盛美上海 2025年上半年业绩及业务分析 财务表现 - 2025年上半年营收32.65亿元，同比增长35.85%，毛利率50.73%[2][3] - 归母净利润6.96亿元，同比增长56.99%[2][3] - 扣除股份支付费用后归母净利润7.82亿元，同比增长27.14%[2][3] - 清洗设备营收21.57亿元（占比66.06%），电镀/炉管等前道设备营收8亿元（占比24.24%），先进封装等后道设备营收3亿元（占比9.19%）[2][7][8] - 研发投入5.44亿元，占营收16.67%，同比增长39.47%[4][17] 产品与技术进展 - 核心产品线增长显著：高温硫酸SPM清洗设备、单片槽式清洗设备、电镀和炉管设备市场份额提升[2][5] - 新技术突破：ULTRAC湿法清洗设备集成氮气鼓泡技术，提升刻蚀均匀性，已获重复订单[6][21] - 新平台推进：涂胶显影设备Track、等离子体增强原子层沉积炉管设备PCVD及面板级分装平台取得进展[2][5] 市场与战略 - 上调中国大陆长期营收目标至25亿美元（原15亿），全球目标调至40亿美元（原30亿）[4][9] - 中国半导体设备市场规模预期从300亿上调至400亿美元，清洗/电镀份额目标从55%上调至60%[9][30] - 海外市场目标15亿美元，重点拓展韩国和美国市场[18][19][20] - 临港研发制造中心接近完成，两栋厂房全部投产后年产值可达200亿元[10][11][33] 运营与资本 - 定增计划获批，拟募资不超过44.82亿元用于研发及补充流动资金[4][12] - 维持2025年营收指引65-70亿元，预计下半年优于上半年[13][29] - 发出商品余额15.75亿元，货币资金29.01亿元[15] - 合同负债8.62亿元，同比减少22%[16][31][32] 行业与竞争 - 3D NAND层数增加带来技术挑战，氮气鼓泡技术可提升500+层产品的差异化优势[21][24] - 竞争优势：拥有全球独家技术（如镀铜设备仅两家供应商）、专利保护及创新研发能力[19][22][23] - 产能规划：临港第二厂房预计2026年下半年投产，满足未来需求[33]

股价及交易表现 - 2025年8月11日收盘价113.74元，单日下跌0.73%，换手率0.58%，成交量2.52万手，成交金额2.88亿元 [1] - 主力资金净流入2429.94万元，占成交额8.44%，其中超大单净流入885.18万元（占比3.08%）、大单净流入1544.76万元（占比5.37%） [1] - 中单资金净流出354.35万元（占比1.23%），小单资金净流出2075.59万元（占比7.21%） [1] 财务业绩表现 - 2025年中报营业总收入32.65亿元，同比增长35.83%，归属净利润6.96亿元，同比增长56.99% [1] - 扣非净利润6.74亿元，同比增长55.17%，流动比率2.669，速动比率1.560，资产负债率37.98% [1] 公司基本信息 - 成立于2005年，位于上海市，从事专用设备制造业，注册资本44129.1188万人民币，实缴资本37264.99万人民币 [1] - 法定代表人HUI WANG，对外投资企业17家，参与招投标项目168次 [1][2] 知识产权与行政资质 - 拥有商标信息28条，专利信息590条，行政许可32个 [2]

公司业绩表现 - 上半年营业收入32.65亿元，同比增长35.83% [1] - 归属于上市公司股东的净利润6.96亿元，同比增长56.99% [1] - 扣非净利润6.74亿元，同比增长55.17% [1] 业绩驱动因素 - 国内半导体设备市场需求强劲，第三季度订单已排满，第四季度即将排满 [2] - 产品平台化战略持续推进，布局七大板块产品，覆盖市场约200亿美元 [2] - 清洗和电镀设备国内龙头地位获得东方证券认可 [2] 行业市场地位 - 2025年全球半导体制造设备销售额预计增长7.4%至1255亿美元，2026年有望达1381亿美元 [3] - 中国大陆、中国台湾和韩国将是2026年设备支出的前三大目的地 [3] - 公司全球清洗设备市场占有率8.0%（全球第四），中国单片清洗设备市占率超30%（排名第二） [3] - 半导体电镀设备全球市占率8.2%（全球第三） [3] 投资者回报措施 - 2024年年度权益分派实施，派发现金红利2.88亿元（含税） [4] - 累计回购股份44.34万股（占总股本0.10%），支付资金5001.23万元 [5] 未来发展规划 - 下半年将继续专注半导体专用设备研发与生产，升级产品技术，拓展新客户资源 [5]

公司业绩 - 2025H1公司实现营收32.7亿元，同比+35.8%，归母净利润7.0亿元，同比+57.0%，扣非净利润6.7亿元，同比+55.2% [1] - Q2单季营收19.6亿元，同比+32.2%，环比+50.1%，归母净利润4.5亿元，同比+23.8%，环比+82.5% [1] - 2025H1毛利率50.7%，同比+0.1pct，销售净利率21.3%，同比+2.9pct，期间费用率24.4%，同比-5.7pct [1] - Q2单季毛利率50.6%，同环比-2.8pct/-0.2pct，销售净利率22.9%，同环比-1.6pct/+4.1pct [1] 财务指标 - 截至2025Q2末公司合同负债8.6亿元，同比-17.3%，存货43.9亿元，同比+0.1% [2] - Q2经营性现金流-2.25亿元，同比转负，主要因设备回款周期性和规模扩大导致员工薪酬增加 [2] 产品布局 - 公司平台化布局清洗、电镀、涂胶显影、立式炉管、PECVD及化合物半导体刻蚀等多种设备 [3] - 清洗设备国内市占率超30%，SAPS、TEBO兆声清洗技术和Tahoe高温硫酸清洗技术达国际领先水平 [3] - 电镀设备已交付超1500个电镀腔，支持3D TSV及2.5D Interposer等高深宽比铜电镀工艺 [3] - 立式炉管设备中LPCVD已量产，ALD进入客户端验证，涂胶显影设备支持多种光刻工艺 [3] - PECVD设备已验证TEOS及SiN工艺，无应力CMP和刻蚀设备有望陆续导入客户端 [3] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为15.5/18.7/20.7亿元，对应动态PE 33/27/24倍 [4]

股价表现与市值 - 截至2025年8月8日收盘价114.58元，较上周124.05元下跌7.63%，周内最高价125.58元，最低价114.28元 [1] - 当前总市值505.63亿元，在半导体板块市值排名17/162，A股市场排名287/5151 [1] 股东结构变化 - 2025年6月30日股东户数1.17万户，较3月31日减少921户（减幅7.31%），户均持股量从3.5万股增至3.78万股 [2] - 户均持股市值达430.74万元 [2] 财务业绩 - 2025年上半年主营收入32.65亿元（同比+35.83%），归母净利润6.96亿元（同比+56.99%），扣非净利润6.74亿元（同比+55.17%） [3] - 第二季度单季收入19.59亿元（同比+32.17%），归母净利润4.49亿元（同比+23.81%） [3] - 毛利率50.73%，负债率37.98%，研发投入占比16.67%（同比+0.43个百分点） [3][5] - 总资产132.89亿元（较上年末+9.56%），净资产82.40亿元（较上年末+7.49%） [5] 股份回购实施 - 完成回购44.34万股（占总股本0.1%），实际回购金额5001.23万元，价格区间110.81-115.49元/股 [4] - 回购期间两次调整价格上限至99.02元和120元，最终因权益分派调整为119.35元/股 [4] 募集资金管理 - 首次公开发行募集资金净额34.81亿元，截至2025年6月30日结余4.84亿元 [8] - 使用9亿元闲置募集资金投资大额存单，2.5亿元临时补充流动资金已归还 [8] - 终止韩国研发制造中心项目，将2.45亿元变更至上海研发制造中心 [8] - 董事会批准继续使用不超过1亿元闲置募集资金进行现金管理 [10] 限制性股票激励 - 调整2023年激励计划授予价格从49.15元/股降至48.50元/股（因2024年分红调整） [15] - 预留授予部分第一个归属期28.7275万股可归属，涉及176名激励对象 [13] - 作废22.81万股限制性股票（含17名离职人员22.35万股和4名考核中等者0.46万股） [14] 研发与专利进展 - 2025年上半年研发投入5.44亿元（同比+39.47%），研发人员1080人（占员工总数48.96%） [9] - 新获授专利18项，累计申请专利达1800项 [9] 公司治理优化 - 取消监事会设置，董事会人数增至8人 [9] - 修订多项治理制度，ESG评级全面提升 [9] - 实施2024年度利润分配方案，启动股份回购计划 [9]

投资评级 - 盛美上海维持"增持"评级 [1] 核心财务数据 - 2025H1营收32.7亿元(同比+35.8%)，归母净利润7.0亿元(同比+57.0%)，扣非净利润6.7亿元(同比+55.2%) [7] - Q2单季营收19.6亿元(同比+32.2%，环比+50.1%)，归母净利润4.5亿元(同比+23.8%，环比+82.5%) [7] - 2025E营收预测68.37亿元(同比+21.71%)，归母净利润15.53亿元(同比+34.69%) [1] - 当前股价对应2025-2027年动态PE分别为33/27/24倍 [7] 盈利能力 - 2025H1毛利率50.7%(同比+0.1pct)，销售净利率21.3%(同比+2.9pct) [7] - 期间费用率24.4%(同比-5.7pct)，其中研发费用率12.7%(同比-1.7pct) [7] - Q2单季毛利率50.6%(同比-2.8pct)，销售净利率22.9%(环比+4.1pct) [7] 业务进展 - 清洗设备国内市占率超30%，单晶圆高温SPM设备通过关键客户验证 [7] - 电镀设备累计交付超1500个电镀腔，覆盖3D TSV及2.5D Interposer工艺 [7] - 立式炉管设备中LPCVD已量产，ALD进入客户端验证 [7] - 涂胶显影设备支持i-line/KrF/ArF光刻工艺，正在客户端验证 [7] 财务预测 - 2025-2027年预测归母净利润15.5/18.7/20.7亿元 [7] - 2025E经营性现金流11.33亿元，2026E将增至21.83亿元 [8] - 2025E每股净资产21.01元，ROE达16.85% [8] 市场表现 - 当前收盘价114.58元，市净率6.14倍，总市值505.63亿元 [5] - 一年股价波动区间77.21-139.99元 [5] - 2025H1股价相对沪深300超额收益显著 [4]

公司业绩 - 2025H1归母净利润同比+57% [2] - 盈利能力相对稳定 控费能力强劲 [2] 财务指标 - Q2末合同负债为8 6亿元 [2] 业务布局 - 平台化布局清洗 电镀 涂胶显影等设备 [2] - 有望充分受益于HBM新增清洗 电镀需求 [2]

公司业绩表现 - 2025H1公司实现营收32.7亿元，同比+35.8%，归母净利润7.0亿元，同比+57.0%，扣非净利润6.7亿元，同比+55.2% [2] - Q2单季营收19.6亿元，同比+32.2%，环比+50.1%，归母净利润4.5亿元，同比+23.8%，环比+82.5% [2] - 2025H1毛利率50.7%，同比+0.1pct，销售净利率21.3%，同比+2.9pct，期间费用率24.4%，同比-5.7pct [2] - Q2单季毛利率50.6%，同环比-2.8pct/-0.2pct，销售净利率22.9%，同环比-1.6pct/+4.1pct [2] 财务指标 - 截至2025Q2末公司合同负债8.6亿元，同比-17.3%，存货43.9亿元，同比+0.1% [3] - Q2经营性现金流-2.25亿元，同比转负，主要因设备回款周期性和规模扩大带来的员工薪酬增加 [3] 产品布局与技术优势 - 公司平台化布局清洗、电镀、涂胶显影、立式炉管、PECVD及化合物半导体刻蚀等多种设备 [4] - 清洗设备国内市占率超30%，SAPS、TEBO兆声清洗技术及Tahoe高温硫酸清洗技术达国际领先水平 [4] - 已交付超1500个电镀腔，三维堆叠电镀设备可处理3D TSV及2.5D Interposer高深宽比铜电镀 [4] - LPCVD已通过多家FAB验证并量产，ALD进入客户端验证，涂胶显影设备支持i-line、KrF和ArF系统 [4] 盈利预测 - 维持2025-2027年归母净利润预测为15.5/18.7/20.7亿元，对应动态PE分别为33/27/24倍 [5] - 90天内4家机构给出买入评级，目标均价133.34元 [8]

财务表现 - 2025年上半年营业收入32.65亿元，同比增长35.83% [2] - 归属于上市公司股东的净利润6.96亿元，同比增长56.99% [2] - 扣非净利润6.74亿元，同比增长55.17% [2] 业绩驱动因素 - 中国大陆市场需求强劲，公司凭借技术差异化优势把握市场机遇 [2] - 销售交货及调试验收工作高效推进，保障经营业绩稳步增长 [2] - 产品平台化深入推进，技术水平和性能持续提升，产品系列日趋完善 [2] - 主营业务收入增长及股份支付费用减少推动盈利能力提升 [2] 业务概况 - 从事集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备等研发制造 [3] - 产品包括无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备等 [3] - 致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案 [3] - 解决方案可提升客户生产效率、产品良率并降低生产成本 [3]

A股董秘及CFO薪酬概况 - A股市场共有5817家上市公司，2024年CFO薪酬合计达42.43亿元，平均薪酬76.03万元 [1] - 1144位董秘年薪超百万，占比超21% [1] 半导体行业CFO薪酬分析 - 半导体行业135位CFO平均薪酬114.88万元，在124个申万一级行业中排名第13位 [1] - 半导体行业CFO平均薪资较上年上升7.49万元，薪酬增幅排名第27位 [1] - 54位CFO薪酬50-100万元占比40%，64位CFO薪酬超100万元占比近50% [2] - 中微公司陈伟文以701.05万元成为薪酬最高CFO，屹唐股份谢妹425.58万元次之 [2] - 臻镭科技李娜23.98万元为薪酬最低的CFO [2] 半导体行业CFO年龄分布 - 135位CFO年龄分布在33-67岁，43-48岁占比近40% [4] - 53岁年龄段平均薪酬最高达191.84万元 [4] - 39岁平均薪酬193.01万元，主要由京仪装备郑帅男339.54万元高薪拉动 [4] - 年龄最大CFO为盛美上海LISA YI LU FENG（67岁），最小为华峰测控黄颖（33岁） [6] 半导体行业CFO学历分析 - 本科63位、硕士57位，合计占比近90% [6] - 大专、本科、硕士、博士平均薪酬分别为68.36万元、97.68万元、135.71万元、261.10万元 [6] - 三位博士CFO中新恒汇吴忠堂、华润微吴国屹、汇顶科技郭峰伟，郭峰伟薪酬最高且年龄最小 [6] 电子行业CFO薪酬与业绩关系 - CFO薪酬与企业业绩呈显著正相关 [8] - 0-150万元三个薪酬段对应营收增速分别为6.48%、20.52%、29.76% [8] - 对应归母净利润增速分别为-37.70%、3.36%、124.88% [8]