公司专利技术 - 苏州晶方半导体科技股份有限公司于2025年8月16日获得一项名为"封装结构及芯片"的专利，授权公告号CN223230341U，申请日期为2024年08月 [1] - 专利技术通过在通孔侧壁上方的第一绝缘层上间隔设置第二绝缘层和第三绝缘层，减小了整段式绝缘介质层对金属层与焊垫接触位置的应力作用，有效保护了应力集中位置的第一绝缘层，提高了封装结构的可靠性 [1] - 专利涉及的具体结构包括衬底、焊垫、第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层和金属层，金属层与焊垫相接触 [1] 公司基本情况 - 苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年，位于苏州市，主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] - 公司注册资本65217.1706万人民币 [2] - 公司对外投资了7家企业，参与招投标项目13次 [2] - 公司拥有商标信息26条，专利信息398条，行政许可18个 [2]

股价表现与交易数据 - 2025年8月15日收盘价30.68元人民币 单日上涨1.99% [1] - 换手率5.45% 成交量35.55万手 成交金额10.82亿元人民币 [1] - 主力资金净流入1029.27万元人民币 占成交额0.95% 其中大单净流入1564.31万元人民币占1.45% 超大单净流出535.04万元人民币占0.49% [1] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业总收入2.91亿元人民币 同比增长20.74% [1] - 归属净利润6535.68万元人民币 同比增长32.73% [1] - 扣非净利润5499.89万元人民币 同比增长39.70% [1] - 流动比率8.219 速动比率7.944 资产负债率9.20% [1] 公司基本情况 - 成立于2005年 位于苏州市 从事计算机通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本65217.1706万元人民币 实缴资本10284.9766万元人民币 [1] - 法定代表人王蔚 [1] 企业投资与知识产权 - 对外投资7家企业 参与招投标项目13次 [2] - 拥有商标信息26条 专利信息398条 行政许可18个 [2]

行业整体表现 - 半导体行业受周期磨底和消费电子需求恢复缓慢影响 A股半导体上市公司上半年归母净利润普遍同比下滑 IC设计和封测环节成为重灾区 [1] - 部分头部企业第二季度业绩企稳复苏 盈利环比增长 人工智能 汽车电子 电网等板块贡献业绩 有公司预计下半年将企稳增长 [1] - 超过30家半导体上市公司披露业绩预告 通富微电 汇顶科技 士兰微 上海贝岭 中晶科技 大为股份等公司业绩预计首亏 博通集成预亏增加 韦尔股份 瑞芯微 华天科技等公司最大降幅超过90% 北方华创 中微公司等头部企业翻倍增长 [1] 芯片设计企业 - 终端消费电子市场低迷导致芯片设计企业上半年业绩同比普遍预降 随着去库存推进 部分企业业绩触底企稳 并在第二季度环比增长 [2] - 瑞芯微上半年营业收入约8.58亿元 同比减少31% 归母净利润2000万元到3000万元 同比减少93%到89% 第二季度营收增长约六成 归母净利润环比扭亏 上半年研发费用约2.6亿元 较去年增长 [2] - 兆易创新上半年归母净利润约3.4亿元 同比下降超过七成 但环比第一季度增长近三成 [2] - 汇顶科技上半年营业收入20.2亿元左右 同比增长10.5%左右 归母净利润亏损约1.37亿元 第二季度净利润184万元左右 实现正增长 上半年存货账面余额减少7.5亿元左右 存货资产减值损失1.75亿元左右 [3] - 博通集成上半年归母净利润为-6480.3万元到-4330.3万元 第二季度亏损有所缓解 [3] - 卓胜微上半年营业收入16.65亿元 同比下降25.48% 归母净利润3.38亿元至3.76亿元 同比下降55.06%至50.01% 第二季度业绩环比增长 [3] - 韦尔股份上半年归母净利润1.29亿元到1.93亿元 同比减少91.51%到94.34% 扣非后净亏损5250万元到8250万元 同比减少103.62%到105.68% [4] - 士兰微上半年扣非净利润15614万元左右 同比下降约七成 [4] - 力合微上半年营业收入2.53亿元 同比增长13.39% 归母净利润5000万元至5300万元 同比增长57.52%至66.97% 扣非后净利润同比增长132.71%至148.57% 电网市场持续增长 在手订单增长50%以上 [5][6] 封装测试企业 - 封装测试环节对市场变动敏感 业绩最先出现下调 第二季度封测头部公司盈利环比第一季度显著增长 上市公司积极布局Chiplet等先进封装 高性能计算 汽车电子等业务驱动营收增长 [7] - 通富微电上半年营业收入99.09亿元左右 同比增长3.58%左右 归母净利润亏损1.7亿元至1.98亿元 剔除汇兑损失2.03亿元后净利润为正 公司调整产品布局 在高性能计算 新能源 汽车电子 存储 显示驱动等领域实现营收增长 推动Chiplet市场化应用并实现规模性量产 [7] - 长电科技上半年归母净利润4.46亿元到5.46亿元 同比减少64.65%到71.08% 第二季度盈利3.36亿元至4.36亿元 环比一季度增长约两倍以上 公司投入汽车电子 工业电子及高性能计算等领域 [8] - 华天科技上半年盈利5000万元至7000万元 同比下降90.27%至86.38% 第二季度预计扭亏为盈 [8] - 晶方科技上半年净利润7000万元至8000万元 同比下降58.11%至63.35% 第二季度盈利环比翻倍 公司发力车载摄像头封装 微型光学器件制造等新领域 所投资的VisIC公司正处于产品开发与验证投入阶段 [9] 半导体设备企业 - 国产替代需求推动下 设备环节企业保持逆周期高速增长 龙头设备厂商上半年业绩翻倍增长 上半年半导体器件专用设备制造业增加值增长30.9% [10] - 北方华创上半年营业收入78.2亿元至89.5亿元 同比增长43.65%至64.41% 归母净利润16.7亿元至19.3亿元 同比增长121.30%至155.76% 公司半导体设备市场占有率稳步提升 经营效率不断提高 [10] - 中微公司上半年营业收入约25.27亿元 同比增长约28.13% 归母净利润9.8亿元到10.3亿元 同比增加109.49%到120.18% 扣非后净利润5亿元到5.4亿元 同比增加13.45%到22.53% 刻蚀设备获得更多客户认可 关键客户市场占有率提高 MOCVD设备在Mini-LED生产线保持领先地位 出售部分拓荆科技股票产生税后净收益约4.06亿元 [11] - 万业企业上半年归母净利润1.18亿元左右 同比上升316%左右 新增集成电路设备订单超2.4亿元 设备制造业务收入同比增加约18% 凯世通离子注入机通过主流12英寸芯片制造工厂验证验收 [12] 半导体材料企业 - 立昂微上半年归母净利润1.65亿元至1.85亿元 同比减少67.21%至63.24% 硅抛光片产能利用率下降 部分硅片产品价格下调 硅片业务同比下降约18.5% 半导体功率器件芯片业务同比下降约10% 第二季度营收环比增长 化合物半导体芯片业务同比增长约四成 射频芯片验证进度基本覆盖国内主流手机芯片设计客户 在手订单同比大幅增长 [12]

光刻机概念板块市场表现 - 截至8月6日收盘，光刻机概念板块上涨2.64%，位居概念板块涨幅第9位，板块内32只个股上涨 [1] - 洪田股份和海立股份涨停，炬光科技、中船特气、新莱应材涨幅居前，分别上涨16.21%、8.21%和7.78% [1] - 富创精密、百傲化学、芯碁微装跌幅居前，分别下跌1.02%、1.00%和0.83% [1] 板块资金流动情况 - 光刻机概念板块获主力资金净流入9.01亿元，其中20只个股获主力资金净流入，8只个股主力资金净流入超3000万元 [2] - 海立股份主力资金净流入3.68亿元居首，晶方科技、旭光电子、新莱应材分别净流入2.62亿元、2.14亿元和1.48亿元 [2] - 旭光电子、海立股份、晶方科技主力资金净流入比率居前，分别为20.73%、16.01%和11.40% [3] 个股资金流向明细 - 海立股份换手率16.95%，主力资金净流入3.68亿元 [3] - 晶方科技上涨5.60%，换手率11.76%，主力资金净流入2.62亿元 [3] - 旭光电子上涨5.20%，换手率8.93%，主力资金净流入2.14亿元 [3] - 新莱应材上涨7.78%，换手率18.78%，主力资金净流入1.48亿元 [3] - 中船特气上涨8.21%，换手率12.92%，主力资金净流入4328.81万元 [3] 资金流出个股情况 - 百傲化学下跌1.00%，主力资金净流出2552.25万元，净流出比率达13.55% [5] - 国林科技上涨1.44%，主力资金净流出4172.63万元，净流出比率12.21% [5] - 波长光电上涨1.48%，主力资金净流出4952.83万元，净流出比率6.34% [5] - 张江高科上涨2.90%，主力资金净流出1.24亿元，净流出比率2.54% [5]

股价表现与交易数据 - 2025年8月6日收盘价30.35元 单日上涨5.6% [1] - 换手率11.76% 成交量76.69万手 成交金额23.01亿元 [1] - 主力资金净流入2.47亿元 占成交额10.72% 其中超大单净流入2.68亿元占比11.64% [1] 财务业绩表现 - 2025年一季度营业总收入2.91亿元 同比增长20.74% [1] - 归属净利润6535.68万元 同比增长32.73% [1] - 扣非净利润5499.89万元 同比增长39.70% [1] - 流动比率8.219 速动比率7.944 资产负债率9.20% [1] 公司基本情况 - 成立于2005年 位于苏州市 从事计算机通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本65217.1706万元人民币 实缴资本10284.9766万元人民币 [1] - 法定代表人王蔚 [1] 企业运营与资产 - 对外投资7家企业 参与招投标项目13次 [2] - 拥有商标信息26条 专利信息397条 行政许可18个 [2]

融资融券数据 - 晶方科技8月1日融资买入额0.59亿元，位列两市第296位 [1] - 当日融资偿还额1.19亿元，净卖出5997.68万元 [1] - 最近三个交易日（30日-1日）融资买入额分别为0.63亿元、0.60亿元、0.59亿元 [1] 融券交易情况 - 8月1日融券卖出0.09万股，净买入0.93万股 [1]

公司股价与交易数据 - 截至2025年7月29日收盘 晶方科技报收于29 23元 上涨0 76% 换手率4 19% 成交量27 32万手 成交金额7 97亿元 [1] - 资金流向显示主力资金净流出1154 77万元 占比成交额1 45% 其中超大单净流出615 29万元 大单净流出539 48万元 中单净流入1204 45万元 小单净流出49 68万元 [1] 财务业绩 - 2025年一季报显示公司营业总收入2 91亿元 同比增长20 74% 归属净利润6535 68万元 同比增长32 73% 扣非净利润5499 89万元 同比增长39 70% [1] - 流动比率8 219 速动比率7 944 资产负债率9 20% [1] 公司基本信息 - 苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年 位于苏州市 从事计算机 通信和其他电子设备制造业 注册资本65217 1706万人民币 实缴资本10284 9766万人民币 法定代表人为王蔚 [1] 商业活动与知识产权 - 公司对外投资7家企业 参与招投标项目13次 拥有商标信息26条 专利信息397条 行政许可18个 [2]

A股光刻机概念股表现 - 光刻机概念股午后出现拉升行情 [1] - 张江高科股价涨停 [1] - 茂莱光学、富乐德、富创精密、晶方科技、凯美特气等个股跟随上涨 [1]

行业整体表现 - 2024年封装测试行业上市公司总收入870.56亿元，同比增长20.69%，毛利率约15.67%，研发占比为7.38% [1] - 营业总收入前三的企业分别是长电科技（359.62亿元）、通富微电（238.82亿元）、华天科技（144.62亿元） [1] - 研发费用占比前三名的企业是利扬芯片（15.95%）、晶方科技（14.12%）、伟测科技（13.22%） [1] 市场规模与增长 - 2024年全球先进封装市场预计总营收为519亿美元，同比增长10.9%，2025年预计达569亿美元，同比增长9.6% [2] - 全球先进封装市场规模预计2028年达到786亿美元，2022—2028年间年化复合增速达10.05% [2] - 全球半导体封装市场规模预计从2020年的650.4亿美元增长至2027年的1186亿美元，复合增长率达6.6% [2] - 先进封装市场规模预计2027年达616亿美元，首次超越传统封装 [2] 市场竞争格局 - 中国企业在全球委外封测（OSAT）榜单中占据明显领先优势，前三大OSAT厂商市占率合计超过50% [3] - 2023年先进封装领域资本开支为99亿美元，主要来自台积电、英特尔、三星、SK海力士等半导体大厂及头部OSAT厂商 [3] - 2024年先进封装领域资本开支预计增加到115亿美元，占头部OSAT资本开支的41% [3] 技术发展趋势 - Chiplet技术预计从2023年的31亿美元增长至2033年的1070亿美元，复合年增长率高达42.5% [4] - 长电科技的XDFOI® Chiplet高密度多维异构集成系列工艺进入稳定量产阶段，实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货 [4] - 2.5D/3D封装市场空间预计从2022年的94亿美元增至2028年的225亿美元，年复合增长率达15.6% [4] 未来增长动力 - 人工智能、物联网、云计算、大数据等新兴技术快速发展，直接推动封测行业市场规模扩大 [3] - 高性能计算（HPC）和人工智能（AI）技术推动先进封装技术需求激增 [4] - 先进封装技术满足新兴应用领域对芯片高性能、小型化、低功耗的要求，市场需求旺盛但供给相对有限 [4]

报告核心观点 - 国内经济修复分化，利率债预计窄幅震荡，看多长久期城投债及资本债，预计 2026 年美联储大幅降息，中短期限美债机会突出 [2][9] - 6 月社融增速上升，利率债阶段性窄幅震荡，看多收益率 2%以上的长久期信用债 [2][14] - 海外市场 TACO 行情或结束，恐慌模式可能开启，看好黄金、恐慌指数、现金 [2][20] - 中国圣牧基本面有望反转，预计 25 - 27 年归母净利润改善，首次覆盖给予“买入”评级 [24] - 晶方科技车载 CIS 需求扩张带来增长新动能，预计 2025 - 2027 年归母净利润增长，首次覆盖给予“买入”评级 [28] 固定收益（国内经济修复持续分化——利率周报） - 宏观要闻：6 月 CPI 同比+0.1%、环比-0.1%，国务院发文稳就业，特朗普宣布加征关税 [6] - 中观高频数据：消费市场复苏有韧性，物流量增长，开工率和商品房成交量分化，大宗商品价格承压 [7] - 债市及外汇市场：7 月 11 日国债收益率上升，美元兑人民币即期汇率上涨 [8] - 机构行为：理财公司公募理财产品破净率下降，本周债基久期上升 [8] - 投资建议：三季度利率债窄幅震荡，看多长久期城投债及资本债等 [9] 固定收益（6 月社融增速进一步上升——2025 年 6 月金融数据点评） - 金融数据：6 月新增贷款 2.24 万亿元，社融 4.2 万亿元，M2 达 330.3 万亿，YoY + 8.3%，M1 YoY + 4.6%，社融增速 8.9% [11] - 新增贷款：6 月新增贷款同比小幅多增，7 月预计较低，信贷需求可能长期偏弱 [11] - M2 与 M1 增速：6 月 M2 增速及 M1 增速均回升，反映经济活性改善 [12] - 社融情况：6 月社融同比大幅多增，增速回升，预计 2025 年社融同比显著多增 [13] - 投资建议：利率债窄幅震荡，看多长久期信用债等 [14] 海外/教育研究（TACO 终有尽头，恐慌模式随时到来——海外科技周报） - 海外 AI：MPMaterials 与美国国防部合作提升本土稀土磁体制造能力，关键资源产业链重塑值得关注 [15][16] - 板块行情回顾：港美科技股震荡，浓缩铀板块上涨，相关标的有涨有跌 [17] - Web3 与加密市场：加密核心资产现货 ETF 净流入，价格创历史新高，全球加密货币总市值上升 [18][19] - 投资分析意见：市场或重新开启恐慌模式，看好黄金、恐慌指数、现金 [20] 食品饮料（中国圣牧首次覆盖） - 公司概况：中国圣牧是有机原料奶龙头，业务覆盖乳品价值链，蒙牛集团为最大股东 [22] - 市场前景：高端有机牛奶市场预计扩容，地理资源带来的行业壁垒将更坚固 [23] - 盈利预期：奶价、牛价底部反转，预计 25 - 27 年归母净利润分别为-0.47/4.36/7.09 亿元，首次覆盖给予“买入”评级 [23][24] 电子（晶方科技首次覆盖） - 公司情况：晶方科技是 WLCSP 先进封装龙头，2024 年业绩重回增长轨道 [25] - 市场机遇：车载 CIS 需求快速增长，公司凭借技术优势有望受益 [26] - 业务拓展：通过外延并购布局光学器件和第三代半导体领域，发挥协同效应 [27] - 盈利预测：预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 3.91/5.34/6.42 亿元，首次覆盖给予“买入”评级 [28]