报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 市场机会窗口敞开，公司业绩弹性有望实现 [25][26] - 公司业绩“成长性”特征日益突出 [27] - 公司有望在8吋轻掺硅片领域发挥技术优势，改善竞争地位 [28][29] - 公司将以客户订单为基础扩大硅零部件产能，保持良率及毛利率水平 [31][32] 各目录要点总结 调研基本情况 - 调研对象为神工股份，所属行业为半导体，接待时间为2025 - 09 - 26，接待人员为董事会秘书、财务总监常亮 [16] 详细调研机构 - 参与调研的机构有汇丰晋信基金、朴拙资本、烽火投资、重阳投资、国泰海通证券、国泰海通资管、国信证券、易方达基金、汇添富基金、东北证券、山西证券、光大保德信基金、申万菱信基金、金信基金、长信基金、富国基金、财通基金、弘毅远方基金、中银基金、南银理财、航资衍投、原点资产、天泉资产等 [17][18] 调研机构占比 未提及 主要内容资料 - 公司硅零部件产品应用于存储芯片制造厂等离子刻蚀工艺，其消耗与存储芯片制造产线开工率和刻蚀强度相关，当前中国本土存储芯片厂商发展好，国产设备技术提升，国外技术钳制促使企业转向本土供应链，公司业绩弹性有望实现 [25][26] - 2025年上半年公司主力业务大直径硅材料毛利率稳定，成长型业务硅零部件营收占比超大直径硅材料且毛利率稳中有升，硅零部件业务带动自产大直径硅材料出货量，公司“从硅材料到硅零部件”一体化生产优势显现，业绩“成长性”特征突出 [27] - 日本厂商将8吋轻掺抛光硅片产能调配至12吋，中国本土8吋轻掺硅片有潜在市场需求，公司作为有相关技术和生产能力的企业，有望发挥优势改善竞争地位，并于二季度小幅增加硅片生产量 [28][29][30] - 公司硅零部件业务扩产要平衡质量和速度，以客户订单为基础扩大产能，保持良率及毛利率，上半年产能扩张“稳”字当头，成效良好 [31][32][33]