业绩预告 - 预计2025年半年度归属于上市公司股东的净利润为15,000万元至17,500万元，同比增长36.28%至58.99% [1][2] - 扣除非经常性损益后，预计2025年半年度归属于上市公司股东的净利润为13,500万元至15,500万元，同比增长49.54%至71.69% [1][2] - 2024年半年度归属于上市公司股东的净利润为11,006.91万元，扣除非经常性损益后净利润为9,027.95万元 [1] 业绩增长原因 - 汽车智能化快速发展带动车规CIS芯片市场需求显著增长 [1] - 公司在车规CIS领域的封装业务规模与技术领先优势持续提升 [1] - 持续加大先进封装技术的创新开发，满足客户新业务与新产品技术需求 [1] - 不断优化生产工艺与管理模式，提升生产运营与管理效率 [1] 财务指标 - 2024年半年度每股收益为0.17元 [1]

财务数据关键指标变化 - 预计2025年半年度归属上市公司股东净利润15000万元至17500万元，同比增长36.28%至58.99%[3][4] - 扣非后预计2025年半年度归属上市公司股东净利润13500万元至15500万元，同比增长49.54%至71.69%[3][4] - 2024年半年度归属上市公司股东净利润11006.91万元，扣非净利润9027.95万元[5] - 2024年半年度每股收益0.17元[5] 管理层讨论和指引 - 业绩预告期间为2025年1月1日至6月30日[3] - 业绩预增原因是车规CIS芯片市场需求增长，封装业务规模与技术优势提升，加大技术创新，优化生产工艺与管理模式[6] - 公司不存在影响业绩预告准确性的重大不确定因素[7] - 预告数据为初步核算，具体以2025年半年度报告为准[8] 其他没有覆盖的重要内容 - 公告由苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会发布[10] - 公告日期为2025年7月12日[10]

晶方科技2025年半年度业绩预告 - 公司预计2025年半年度归属于上市公司股东的净利润为1 5亿元至1 75亿元 同比增长36 28%至58 99% [1] - 扣除非经常性损益后 预计2025年半年度归属于上市公司股东的净利润为1 35亿元至1 55亿元 同比增长49 54%至71 69% [1]

财务表现 - 预计2025年半年度归属于上市公司股东的净利润为1.5亿元至1.75亿元，同比增长36.28%至58.99% [1] - 扣除非经常性损益后，预计2025年半年度归属于上市公司股东的净利润为1.35亿元至1.55亿元，同比增长49.54%至71.69% [1] 业务发展 - 汽车智能化快速发展带动车规CIS芯片市场需求显著增长 [1] - 公司在车规CIS领域的封装业务规模与技术领先优势持续提升 [1]

指数表现 - 中证1000信息技术指数7月11日报9130 36点 [1] - 近一个月上涨6 25% 近三个月上涨11 71% 年至今上涨7 69% [1] 指数构成 - 从每个行业内选取流动性和市场代表性较好的证券作为样本 形成10条中证1000行业指数 [1] - 基日为2004年12月31日 基点为1000 0点 [1] 权重股分布 - 前十大权重股合计占比13 17% 其中欧菲光权重最高达2 69% [1] - 其他权重股包括华虹公司(1 54%) 和而泰(1 42%) 四维图新(1 39%)等 [1] 市场板块分布 - 深交所成分股占比57 12% 上交所占比42 88% [1] 行业构成 - 软件开发占比最高达24 50% 其次为集成电路(19 58%)和光学光电子(14 73%) [2] - 信息技术服务占比12 38% 半导体材料与设备占比9 51% [2] - 其他行业包括电子元件(7 54%) 电子终端及组件(7 10%)等 [2] 样本调整机制 - 每半年调整一次 实施时间为6月和12月第二个星期五的下一交易日 [2] - 特殊情况如样本退市 行业变更等会触发临时调整 [2] - 样本公司发生并购重组等情形参照计算与维护细则处理 [2]

CMOS图像传感器行业概述 - CMOS图像传感器（CIS）是将光子转换为电子进行数字处理的芯片，主要用于数码相机、闭路电视摄像机和数码摄像机中的图像创建，是数码摄像头的关键部件 [3] - CMOS图像传感器按像素排列方式可分为面阵和线阵，按像素单元类型可分为无源像素单元（PPS）和有源像素单元（APS），按感光方式可分为前感光式（FSI）和背部感光式（BSI），按应用领域可分为消费级、工业级和科学级 [3] - 当前CMOS图像传感器的三大升级方向为高像素、高帧率与高成像效果，评价其成像质量的核心技术指标包括光学尺寸、像素大小、像素数、帧率、感光元件架构、信噪比、动态范围、灵敏度和量子效率等 [5] 产品工艺流程 - CMOS图像传感器的产品工艺流程主要包括晶圆制造、滤色和微透镜加工、晶圆探针测试、封装等环节 [7] - 晶圆制造环节涉及晶圆氧化、光刻、离子注射退火、扩散、研磨、测试等工艺，封装环节包含晶圆划片、贴片、引线键合、芯片封装等主要工艺 [7] - 封装工序分为前道封装和后道封装两大工序，前道封装主要包括贴膜、研磨、撕片、划片等工艺，后道封装主要包括贴片、点胶、键合、组装等工艺 [7] 行业产业链 - CMOS图像传感器产业链上游主要包括晶圆代工厂和封测厂，中游主要为CMOS图像传感器设计企业，下游包括各种模组厂商和系统厂商，终端应用领域包括智能手机、汽车、安防、工业和医疗等 [9] - 下游客户对芯片的稳定性和可靠性要求非常严格，新研发的芯片需要经过漫长的客户验证才能正式投产使用，且下游厂商一旦建立合作关系通常不会轻易更换供货商 [9] 行业发展现状 - 2024年中国CMOS图像传感器市场规模约为526.8亿元，受益于智能手机多摄像头趋势、新能源汽车智能化以及安防监控需求的提升，行业取得显著进展 [1][17] - 全球CMOS图像传感器出货量从2017年的52.54亿颗增长至2023年的67.6亿颗，年复合增长率为4.29%，2024年出货量约为72.06亿颗，预计2029年将增长至88.58亿颗 [13] - 2023年全球CMOS图像传感器市场规模为217.9亿美元，同比小幅增长2.31%，预计2029年将增长至286亿美元 [13] - 智能手机是CMOS图像传感器的最大应用领域，占比达62.48%，其次是汽车电子、计算机、安防监控、工业、消费、国防与航空航天和医疗等领域 [15] 智能手机市场 - 2024年中国智能手机市场出货量达到2.86亿台，同比增长5.6%，结束了连续两年的下滑趋势，2025年1-5月出货量为1.15亿部，同比增长11.1%，占同期手机出货量的94.4% [11] - 智能手机摄像头一般由保护膜、镜头组、对焦马达、红外滤光片、CMOS图像传感器、PCB板等物理部件组成，其中CMOS图像传感器是摄像头模组的核心器件 [11] 企业格局和重点企业 - 全球CMOS图像传感器市场长期由索尼、三星电子、海力士等国外龙头企业主导，市场集中度较高，索尼是全球市场的领导者，三星是第二大企业 [19] - 国内CMOS图像传感器企业主要包括瑞芯微、晶方科技、思特威、豪威集团、格科微等，随着国内产业链协同效应增强和研发投入持续加大，这些企业正迎来重要发展机遇期 [19] - 2024年瑞芯微集成电路营业收入为31.36亿元，同比增长46.95%，公司采用Fabless经营模式，主要产品为智能应用处理器SoC及周边配套芯片 [21] - 2024年思特威CMOS图像传感器营业收入为59.68亿元，同比增长108.89%，公司产品广泛应用于安防、机器视觉、智能手机、汽车电子、工业感知等领域 [23] 行业发展趋势 - 高分辨率CMOS图像传感器需求持续增长，国内企业正加大技术研发，突破背照式（BSI）和堆栈式（Stacked）等先进工艺，逐步缩小与国际领先厂商的差距 [25] - 在移动设备、可穿戴设备和物联网终端的推动下，CMOS图像传感器正朝着更小尺寸、更低功耗的方向发展，未来更紧凑、高效的传感器将成为市场主流 [26] - CMOS图像传感器向高性能、多功能集成演进，例如全局快门技术、近红外（NIR）增强技术和多光谱传感器等，AI算法的结合使传感器具备实时图像识别和智能处理能力 [27]

先进封装概述 - 先进封装相比传统封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点，可提升性能、拓展功能、优化形态并降低成本 [6] - 先进封装包括倒装芯片(FC)结构封装、圆片级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、2.5D封装和3D封装等技术 [6] - 中国先进封装市场规模从2019年420亿元增长至2023年790亿元，增幅超过85%，预计2029年将达到1340亿元，2024-2029年复合增速9% [8] 先进封装应用领域 - 系统级封装(SiP)是市场增长重要动力，2023年中国市场规模371.2亿元，预计2024年达450亿元，消费电子占下游应用70% [14] - 倒装芯片(FC)在移动和消费市场空间较大，2026年FC-CSP细分市场预计超100亿美元，主要用于智能手机APU、RF组件和DRAM设备 [17] - QFN/DFN封装虽属中端类型但市场容量大，2023年市场规模136.5亿美元，预计2032年达306.8亿美元，CAGR约9.42% [22] - MEMS封装随物联网应用拓展快速增长，2022年市场规模27亿美元，2016-2022年CAGR达16.7%，RF MEMS封装CAGR高达35.1% [25] - 晶圆级封装(WLCSP)2023年市场规模184.5亿美元，预计2032年达435亿美元，2024-2032年CAGR约10% [27] 先进封装技术发展 - WLCSP分为扇入型和扇出型，通过晶圆级工艺实现高密度互连，具有尺寸小、功耗低、成本低优势 [30][36] - 扇出型WLCSP通过重新排列芯片形成模塑晶圆，可提供更大布线空间和更多I/O接口 [35] - WLCSP在消费电子、汽车、医疗等领域应用广泛，预计2027年市场规模达22亿美元，受益于物联网和AI发展 [37] - 全球WLCSP产能集中在晶方科技、华天昆山、科阳光电和台湾精材四家企业，技术壁垒高导致供给有限 [47] 市场空间预测 - 全球先进封装市场规模将从2023年378亿美元增至2029年695亿美元，CAGR 12.7%，主要受AI、HPC和5G/6G驱动 [2][68] - 2.5D/3D封装增长最快，2021-2027年CAGR达14.34%，WLCSP和SiP增速相对稳定 [60][68] - 先进封装出货量将从2023年709亿颗增至2029年976亿颗，CAGR 5.5%，WLCSP/SiP/FCCSP占据主导 [70] - 晶圆产量(等效300mm)2023-2029年CAGR 11.6%，2.5D/3D技术增速达32.1% [73] 相关公司分析 - 甬矽电子聚焦FC类产品、SiP、WLP等五大先进封装类别，2024年SiP收入15.9亿元占比44% [81] - 佰维存储构建"存储+封测"一体化模式，掌握16层叠Die、30-40μm超薄Die等先进工艺 [99] - 晶方科技专注传感器封装，具备8/12英寸WLCSP量产能力，客户包括索尼、豪威等全球知名厂商 [102][107] 发展展望 - 中国大陆封测市场规模预计2025年达3551.9亿元，先进封装占比将从2020年14%提升至2025年32% [110] - 全球封装市场仍由台美日韩主导，大陆厂商份额有提升空间，美国制裁加速先进封装国产化 [111] - AI服务器和高性能计算推动高阶IC载板需求，主要厂商加大资本支出扩产 [115]

股份回购 - 2024年2月28日同意以1500 - 2500万元，不超25.93元/股回购股份[4] - 2024年7月31日完成回购，回购747,700股[5] 股本与分红 - 2024年末总股本652,171,706股，库存股747,700股[7] - 2024年度以651,424,006股为基数，每10股派现金红利0.84元，共54,719,616.50元[7] 权益分派 - 2025年6月13日提交申请，前一交易日收盘价26.15元/股[8] - 实际分派每股现金红利0.084元/股，除权除息参考价26.066元/股[9] - 差异化权益分派对除权除息参考价格影响约0.0004%[9] - 本次差异化权益分派符合规定[11]

业绩总结 - 2024年年度A股每股现金红利0.084元（含税）[3] - 本次利润分配以651,424,006股为基数，派发现金红利54,719,616.50元[5] 时间安排 - 股权登记日为2025/7/3，除权（息）日和现金红利发放日为2025/7/4[3][7] 税收情况 - 个人持股超1年暂免征，1年以内暂不代扣，1月以内税负20%，1月至1年税负10%[12] - 限售股解禁后按规纳税，解禁前扣税后每股派0.0756元[13] - QFII、沪港通扣税后每股派0.0756元，其他机构和法人每股派0.084元（含税）[13][14]

光刻机概念板块表现 - 截至6月26日收盘，光刻机概念板块下跌1.48%，位居概念板块跌幅榜前列 [1] - 板块内仅2只个股上涨，涨幅居前的为百傲化学（+1.66%）和电科数字（+0.68%） [1] - 跌幅居前的个股包括波长光电（-5.79%）、*ST和科（-4.43%）、富创精密（-4.04%） [1][3] 主力资金流动情况 - 光刻机概念板块今日主力资金净流出5.05亿元 [2] - 27只个股呈现主力资金净流出，其中7只净流出超3000万元 [2] - 波长光电主力资金净流出居首（-7908.89万元），凯美特气（-6341.45万元）、晶方科技（-5360.89万元）紧随其后 [2] - 芯碁微装（+827.80万元）、同飞股份（+767.77万元）、电科数字（+555.81万元）获主力资金净流入居前 [2][3] 个股交易数据 - 波长光电换手率达26.82%，主力资金流出7908.89万元 [2] - 久日新材换手率9.25%，主力资金流出3026.74万元 [2] - 思泰克换手率11.17%，主力资金流出1784.19万元 [2] - 富创精密主力资金净流入399.13万元，换手率3.04% [3] 板块横向对比 - 兵装重组概念以8.73%涨幅领涨，电子身份证（+2.89%）、国产航母（+2.19%）涨幅居前 [2] - 共享单车概念与光刻机概念并列跌幅榜，均下跌1.48% [2] - 细胞免疫治疗（-1.41%）、脑机接口（-1.40%）、创新药（-1.35%）等板块跌幅靠前 [2]