财务表现 - 2025年上半年营业收入7.94亿元 归属于上市公司股东的净利润1088.02万元 [1] - 衬底销售价格同比下降 公司为提升市场占有率及下游应用渗透率主动调整定价策略 [1] - 研发费用7584.67万元 同比增长34.94% 主要用于大尺寸衬底技术攻关及AR眼镜等新兴应用领域拓展 [1] 技术研发 - 实现2英寸至8英寸碳化硅衬底商业化落地 为行业首批推出12英寸衬底的企业之一 [1] - 大尺寸衬底技术领域实现多项从0到1突破 研发投入助力构筑技术护城河 [1] - 高研发投入保障高品质衬底大批量稳定交付 支持技术快速迭代的行业特性 [1] 产能建设 - 济南工厂通过工艺优化持续提升产能 上海临港工厂2024年年中提前达成30万片/年导电型衬底产能目标 [2] - 截至2025年6月底两大基地合计设计产能突破40万片 目前正推进上海二阶段产能提升计划 [2] 客户合作 - 与全球前十大功率半导体器件制造商中超过半数建立业务合作 合作深度持续提升 [2] - 2025年8月与东芝电子元件达成基本协议 围绕SiC功率半导体特性提升与品质改善开展合作 [2] - 与舜宇奥来达成战略合作 整合材料优势与光学技术专长 共同推动碳化硅衬底在光学领域应用落地 [2] 战略布局 - 2025年8月20日H股在香港联交所挂牌上市 作为推进全球化战略关键步骤 [3] - H股上市加快海外业务布局 完善全球化营销服务网络 增强境外融资能力 [3] - 紧抓新能源与人工智能产业机遇 以港股上市构建全球化资本及营销网络 [3] 行业前景 - 碳化硅材料在新能源汽车和光伏行业市场前景广阔 全球绿色低碳能源需求持续增长 [1][3] - 作为第三代半导体核心材料 市场需求随新能源与人工智能产业发展持续释放 [3] 新兴应用 - 积极布局碳化硅衬底新兴应用场景 在光学领域与全球头部厂商合作并获得多个订单 [2] - 拓展AR眼镜等新兴应用领域 研发投入支持多领域技术攻关 [1]