第一章 总 则 第一条 为规范苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"） 信息披露暂缓与豁免行为，确保公司及相关信息披露义务人（以下简称 "信息披露义务人"）依法合规地履行信息披露义务，保护投资者的合法 权益，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市 公司信息披露管理办法》《上市公司信息披露暂缓与豁免管理制度》《上海 证券交易所股票上市规则》（以下简称"《股票上市规则》"）以及有关 法律、法规、规章和《苏州晶方半导体科技股份有限公司章程》（以下简 称"《公司章程》"）、《苏州晶方半导体科技股份有限公司信息披露管 理制度》等规定，结合公司信息披露工作的实际情况，制定本制度。 苏州晶方半导体科技股份有限公司 信息披露暂缓与豁免管理制度 第二条 公司按照《股票上市规则》及上海证券交易所其他相关业务规 则的规定，办理信息披露暂缓、豁免业务的，适用本制度。 第三条 公司拟披露的信息存在《股票上市规则》及交易所其他相关业 务规则中规定的可暂缓、豁免披露情形的，由公司自行审慎判断，并接受 上海证券交易所对有关信息披露暂缓、豁免事项的事后监管。 第二章 信息披露暂缓与豁免的适用情形 第四条 公司及相 ...

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2025-036 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于公司对外投资进展暨关联交易的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、投资事项基本背景 苏州晶方科技半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"或"晶方科技"） 专注于传感器领域先进封装技术服务，通过技术自主创新、积极融入全球产业链 体系、开展先进技术国际并购整合等，发展为全球传感器领域晶圆级 TSV 封装 技术的领先者，核心客户涵盖国际头部设计公司，在全球传感器细分产业链中占 据一席之地。 近年来，全球政治格局形势剧变，国际间战略博弈日趋激烈。集成电路产业 作为信息经济时代的战略性基础产业，尤其成为大国博弈竞争的战略焦点，全球 产业链正在发生重构整合，呈现区域性、本地化发展趋势。为有效应对产业重构 趋势，稳固公司市场地位，拓展公司产业服务能力，公司 2022 年开始积极推进 国际化发展战略，进行市场、供应链、生产制造能力的全球布局。2023 年 5 月 在新加坡 100%持股设立海外总部平台 Op ...

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2025-035 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于2026年开展远期结售汇业务的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、开展远期结汇、售汇业务的目的 公司出口业务占销售收入的比重较高，主要采用美元等外币进行结算，为降 低汇率波动对公司利润的影响，公司拟开展远期结汇、售汇业务锁定未来时点的 交易成本或收益，实现以规避风险为目的的资产保值。 二、远期结汇、售汇业务概述 远期结汇、售汇是经中国人民银行批准的外汇避险金融产品。其交易原理为 与银行签订远期结汇、售汇协议，约定未来结汇、售汇的外汇币种、金额、期限 及汇率，到期时按照该协议订明的币种、金额、汇率办理的结汇、售汇业务，锁 定当期结汇、售汇成本。合约银行凭公司与银行所签的《远期结汇、售汇总协议 书》及公司提交的《远期结汇、售汇委托书》，在确认公司委托有效后，办理相 关业务并向公司出具《远期结汇、售汇交易证实书》。 三、2026 年拟进行远期结汇、售汇业务的额度及时间 四、远期结汇、售汇业务对公 ...

苏州晶方半导体科技股份有限公司 证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2025-034 关于使用闲置自有资金购买理财产品的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： 一、委托理财概述 （一）委托理财的基本情况 为提高资金使用效率，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"） 拟使用闲置自有资金择机购买低风险、短期（不超过一年）理财产品，委托理财 金额不超过十五亿元人民币，在此额度内，资金可以滚动使用。 本次委托理财事项尚未签署合同（或协议），公司与拟购买理财产品的银行 等金融机构之间不存在关联关系，本次委托理财不构成关联交易。 （二）公司内部需履行的审批程序 公司2025年12月26日召开第六届董事会第一次会议审议通过了《关于公司以 闲置自有资金购买理财产品的议案》，该议案尚需提请股东会审议通过。 二、公司采取的风险控制措施 委托理财受托方：银行等金融机构 委托理财金额：不超过十五亿元人民币 委托理财投资类型：低风险、短期（不超过一年）理财产品 委托理财期限：自股东大会审 ...

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2025-033 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于2026年日常关联交易预计情况的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： ● 本次日常关联交易情况已经公司第六届董事会第一次会议、第六届董事会 审计委员会第二次会议及第六届董事会第一次独立董事专门会议审议通过。 ● 本次日常关联交易事项定价政策和定价依据符合公开、公平、公正的原则， 不会影响公司的独立性。 一、日常关联交易基本情况 （一）日常关联交易履行的审议程序 1、董事会表决情况 公司第六届董事会第一次会议于 2025 年 12 月 26 日审议通过了《关于公司 2026 年日常关联交易预计情况的议案》，关联董事已回避表决。 2、审计委员会意见 公司第六届董事会审计委员会第二次会议于 2025 年 12 月 19 日审议通过了 《关于公司 2026 年日常关联交易预计情况的议案》，认为公司日常关联交易均为 公司生产经营中的必要活动，相关定价政策和定价依据公开、公平、合理。 3、独 ...

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2025-032 苏州晶方半导体科技股份有限公司 第六届董事会第一次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、董事会会议召开情况 苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）第六届董事会第一 次会议于 2025 年 12 月 16 日以通讯和邮件方式发出通知，于 2025 年 12 月 26 日在公司会议室召开。会议应到董事 7 人，实际出席 7 人。会议的召集和召开符 合《公司法》和《公司章程》。 表决结果：同意 6 票，反对 0 票，弃权 0 票。关联董事王蔚先生回避表决， 本议案已经公司董事会审计委员会及公司独立董事专门会议审议通过。《关于 2026 年 日 常 关 联 交 易 预 计 情 况 的 公 告 》 详 见 上 海 证 券 交 易 所 网 站 ： www.sse.com.cn。 （三）会议审议通过了《关于公司以闲置自有资金购买理财产品的议案》 表决结果：同意 7 票，反对 0 票，弃权 0 票。本议案尚需提交股东会审议 ...

行业背景与公司战略 - 全球政治格局剧变，集成电路产业链正在发生重构整合 [1] - 公司为有效应对产业重构趋势，积极推进国际化发展战略，进行市场、供应链、生产制造能力的全球布局 [1] 具体投资计划 - 公司拟与关联方王蔚共同投资设立WaferWise Semiconductor Sdn Bhd，投资规模为1.5亿元林吉特 [1] - WaferWise经营范围包括集成电路产品制造与加工等 [1] 合资公司股权架构 - 马来西亚产业、政府背景投资人合计持股50% [1] - WaferWise核心团队持股8% [1] - 晶方科技持股19.9% [1] - 公司董事长兼总经理王蔚持股22.1% [1] - 各方均以现金出资 [1]

晶方科技公告称，为应对产业重构，公司推进国际化战略。2023年5月在新加坡设海外总部平台，2024 年6月在马来西亚成立WaferTek。截至目前，WaferTek土地厂房购买完成，进入施工阶段。现拟将参股 设立的WaferWise规划投资额优化调整为1.5亿林吉特，股权架构为马来西亚产业、政府背景投资人合计 持股50%、WaferWise核心团队8%、晶方科技持股19.9%、公司董事长兼总经理王蔚持股22.1%。该事项 构成关联交易，不构成重大资产重组。 ...

文章核心观点 - 普陀区通过龙头企业引领、平台载体建设、政策供给升级及区域协同合作等多重举措，推动智能软件与集成电路等特色产业高速发展，其软件信息服务业营收已突破1100亿元，同比增长141.2%，成为区域经济增长的核心引擎 [1] 产业发展规模与增速 - 普陀区软件信息服务业实现营收超1100亿元，同比增长141.2%，增速在上海中心城区位列第一，产业规模成功迈入千亿元级 [1] 龙头企业引领与产业集聚 - 智能软件产业在数字生活、网络安全、集成电路研发与设计、网络游戏及元宇宙等特色赛道形成集聚，龙头企业引领作用突出 [2] - 拉扎斯网络科技公司（淘宝闪购运营主体）作为链主企业业务增长迅猛，普陀区通过支持举办数字商业峰会、即时电商未来商业峰会等方式助力其对接资源 [2] - 创新“产业部门+链主企业+国资公司”三方协同模式，在近铁城市广场共建碧海创新孵化器，加速数字生活领域创新企业集聚，非隅、丹狐、长者科技等首批企业已入驻 [2] - 360数字安全、波克科技集团、收钱吧等企业在各自赛道发力，促进普陀围绕龙头企业形成完善的产业链上下游集聚新格局 [2] 平台载体建设与专业孵化 - “苏河芯湾”集成电路产业集聚区以上海清华国际创新中心和长风科创谷周边为核心，重点布局车规芯片、人工智能芯片等高算力芯片的研发设计与总部功能 [3] - 2025年10月，华东师大集成电路产业学院正式入驻“苏河芯湾”，建设集成电路智能虚拟制造平台和EDA创新中心 [3] - 由华东师大集成电路产业学院孵化的微澜芯科技致力于研发高性能、可定制的集成电路物理IP核，是“苏河芯湾”的新成员 [3] - “网安智谷”位于长风网络安全总部大楼内，为网络安全、数据安全、人工智能安全等相关企业提供全方位服务，2025年上海市网络安全协会及20家企业已入驻，产业生态初步形成 [3] 政策支持与资金投入 - 普陀区对举办具有影响力的赛事、峰会、论坛、展会等活动，根据办会经费予以一定比例资金支持，吸引了如看雪科技等企业落户 [4] - 看雪科技每年固定举办安全开发者峰会（SDC）、CTF（夺旗赛）等高能级行业活动，普陀区针对网络安全企业的“1+9+X”政策服务包涵盖其需求 [4] - 2025年，区内51家智能软件相关企业累计获得近4000万元资金支持 [5] 区域协同与产业合作 - 通过《沿沪宁集成电路产业协同发展引导指南（2025年版）》，系统梳理上海普陀与南通的区域产业资源，旨在破除地域合作壁垒，促进“产学研用”深度融合 [5] - 南通市科技局期待通过与普陀共建协同创新平台等机制，共同提升高端芯片封测与制造能力，深化智能软件产业培育 [5]

车载CIS行业概述 - CMOS图像传感器是一种将光学影像转换为数字信号的半导体器件，具有高集成度、低功耗和快速数据处理能力等特点 [1][2] - 在汽车中，车载CIS是摄像头模组的核心元器件，对摄像头的光线感知和图像质量有关键作用 [1][2] - 从车载摄像头模组的成本构成来看，CIS、模组封装和光学镜头占总成本近3/4，其中CIS成本占比最高，达40% [1][6] 市场规模与增长 - 全球车载CIS市场从2020年的13.77亿美元增至2024年的24.99亿美元，年复合增长率达16.1% [1][7] - 2024年中国车载CIS市场规模约为78.3亿元，同比增长19.7% [1][7] - 推动增长的因素包括单车摄像头数量增加以及对更高分辨率、增强低光性能和功能安全特征的需求，带动了单个模组平均价值提升 [1][7] 市场竞争格局 - 行业技术壁垒高，市场高度集中，2024年前三家企业占据全球超80%的市场份额 [1][7] - 豪威集团以32.9%的市占率超越安森美排名全球第一，其次为安森美和索尼 [1][7] - 思特威、格科微等中国厂商亦占据一定市场份额，中国企业竞争力不断增强 [1][7] 行业发展背景 - 中国汽车工业发展迅速，2024年产销分别完成3128.2万辆和3143.6万辆，同比分别增长3.7%和4.5% [4] - 2025年1-10月，汽车产销分别完成2769.2万辆和2768.7万辆，同比分别增长13.2%和12.4% [4] - 车载摄像头作为智能网联汽车感知层级的核心部件，功能已从倒车影像拓展至前视、环视、后视、侧视及舱内监控等多维度应用 [4] 技术发展趋势 - 车载CIS正进一步向高清化、功能安全、多光谱融合升级，例如800万像素以上的分辨率 [8] - 800万像素CIS的最远探测距离约为120万像素摄像头的3倍，随着智驾需求提升，将要求采用更高分辨率的CIS [8] - 未来车载CIS将不仅局限于可见光成像，还会逐步拓展至红外、近红外以及多光谱融合方向，以满足夜视等多元需求 [8]