市场表现 - A股半导体板块全线走强，多只个股出现大幅上涨 [1] - 普冉股份和汇顶科技分别录得20CM和10CM涨停 [1] - 神工股份涨幅超过11%，华虹公司涨幅超过10% [1] - 明微电子涨9%，联芸科技、聚辰股份、新相微涨幅均超过8% [1] - 佰维存储、银河微电涨超7%，北京君正、华海诚科涨超6% [1] - 晶合集成、伟测科技、恒烁股份、京仪装备、澜起科技涨幅均超过5% [1]

公司股价表现 - 10月24日，神工股份股价上涨5.15%，报收45.97元/股 [1] - 当日成交额为1.10亿元，换手率为1.43% [1] - 公司总市值为78.29亿元 [1] 公司业务概况 - 公司主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：硅零部件占比53.86%，大直径硅材料占比44.37%（其中16英寸以上24.07%，16英寸以下20.30%），半导体大尺寸硅片占比1.44%，其他业务占比0.33% [1] 基金持仓情况 - 招商基金旗下招商上证科创板综合ETF联接A（023739）重仓神工股份，二季度持有200股，占流通股比例为0.0001%，为第四大重仓股 [2] - 该基金成立于2025年4月8日，最新规模为2.11亿元，成立以来收益率为34.56% [2] - 根据测算，该基金在10月24日因神工股份股价上涨浮盈约450元 [2]

板块整体表现 - 2023年10月23日，半导体板块整体下跌0.9%，表现弱于大盘，当日上证指数上涨0.22%至3922.41点，深证成指上涨0.22%至13025.45点 [1] - 板块内资金流向呈现分化，主力资金净流出29.71亿元，而游资资金净流入3.74亿元，散户资金净流入25.97亿元 [2] 领涨个股表现 - 矽电股份（301629）领涨板块，单日涨幅达13.09%，收盘价为214.12元，成交量为3.77万手，成交额为7.63亿元 [1] - 江波龙（301308）涨幅为5.12%，收盘价190.19元，成交量为21.30万手，成交额达39.51亿元 [1] - 普冉股份（688766）上涨4.44%，收盘价119.06元，成交量为8.54万手，成交额为9.73亿元 [1] - 德明利（001309）上涨4.10%，收盘价197.20元，成交量为20.21万手，成交额为39.01亿元 [1] 领跌个股表现 - 灿芯股份（688691）领跌板块，单日跌幅为11.41%，收盘价为134.00元，成交量为11.68万手，成交额为15.90亿元 [2] - 金海通（603061）下跌5.10%，收盘价132.20元，成交量为1.68万手，成交额为2.25亿元 [2] - 泰凌微（688591）下跌4.70%，收盘价47.01元，成交量为11.59万手，成交额为5.43亿元 [2] 个股资金流向 - 德明利（001309）获得主力资金净流入6.31亿元，主力净占比达16.17%，但游资和散户资金分别净流出5047.44万元和5.80亿元 [3] - 中芯国际（688889）获得主力资金净流入4.95亿元，主力净占比为6.16% [3] - 江波龙（301308）获得主力资金净流入2.63亿元，主力净占比为6.65% [3] - 拓荆科技（688072）获得主力资金净流入2.55亿元，主力净占比为10.20% [3]

市场整体表现 - A股三大指数集体低开，创业板指下跌2.31%，深证成指下跌1.86%，上证指数下跌0.87% [1][2] - 万得全A指数下跌1.30%，沪深300指数下跌1.30%，中证500指数下跌1.52% [2] - 个股呈现普跌态势，4100只个股下跌 [1] 银行业表现 - 银行股持续攀升，农业银行股价上涨超过2%，总市值突破2.6万亿元，此前录得10连阳 [5][6] - 青岛银行、江阴银行、厦门银行等银行股跟涨 [6] - Wind中国行业指数显示银行板块上涨0.38% [3] 半导体及科技板块表现 - 半导体板块早盘震荡下挫，神工股份下跌6.92%，通富微电下跌6.80%，阿特斯下跌6.38% [7][8][9] - 电工电网、发电设备板块跌幅居前，金盘科技下跌超过10%，华明装备、伊戈尔、科陆电子等下跌超过9% [8] - 恒生科技指数下跌超过2%，中芯国际、商汤、比亚迪电子等均下跌超过4% [3] 其他活跃板块 - 福建自贸区概念股逆市拉升，海峡创新20%涨停，平潭发展、厦门港务、海通发展涨停 [6] - 福建省海洋经济产业合作创新发展大会对接签约项目172项，总投资超2000亿元 [6] - 稀土板块上涨1.04%，航空运输板块上涨1.02%，黄金珠宝板块上涨0.85% [2][3] - 两岸融合概念指数涨幅达4.28%，位列热门概念指数涨幅榜首 [3]

股价表现与公司概况 - 10月17日公司股价下跌5.22%至46.98元/股，成交额为1.30亿元，换手率为1.59%，总市值为80.01亿元 [1] - 公司主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售，其收入构成为硅零部件53.86%，大直径硅材料44.37%（16英寸以上24.07%，16英寸以下20.30%），半导体大尺寸硅片1.44%，其他0.33% [1] 基金持仓影响 - 长信睿进混合A基金二季度重仓持有公司股票40万股，占基金净值比例为3.55%，为公司第三大重仓股 [2] - 基于当日股价下跌，该基金持仓浮亏约103.6万元 [2] - 该基金今年以来收益为25.94%，近一年收益为25.95% [2]

公司股价表现 - 10月14日公司股价上涨5 38%报收52 50元/股成交额达4 02亿元换手率为4 58%总市值为89 41亿元 [1] - 长信基金旗下长信睿进混合A基金因重仓持有公司40万股当日估算浮盈约107 2万元 [2] 公司业务构成 - 公司主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入具体构成为硅零部件占比53 86%大直径硅材料占比44 37%（其中16英寸以上占24 07%16英寸以下占20 30%）半导体大尺寸硅片占比1 44%其他业务占比0 33% [1] 基金持仓情况 - 长信睿进混合A基金将公司列为第三大重仓股持仓股数40万股占其基金净值比例为3 55% [2] - 该基金最新规模为79 39万元今年以来收益率为26 38%近一年收益率为23 94%成立以来收益率为0 42% [2]

核心技术优势 - 自主研发无磁场大直径单晶硅制造技术，无需强磁场即可抑制硅熔液对流，实现高纯大直径单晶硅高质量生产并大幅降低单位成本 [1] - 固液共存界面控制技术精准适配晶体生长不同阶段需求，保障产品良品率与参数一致性，两项技术均处于国际行业领先水平 [1] - 储备快速CVD-SiC技术和CVD-SiC晶粒控制技术等第三代半导体核心技术，前者实现碳化硅快速均匀沉积，后者提升涂层抗疲劳性能 [1] 产能与市场地位 - 半导体材料年产能达500吨，规模位居全球首位 [1] - 刻蚀用大直径硅材料产品稳居全球领先梯队 [1] - 8英寸和12英寸刻蚀机用硅部件批量供应北方华创、台积电等国内外行业巨头 [1] 产业链布局与加工技术 - 为国内少有覆盖材料—部件—应用全链条体系的刻蚀用零部件一体化工厂，技术布局贯穿产业链关键环节 [1] - 硅电极微深孔内壁加工技术实现近千个微小深孔无毛刺、高洁净加工 [1] - 硅部件精密刻蚀洗净技术通过多段位移清洗与特制工艺，彻底清除微小气孔杂质 [1]

指数及成分股表现 - 截至9月30日13:19，上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨1.46% [1] - 指数成分股神工股份上涨13.63%，晶升股份上涨10.12%，芯源微上涨5.68%，中芯国际上涨3.07% [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨1.39%，盘中溢价频现，买盘活跃 [1] - 截至9月29日，科创半导体ETF近1周累计上涨15.52% [1] 科创半导体ETF资金情况 - 科创半导体ETF最新规模达26.04亿元，创成立以来新高 [1] - 科创半导体ETF近9天获得连续资金净流入，合计"吸金"17.21亿元 [1] - 最高单日获得6.32亿元净流入，日均净流入达1.91亿元 [1] 科创半导体ETF投资主题 - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [1] - 指数囊括科创板中半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司 [1] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性 [1] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展 [1]

指数及ETF表现 - 上证科创板半导体材料设备主题指数上涨0.69% [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨0.60%，最新价报1.52元，近1周累计上涨15.52% [1] - 科创半导体ETF最新规模达26.04亿元，最新份额达17.25亿份，均创成立以来新高 [1] - 科创半导体ETF近9天获得连续资金净流入，合计17.21亿元，日均净流入达1.91亿元，最高单日净流入6.32亿元 [1] 成分股表现 - 指数成分股神工股份上涨4.47%，晶升股份上涨3.39%，天岳先进上涨3.28%，中芯国际上涨3.07%，艾森股份上涨2.94% [1] 行业技术进展与市场观点 - 寒武纪、华为昇腾实现适配DeepSeek最新模型DeepSeek-V3.2，day 0适配彰显国产芯片生态建设成果 [2] - DeepSeek-V3.2通过软硬协同设计支持国产算力，其Sparse Attention机制结合国产芯片可大幅降低长序列场景训推成本 [2] - 芯片和算法的联合创新及软硬件协同将进一步加速国内AI产业发展 [2] - 市场分析认为，随着算力基础设施持续投入，国产算力在模型侧和芯片方面或将持续突破，中期有望获得领先于海外算力的增长弹性 [2] 相关ETF产品信息 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，聚焦半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域 [3] - 半导体设备和材料行业是重要国产替代领域，具备国产化率较低、天花板较高属性，受益于AI需求扩张、科技重组并购及光刻机技术进展 [3] - 半导体材料ETF（562590）同样聚焦半导体上游，指数中半导体设备（59%）和半导体材料（24%）占比靠前 [3]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 市场机会窗口敞开，公司业绩弹性有望实现 [25][26] - 公司业绩“成长性”特征日益突出 [27] - 公司有望在8吋轻掺硅片领域发挥技术优势，改善竞争地位 [28][29] - 公司将以客户订单为基础扩大硅零部件产能，保持良率及毛利率水平 [31][32] 各目录要点总结 调研基本情况 - 调研对象为神工股份，所属行业为半导体，接待时间为2025 - 09 - 26，接待人员为董事会秘书、财务总监常亮 [16] 详细调研机构 - 参与调研的机构有汇丰晋信基金、朴拙资本、烽火投资、重阳投资、国泰海通证券、国泰海通资管、国信证券、易方达基金、汇添富基金、东北证券、山西证券、光大保德信基金、申万菱信基金、金信基金、长信基金、富国基金、财通基金、弘毅远方基金、中银基金、南银理财、航资衍投、原点资产、天泉资产等 [17][18] 调研机构占比 未提及 主要内容资料 - 公司硅零部件产品应用于存储芯片制造厂等离子刻蚀工艺，其消耗与存储芯片制造产线开工率和刻蚀强度相关，当前中国本土存储芯片厂商发展好，国产设备技术提升，国外技术钳制促使企业转向本土供应链，公司业绩弹性有望实现 [25][26] - 2025年上半年公司主力业务大直径硅材料毛利率稳定，成长型业务硅零部件营收占比超大直径硅材料且毛利率稳中有升，硅零部件业务带动自产大直径硅材料出货量，公司“从硅材料到硅零部件”一体化生产优势显现，业绩“成长性”特征突出 [27] - 日本厂商将8吋轻掺抛光硅片产能调配至12吋，中国本土8吋轻掺硅片有潜在市场需求，公司作为有相关技术和生产能力的企业，有望发挥优势改善竞争地位，并于二季度小幅增加硅片生产量 [28][29][30] - 公司硅零部件业务扩产要平衡质量和速度，以客户订单为基础扩大产能，保持良率及毛利率，上半年产能扩张“稳”字当头，成效良好 [31][32][33]