公司融资计划 - 公司拟通过向特定对象发行股票募集资金不超过约8.76亿元 发行对象不超过35名符合法律法规的特定对象 [1] - 本次发行股票数量不超过发行前公司总股本的30% 即不超过3600万股 最终发行数量上限以中国证监会同意注册的发行数量上限为准 [1] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司A股股票交易均价的80% 该方案已于2025年8月29日召开的第二届董事会第二十四次会议审议通过 [1] 公司财务与业务结构 - 公司市值为39亿元 [2] - 2024年1至12月份营业收入构成中 精密电子部件占比98.49% 其他业务占比1.51% [1]

公司融资计划 - 公司计划向特定对象发行A股股票募集资金总额8757亿元发行股份数量3600万股[1][2] - 发行前总股本为12亿股发行后总股本将增至156亿股[2] 财务影响测算 - 2024年扣除非经常性损益后归属于母公司所有者净利润为-1855277万元[2] - 测算三种2025年盈利情景：减亏20%、保持不变、增亏20%分别对应净利润-991594万元、-1239493万元、-1487392万元[2][3] - 发行后基本每股收益在三种情景下分别为-06356元/股、-07945元/股、-09535元/股[2][3] 募集资金用途 - 募集资金将用于芯片插入集成元件技改扩建项目、DPC智能化产线技改扩建项目、片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目[6] - 部分资金将用于补充流动资金及偿还银行贷款以改善资本结构[7] 业务布局 - 公司主营业务为手机光学领域精密电子零部件产品应用于手机摄像头模组CCM和音圈马达VCM[5] - 已布局汽车电子和电子陶瓷领域并实现大规模量产形成自主产品矩阵[5] - CMI系列产品在技术工艺和市场占有率保持领先[5] 技术储备 - 截至2025年6月30日公司拥有授权专利264项其中发明专利65项软件著作权13项[7] - 核心技术覆盖精密制造工艺、光学驱动技术、电子陶瓷材料应用[7] 市场应用 - 消费电子产品终端覆盖华为、小米、OPPO、vivo、荣耀等主流智能手机品牌[8] - MLCC产品覆盖消费电子、汽车电子、通信及工业多领域市场[8] - DPC产品应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接等领域[8] 管理措施 - 公司已制定募集资金管理制度确保专户存储和专款专用[9] - 将完善公司治理结构和内部控制制度[9] - 制定了2025-2027年股东分红回报规划[9] 相关承诺 - 董事及高级管理人员承诺不损害公司利益并约束职务消费[10] - 控股股东及实际控制人承诺不干预公司经营和不侵占公司利益[10]

本次募集资金使用计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过87,570.00万元，扣除发行费用后用于四个项目：芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目、DPC智能化产线技改扩建项目、片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目以及补充流动资金及偿还银行贷款项目 [1] - 募集资金在项目范围内可根据实际需求调整投入顺序和金额，若实际募集资金净额低于拟投入金额，不足部分由公司自筹解决 [2] - 若募集资金到位前公司以自筹资金先行投入项目，后续将以募集资金予以置换 [2] 芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目 - 项目拟投资总额23,000.00万元，其中拟使用募集资金19,080.00万元，用于场地装修改造、设备购置及安装、铺底流动资金等 [2] - 项目旨在对CMI产线进行自动化、智能化和柔性化技术升级，满足二代、三代及四代CMI产品生产要求，提升生产效率和生产水平 [2] - CMI产品作为公司主要营收来源之一，2024年收入较同期持续增长，产线已基本满负荷生产，需扩大生产规模以满足客户需求和未来市场潜力 [3] - 通过产线迭代更新，公司可精准响应持续增长的CMI系列产品市场需求，新产线可向下兼容前代产品，灵活调配资源 [4] - 项目将助力OIS防抖及潜望式镜头马达向中低端手机市场下沉，进一步扩大CMI系列产品的市场空间 [4][5] - 全球智能手机出货量2024年达12.4亿部，同比增长6.4%，国内市场手机出货量3.14亿部，同比增长8.7%，高端智能手机市场份额从2020年的15%上升至2024年的25%，为CMI产品提供良好市场增长空间 [5] - CMI系列产品通过融合冲压、成型、SMT、封装及电测等多重工艺以及金属插入成型等自研技术路线，实现对传统摄像头模组中分立器件的功能整合与结构集成，大幅提升产品小型化程度与综合性能 [6] - 公司已与新思考、TDK、舜宇光学等头部企业建立长期深度合作关系，产品广泛应用于华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音等国内主流手机品牌的中高端机型 [6][7] - 项目建设周期为2.5年，相关手续正在办理过程中 [7] DPC智能化产线技改扩建项目 - 项目拟投资总额18,000.00万元，其中拟使用募集资金17,050.00万元，用于场地装修改造、设备购置及安装、铺底流动资金等 [8] - 项目计划对DPC业务产线进行自动化、智能化和柔性化技术升级改造，加快实现陶瓷热沉等产品规模化发展，推动业务新增长极 [8] - 公司DPC陶瓷基板产品已于2024年取得关键性突破，切入激光热沉、T/R组件等领域，业务呈现快速增长态势 [8] - 通过产线升级改造，公司可实现向高附加值产品转换，增强业务盈利水平 [9] - 公司大功率激光用热沉产品单月出货量爬升至300万颗，但现有产能不足，仅能勉强满足少数合作客户的供应需求，制约新客户拓展和市场份额扩大 [9] - 项目将引入更高效的自动化生产设备、优化生产流程、提升产线智能化管理水平，突破产能不足导致的现有市场份额边界 [10] - DPC电子陶瓷产品属于国家战略性新兴产业重点发展方向，受到政策支持 [10] - 2024年全球激光设备市场销售收入约为218亿美元，其中中国激光设备市场销售收入约897亿元，占比达到全球市场的56.6% [11] - 2024年我国光纤激光器用特种光纤市场销售收入达18.2亿元，光纤激光器国产化市场份额占比达86.2%，预计2025年同比增长13% [11] - 2024年我国超快激光器市场规模达到45.5亿元，同比增长13.2%，半导体激光加工装备市场规模超37.5亿元，同比增长19.8%，预计2025年突破46亿元 [11] - 2023年我国车载激光雷达出货量约为71万台，预计2027年出货量将达到857万台，2024年全球发射小卫星2,790颗，创历史新高，其中通信卫星比例超过70% [12] - 公司DPC陶瓷基板相关产品凭借高性能优势，成功切入创鑫激光、华光光电子等行业头部企业供应链，订单规模稳步提升 [13] - 项目建设周期为2年，相关手续正在办理过程中 [14] 片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目 - 项目拟投资总额35,000.00万元，其中拟使用募集资金25,440.00万元，用于设备购置及安装、铺底流动资金等 [14] - 项目旨在提升MLCC产品的整体产能供给能力，进一步提高高容产品良率、稳定性及生产规模，夯实业务新增长曲线底层支撑 [14] - MLCC作为电子电路中的核心被动元器件，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制等领域，国内高容量、高可靠性等高端MLCC产品仍存在一定进口依赖 [15] - 项目通过技术升级改造，优化生产工艺，帮助满足国内下游终端企业对高容MLCC的迫切需求，降低产业链采购成本与供应链风险 [15] - 公司明确将MLCC纳入中长期策略发展方向，目前已实现0402、0603等多尺寸系列产品的研发及生产，正加速更高规格产品的核心技术攻关与市场拓展 [15] - 自2025年起，MLCC产品产销衔接高效，已基本实现"产出即销售"，生产线长期保持满负荷运行状态，现有产能难以承接新增订单 [16] - 项目通过新增生产线、优化生产布局、升级现有产能等方式，提升MLCC产品的整体产能供给能力，缓解当前产能压力 [16][17] - MLCC深度受益于国家战略政策支持，被列入重点支持范围，旨在加快基础元器件发展，提升产业链现代化水平 [17] - 2024年全球MLCC市场规模达到231.3亿美元，同比增长7.5%，我国MLCC市场规模达544.4亿元，同比增长11.8% [18] - 汽车电子MLCC市场规模同比增长11.9%，通信设备、工控设备领域MLCC市场规模也实现正向增长，预计全球MLCC市场规模从2024年的231.3亿美元增长到2027年的334.1亿美元，年复合增长率达13.0% [18][19] - 公司MLCC业务核心团队实力雄厚，核心成员均来自头部MLCC企业，拥有丰富的行业经验，已逐步攻克材料配方、精密印刷、叠层烧结等核心技术 [19] - 公司自主研发材料与配方，降低对进口材料的依赖，已完成部分生产设备的自主开发，提升产线智能化水平，产品良率持续改善 [20] - 2024年公司产品成功获得IATF16949:2016认证，标志着其进入汽车电子供应链的技术能力已获国际认可 [20] - 项目建设周期为2年，已取得备案文件及环评批复 [21] 补充流动资金及偿还银行贷款项目 - 公司拟使用募集资金补充流动资金及偿还银行贷款，以满足业务快速发展对流动资金的需求 [21] - 随着公司在消费电子、汽车电子和电子陶瓷领域的快速扩张，对流动资金需求增加，本次募集资金能够缓解资金短缺问题，为公司人才队伍建设、研发能力及运营能力提供持续支持 [21] - 截至2025年6月30日，公司资产负债率为89.73%，处于较高水平，本次募集资金用于补充流动资金及偿还银行贷款有利于优化资本结构，降低资产负债率，提高抗风险能力 [22] - 本次发行符合《上市公司证券发行注册管理办法》《证券期货法律适用意见第18号》等相关法律法规和规范性文件的规定，公司具备完善的法人治理结构和内部控制体系 [22] 本次发行对公司经营管理和财务状况的影响 - 本次募集资金主要用于CMI元件技改扩建项目、DPC智能化产线技改扩建项目、MLCC智能化产线技改项目及补充流动资金项目，是公司为顺应战略发展而做出的重要布局 [23] - CMI项目旨在维持主营业务市场需求的同时，通过对产线进行技改升级，扩大产品生产规模，缓解生产压力，推动主营业务增长 [23] - DPC项目和MLCC项目基于公司中长期发展战略以及电子陶瓷产品营收快速放量的态势，通过提升相关产品的整体产能供给能力，释放业务增长潜力，推动业务新增长极 [23] - 补充流动资金项目通过注入流动性资金与降低债务负担，缓解资金周转压力，助力业务正向发展 [23] - 本次发行能够进一步提升公司的资本实力，增强技术实力和服务能力，提升品牌影响力、扩大市场占有率，巩固行业地位，提高盈利水平和可持续发展能力 [24] - 本次发行完成后，公司总资产和净资产将同时增加，资金实力提升，财务状况改善，抗风险能力进一步提升 [24] - 募集资金投资项目具有良好的市场前景、经济效益和社会效益，未来随着项目的运营实施，公司的经营规模和盈利水平将进一步增强，财务状况得到进一步改善 [24]

公司融资计划 - 公司拟进行2025年度向特定对象发行A股股票 计划于2025年8月29日经第二届董事会第二十四次会议及第二届监事会第二十一次会议审议通过 [1] - 相关文件包括发行预案和论证分析报告 已在上海证券交易所网站同步披露 [1] 实施进度与条件 - 本次发行计划尚未经股东大会审议 需提交股东大会批准 [2] - 发行方案需获得上海证券交易所审核及中国证监会注册决定后方可实施 [2]

发行资格与合规性 - 公司符合《公司法》《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》关于向特定对象发行A股股票的资格和条件 [1] - 本次发行方案符合相关法律法规及规范性文件规定 [1][2] - 发行决策程序合规且需经股东大会审议及交易所审核、证监会注册后方可实施 [2] 募集资金用途 - 募集资金投向属于科技创新领域 符合国家产业政策及公司发展战略 [1] - 资金使用方案具备可行性及必要性 符合公司及全体股东权益 [1] - 前次募集资金使用情况报告符合监管规定并经鉴证 [2] 投资者权益保障 - 公司制定填补回报措施及相关主体承诺 保障投资者合法权益 [2] - 现金分红政策符合上市公司监管指引 规范分红行为并保护中小股东利益 [2] - 本次发行方案不存在损害公司及全体股东利益的情形 [1][2]

公司融资计划 - 公司计划向特定对象发行A股股票 募集资金总额不超过87,570万元人民币 [7] - 发行股票数量不超过36,000,000股 未超过发行前总股本的30% [6] - 发行对象为不超过35名符合规定的特定投资者 包括基金公司、证券公司、保险机构等专业投资机构 [3] 发行方案细节 - 发行方式为向特定对象竞价发行 定价基准日为发行期首日 [4] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [4][5] - 发行对象所认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让 [6] 募集资金用途 - 募集资金净额拟投资项目总额102,000万元 其中87,570万元来自本次发行 [7][8] - 若募集资金不足 不足部分将由公司自筹资金解决 [8] - 募集资金投向属于科技创新领域 [14] 公司治理变化 - 公司拟取消监事会并修订公司章程 [14][15] - 制定了未来三年(2025-2027年)股东分红回报规划 [13] - 本次发行前滚存的未分配利润将由新老股东按发行后股份比例共同享有 [9] 审批程序 - 本次发行方案已经监事会审议通过 所有议案均获得3票同意 [2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14] - 发行方案尚需提交公司股东大会审议 [2][10][11][12][13][14][15] - 发行需经上海证券交易所审核和中国证监会同意注册 [2][3][4][5]

发行资格与合规性 - 公司具备向特定对象发行A股股票的资格和条件[1] - 本次发行方案符合相关规定，决策程序合规[1][3] 方案情况 - 《2025年度向特定对象发行A股股票预案》符合规定[1] - 发行方案具备可行性及必要性，资金投向科技创新领域[2] 相关报告 - 《未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划》符合规定[2] - 《前次募集资金使用情况报告》如实反映使用情况[3] 后续流程 - 发行方案需经股东大会审议、上交所审核及证监会注册[3] 监事会意见 - 监事会同意公司本次向特定对象发行A股股票[3]

股票发行 - 2025年8月29日监事会会议审议通过向特定对象发行A股股票相关议案[2][3] - 每股面值1元，发行对象不超35名，现金认购[5][7] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日均价80%[8] - 发行数量不超3600万股，未超发行前总股本30%[10] - 发行对象认购股份6个月内不得转让[11] - 拟募集资金不超87570万元[13] - 发行决议有效期自股东大会通过之日起12个月[17] 报告编制 - 编制发行方案论证分析、募集资金使用可行性等多份报告，待股东大会审议[18][19][20][21][22][23] 其他决策 - 制订2025 - 2027年股东分红回报规划，待股东大会审议[22] - 审议通过取消监事会并修订《公司章程》议案，待股东大会审议[24]

证券代码：688260 证券简称：昀冢科技 公告编号：2025-028 苏州昀冢电子科技股份有限公司 第二届董事会第二十四次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 苏州昀冢电子科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第二十 四次会议通知于 2025 年 8 月 26 日送达全体董事，并于 2025 年 8 月 29 日在公司 会议室以现场结合通讯方式召开。本次会议由公司董事长王宾先生主持，应参会 董事 9 人，实际参会董事 9 人，会议的召集、召开符合有关法律、行政法规、部 门规章、规范性文件和《公司章程》的有关规定，会议决议合法、有效。 （一）审议通过《关于公司符合向特定对象发行 A 股股票条件的议案》 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国 证券法》（以下简称"《证券法》"）和《上市公司证券发行注册管理办法》（以下 简称"《注册管理办法》"）等相关法律、法规和规范性文件的有关规定，经认真 逐项自查和论证，公司符合现行法律、法规和规范性文 ...

苏州昀冢电子科技股份有限公司 关于 2025 年度向特定对象发行 A 股股票 预案披露的提示性公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 苏州昀冢电子科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 8 月 29 日召开了第二届董事会第二十四次会议、第二届监事会第二十一次会议，审议通 过了关于公司 2025 年度向特定对象发行 A 股股票相关议案。 《苏州昀冢电子科技股份有限公司 2025 年度向特定对象发行 A 股股票预案》 《苏州昀冢电子科技股份有限公司 2025 年度向特定对象发行 A 股股票方案的论 证分析报告》等相关文件已于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披 露，敬请广大投资者查阅。 证券代码：688260 证券简称：昀冢科技 公告编号：2025-030 公司本次 2025 年度向特定对象发行 A 股股票预案的披露事项不代表审核、 注册部门对于本次发行相关事项的实质性判断、确认或批准，向特定对象发行 A 股股票预案所述本次发行相关事项，尚需公司股东大会审议、上海证券交易所审 核并 ...