董事会会议 - 公司第三届董事会第二十一次会议于2025年9月19日召开，7名董事全出席[3] 转股价格调整 - “甬矽转债”转股价格调整为28.36元/股，2025年9月22日生效[4] - 《关于“甬矽转债”转股价格调整的议案》7票同意通过[4]

根据提供的行业研究报告内容，以下是关于集成电路封测行业的深度分析总结： 行业投资评级 - 投资评级为领先大市（维持）[3] 核心观点 - AI仍然是行业发展的主要驱动因素，头部厂商正致力于打造尖端封测一站式解决方案[1][4] - 国内封测板块毛利率在2025Q2环比提升显著，头部公司毛利率恢复至2024Q4水平附近[4][11] - 先进封装为延续摩尔定律、提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封测各产业链有望持续受益[5] 行业概览 - 2025Q2集成电路封测板块毛利率环比增长4.52个百分点，达到21.44%，超过2024年各季度毛利率水平[11] - 封装头部公司平均毛利率为14.92%，甬矽电子和通富微电毛利率分别为16.87%和16.12%，高于行业平均水平[4][12] - 测试板块中，伟测科技毛利率显著高于同业，自2024Q1率先到达毛利率拐点[4][12] OSAT厂商表现 - 日月光2025H1封装测试营收同比增长18%，尖端先进封装及测试业务增长超过整体封测业务，占整体封测营收比重超过10%[17][18] - 日月光预计2025年尖端先进封装及测试业务营收将达到10亿美元，一般业务预计全年实现同比中高个位数增长[4][18] - 安靠科技2025Q2营收107.79亿元，环比增长14.30%，所有终端市场均实现两位数环比增长[30][31] - 力成科技2025Q2营收42.26亿元，环比增长16.56%，FOPLP采用大面积玻璃基板，已向策略客户开放世界唯一510mm×515mm全自动生产线[39][45] - 长电科技2025H1营业收入186.1亿元，同比增长20.1%，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长72.1%、38.6%和34.2%[46][48] - 通富微电2025H1营业收入130.38亿元，同比增长17.67%，归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%[49][52] - 华天科技2025H1营业收入77.80亿元，同比增长15.81%，汽车电子、存储器订单大幅增长[57] - 甬矽电子2025H1营业收入20.10亿元，同比增长23.37%，归母净利润0.30亿元，同比增长150.45%[4][61] 测试厂商动态 - 京元电子2025Q2营收19.57亿元，环比增长14.30%，资本开支26.62亿元，环比增长149.64%[2][67] - 欣铨科技2025Q2营收8.01亿元，同比增长3.54%，AI周边市场需求强劲[79] - 伟测科技2025H1营业收入6.34亿元，同比增长47.53%，归母净利润1.01亿元，同比增长831.03%[84][86] 设备厂商进展 - Besi 2025Q2营业收入12.38亿元，混合键合设备较2024H1增长超一倍[92] - ASMPT 2025H1 TCB设备订单量同比增长50%，全球TCB设备装机量突破500台[100] - 爱德万2025Q2营业收入127.15亿元，环比增长13.56%，SoC测试机实现营业收入92.21亿元，环比增长28.56%[105] - 泰瑞达2025Q2半导体测试设备营收35.10亿元，其中SoC测试设备实现营收28.32亿元[114] 市场趋势与指引 - AI加速器领域相关技术将逐步渗透到CPU及ASIC领域，未来在AI边缘应用场景中，对数设备也将采用类似多功能异构集成技术[118] - 安靠正在扩大韩国测试业务，第一阶段一站式测试业务扩张预计将于2025年年底投入运营[4][38] - Besi预计2025H2先进逻辑和HBM4存储应用领域的混合键合设备订单将显著增加[119] - ASMPT预计到2027年，TCB市场规模将达到10亿美元[120] - 爱德万上调2025财年SoC测试设备市场规模至57亿美元-63亿美元[121]

行业投资评级 - 领先大市(维持) [4] 核心观点 - AI仍为集成电路封测行业主要驱动因素 头部厂商正积极打造尖端封测一站式解决方案 [1][5][6] - 2025Q2国内封测板块毛利率显著回升至21.44% 环比增长4.52个百分点 超过2024年各季度水平 [12] - 先进封装为延续摩尔定律提供技术支持 Chiplet概念推进使封测/设备/材料/IP等产业链持续受益 [6] 行业概览 - 2025Q2集成电路封测板块毛利率达21.44% 环比增长4.52个百分点 接近2023Q3水平(22.15%) [12] - 封装头部企业毛利率恢复至2024Q4水平 甬矽电子(16.87%)/通富微电(16.12%)高于行业平均(14.92%) [1] - 测试板块伟测科技毛利率显著高于同业 2024Q1率先到达拐点 华岭股份/利扬芯片于2024Q4出现企稳态势 [1] OSAT厂商表现 - 日月光2025H1封测营收同比增长18% 尖端先进封装及测试业务占比超10% 预计全年尖端业务营收达10亿美元 [18] - 安靠2025H1计算领域同比增长18% 正在扩大韩国测试业务 第一阶段一站式测试扩张预计2025年底投入运营 [1][39] - 力成科技FOPLP采用510mm×515mm玻璃基板 工艺与AI芯片硅中阶层不同 已向策略客户开放全自动生产线 [1][46] - 长电科技2025H1营收186.1亿元同比增长20.1% 运算电子/工业及医疗电子/汽车电子业务分别增长72.1%/38.6%/34.2% [1][49] - 通富微电2025H1营收130.38亿元同比增长17.67% 归母净利润4.12亿元增长27.72% 大客户AMD业务强劲增长 [1][53] - 华天科技2025H1营收77.80亿元增长15.81% 汽车电子/存储器订单大幅增长 设立华天先进加码2.5D/3D封测 [1][58][61] - 甬矽电子2025H1营收20.10亿元增长23.37% 归母净利润0.30亿元增长150.45% 海外客户营收占比近25% [1][63] 测试领域动态 - 京元电子2025Q2资本开支26.62亿元 环比增长149.64% 同比增长474.34% 主要投向产品测试(61.70%) [2][69] - 欣铨科技2025Q2营收8.01亿元 AI周边需求拉动Fabless客户占比提升至53.7% [2][82] - 伟测科技2025H1营收6.34亿元增长47.53% 归母净利润1.01亿元增长831.03% 算力业务占比9%-10% [5][87][89] 设备领域进展 - Besi 2025H1混合键合设备较24H1增长超一倍 大幅抵消手机和汽车市场下滑影响 [5][95] - ASMPT 2025H1 TCB设备订单量同比增长50% 全球装机量突破500台 获得多家HBM企业重复订单 [5][103] - 爱德万2025Q2 SoC测试机营收92.21亿元 环比增长28.56% 同比增长176.85% 中国台湾省收入占比61.45% [5][108] - 泰瑞达2025Q2 SoC测试设备营收28.32亿元 面向AI的芯片测试设备推动业绩超预期 [5][117] 市场应用趋势 - 手机领域中东/非洲地区增长强劲 中国大陆国补政策效应开始减弱 [8] - 2025Q2全球PC出货量同比增长8.4% 关税不确定或致25H2出货量下降 [8] - 2025Q2 VR销量同比小幅下滑 眼镜终端产品有望持续增长 [8] - 8月新能源汽车和汽车出口继续呈现良好态势 传统燃料汽车市场企稳 [8] 投资建议 - 建议关注封装领域日月光/通富微电/长电科技/力成科技/华天科技/甬矽电子 [6] - 建议关注测试领域京元电子/伟测科技/利扬芯片 设备领域ASMPT/华峰测控/长川科技等 [6] - 建议关注材料领域华海诚科/联瑞新材/鼎龙股份 EDA领域华大九天/广立微 IP领域芯原股份 [6]

股票回购情况 - 工业富联回购金额达771万元 回购数量129万股 [1] - 塔牌集团回购金额达502万元 回购数量56万股 [1] - 甬矽电子回购金额达297万元 回购数量9万股 [1]

股份回购实施结果 - 公司于2024年10月28日通过董事会决议 以集中竞价交易方式回购股份 回购价格不超过32.44元/股 回购金额介于7000万元至9000万元之间 回购股份拟用于员工持股计划、股权激励或可转债转换 [2] - 实际回购期间为2025年1月6日至2025年9月15日 累计回购2,655,280股 占总股本0.65% 最高成交价32.33元/股 最低23.79元/股 均价26.92元/股 总支付金额71,492,060.61元 [3] - 回购资金来源于自有资金及银行专项贷款 未对公司经营、财务及控制权产生重大影响 回购股份暂存专用账户 不享有表决权等权利 若3年内未使用将注销 [4][7] 可转债投资者适当性风险提示 - 公司可转债"甬矽转债"发行总额11.65亿元 期限6年 每张面值100元 实际募集资金净额11.51亿元 于2025年7月16日上市交易 [11] - 转股期自2026年1月2日起至2031年6月25日止 不符合科创板投资者适当性要求的持有人无法转股 但可进行债券交易 [11][12] - 公司提示投资者关注因适当性要求不符导致的无法转股风险 详细条款参见2025年6月24日披露的募集说明书 [12][13]

公司股份回购 - 公司于2025年9月15日完成股份回购 累计回购约266万股 占总股本0.65% [1] - 回购价格区间为23.79元/股至32.33元/股 加权平均回购均价26.92元/股 [1] - 回购资金总额约7149万元 [1] 业务收入结构 - 2024年度营业收入中集成电路封装测试业务占比97.96% 其他业务占比2.04% [1] - 公司主营业务高度集中于集成电路封装测试领域 [1] 市值表现 - 当前公司市值达141亿元 [1]

股份回购完成情况 - 公司于2025年9月15日完成股份回购计划 [1] - 累计回购股份数量265.53万股 占公司总股本比例0.65% [1] - 回购价格区间为23.79元/股至32.33元/股 平均回购价格26.92元/股 [1] - 支付资金总额7149.21万元人民币 不含交易相关费用 [1] 交易执行细节 - 通过上海证券交易所集中竞价交易系统实施回购 [1] - 采用集中竞价交易方式完成股份回购操作 [1] - 回购过程未包含印花税和交易佣金等交易费用 [1]

回购情况 - 预计回购金额7000万 - 9000万元，实际71492060.61元[3] - 实际回购股数2655280股，占总股本0.65%[3] - 回购价格上限32.44元/股，实际23.79 - 32.33元/股[3] - 2025年1月6日首次回购106605股[6] - 2025年9月15日完成回购，均价26.92元/股[6] 股份变动 - 2025年6月10日董秘、副总归属取得210000股[8] - 回购前后限售股占比从32.38%降至31.70%[10] - 回购前后无限售股占比从67.62%升至68.30%[10] - 回购前后股份总数从408412400增至409625930[10] 股份用途 - 已回购股份用于员工持股或股权激励，或转可转债[11] - 3年内未用完将依法减资注销[11]

可转债发行 - 公司发行可转换公司债券募集资金总额11.65亿元[3] - 扣除费用后实际募集资金净额11.5129882078亿元[3] - 发行数量116.5万手（1165万张），面值100元，期限6年[3] 上市与转股 - 11.65亿元可转债于2025年7月16日在上海证券交易所上市交易[4] - 转股期自2026年1月2日起至2031年6月25日止[5] - 参与转股投资者需符合科创板股票投资者适当性要求[6]

可转债转股安排 - 甬矽电子发行的"甬矽转债"自2026年1月2日起可转换为公司股份 若遇非交易日则顺延 [1] - 公司于2025年7月2日向不特定对象发行可转换公司债券 发行规模为11.65亿元人民币 [1] - 该可转债于2025年7月16日在上海证券交易所上市交易 [1] 投资者适当性要求 - 公司为科创板上市公司 参与可转债转股的投资者需符合科创板股票投资者适当性管理要求 [1] - 不符合科创板投资者适当性要求的投资者所持可转债不能进行转股操作 [1]