行业战略机遇与挑战 - 中国半导体材料行业面临战略机遇期与转型阵痛期的双重考验，AI、新能源汽车等新兴领域驱动产业升级 [1] - 政策红利、技术突破与新兴市场共同勾勒半导体材料产业升级路径，国家集成电路产业投资基金三期规模超3000亿元 [2] - 国内12英寸晶圆厂密集建设加速半导体材料产业升级，中芯国际、华虹半导体、晶合集成均在建设12英寸产线 [2] 国产化进程与市场驱动 - 国产半导体材料机遇来自政策支持、产能建设及新兴市场驱动，新能源汽车、5G通信、AI等领域需求激增 [2] - 美关税压力促使企业转向本土供应链，国内成熟制程材料价格仅为国际同类产品1/3，吸引全球订单转移 [3] - 华泰证券预测2027年中国12英寸成熟制程产能将占全球47%，国产材料企业迎来巨大市场替代空间 [3] 技术研发与产业化挑战 - 半导体材料技术研发与产业化周期长，如光刻胶验证需1-2年，企业短期盈利能力较弱 [3] - 湿电子化学品企业因产能扩张初期折旧成本高面临利润压力，国际供应链波动影响采购稳定性 [3] - 半导体材料库存周转天数及应收账款回款天数增长，营运资金对现金流压力加大 [4] 新兴应用场景与增长点 - 新能源汽车、智能驾驶、AI、绿色能源为明确增量市场，量子计算、植入式医疗设备为长期增长点 [4][5] - 碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）在电动汽车关键部件中大规模应用，预计2025年全球SiC材料市场规模突破60亿美元，车用占比超30% [5] - 光刻胶及湿电子化学品领域有望三到五年内实现关键突破，国家集成电路产业投资基金三期计划投入超500亿元支持光刻胶研发 [5] 市场格局与国际化路径 - 光刻胶、电子特气、湿电子化学品等国产化程度低，新进入企业有较大市场空间 [6] - 企业需攻克高端材料、建立认证壁垒，通过境外设厂、并购获取技术专利并绑定全球头部客户 [6]

晶合集成2025年限制性股票激励计划 激励计划基本情况 - 公司于2025年3月14日召开第二届董事会第十七次会议和第二届监事会第十次会议，审议通过《2025年限制性股票激励计划（草案）》及相关议案 [1] - 激励计划依据《上市公司股权激励管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《科创板上市公司自律监管指南第4号》等法规制定 [1] - 2025年3月15日在上海证券交易所官网披露激励计划草案、考核管理办法及首次授予激励对象名单 [1] 激励对象公示及核查 - 2025年5月7日至5月16日对公司内部拟激励对象姓名及职务进行为期10天的公示 [2] - 公示期间7名拟激励对象因离职不再符合条件，监事会未收到员工异议 [2] - 监事会核查内容包括激励对象名单、身份证件、劳动合同/聘用协议及职务信息 [2] 监事会核查结论 - 列入名单的激励对象均符合《公司法》《上市规则》等法律法规及公司章程规定的任职资格 [3] - 激励对象不存在《管理办法》规定的六类禁止情形（如12个月内被监管机构处罚等） [3] - 激励对象不包括独立董事、外部董事、监事、持股5%以上股东或实控人及其近亲属 [3] - 除7名离职人员外，其他激励对象主体资格合法有效 [3]

公司治理与股东会议程 - 2024年年度股东会将于2025年5月28日召开，采用现场投票和网络投票相结合的方式，网络投票通过上海证券交易所系统进行 [4] - 会议将审议包括修订公司章程、限制性股票激励计划、终止部分募投项目等14项议案 [1][6][7] - 股东会议程包括签到、审议议案、股东发言、投票表决等环节，要求股东提前半小时到场办理签到手续 [2][7] 财务与经营状况 - 2024年公司营业收入92.49亿元，同比增长27.69%，归属于上市公司股东的净利润5.33亿元，同比增长151.78% [26] - 截至2024年底，公司总资产503.99亿元，较上年末增长4.66%，归属于上市公司股东的净资产208.70亿元 [26] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为27.61亿元，较上年同期大幅改善 [37] - 公司拟每10股派发现金红利1.00元（含税），合计派发现金红利1.94亿元 [22] 募投项目调整 - 公司拟终止"微控制器芯片工艺平台研发项目"，将3.56亿元募集资金变更投向至"28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目" [11][13] - 调整原因是市场需求变化导致原项目效益低于预期，而28纳米项目进展顺利，预计2025年上半年批量量产 [14][15] - 调整后28纳米项目投资总额增至28.06亿元，实施主体和地点不变 [13] 限制性股票激励计划 - 公司拟实施2025年限制性股票激励计划，旨在建立长效激励机制，吸引和留住优秀人才 [16] - 计划需经股东会审议通过，激励对象股东需回避表决 [16][17] - 董事会提请股东会授权办理激励计划相关事宜，包括确定授予条件、调整授予数量等 [19] 关联交易与公司治理 - 公司预计2025年度日常关联交易，过去12个月与合肥市建设投资控股集团的关联交易金额已达审议标准 [24] - 公司修订了公司章程及部分治理制度，包括股东会议事规则、董事会议事规则等 [6][9] - 2024年董事会召开16次会议，监事会召开11次会议，各专门委员会运作规范 [41][50]

业绩总结 - 2024年营业收入92.49亿元，较2023年增长27.69%[70] - 2024年归属于上市公司股东的净利润5.33亿元，较2023年增长151.78%[70] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.94亿元，较2023年增长736.77%[70] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产208.70亿元，较2023年末减少2.52%[70] - 2024年末总资产503.99亿元，较2023年末增长4.66%[70] - 2024年交易性金融资产较上年末下降31.15%，因理财产品投资到期赎回[73][74] - 2024年应收款项融资较上年末下降96.54%，因票据到期承兑[73][75] - 2024年预付款项较上年末下降55.56%，因预付材料款减少[73][76] - 2024年其他应收款较上年末增长103.96%，因应收退税款及保证金增加[73][76] - 2024年长期股权投资较上年末增长77.11%，因新增投资合肥方晶科技有限公司[73][76] - 2024年负债总额243.09612亿元，较上年末下降6.57%[79] - 2024年短期借款12.9114813672亿元，较上年末增长96.12%，因信用借款增加[78][80] - 2024年应付账款21.9372578677亿元，较上年末下降72.58%，因支付收购项目款项[78][80] - 2024年其他综合收益6297.68115万元，较上年末增长97.57%，因客户战略配售投资公允价值增加[82][83] - 2024年未分配利润10.1420578117亿元，较上年末增长93.84%，因本年盈利[82][84] - 2024年度财务费用2.9725856776亿元，较上年同期增长92.96%，因利息收入减少[87][88] - 2024年经营活动产生的现金流量净额27.611312509亿元，较上年同期增长较多，因销售现金增加[92] - 2024年投资活动产生的现金流量净额 -118.0672787559亿元，较上年同期下降较多，因收购项目及购建固定资产支出增加[92] 募投项目 - 公司首次公开发行501,533,789股A股，每股发行价19.86元，募集资金总额9,960,461,049.54元，净额9,723,516,459.91元[20] - 合肥晶合集成电路先进工艺研发项目拟使用募集资金49亿元，收购制造基地厂房及厂务设施31亿元，补充流动资金及偿还贷款15亿元，总计95亿元[22][23] - 后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目拟使用募集资金6亿元，微控制器芯片工艺平台研发项目3.5亿元，40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目15亿元，28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目24.5亿元[22] - 拟终止微控制器芯片工艺平台研发项目，将35,595.58万元变更投向至28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目[24] - 28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目投资总额由245,000.00万元增加至280,595.58万元[25] 利润分配 - 2024年度拟以总股本扣减回购专用证券账户股份为基数分配利润，每10股派发现金红利1元，拟派发现金红利194,404,665.70元[53] - 2024年以现金为对价集中竞价回购股份金额为891,677,308.30元，现金分红和回购金额合计1,086,081,974.00元，占净利润比例203.83%[53] - 现金分红和回购并注销金额合计194,404,665.70元，占净利润比例36.48%[53] 未来展望 - 2025年度公司预计整体营业收入、归母净利润较上年度稳中向好增长[96] - 2025年董事会将继续发挥核心作用，开展相关工作，推动业务发展，提高经济效益[111] - 2025年监事会将依照《公司法》和《公司章程》开展日常议事活动并审议各项议题[127] - 2025年监事会成员将严谨履行监督职责关注公司发展和经营状况[127] - 2025年监事会确保公司董事会及经营管理层依法经营维护股东权益[127] - 2025年监事会为公司持续健康稳定发展提供监督保障[127] 其他新策略 - 公司拟实施2025年限制性股票激励计划，方案以国资主管部门批准和股东会审议通过为准[33] - 拟作为激励对象的股东及关联股东需对激励计划议案回避表决[34] - 公司制订《2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法》[38] - 董事会提请股东会授权办理2025年限制性股票激励计划相关事宜，授权期限与激励计划有效期一致[41][43]

激励计划进展 - 2025年3月14日会议审议通过2025年限制性股票激励计划相关议案[1] - 2025年3月15日在上海证券交易所网站披露激励计划相关公告[1] - 2025年5月7日至5月16日对拟激励对象进行10天公示[2] 激励对象情况 - 截至2025年5月16日，7名拟激励对象离职不再符合激励条件[3] - 除7名离职对象外，其他列入名单人员符合激励对象条件[5]

公司治理调整 - 公司于2025年5月14日召开第二届董事会第二十一次会议 审议通过聘任联席总经理议案 新设两名联席总经理职位以提升运营管理效率和决策科学性[1] - 任命邱显寰和郑志成为联席总经理 任期自公司章程修订经股东会审议通过之日起至第二届董事会任期届满止[1] 高管背景-邱显寰 - 邱显寰1969年出生 中国台湾籍 研究生学历 拥有29年半导体行业经验 曾任职于力晶科技 瑞晶电子 台湾美光等企业[2] - 2015年9月加入公司 历任N1厂厂长 协理 营运副总经理 2020年11月起任营运资深副总经理[2] - 未直接持有公司股份 与主要股东及管理层无关联关系 符合公司法任职资格要求[3] 高管背景-郑志成 - 郑志成1968年出生 中国台湾籍 博士研究生学历 曾任职台湾工业技术研究院副理 台积电资深部经理长达21年[3] - 2021年7月加入公司 历任前瞻技术发展中心资深处长 研发资深副总经理[3] - 直接持有公司10,000股股份 占总股本的0.0005% 与主要股东及管理层无关联关系 符合公司法任职资格要求[4][5] 战略意图 - 此次任命旨在提升专业化分工水平 完善管理人才梯队 通过精细化管理为股东提供可持续经营回报[1] - 调整基于应对日益复杂的市场竞争和业务挑战需求 进一步增强公司决策全面性[1]

人事变动 - 公司拟新设两名联席总经理，聘任邱显寰和郑志成担任[1][2] - 任期自《公司章程》修订相关条款经股东会审议通过至第二届董事会任期届满[2] 人员信息 - 邱显寰现任营运资深副总经理，未直接持股[4][5] - 郑志成现任研发资深副总经理，直接持股10,000股，占比0.0005%[5][6]

公司于2025年5月14日召开第二届董事会第二十一次会议 审议通过关于聘任公司联席总经理的议案[1] 为满足业务发展需要 提高运营管理效率 公司拟新设两名联席总经理[1] 经董事长提名 董事会提名委员会审查 董事会同意聘任资深副总经理邱显寰和郑志成担任联席总经理[1] 任期自相关条款修订并经股东会审议通过之日起至第二届董事会任期届满之日止[1] 此次任命有助于提升专业化分工水平和完善管理人才梯队[1]

国产化进程与政策支持 - 国家集成电路产业投资基金三期规模超3000亿元，各地设立半导体基金扶持产业发展 [2] - 税务层面通过所得税减免、研发费用加计扣除降低企业成本 [2] - 国内12英寸晶圆厂密集建设（中芯国际、华虹半导体、晶合集成等）加速半导体材料产业升级 [2] 市场需求驱动 - 新能源汽车、5G通信、AI等领域对高性能半导体材料需求激增，碳化硅（SiC）在新能源汽车主驱逆变器中的应用需求持续攀升 [2] - 2027年中国12英寸成熟制程产能将占全球47%，国产材料企业迎来巨大市场替代空间 [3] - 2025年全球碳化硅材料市场规模将突破60亿美元，车用占比超30% [5] 技术突破与国产替代 - 光刻胶验证周期缩短至2年以内，国家集成电路产业投资基金三期计划投入超500亿元支持光刻胶研发 [5] - 湿电子化学品国产化呈现"高端突破、中端替代、低端主导"格局，电子级磷酸、硫酸、氢氟酸等技术已突破 [5] - 碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体材料在电动汽车关键部件中大规模应用 [5] 国际竞争与供应链挑战 - 美关税压力迫使企业转向本土供应链，国内成熟制程材料价格仅为国际同类产品的1/3 [3] - 国际供应链波动降低采购稳定性和成本变化，可能放缓产业链整体节奏 [3] - 企业需通过并购获取技术专利、绑定全球头部客户以突破国际市场 [6] 行业挑战与经营策略 - 半导体材料技术研发与产业化周期长，短期盈利能力较弱（如湿电子化学品企业因折旧成本高面临利润压力） [3] - 库存周转天数及应收账款回款天数增长，营运资金对现金流压力增大 [4] - 企业需避免过度扩张，根据实际需求调整产能，并在行业低谷时收购优质技术和资产 [4] 新兴增长领域 - 新能源汽车与智能驾驶、人工智能、绿色能源为明确增量市场，量子计算、植入式医疗设备为长期增长点 [4] - 光刻胶、电子特气、湿电子化学品等国产化程度低的领域存在较大市场空间 [6]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [2][4][6] 报告的核心观点 - 晶合集成发布2024年年报和2025年一季报，2024年营收和利润高增，2025Q1营收亦保持环比增长，产品结构优化，DDIC代工巩固优势地位，CIS和电源管理培育第二增长曲线，维持“买入”评级 [4] - 考虑到公司为CIS产品积极扩产，未来折旧或进一步上升，下调2025/2026年EPS预估至0.40/0.54元，并预估2027年EPS为0.67元，截至2025年5月7日收盘，公司市值约428亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为54.0/39.7/31.9倍，维持“买入”评级 [6] 根据相关目录分别进行总结 股价表现 - 今年至今、1个月、3个月、12个月绝对涨跌幅分别为4.8%、14.3%、 - 12.5%、46.0%，相对上证综指涨跌幅分别为 - 7.2%、6.3%、 - 13.6%、39.8% [3] - 发行股数2006.14百万，流通股1186.76百万，总市值42830.99百万元，3个月日均交易额381.52百万元 [3] 投资摘要 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |主营收入(百万元)|7244|9249|10877|12476|14061| |增长率(%)|-27.9|27.7|17.6|14.7|12.7| |EBITDA(百万元)|3318|4042|5007|5852|6639| |归母净利润(百万元)|212|533|794|1080|1344| |增长率(%)|-93.1|151.8|49.0|36.0|24.4| |最新股本摊薄每股收益(元)|0.11|0.27|0.40|0.54|0.67| |原先预估摊薄每股收益(元)|||0.59|0.73|| |调整幅度(%)||| - 32.2| - 26.0|| |市盈率(倍)|202.4|80.4|54.0|39.7|31.9| |市净率(倍)|2.0|2.1|2.0|1.9|1.9| |EV/EBITDA(倍)|12.6|14.9|10.1|7.9|6.4| |每股股息 (元)|0.0|0.1|0.1|0.2|0.3| |股息率(%)|0.0|0.4|0.7|0.9|1.2| [8] 营收和利润情况 - 2024年营收92.49亿元，YoY + 28%；毛利率25.5%，YoY + 3.9pcts；归母净利润5.33亿元，YoY + 152% [9] - 2025Q1营收25.68亿元，QoQ + 4%，YoY + 15%；毛利率27.3%，QoQ + 1.1pcts，YoY + 2.3pcts；归母净利润1.35亿元，QoQ - 47%，YoY + 71% [9] - 2024年公司经营性现金流净额27.61亿元，同比由负转正；2025Q1公司经营性现金流净额5.86亿元，YoY + 49% [9] 产品结构与技术制程 - 2024年公司DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为67.5%、17.3%、8.8%、2.5%、3.8%，其中CIS占比显著提升，成第二大产品主轴 [9] - 公司积极推进技术制程升级，55nm中高阶BSI和堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，110nm Micro OLED芯片已成功点亮面板，55nm车载显示驱动芯片量产，新一代110nm加强型微控制器等工艺平台完成开发 [9] 业务优势与增长曲线 - 晶合集成在液晶面板显示驱动芯片代工领域市占率全球领先，2024Q4在全球晶圆代工业者营收排名中位居第九位，在中国大陆企业中排名第三 [9] - 2024年公司55nm中高阶BSI和堆栈式CIS芯片量产，产品像素达5000万，从中低阶应用提升至中高阶应用，Yole预计2028年全球CIS市场规模将增长至288亿美元，国产CIS在手机市场主流50MP产品方面已突破，公司有望受益于国产化浪潮 [9] - 电源管理芯片成公司第三大产品主轴，公司进行90 - 110nm的BCD电源管理芯片研发，未来产品将应用于更多领域 [9] 财务报表相关 - 利润表、现金流量表、资产负债表等展示了公司2023 - 2027E年营业总收入、净利润、现金流、资产、负债等多方面财务指标及变化情况 [10] - 财务指标涵盖成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力、费用率、每股指标、估值比率等，体现公司各方面表现及发展趋势 [10]