晶合集成(688249)

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晶合集成(688249) - 晶合集成关于召开2024年度暨2025年第一季度业绩说明会的公告
2025-05-06 10:15
报告发布 - 公司于2025年4月21日、29日发布2024年年度报告、2025年第一季度报告[2] 投资者互动 - 投资者可在2025年5月13日16:00前向公司提前提供问题[2] 业绩说明会 - 公司计划于2025年5月14日16:00 - 17:00召开业绩说明会[2][4] - 业绩说明会以网络文字互动形式召开,地点为上证路演中心[3][4][5] - 参加人员有董事长蔡国智等,联系部门为证券事务部[5] - 联系电话为0551 - 62637000转612688,邮箱为stock@nexchip.com.cn[5] - 投资者可通过上证路演中心查看说明会情况及内容[5]
晶合集成(688249) - 晶合集成关于召开2024年年度股东会的通知
2025-05-06 10:15
股东会基本信息 - 2024年年度股东会2025年5月28日14点在合肥公司会议室召开[2] - 召集人为董事会,表决方式为现场和网络投票结合[5] - 审议14项议案,不同议案披露时间不同[6][7] 投票相关 - 网络投票系统为上交所系统,起止时间2025年5月28日[2][3] - 交易系统投票时间9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00[3] - 互联网投票平台投票时间9:15 - 15:00[3] 特殊议案情况 - 特别决议议案为议案1、2、4、5、6[8] - 对中小投资者单独计票议案为3、4、5、6、10、14[8] - 涉及关联股东回避表决议案为4、5、6、14[8] 其他信息 - 股权登记日为2025年5月21日[12] - 会议登记时间为2025年5月26日[14] - 会议预计需时半日,股东费用自理[17]
晶合集成(688249) - 深圳价值在线咨询顾问有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司2025年限制性股票激励计划(草案)之独立财务顾问报告
2025-05-06 10:01
回购与激励计划规模 - 公司回购股份资金总额8.92亿元,回购6208.85万股,占总股本3.09%[22] - 本次激励计划拟授予限制性股票6208.85万股,占总股本3.09%[23] - 首次授予限制性股票5938.85万股,占总股本2.96%,占授予总数95.65%[23] - 预留授予限制性股票270万股,占总股本0.13%,占授予总数4.35%[23] 激励对象 - 本次激励计划首次授予激励对象1007人,占员工总数18.83%[24] - 董事等获授910万股,占授予总数14.66%,占总股本0.45%[27] - 核心骨干员工获授5028.85万股,占授予总数80.99%,占总股本2.51%[27] 时间安排 - 激励计划有效期最长不超过72个月[30] - 须在股东会审议通过后60日内完成首次授予[31] - 预留部分授予日在股东会审议通过后至2025年第三季度报告披露前确认[31] 归属比例 - 首次和预留授予限制性股票分三个归属期,归属比例均为33%、33%、34%[34] 授予价格 - 本次激励计划授予限制性股票的授予价格为每股12.10元[39] - 授予价格占公告前1、20、60个交易日公司股票均价比例分别为52.77%、50.77%、50.01%[40][41] 业绩目标 - 2024年扣非净利润增长不低于80%[47] - 2024年研发投入占主营业务收入比例不低于8.5%[47] - 2025 - 2027年营收增长率目标值分别为15%、25%、35%,触发值分别为10%、20%、30%[53] - 2025 - 2027年税息折旧及摊销前利润率目标值为48%,触发值为45%[54] 归属条件 - 激励对象归属前须满足12个月以上任职期限[51] - 无记过及以上惩处记录归属比例为100%,有则为0[59] - 个人绩效考核结果为A、B、C、D时,对应归属比例分别为100%、80%、60%、0[59] 其他规定 - 激励计划权益授出总额度不得超公司股本总额的10.00%[77] - 单个激励对象权益分配额度不得超公司股本总额的1%[78] - 公司治理结构规范,外部董事占董事会成员半数以上[70] - 激励计划实施尚需公司股东会审议通过[102]
晶合集成(688249) - 北京市金杜律师事务所上海分所关于合肥晶合集成电路股份有限公司2025年限制性股票激励计划(草案)的法律意见书
2025-05-06 10:01
公司基本信息 - 公司于2015年5月19日成立,2022年5月9日在上交所科创板上市,股票代码688249[7] - 公司目前注册资本为2,006,135,157元[7] 股权激励计划 - 本计划首次授予激励对象共计1007人,占2024年12月31日员工总数5348人的18.83%[16] - 自《激励计划(草案)》公告日至法律意见书出具日,激励对象中有5人离职[17] - 本计划采取的激励形式为限制性股票(第二类限制性股票)[23] - 公司回购股份资金总额8.92亿元,实际回购6208.85万股,占总股本3.09%[25] - 本计划拟授予限制性股票6208.85万股,占总股本3.09%[26] - 首次授予5938.85万股,占总股本2.96%,占授予总数95.65%;预留授予270万股,占总股本0.13%,占授予总数4.35%[26] - 董事长蔡国智获授170万股,占授予总数2.74%,占总股本0.08%[27] - 核心骨干员工获授5028.85万股,占授予总数80.99%,占总股本2.51%[28] - 本计划有效期自授予日起至全部归属或作废失效止,最长72个月[31] - 首次授予和预留授予的限制性股票均分三个归属期,归属比例分别为33%、33%、34%[35] - 首次授予和预留授予的限制性股票授予价格均为每股12.10元[39][41] - 限制性股票授予条件要求2024年业绩需满足EVA为正、扣非净利润增长不低于80%、研发投入占比不低于8.5%[42][43][44][45] - 2025 - 2027年营收增长率目标值分别为15%、25%、35%,触发值分别为10%、20%、30%[51] - 2025 - 2027年税息折旧及摊销前利润率目标值均为48%,触发值均为45%[53] - ΔEVA业绩考核指标目标值等于触发值,目标值为12且各年要求为正[51][52] 计划流程与合规 - 2025年3月14日,公司第二届董事会第十七次会议审议通过本计划相关议案[13] - 公司董事会审议通过本计划后,激励对象姓名和职务公示期不少于10天[22] - 公司将在股东会审议本计划前5日披露监事会对激励对象名单审核及公示情况说明[22] - 2025年4月23日,公司收到合肥市国资委原则同意《激励计划(草案)》的批复[61] - 监事会认为计划制定、审议流程和内容合规,未侵犯股东利益[66] - 金杜认为公司实施计划无明显损害股东利益和违法情形[67]
【太平洋科技-每日观点&资讯】(2025-05-06)
远峰电子· 2025-05-05 11:37
行情速递 - 主板领涨个股包括湖北广电(+1004%)、通鼎互联(+1002%)、兴森科技(+1002%)、浙文互联(+1001%)、上海电影(+1001%) [1] - 创业板领涨个股包括光大同创(+2001%)、创意信息(+1993%)、天源迪科(+889%) [1] - 科创板领涨个股包括德科立(+1541%)、凌志软件(+1446%)、新致软件(+1339%) [1] - 活跃子行业包括SW通信应用增值服务(+309%)、SW横向通用软件(+301%) [1] 国内新闻 - 天岳先进扩产项目计划年产500吨碳化硅单晶,预计2025年5月进行设备安装调试,6月实现首批设备投产 [1] - 赛卓电子车规级半导体封测项目总投资5亿,已正式投产,进一步完善车规级芯片综合解决方案 [1] - 台积电亚利桑那州Fab 21三期工厂已开建,预计2028-2030年完工,将采用N2/N2P和A16工艺技术 [1] - 晶合集成55nm营业收入占比提升,主要得益于DDIC/CIS产品出货量增加,55nm车载显示驱动芯片已量产 [1] 公司公告 - 神思电子收到政府补助18210万元,占最近一期净利润的1117% [3] - 国家集成电路产业基金计划减持江波龙股份不超过4159815股(占总股本100%) [3] - 铜冠铜箔首次回购3800股,占总股本000046%,成交总金额37976元 [3] - 华大九天重大资产重组进展中,审计、评估及尽职调查等工作尚未完成 [3] 海外新闻 - 当前全球关税税率若保持不变,预计苹果在6月底季度成本增加9亿美元 [3] - 三星电子与Nvidia、Broadcom和Google讨论提供定制HBM4,目标交货日期为明年上半年 [3] - 三星电子将在第七代10nm级DRAM工艺后导入VCT技术,相关产品预计2-3年内问世 [3] - 2025年Q1全球AMOLED智能手机面板市场,韩国份额492%,国内厂商份额508%,环比上升26个百分点 [3]
晶合集成20250429
2025-04-30 02:08
纪要涉及的公司 晶合集成 纪要提到的核心观点和论据 1. **业绩表现** - 2024 年营收 92.5 亿元,同比增长 28%,净利润 4.7 亿元,扣非净利润 3.4 亿元,毛利率 25.5%,经营性现金流接近 27 亿元,同比提升 4 个百分点[3] - 2025 年一季度营收 25.7 亿元,同比增长约 15%,扣非净利润约 1.35 亿元,净现金流入接近 6 亿元,毛利率提升至 27%[2][3] 2. **制程节点** - 2024 年 55 纳米占 19%,90 纳米占 48%,110 纳米占 27%,150 纳米占 15%;2025 年一季度 55 纳米降至 11.5%,90 纳米降至 42%,110 纳米降至 26%,150 纳米维持在 12%左右[4][5] 3. **技术应用领域营收** - 2024 年 DDIC 占 67%,CIS 占 18%,PMIC 约 9%,逻辑和 MCU 等约 6%;2025 年一季度 DDIC 降至 61%,CIS 升至 20%,PMIC 升至 11.5%,逻辑和 MCU 合计约 7%[6] 4. **产能扩充** - 2025 年计划从 13.8 万片扩至 16.5 - 17 万片,上半年完成近 1 万片,下半年完成 2 万片,大部分用于 CIS 扩充及 40nm 和 28nm 节点产品[2][7][9] - 未来 3 - 5 年总产能预计达 26 - 28 万片,扩充约 12 - 14 万片[19] - 2026 年计划扩产约 3 - 4 万片,40 纳米和 28 纳米的 OLED 及逻辑产品与 CIS 各占 1 - 2 万片[33] 5. **产品研发进度** - 40 纳米已量产,下半年产量将提升;28 纳米逻辑制程和 OLED 工艺在客户验证阶段,下半年可能小批量生产,高压工艺部分预计年底放量[2][8] 6. **市场价格与需求** - 消费电子市场回暖但调涨价格困难,电子元器件价格无太大波动,市场需求不明朗[10][11] - 公司在北美市场份额有限,以内需市场为主,整体需求变化不大[12] 7. **毛利率与净利率** - 2025 年全年毛利率预计在 25% - 27%之间,DDIC 毛利率略高,CIS 随着放量逐步改善,电源管理也有所好转[2][13] - 全年净利率可根据毛利率和稳定财务费用推算,但具体数据不便透露[24] 8. **合作与市场布局** - 与台厂合作紧密,未来加强合作以满足客户需求和优化工艺流程[4][15] - 与国际终端和 IDM 公司洽谈合作,布局亚洲、欧洲等市场,应对“local for local”机遇,2026 年或有成果[4][16] 9. **费用情况** - 2025 年预计研发费用超 13 亿元,同比增长约 10%,折旧摊销接近 40 亿元,源于三期扩建[4][17] 10. **未来产品占比规划** - 未来 3 - 5 年 DDIC 营收占比降至 40% - 45%,CIS 扩充至 25%左右,新密者电源维持在 15%左右,AR/VR 领域 2026 年达几千片甚至 1 万片,未来 3 - 4 年拉伸至 2 - 3 万片,占营收比例 8% - 10%[19] 11. **特定产品情况** - Airbi 产品与国内战略客户合作,2026 年开始放量,2027 年更显著,2026 - 2028 年市场份额达 8% - 10%甚至更多[20] - CIS 领域与斯特威等合作,零售份额近 20%,2026 年产量将扩充,价格保持稳态,毛利率可提升[21][23] - 55 纳米 Stack 中高阶部分已量产,今年扩产 1.5 万片五休纳米产品[22] 12. **资本支出规划** - 未来两年 CAPEX 维持在 100 亿上下浮动约 20 亿范围内[25] 13. **市场竞争与趋势** - 国内成熟制程晶圆厂扩产带来竞争压力,公司通过技术推进和海外市场拓展应对[4][18] - 国内 OLED 驱动芯片国产替代趋势明显,芯片设计、制造和面板厂达欧美水平[35] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 6 万片 28 纳米订单几年前招股书披露收约 80 亿保证金,今年研发进度放缓,下半年小批量生产,年底可能放量[14] 2. 小尺寸面板手机增长不显著,LCD 和 OLED 互相消长;NB 部分近期急单多;大尺寸面板需求看房市情况[28] 3. 贸易战及关税对设备交付、原物料供应和业务端影响可控且有限,原物料可国产替代[29][30] 4. 急单主要因库存低和季节性抢标案产生,非整体市场供不应求[31] 5. 每推进一个世代产品价格通常提升 1.2 - 1.4 倍,推广初期定价有弹性[34] 6. 公司重点在现有逻辑平台及工艺扩充,暂不考虑拓展存储相关产品领域[36]
晶合集成(688249):稼动率维持高位带动毛利率提升
华泰证券· 2025-04-29 11:06
报告公司投资评级 - 维持“买入”评级,目标价 27.10 元 [1][4][7] 报告的核心观点 - 看好公司 LCD/TDDI 需求稳健向上以及新平台营收贡献快速提升,产品结构多元化奠定中长期成长基础,有望受益市场增长 [1][3][4] - 考虑到公司短期新产品的研发投入加大,预计 2025/2026/2027 年归母净利润为 8.7/11.2/13.1 亿元,对应 EPS 为 0.44/0.56/0.65 元 [4] 根据相关目录分别进行总结 1Q25 回顾 - 2024 年全球半导体市场回暖,全年销售额达 6323 亿美元,同比增长 20.3%,推动公司 1Q25 收入同环比均实现增长,同比增长 15.25%,环比增长 3.78% [2] - 2024 年多个新产品工艺平台已研发完成并通过认证及量产,有望给公司经营业绩带来新的增长点 [2] 2025 展望 - 公司所处下游需求持续增长,OLED、CIS 与汽车等市场机遇大,公司积极布局有望受益 [3] 经营预测指标与估值 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入 (人民币百万)|7244|9249|10868|12109|13135| |+/-%|(27.93)|27.69|17.51|11.41|8.47| |归属母公司净利润 (人民币百万)|211.63|532.84|873.13|1122|1308| |+/-%|(93.05)|151.78|63.86|28.47|16.60| |EPS (人民币,最新摊薄)|0.11|0.27|0.44|0.56|0.65| |ROE (%)|1.23|2.52|4.10|5.03|5.56| |PE (倍)|198.22|78.73|48.04|37.40|32.07| |PB (倍)|1.96|2.01|1.93|1.83|1.74| |EV EBITDA (倍)|13.77|14.23|11.88|11.72|8.87|[6] 盈利预测 - 给出 2023 - 2027E 年资产负债表、利润表、现金流量表相关数据及主要财务比率 [15] 可比公司估值表 |代码公司|交易货币|股价|总市值 (百万元)|P/E(倍)2025E|2026E|P/B(倍)2025E|2026E|P/S(倍)2025E|2026E|ROE(%)2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----|----|----|----|----|----|----| |688981 CH 中芯国际|RMB|88.0|427858|132.9|107.6|4.6|4.4|10.4|9.0|3.3%|4.0%| |688469 CH 中芯集成 - U|RMB|4.5|31457|-69.6|75.2|2.7|2.6|3.8|3.1|-3.6%|3.0%| |688347 CH 华虹公司|RMB|51.4|63249|50.4|41.4|2.0|2.0|5.0|4.2|3.7%|4.3%| |688396 CH 华润微|RMB|46.7|61929|53.6|41.6|2.7|2.5|5.3|4.7|4.8%|5.8%| |平均||| | |66.4|3.0|2.9|6.1|5.3| | |[12]
京东方、彩虹股份等9家显示企业公布Q1业绩
WitsView睿智显示· 2025-04-29 05:52
京东方 - 2025年第一季度营业收入505.99亿元,同比增长10.27%,创一季度历史新高 [3][4] - 归母净利润16.14亿元,同比增长64.06%,扣非净利润13.52亿元,同比增长126.56% [3][4] - LCD业务显著增长,推出基于ADS Pro技术的极黑广角类纸屏,并全球首发于创维A5F Pro系列 [5] - 柔性显示领域深耕折叠高端市场,布局车载、IT等中尺寸创新应用 [5] - Mini LED背光器件业务营收同比增长215%,珠海COB产线实现量产交付 [5] 彩虹股份 - 2025年第一季度营收29.66亿元,同比增长1.77%,归母净利润3.22亿元,同比增长16.09% [6][7] - 液晶面板、基板玻璃销量同比增加,通过降本增效措施实现利润增长 [7] TCL科技 - 2025年第一季度营收400.76亿元,同比增长0.42%,归母净利润10.13亿元,同比增长321.96% [8][9] - 半导体显示业务营收275亿元,同比增长18%,净利润23.3亿元,同比增长329% [9] - 行业稼动率与主流产品价格好于去年同期,业务结构优化 [9] 翰博高新 - 2025年第一季度营收7.29亿元,同比增长55.25%,但归母净利润亏损3600.08万元 [10][11] - 加速布局车载连屏、异形屏等创新形态,深化与Tier1供应商及整车厂合作 [12] - 持续投入Mini LED技术研发,重点突破精细控光、窄边框设计等关键工艺 [12] 三利谱 - 2025年第一季度营收8.05亿元,同比增长48.43%,但净利润2963.28万元,同比下滑3.62% [13][14] - 主营业务为偏光片产品,计划提高新产线产能利用率,扩大市场份额 [14] 晶合集成 - 2025年第一季度营收25.68亿元,同比增长15.25%,净利润1.35亿元,同比增长70.92% [15][16] - 已实现150nm至55nm制程平台量产,40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产 [16] - 产能利用率维持高位,单位销货成本下降,产品毛利率提升 [16] 蓝黛科技 - 2025年第一季度营收8.13亿元,同比增长8.06%,归母净利润5216.36万元,同比增长45.93% [17][18] - 触控显示板块利用电子行业复苏契机,推进产品结构转型升级 [18] - 在新加坡和泰国设立子公司,拓展海外市场 [18] 路维光电 - 2025年第一季度营收2.60亿元,同比增长47.09%,归母净利润4915.01万元,同比增长19.66% [19][20] - 高端AMOLED、先进封装等产品放量,下游需求旺盛 [20] - 拟斥资20亿打造高世代高精度光掩膜版基地 [20] 康冠科技 - 2025年第一季度营收31.42亿元,同比增长10.82%,归母净利润2.15亿元,同比增长15.81% [21][22] - 智能交互显示产品营收同比增长10.03%,创新类显示产品营收同比增长50.42% [22] - 深度运用AI技术赋能,结合VR、AR等前沿科技提升产品力 [22]
晶合集成(688249) - 中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见
2025-04-28 12:18
募资情况 - 公司首次公开发行501,533,789股A股,每股发行价19.86元,募资总额9,960,461,049.54元,净额9,723,516,459.91元[1] 资金投向 - 募投项目拟用资金95亿,含先进工艺研发49亿、收购厂房及设施31亿、补流偿债15亿[5] - 终止“微控制器芯片工艺平台研发项目”,3.5亿改投“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”[5] 现金管理 - 拟用不超15亿闲置募资现金管理,期限12个月,资金可循环使用[8] - 现金管理产品为保本型,收益优先补足募投及日常经营资金[8] - 采取措施控制现金管理风险,按规披露信息[8][10] 决策审议 - 2025年4月28日董事会和监事会审议通过现金管理议案[12] - 监事会、保荐机构对现金管理事项无异议[13][14]
晶合集成(688249) - 晶合集成关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告
2025-04-28 11:43
募资情况 - 公司首次公开发行A股501,533,789股,每股发行价19.86元,募资总额9,960,461,049.54元,净额9,723,516,459.91元[3][4] - 募投项目拟使用资金95亿元,含合肥项目49亿、收购31亿、补流偿债15亿[6] 项目变更 - 公司拟终止“微控制器芯片工艺平台研发项目”,变更资金投向至“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”[5] 现金管理 - 公司拟用不超15亿闲置募资现金管理,期限12个月,资金可滚动使用[2][8][14] - 现金管理产品为保本型,收益优先补足募投及日常经营[2][8][9] - 监事会、保荐机构对现金管理事项无异议[15][16]