公司业务与战略 - 公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商 以集成电路测试为基础 实施"一体两翼"战略布局 [1] - 主营业务包括集成电路测试方案开发 晶圆测试 芯片成品测试服务 其中集成电路测试为主体业务 [1] - 左翼业务为晶圆激光开槽 隐切 减薄等技术服务 右翼业务为面向无人驾驶和机器人应用的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务 [1] 2025年上半年财务表现 - 1H25实现营业收入2.84亿元 同比增长23.09% [2] - 1H25归母净利润为-706.11万元 亏损同比收窄 [2] - 2Q25营业收入达1.54亿元 同比增长35.29% 环比增长18.38% [2] - 2Q25归母净利润52.34万元 实现单季度盈利 [2] - 集成电路测试业务实现营收2.77亿元 同比增长21.85% [1] - 晶圆磨切业务实现营收674.54万元 同比增长111.61% [2] 业绩驱动因素 - 部分品类延续去年旺盛的测试需求 部分存量客户终端需求好转 [2] - 新拓展客户新产品陆续导入实现量产测试 [2] - 高算力 存储 汽车电子 卫星通讯 SoC 特种芯片等芯片测试收入同比大幅增长 [2] - 晶圆磨切业务作为测试主业延伸 前期布局产能逐步释放 成为新增长点 [1] 技术合作与创新 - 子公司光瞳芯与叠铖光电签订战略协议 独家提供超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠层及测试工艺技术服务 [3] - 合作芯片"全天候超宽光谱图像传感器芯片"旨在提升自动驾驶安全性 适用于机器人视觉高精度和宽光谱智能识别 [3] - 该芯片于2025年5月完成全部工艺并成功点亮 7月联合打造的"TerraSight"芯片在矿场卡车上成功演示 [3] 未来成长空间 - 公司在汽车电子 高算力 存储及传感器等领域积累测试解决方案矩阵 与机器人芯片领域形成显著技术协同 [3] - 技术协同可实现解决方案快速复用与定制 为拓展机器人测试业务提供坚实支撑 [3]