财务业绩 - 2025年中期总收入7.94亿元 同比降低12.98% [1] - 研发开支7585万元 同比增加34.94% [1] - 归属上市公司股东净利润1088万元 每股盈利0.03元 [1] 业务发展 - 研发投入重点用于大尺寸衬底技术攻关及AR眼镜等新兴应用领域拓展 [1] - 收入下降主要因主动降低衬底销售价格以提升下游渗透率和市场占有率 [1] - 形成6/8/12英吋碳化硅衬底完整产品矩阵 包括12英吋高纯半绝缘型及导电P/N型衬底 [1] 行业地位 - 全球少数能批量供应8英吋导电型碳化硅衬底的企业 推动头部客户向8英吋转型 [1] - 与全球前十大功率半导体器件制造商中超半数建立业务合作 [2] - 客户英飞凌、安森美已进入英伟达供应链 成为AI算力基础设施组成部分 [2] 技术布局 - 8英吋导电型衬底质量与批量供应能力领先行业 [1] - 以12英吋超大尺寸技术为支点深耕碳化硅半导体蓝海市场 [1] - 持续构建与客户、供应商的合作生态共同推进行业发展 [2]

股价表现 - 盘中涨近4% 截至发稿涨3.17%报44.88港元 成交额8293.45万港元 [1] 2025年中期业绩 - 总收入约7.94亿元 同比降低12.98% [1] - 研发开支约7585万元 同比增加34.94% [1] - 归属上市公司股东净利润约1088万元 每股盈利0.03元 [1] 财务变动原因 - 研发开支增长主要用于大尺寸衬底产品技术攻关及AR眼镜等新兴应用领域拓展 [1] - 收入减少主要因衬底销售价格同比下降 旨在加大碳化硅衬底材料下游应用渗透率并提高产品市场占有率 [1] 产品与技术布局 - 8英吋导电型衬底产品质量和批量供应能力领先 是全球少数能批量出货8英吋碳化硅衬底的市场参与者之一 [1] - 已形成6/8/12英吋碳化硅衬底产品矩阵 包括12英吋高纯半绝缘型、12英吋导电P型及12英吋导电N型碳化硅衬底 [1] - 以超大尺寸技术及产品为支点持续深耕碳化硅半导体材料市场 [1] 客户合作与行业地位 - 与全球前十大功率半导体器件制造商（按2024年收入计）中一半以上制造商建立业务合作关系 [2] - 客户英飞凌、安森美已成功进入英伟达等巨头供应链 成为AI算力基础设施重要组成部分 [2] - 始终致力于与客户、供货商构建紧密合作生态共同推动碳化硅行业发展 [2]

股价表现 - 港股收报42.02港元 跌幅4.28% 跌破发行价42.80港元 盘中最低至40.82港元创上市新低 [1] - A股收报63.41元 跌幅1.69% 目前处于破发状态（发行价82.79元/股） [1][3] 港股发行情况 - 2025年8月20日港交所上市 最终发售价42.80港元 所得款项总额2043.5百万港元 净额1938.1百万港元 [1] - 全球发售4774.57万股H股 其中香港发售1671.1万股 国际发售3103.47万股 [1] A股发行情况 - 2022年1月12日上交所科创板上市 发行价82.79元/股 发行数量4297.11万股 [3] - 募集资金总额35.58亿元 净额32.03亿元 较原计划20亿元超额募集12.03亿元 [3] 中介机构 - 港股联席保荐人为中金香港证券、中信证券（香港）、中信里昂证券 共19家机构参与承销 [2] - A股联席保荐机构为国泰君安证券与海通证券（合并后更名为国泰海通证券） [3] 资金用途 - A股募集资金原计划用于碳化硅半导体材料项目 [3] 发行费用 - A股发行费用合计3.54亿元 其中保荐机构获得承销及保荐费用3.19亿元 [4]

财务表现 - 2025年中报营业总收入7.94亿元，同比下降12.98% [1] - 归母净利润1088.02万元，同比下降89.32% [1] - 第二季度营业总收入3.86亿元，同比下降20.63% [1] - 第二季度归母净利润236.2万元，同比下降95.77% [1] - 扣非净利润-1094.47万元，同比下降111.37% [1] - 毛利率18.45%，同比下降19.81个百分点 [1] - 净利率1.37%，同比下降87.73个百分点 [1] 成本与费用 - 三费总额9584.26万元，占营收比12.07%，同比增幅35.64% [1] - 财务费用、销售费用和管理费用总和占总营收同比增幅达35.64% [1] 现金流与资产 - 货币资金16.31亿元，同比增长54.16% [1] - 应收账款5.19亿元，同比增长42.94% [1] - 有息负债9.44亿元，同比增长131.51% [1] - 每股经营性现金流0.67元，同比增长452.84% [1] - 每股净资产12.4元，同比增长2.03% [1] 投资回报 - 2024年ROIC为3.08%，资本回报率不强 [3] - 历史中位数ROIC为-1.16%，2020年ROIC低至-38.83% [3] - 上市以来亏损年份5次 [3] 业务模式 - 业绩主要依靠研发及资本开支驱动 [3] - 需关注资本开支项目效益及资金压力 [3] 机构持仓 - 广发电子信息传媒股票A持有143.13万股，为新进十大持仓 [4] - 该基金规模9.19亿元，近一年上涨74.8% [4] - 科创配置LOF增仓48.47万股 [4] - 多家科创板主题ETF及混合型基金增持或新进持仓 [4] 分析师预期 - 证券研究员普遍预期2025年业绩2.64亿元 [3] - 每股收益预期均值0.61元 [3]

财务表现 - 2025年中期总收入7.94亿元 同比减少12.98% [1] - 研发开支7585万元 同比增长34.94% [1] - 归属股东净利润1088万元 每股盈利0.03元 [1] 研发投入与战略调整 - 研发费用增长主因大尺寸衬底技术攻关及AR眼镜等新兴应用领域拓展 [1] - 收入下降系主动降低衬底售价以提升下游应用渗透率和市场占有率 [1] 产能建设进展 - 济南工厂通过技术工艺提升稳步推进产能 [1] - 上海临港工厂2024年中提前达成年产30万片导电型衬底产能规划 [1] - 两工厂合计设计产能突破40万片 正推进二阶段产能提升计划 [1] 产品与技术突破 - 实现8英寸导电型衬底质量认证与批量供应 [1] - 形成6/8/12英寸全系列碳化硅衬底产品矩阵 [2] - 12英寸产品线涵盖高纯半绝缘型、导电P型及导电N型衬底 [2] 客户生态建设 - 与全球前十大功率半导体器件制造商超半数建立业务合作 [1] - 成功开拓光学领域头部客户 获多个订单并实现碳化硅衬底销售 [1] 行业竞争地位 - 成为全球少数能批量出货8英寸碳化硅衬底的厂商 [2] - 推动头部客户向8英寸产品转型 [2] - 以12英寸超大尺寸技术布局碳化硅半导体蓝海市场 [2]

财务表现 - 上半年营收7.94亿元，同比下降12.98% [2][3] - 归母净利润1088万元，同比大幅下降89.32% [2][3] - 扣非净亏损1094万元，同比由盈转亏，下降幅度达111.37% [2][3] - 经营活动现金流净额2.89亿元，较去年同期负值显著改善 [3] - 总资产77.06亿元，同比增长4.75%；净资产53.30亿元，微增0.32% [2][3] 经营策略与成本结构 - 为提升市场渗透率主动下调衬底销售价格 [5] - 研发投入占营收比例达9.55%，同比增加3.39个百分点 [4] - 因银行借款增加导致财务费用上升 [5] - 加权平均净资产收益率0.21%，同比下降1.74个百分点 [4] 技术研发与产品进展 - 实现从2英寸到8英寸衬底量产迭代，2024年推出业内首款12英寸衬底 [5] - 8英寸导电型衬底已实现质量稳定和批量供应 [5] - 持续推动大尺寸化与生产效率提升的双轮驱动战略 [5] 客户拓展与市场布局 - 与全球前十大功率半导体器件制造商超半数建立合作 [5][6] - 成功开拓光学领域头部客户并获得多个订单 [5] - 产品获得英飞凌、博世、安森美等国际头部企业采用 [6] - 济南、临港生产基地年设计产能超40万片 [6] 应用领域与行业地位 - 衬底产品应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统领域 [6] - 通过成本优化推动碳化硅衬底在更多应用场景加速渗透 [5] - 在产业化能力和产品品质方面保持全球领先地位 [5]

财务表现 - 2025年上半年实现营业收入7.94亿元，归属于上市公司股东的净利润1088.02万元 [1] 技术地位 - 全球少数具备8英寸碳化硅衬底量产能力的企业，率先完成2英寸至8英寸商业化落地，首批推出12英寸衬底的企业之一 [1] - 形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵，包括12英寸高纯半绝缘型、12英寸导电P型及N型衬底 [2] - 2024年全球导电型碳化硅衬底市场占有率22.8%，稳居全球第二 [1] 研发投入 - 上半年研发费用7584.67万元，同比增长34.94%，主要用于大尺寸衬底技术攻关及AR眼镜等新兴应用领域拓展 [1] 产能建设 - 济南工厂通过工艺优化持续提升产能，上海临港工厂2024年年中提前达成年产30万片导电型衬底产能目标 [2] - 截至2025年6月底两大工厂合计设计产能突破40万片，正推进二阶段产能提升计划 [2] 客户合作 - 与全球前十大功率半导体器件制造商中超过半数企业建立业务合作关系，合作深度不断提升 [2] - 8月与东芝电子元件达成基本协议，围绕SiC功率半导体特性提升与品质改善开展合作，扩大高品质衬底供应 [2] 新兴应用 - 与全球头部光学厂商建立合作并获得多个订单，7月与舜宇奥来微纳光学达成战略合作推动碳化硅衬底在光学领域应用 [3] 资本运作 - 8月20日H股在香港联合交易所挂牌上市，成为推进全球化战略的关键一步 [3] - 通过H股上市加快海外业务布局，完善全球化营销网络，增强境外融资能力，提升国际品牌知名度 [3] 战略规划 - 以港股上市构建全球化资本及营销网络，紧抓新能源与人工智能两大科技革命引擎，用技术创新引领全球碳化硅产业发展 [3]

财务表现 - 2025年上半年营业收入7.94亿元 归属于上市公司股东的净利润1088.02万元 [1] - 衬底销售价格同比下降 公司为提升市场占有率及下游应用渗透率主动调整定价策略 [1] - 研发费用7584.67万元 同比增长34.94% 主要用于大尺寸衬底技术攻关及AR眼镜等新兴应用领域拓展 [1] 技术研发 - 实现2英寸至8英寸碳化硅衬底商业化落地 为行业首批推出12英寸衬底的企业之一 [1] - 大尺寸衬底技术领域实现多项从0到1突破 研发投入助力构筑技术护城河 [1] - 高研发投入保障高品质衬底大批量稳定交付 支持技术快速迭代的行业特性 [1] 产能建设 - 济南工厂通过工艺优化持续提升产能 上海临港工厂2024年年中提前达成30万片/年导电型衬底产能目标 [2] - 截至2025年6月底两大基地合计设计产能突破40万片 目前正推进上海二阶段产能提升计划 [2] 客户合作 - 与全球前十大功率半导体器件制造商中超过半数建立业务合作 合作深度持续提升 [2] - 2025年8月与东芝电子元件达成基本协议 围绕SiC功率半导体特性提升与品质改善开展合作 [2] - 与舜宇奥来达成战略合作 整合材料优势与光学技术专长 共同推动碳化硅衬底在光学领域应用落地 [2] 战略布局 - 2025年8月20日H股在香港联交所挂牌上市 作为推进全球化战略关键步骤 [3] - H股上市加快海外业务布局 完善全球化营销服务网络 增强境外融资能力 [3] - 紧抓新能源与人工智能产业机遇 以港股上市构建全球化资本及营销网络 [3] 行业前景 - 碳化硅材料在新能源汽车和光伏行业市场前景广阔 全球绿色低碳能源需求持续增长 [1][3] - 作为第三代半导体核心材料 市场需求随新能源与人工智能产业发展持续释放 [3] 新兴应用 - 积极布局碳化硅衬底新兴应用场景 在光学领域与全球头部厂商合作并获得多个订单 [2] - 拓展AR眼镜等新兴应用领域 研发投入支持多领域技术攻关 [1]

股权激励计划执行情况 - 公司2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件已成就 涉及66名激励对象 归属限制性股票数量为39.63万股 占已获授限制性股票总量的10.74% [8][11] - 首次授予日为2024年7月3日 授予价格为32元/股 首次授予80名激励对象408万股限制性股票 [6] - 预留部分于2025年3月27日授予 授予价格32元/股 向30名激励对象授予81.50万股限制性股票 [7] 公司层面业绩考核 - 2024年营业收入较2023年增长约41.37% 未达到目标增长率100% 导致公司层面归属比例X为0 [10] - 2024年归属上市公司股东净利润为正 达到考核目标 公司层面归属比例Y为50% [10] - 综合公司层面归属比例Z=X+Y=50% [10] 个人层面考核及调整 - 7名激励对象因个人原因离职 已获授但尚未归属的39.00万股限制性股票作废处理 [11] - 18名激励对象个人绩效考核结果为"G" 个人层面归属比例100% 48名激励对象结果为"E" 归属比例80% 7名激励对象结果为"Q"或"N" 归属比例0 [11] - 因公司层面业绩未完全达标作废55.35万股 因个人绩效考核未达标作废15.72万股 本次合计作废110.07万股限制性股票 [11] 法律合规性 - 本次归属及作废事项已获得董事会、监事会及股东大会必要批准和授权 符合《上市公司股权激励管理办法》及科创板相关监管规则 [4][8][12] - 激励对象名单经过公示程序 监事会未收到异议 确认激励对象资格合法有效 [5]

公司限制性股票激励计划执行情况 - 公司于2025年8月29日召开董事会及监事会会议，审议通过《关于作废处理部分限制性股票的议案》[1] - 2024年限制性股票激励计划已履行股东大会审议、监事会核查及公示程序，并于2024年5月10日披露公示情况说明[4][5] - 董事会获股东大会授权办理限制性股票授予事宜，包括确定授予日及办理相关手续[7] 限制性股票作废具体原因及数量 - 7名激励对象因离职丧失资格，作废未归属限制性股票39.00万股[10] - 因公司层面业绩考核部分达标，首次授予部分第一个归属期公司层面归属比例为50%，作废55.35万股[10] - 部分激励对象个人绩效考核未达标，作废15.72万股限制性股票[10] - 本次合计作废限制性股票110.07万股，无需提交股东大会审议[10][11] 作废事件对公司的影响与合规性 - 作废行为不影响公司经营状况、核心团队稳定性及激励计划持续实施[11] - 监事会认为作废程序符合法律法规及激励计划规定，同意作废110.07万股[11] - 法律意见书确认作废程序符合《管理办法》《上市规则》等规范性文件要求[11]