公司上市与发行概况 - 公司计划于2025年11月28日至12月3日进行H股招股，预计于2025年12月8日在联交所开始买卖 [1] - 全球发售1906.84万股H股，其中香港公开发售占10%，国际发售占90%，并设有15%超额配股权 [1] - 发售价不高于每股116.00港元，每手买卖单位为100股 [1] - 假设以最高发售价116.00港元发行且超额配股权未行使，全球发售净筹资额预计约为20.964亿港元 [2] 基石投资者构成 - 已与多家基石投资者签订协议，基石投资者同意按发售价认购总额约10.891亿港元的发售股份 [1] - 基石投资者包括元禾纳芯、Golden Link、好易得国际、Perseverance Asset Management、3W Fund、Green Better及Dream'ee HK Fund [1] - 其中，Golden Link由比亚迪间接全资拥有，好易得国际由三花控股集团全资拥有，Green Better为小米集团的全资附属公司 [1] 募集资金用途 - 约18%的募集资金（约3.774亿港元）预计用于提升底层技术能力及工艺平台 [2] - 约22%的募集资金（约4.612亿港元）预计用于进一步丰富产品组合，重点扩大汽车电子应用中的产品 [2] - 约25%的募集资金（约5.241亿港元）预计用于扩展海外销售网络及于海外市场推广产品 [2] - 约25%的募集资金（约5.241亿港元）预计用于战略投资及╱或收购，以实现长期增长策略 [2] - 约10%的募集资金（约2.096亿港元）预计用于营运资金及一般企业用途 [2] 公司业务模式与市场地位 - 公司采用无晶圆厂（fabless）模式运营，专注于芯片研发和设计，将晶圆制造和大部分封装测试外包 [2] - 根据弗若斯特沙利文资料，以2024年模拟芯片收入计，公司在中国模拟芯片市场的所有公司中排名第14位，市场份额为0.9% [2] - 在中国本土模拟芯片公司中，公司排名第五位 [2] 公司财务表现 - 2022年至2024年，公司收入分别为16.7亿元、13.11亿元及19.6亿元 [2] - 2022年至2024年，公司年内溢利分别为约2.5亿元、-3.05亿元及-4.03亿元 [2] - 2025年上半年，公司实现收入约15.24亿元，期内亏损7801万元 [2]