全球发售方案 - 公司拟全球发售1906.84万股股份，其中香港发售190.69万股，国际发售1716.15万股，另有286.02万股超额配股权 [1] - 招股日期为11月28日至12月3日，最高发售价116.00港元，每手100股，入场费约11716.99港元 [1] - 全球发售预计募资总额22.12亿港元，募资净额20.96亿港元 [1] 募资用途 - 募资将用于战略投资及╱或收购，以实现公司的长期增长策略 [1] - 部分资金用于扩展海外销售网络及于海外市场推广产品 [1] - 资金将用于进一步丰富产品组合，重点扩大汽车电子应用中的产品 [1] - 部分募资用于提升公司的底层技术能力及工艺平台，以及用于营运资金及一般企业用途 [1] 基石投资者与上市安排 - 公司引入多家基石投资者，包括香港好易得国际有限公司、Perseverance Asset Management International等，将以发售价共认购数量下限约938.82万股发售股份 [2] - 公司预计于2025年12月8日在主板上市，联席保荐人为中国国际金融香港证券有限公司、中信证券（香港）有限公司、建银国际金融有限公司 [2] 公司主营业务 - 公司主营业务为销售半导体元器件、集成电路、传感器 [2] - 业务范围包括电子产品的技术开发、技术设计、技术服务，以及计算机软件、计算机信息系统集成的技术开发、技术转让、技术咨询 [2] - 公司经营自营和代理上述产品及技术的进出口业务 [2] 财务表现 - 公司2023年度净利润为-3.05亿元，同比变动幅度为-221.85% [3] - 2024年度净利润为-4.03亿元，同比变动幅度为-31.95% [3] - 2025年前三季度截至9月30日净利润为-1.40亿元，同比变动幅度为65.54% [3]