业绩总结 - 公司营业收入由2021年的162,086.91万元提升至2023年的388,834.27万元，年均复合增长率达54.88%[16][27] - 公司净利润由2021年的26,624.82万元增长至2023年的91,052.20万元，年均复合增长率达84.93%[16][27] - 2023年公司营收同比增长35.34%，归属于上市公司股东的净利润同比增长36.21%[43] - 截至2024年9月30日，公司在手订单总额为67.65亿元[43] - 报告期各期公司毛利率分别为41.30%、48.03%、51.10%、47.84%[180] 用户数据 - 无 未来展望 - 假设2021 - 2023年营收复合增长率54.88%，未来三年增长率为35%[160] - 2024 - 2026年预计营业收入分别为524,926.27万元、708,650.46万元、956,678.13万元[162][167] - 2024 - 2026年归属母公司股东净利润率均为20%，净利润分别为104,985.25万元、141,730.09万元、191,335.63万元[167] - 未来三年预计自身经营利润积累438,050.97万元[167] - 公司未来存在资金缺口375,924.75万元[172] 新产品和新技术研发 - 高端集成电路装备研发及产业化项目目标为28nm以下集成电路装备搭建产业化工艺验证环境并实现产业化，开展5/7nm关键集成电路装备研发及应用[17] - 下一代正面清洗设备预计2026年完成，超高温单片SPM清洗设备预计2027年完成[34] - 单片湿法磷酸设备、Tahoe磷酸设备、下一代scrubber刷洗设备预计2028年完成[34] - 公司拟研发下一代Scrubber刷洗设备技术满足设备要求[120] - 公司拟开发针对先进封装技术的封装设备技术[122] - 公司拟开发满足300WPH的KrF工艺涂胶显影机KrF设备技术及off line涂胶显影设备技术[125] 市场扩张和并购 - 2024年3月9日公司宣布启用“印度验证中心”，展示了处理300毫米晶圆的能力[17] 其他新策略 - 本次募集资金拟用于研发和工艺测试平台建设、高端半导体设备迭代研发及补充流动资金[7][58] - 公司围绕“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”六大类业务版图进行研发[28] - 公司实行产品平台化战略，预计研发支出资本化占比将提高[107][108] - 公司主要采用自主研发模式，在韩国组建专业研发团队[140][141] - 公司采取以销定产的生产模式，按客户订单组织生产[142]

公司动态 - 2024年11月22日收到上交所《审核问询函》[1] - 公开披露《审核问询函》的回复[2] - 向特定对象发行股票需通过上交所审核并获证监会同意注册[2] - 公告于2024年12月27日发布[3]

业绩总结 - 2021 - 2024年9月各期营业收入分别为162,086.91万元、287,304.55万元、388,834.27万元、397,666.18万元[125][139][166] - 2021 - 2024年9月各期主营业务营业成本分别为93,144.04万元、146,811.93万元、186,679.93万元、204,934.20万元[125] - 2021 - 2024年9月各期毛利率分别为41.30%、48.03%、51.10%、47.84%[125] - 2021 - 2024年9月各期净利润分别为26,624.82万元、66,848.69万元、91,052.20万元、75,818.45万元[125] - 2021 - 2024年9月各期经营活动现金流量净额分别为 -18,918.28万元、 -26,871.58万元、 -42,696.37万元、56,737.28万元[125] 用户数据 - 2022 - 2024年9月30日，公司在手订单金额分别为46.44亿元、67.96亿元及67.65亿元[142][166] 未来展望 - 假设未来三年营业收入增长率为35%，2024 - 2026年预计营业收入分别为524,926.27万元、708,650.46万元、956,678.13万元[99][101] - 预计2024 - 2026年销售商品、提供劳务收到现金分别为498,679.96万元、673,217.94万元、908,844.22万元[105] - 预计2024 - 2026年购买商品、接受劳务支付现金分别为375,322.28万元、506,685.08万元、684,024.86万元[106] - 2023年维持日常运营最低现金保有量为297,384.70万元，2026年末预计为731,677.89万元，新增434,293.19万元[107][113] - 假设未来三年营收按35%增长，归属上市公司股东净利润率20%，现金分红比例30%，预计分红131,415.29万元[110][111] - 未来三年偿还有息债务利息金额为5,959.78万元[116] - 2024 - 2026年经营活动现金流入净额合计441,045.12万元[106] - 公司未来三年资金缺口为375,924.75万元[117][118] 新产品和新技术研发 - 公司开发出单槽单次可同时处理100片硅片的槽式清洗机并实现销售[10] - 公司开发出满足300WPH的I line工艺和KrF工艺涂胶显影设备，以及满足400WPH的下一代高产出KrF line工艺涂胶显影设备[2][3][4] - 公司拟制造研发样机共81台，合计金额167,525.18万元，样机平均成本2,068.21万元[24] - 高产能槽式清洗设备拟制造样机数量为2台[77] - 先进封装湿法系列设备中涂胶机、显影机、湿法刻蚀机、清洗机各拟制造3台，去胶机拟制造4台[77] - 氧化硅低压化学气相沉积炉管样机1应用于功率器件集成电路制造，工艺节点为90nm[78] - 涂胶显影机I - line样机1产出率大于200WPH，样机2产出率大于250WPH[78] - 涂胶显影机KrF样机1产出率大于200WPH，样机2产出率大于250WPH，样机3产出率大于300WPH[78] 市场扩张和并购 无 其他新策略 - 公司本次募投拟融资规模450,000.00万元，用于研发和工艺测试平台建设、高端半导体设备迭代研发、补充流动资金[3] - 公司实行产品平台化战略，预计研发支出资本化占比提高[47][48] - 公司主要采用自主研发模式，以半导体专用设备国际技术动态、客户需求为导向[80] - 公司在韩国组建专业研发团队，结合中韩双方团队优势研发差异化相关技术[80] - 公司制定《研发项目管理办法》，规定研发项目立项、审批、执行等流程[80] - 公司产品采取以销定产模式，按客户订单组织生产[81]

业绩说明会安排 - 2024年12月27日15:00 - 16:00举行2024年第三季度业绩说明会[2] - 地点为上海证券交易所上证路演中心[2] - 方式为上证路演中心视频录播和网络互动[2] 投资者参与 - 2024年12月20日至12月26日16:00前可预征集提问[2] - 可通过上证路演中心网站或公司邮箱ir@acmrcsh.com预征集提问[5] - 2024年12月27日15:00 - 16:00可在线参与[5] 其他信息 - 参加人员包括董事长HUI WANG先生等[4] - 联系人是公司董事会办公室，邮箱为ir@acmrcsh.com[6] - 公告发布时间为2024年12月18日[8]

行权情况 - 本次行权股票数量436,921股，占行权前总股本0.10%[2] - 本次行权人数10人，股票源于定向发行A股[10] - 本次行权预计2027年12月2日上市流通[12] 行权时间与数量 - 2023年9月6日第一次行权，72人，2,150,309股[5] - 2024年6月14日第二次行权，10人，446,154股[7] - 2024年11月25日第三次行权，72人，2,150,269股[8] 股本与资金 - 行权前股本438,303,832股，变动后438,740,753股[13] - 10名激励对象认购436,921股，每股12元，收款5,243,052元[14] 其他 - 本次行权新增股份2024年12月2日完成登记[14] - 本次行权对财务和经营成果无重大影响[16]

回购方案 - 首次披露日为2024年8月8日[2] - 实施期限为董事会审议通过后12个月[2] - 预计回购金额5000 - 10000万元[2] - 用途为员工持股计划或股权激励[2] - 回购价格不超过90元/股[3] 回购进展 - 截至2024年11月30日尚未实施回购[4] - 累计已回购股数0万股，占比0%[2] - 累计已回购金额0万元[2] - 实际回购价格区间0 - 0元/股[2] 决策时间 - 2024年8月6日董事会和监事会审议通过议案[3]

行权情况 - 本次行权股票数量2,150,269股，占行权前总股本0.49%[2] - 2023年9月6日首次行权，激励对象72人，行权2,150,309股[5] - 2024年6月14日二次行权，激励对象10人，行权446,154股[7] 股本变动 - 变动前股本436,153,563股，本次增加2,150,269股[13] - 变动后股本为438,303,832股[13] 资金与时间 - 72名激励对象认购2,150,269股，每股12元，收款25,803,228元[14] - 新增股份2024年11月25日完成登记[15] - 行权股票预计2027年11月25日上市流通[2][12]

本周A股限售股总体情况 - 本周A股限售股规模环比大幅上升至近900亿元共有54家公司限售股解禁解禁数量38.55亿股解禁市值890.30亿元 [1] - 本周解禁市值超过10亿元的公司有16家盛美上海是唯一一家解禁规模超过100亿元的公司还有富佳股份灿勤科技和万祥科技三家公司解禁市值超过50亿元 [1] - 解禁数量超过1亿股的公司共11家前三分别为汇绿生态富佳股份和上海银行 [1] 盛美上海情况 - 盛美上海11月18日有3.58亿股首发限售股上市流通占总股本比例的82.01%解禁市值388.24亿元流通盘大增约470%解禁股东为控股股东ACM RESEARCH INC解禁筹码集中解禁影响有限 [2] - 公司控股股东现阶段无减持计划此次解禁对公司无重大影响 [2] - 上市三年公司业绩增长良好2024年前三季度公司实现营业收入39.77亿元同比增长44.62%实现归母净利润7.58亿元同比增长12.72% [2] - 公司不断上调全年业绩区间先是1月预计2024全年营业收入为50亿元至58亿元之间8月上调至53亿元至58.8亿元11月再次上调至56亿元 [2][3] - 年初的预测相对保守今年业绩实现的确定性在增加 [3] - 截至9月30日在手订单增速相对平稳主要原因是今年部分订单交货及验证速度较2023年加快已归入确认销售确认销售同比增长约40% - 50% [3] - 对2025年预期乐观预计继续保持高速增长炉管设备或将在明年贡献较大营收成为又一增长点 [3] - 股价趋势震荡发行价85元/股最新收盘价108.54元/股较发行价有约28%的上涨 [3] - 8月8日提出来5000万元至10000万元的回购计划但截至11月初一股未买目前股价已超出回购价上限90元/股 [3] - 正在进行一项定增发行计划拟募资不超过45亿元用于研发和工艺测试平台建设项目高端半导体设备迭代研发项目和补充流动资金 [3] 富佳股份情况 - 本周将有4.06亿股首发限售股解禁占总股本比例的72.34%约合解禁市值59.09亿元 [4] - 近两年营收微降净利下滑去年归母净利润下降约25%今年前三季度下度下滑约25% [5] - 后复权最新股价较发行价有着超过120%的上涨 [6] 灿勤科技情况 - 上市以来均业绩欠佳今年在去年低基数的基础上前三季度归母净利润达到了5004.19万元同比增长68.23%但较上市前已疲弱不少2019年和2020年盈利已达7.45亿元和2.66亿元 [7] - 最新收盘价较发行价有近80%的上涨 [8] 万祥科技情况 - 近两年业绩表现不佳去年全年净利大降86%今年前三季度再降约34%上市以来股价走势低迷最新收盘价较发行价仍有近30%的上涨 [9] 其他公司情况 - 本周解禁数量占总股本比例超过50%的公司11家均为首发限售股解禁由于流通股份的大量增加这类公司限售股解禁对自身股价影响相对较大 [10] - 从解禁股份的类型来看本周以首发原股东限售股解禁为主其中首发原股东限售股份有22家首发战略配售股份2家同时首发原股东限售股份和首发战略配售股份1家定向增发机构配售股份4家股权激励限售股份11家股权激励一般股份14家 [10] - 三家首发战略配售股解禁公司均为科创板公司甬矽电子美埃科技康希通信三家首发战略配售股东分别有约28%52%和28%的浮盈 [10] - 定增限售股中罗博特科定增股东大幅浮盈约750%微创光电定增股东浮盈约290%东江环保定增股东账面浮亏约一成 [11]

股东相关 - 11月18日公司控股股东ACMR所持357,692,308股即将上市流通占总股本82.01% ACMR重视公司无减持计划解禁对公司无重大影响[2] 订单相关 - 截至2024年9月30日在手订单增速相对平稳部分订单交货及验证速度较2023年加快已归入确认销售确认销售同比增长约40% - 50%新签订单处于继续增长趋势[3] 销售确认相关 - 公司销售确认不具有周期性首次签约客户订单确认时间整体慢于重复订单确认[3] 产品相关 - 公司存储和逻辑产品订单呈现增长趋势具体订单量及占销售确认比例年底才有准确数据[3] - 公司目标是占据中国大陆市场55% - 60%份额2024全年预计镀铜设备出货量相较去年有80%以上增长炉管客户由去年底9家增长到17家[3] - 公司Track设备研发有较大进展预计2025年推动γTrack设备客户端验证加速国产化进程PECVD设备对客户高难度工艺要求内部评估积极并获认可同时积极进行工艺扩充开拓新客户渠道[5] - 公司SAPS兆声波清洗和Tahoe中低温SPM清洗设备全球可服务清洗市场达到30%[6] - 公司Track设备在结构设计和核心研发技术有差异化技术优势高产出上有明显优势开发无接触背面清洗模块提升系统产出率PECVD设备采用独特设计可在同一平台实现多种PECVD工艺在中国及国际市场有差异化竞争优势[7] - 公司Ultra C bev - p面板边缘刻蚀设备专为铜相关工艺中的边缘刻蚀和清洗设计能同时处理面板正背面边缘刻蚀提升工艺效率和产品可靠性2024年基本完成demo预计2025年投入生产线使用[9] - 公司实现世界首创的平板和面板的水平式电镀在均匀度高度密度上有优势可推广到中国及全球高端AI芯片封装市场[10] 业绩展望相关 - 公司基于在手订单执行进度产品交付计划以及客户验收加速上调2024年度经营业绩预测区间[4] - 公司对2025年销售增长持乐观态度炉管设备或将在2025年贡献较大营收Track和PECVD设备有较大研发进展[5] 国际合作相关 - 公司与韩国客户正在友好接洽推进合作进展良好与海外其他客户合作进展也较顺利[6]

一、涉及公司 盛美上海[1] 二、核心观点及论据 （一）财务业绩 1. **2024年第三季度业绩** - 营业收入15.73亿元，同比增长37.96%；出货量达18.61亿元；毛利润7.09亿元，毛利率为45.09%；净利润3.15亿元，同比增长35.09%，净利率为20.03%；扣非净利润3.06亿元，同比增长31.41%，扣非净利率为19.47%。截至第三季度末，总资产为113.66亿元，其中货币资金、长短期定期存款及大额存单余额为21.67亿元，占总资产比例为19.07%[3]。 2. **2024年前三季度业绩** - 实现营业收入39.77亿元，同比增长44.62%，超越去年同期的27.50亿元及去年全年的38.8亿元。出货量为50.45亿元，同比增长59%。毛利率为48.47%，较去年同期下降了4.69个百分点（会计准则变化和销售组合不同所致）。净利润为7.58亿元，同比增长12.72%；扣非后净利润为7.4亿元，同比增长15.84%。若扣除员工激励股份支付等非现金流费用，实际扣非后净利润为9.77亿元，同比增长34.92%。基本每股收益为1元74分，同比增长12.26%；稀释后每股收益为1元71分，同比增长12.50%[11]。 3. **2024年全年业绩展望** - 8月曾预计全年营收在53亿元至58.8亿元之间，11月8日上调至56亿元至58.8亿元之间，调整基于全年业务情况更详细评估，包括在手订单执行、产品交付计划和客户验收安排等[10]。 4. **前三季度经营性活动现金流情况** - 截至2024年9月底，经营性活动产生的现金净额从去年同期净流出2.5亿元转变为5.67亿元流入。货币资金包括长短期存款余额21.67亿元，占总资产19%，较去年年底增长19%。发出商品16.94亿，占存货总额43.59亿中的38.8%，较去年年底增长43%[12]。 5. **研发投入情况** - 2024年前三季度研发投入6.12亿，占营业收入比例15.39%，同比增长42.14%。研发人员914人，占公司总人数1,950人的46%（不包括美国员工）。研发资本化0.73亿，占研发投入11.94%、占营收1.84%，同比增长114.7%。研发物料消耗1.48亿，占研发费用27.46%，同比增长32%[13]。 （二）业务进展 1. **清洗设备方面** - 前三季度单片清洗擦好及半关键清洗设备营收同比增长75%，达到29.32亿元，占公司总营收的73%。设备可应用于逻辑及存储工艺中90%以上清洗步骤。全球清洗设备市场潜在规模接近60亿美元。在硫酸和过氧化氢混合酸（SPM）工艺上有技术突破，将扩大市场份额。目前MCM工艺对营收贡献有限，但高温FTM技术取得关键突破，有望成为全球第二家提供高温ATM设备的公司。自主研发的新型信息设备取得重要性能突破，效果与单片中低温SPM清洗设备相媲美，26纳米颗粒测试中平均颗粒数小于6个标准，未来增加更精密微颗粒过滤系统可用于高端制造，适用于高密度逻辑和内存应用。升级版OtoC插好专利混合架构是行业首创，集成曹氏模块及单品模块，性能优、产能高、灵活性好且减少75%化学品消耗（仅硫酸每年节省成本50万美元）。还推出三款面板级先进封装新产品（水平式电镀、边缘刻蚀及负压性设备）[4][5]。 2. **电镀炉管及其他前道、后道半导体应用方面** - 前三季度电镀炉管等前道半导体应用营收同比减少13%，至7.09亿元，占比17%，但第三季度电镀和炉管出货量同比增长88%，预计今年年底炉管客户数量将从去年的9家增至17家，预估2025年炉管对营收贡献显著提升。先进封装及其他后道半导体应用前三季度营收同比增长27%，至3亿多元，占比8%，涵盖涂胶、显影、刷洗、去胶以及湿法刻蚀等多款分装服务和配件[6]。 3. **全球市场拓展方面** - 在美国与主要客户合作顺利，两款超声波单片清洗设备通过供应商资质认定进入产线验证阶段。在欧洲，一家主要全球半导体制造商交付R2C35清洁器资质认证完成在即。在韩国保持紧密洽谈开拓市场。在中国作为领先企业，致力于扩大市场份额，成长为具有全球竞争力的平台型、多产品公司[7]。 4. **产能建设方面** - 10月举行临港研发与制造中心落成投产典礼，包括2幢研发楼、2幢厂房和1幢辅助厂房，其中厂房A已布局智能物流仓储系统并初步投产。今年9月研发总部迁至张江国创中心[8]。 5. **新产品研发方面** - 在PECVD工艺取得显著进展，内部评估和客户反馈良好，正在扩展PCB工艺，今年交付一台PCB设备，明年预计有2 - 4个新客户。在Check系统方面，经过一年多改进，即将推出10万KLIF的300片光刻机相连系统，目标是国内市场占20% - 30%份额。开发了不接触硅片背面的清洗技术，避免颗粒污染，提高生产效率。微粉清洗设备通过差异化设计提高光刻机效率和产出率，明年计划推出440片设备进入一家客户。PECVD采用三个恰克设计，有工艺优势。23C面板级边缘刻蚀设备针对方形面板边缘清洗有独立IP技术。在先进封装技术领域，镀铜设备实现平板和面板水平式旋转电镀是全球首创且有知识产权，还有开发其他面板封装设备计划[22][28][29][30][31][33]。 6. **订单相关情况** - 截至9月底订单数据与同行相比增速偏小，需拆解订单结构分析。去年和今年在手订单数量看似无变化，但今年销售增长接近40% - 50%，50%的设备已确认销售。新签订单有所增加，销售额增长体现售后服务和工艺水平提升。设备从下单到确认销售周期因设备类型和客户而异，重复客户周期短，新客户更谨慎、周期长。存储领域今年新签订单量较大，逻辑领域在无锡清洗设备市场份额达45%超过国外同行。预计明年销售保持两位数增长，计划继续扩大市场份额，特别是信息设备和炉管方面[15][16][17][18][19][21]。 7. **股东相关情况** - 10月18日大股东减持锁定期结束，美国圣美（ACM二）是唯一有减持限制的大股东，现阶段无减持打算，且有二次增发计划，未来相当长时间内不会考虑减持[14]。 8. **定增相关情况** - 定增11号获得受理，按交易所流程预计需6 - 9个月运行阶段，证监会注册阶段约3 - 6个月，预计明年三季度左右获得所有批文，从拿到批文到实际发行还有一年时间。对2025年和2026年销售增长有信心，两款新产品将扩大市场份额[25]。二次增发将提供资金支持，加速国内市场份额扩大，特别是PCB券领域，将在临港建立研发线，有助于新产品验证和合作研发，加快技术突破[26]。 三、其他重要但可能被忽略的内容 1. 公司在本土化趋势下，将持续深耕中国市场，通过创新驱动增长，同时积极拓展美国、韩国、欧洲等国际业务[9]。 2. 海外市场目标是收入一半以上来自海外，在韩国除清洗应用外，还接洽三款Check、PECVD、炉管等产品，技术水平高于一般航空公司水平且接近国际第一梯队，与韩国公司合作顺利，其对主管PCB和Track给予高度评价。在美国、欧洲、新加坡及台湾等地也有进展，SARS和太昊技术全球独家，可取代现有清洗设备、减少硫酸使用量和污染风险并加速推广[23]。 3. 对未来3 - 5年发展预期是在平台化发展上大幅成长，保持长期两位数以上增长，通过整合炉管、PCB等产品，凭借商业执行力和研发积极性推动发展，利用差异化产品促进海外销售和国际市场开拓[24]。 4. 面板级封装市场前景广阔，特别是在AI芯片领域，大尺寸面板可提高封装效率、降低成本，一旦技术突破，高端AI芯片封装成本可大幅降低，各大国际企业正在向此方向发展[32]。 5. 公司check设备与国际领先友商相比，在结构设计上采取不同策略，注重差异化研发，有440片以上大规模生产能力，自主开发核心零部件且软件自主开发底蕴强大[27]。 6. 公司的23C面板级边缘刻蚀设备专门用于精密封装面板，针对方形面板边缘清洗开发独立IP技术，预计明年吸引客户投入生产线使用[31]。 7. 盛美在先进封装技术领域的镀铜设备在均匀度、高度和力度上表现出色，能应对微米级甚至亚微米级精度要求，在未来高端先进封装中占据关键地位，还在开发其他面板封装设备[33]。