在全球经贸格局动荡之际，全球网络解决方案龙头思科持续加大对中国市场的投入。 近年来，思科先后与香港数码港共建人工智能实验室、协助香港科技大学打造人工智能数据中心，持续 深化湾区布局。 封小韵表示，大湾区营商环境日益优化，基础设施互联互通和产业链深度融合显著提升了人流、物流效 率，同时也拉近了人与人的心理距离，为企业发展提供了有利条件。 （文章来源：21世纪经济报道） 思科大中华区副总裁兼大湾区总经理封小韵在接受南方财经记者采访时表示："中国是值得长期投入的 市场，数字化潜力巨大。" ...

英伟达与OpenAI达成的1000亿美元投资协议正在华尔街掀起激烈争论。 9月24日，据路透报道的细节，这项交易的结构是英伟达向OpenAI投资最多1000亿美元换取无投票权股份，而后者 将"用这笔钱"买前者的芯片，并计划部署至少10 GW的英伟达系统。 这种"投钱给客户、客户再买自己产品"的"供应商融资"模式，在推动AI板块股价飙升的同时，也让一些市场资深人士 感到不安。 他们警告称，这种模式与2000年科技泡沫破裂前一些公司的做法如出一辙，"给客户贷款，和当年思科一样"，可能隐 藏着巨大风险。 然而，看多者却认为，这是英伟达巩固GPU市场主导地位、压制ASIC（专用集成电路）竞争的战略之举。 历史的回响：重演思科的"供应商融资"？ 对于看空者而言，英伟达的这笔交易充满了历史的既视感。高盛Delta One交易主管Rich Privorotsky在其晨报中将此交 易称为"循环引用？"，并直言这正是当年科技泡沫时期的一大特征。 他回顾道，当时思科、朗讯等电信设备制造商向其客户提供贷款或股权投资，客户再用这些资金回购设备。历史证 明，这种模式的结局对所有参与者而言都"不怎么好"。 "……供应商融资是那个（科网泡 ...

公司战略转型 - 新思科技正从芯片迈向系统的战略转型 通过收购Ansys等举措实现全链条能力整合[2] - 公司提出智能体系统发展框架 类比汽车行业L1-L5自动驾驶演进路径[5] - 新思科技处于"重新设计工程"变革前沿 未来人类将与智能体协作完成系统设计[5] 中国市场发展历程 - 三十多年前以代理形式进入中国 1995年正式进入中国市场并向清华大学捐赠价值上百万美元软件[1] - 2000年代通过并购Avanti等公司推动中国本地团队壮大[2] - 与中国芯片产业共同成长 参与1996年"909工程"实施[1] 技术突破领域 - 系统级设计整合模拟与芯片设计能力 实现电子/电气/热力/机械等跨域洞察[4] - 芯片技术升级结合多物理场分析技术 解决先进制程下功耗/散热/电磁兼容等问题[4] - AI智能体AgentEngineer技术将AI作为芯片设计核心能力 推动AI垂直应用于EDA全栈[5] 行业应用与趋势 - 数字孪生推动工程创新范式转变 未来将实现系统自我优化[6] - 航空制造业应用数字孪生技术 可改变长达10-15年周期、上百亿美元投资项目的安全与成本[6] - 芯片设计从晶体管堆叠转向涵盖多物理场的系统工程 协同优化成为提升性能关键[5] 相关ETF数据表现 - 科创半导体ETF(588170)近五日涨幅13.14% 份额增加1800万份至8.1亿份 主力资金净流入1297.7万元[9] - 游戏ETF(159869)近五日跌幅0.56% 份额增加1.3亿份至57.5亿份 主力资金净流入3789.1万元[9] - 食品饮料ETF(515170)近五日跌幅3.49% 份额增加7950万份至86.7亿份 主力资金净流出1867.5万元[9] - 云计算50ETF(516630)近五日跌幅0.06% 份额减少400万份至3.5亿份 主力资金净流出212.3万元[10]

战略转型 - 公司成功收购Ansys 标志着从芯片向系统领域的战略转型 [2] - 转型旨在智能系统新浪潮中实现引领 主动塑造未来 [2] - 通过打通芯片到系统的全链条能力为未来科技发展创造更大价值 [2] 技术突破 - 系统级设计整合模拟与芯片设计能力 提供跨电子电气热力机械领域的全生命周期优化方案 [2] - 芯片技术升级依托EDA解决方案与IP产品 结合多物理场分析技术解决先进制程下的功耗散热电磁兼容问题 [2] - AI智能体AgentEngineer™技术将AI作为现代芯片设计核心能力 推动AI垂直应用于EDA全栈 [2] 行业趋势 - 机器人自动驾驶汽车等复杂智能系统成为创新主流 单一领域技术方案难以满足需求 [2] - 工程未来需要采用全面智能驱动的从芯片到系统的创新方法 [3] - 公司处于重新设计工程变革的前沿 [3]

技术突破领域 - 公司在系统级设计领域实现技术突破 通过整合模拟与芯片设计能力实现电子 电气 热力 机械等跨域洞察 为智能系统提供全生命周期优化方案 [2] - 公司在芯片技术升级领域实现突破 依托电子设计自动化解决方案与知识产权产品 结合多物理场分析技术解决先进制程下的功耗 散热 电磁兼容等复杂问题 加速芯片开发周期 [2] - 公司在AI智能体技术领域实现突破 率先将人工智能作为现代芯片设计核心能力 持续推动人工智能垂直应用于电子设计自动化全栈 [2] 智能体系统发展框架 - 公司提出智能体系统发展框架 类似于汽车行业从高级驾驶辅助系统向完全自动驾驶的L1-L5演进路径 描绘从基础能力到具备高级决策与行动能力的自主多智能体系统发展进程 [3] - 公司与诸多行业内厂商合作开发具备差异化功能的智能体系统 这些系统将增强而非取代开发者 帮助研发团队加速创新并缓解开发者短缺问题 [3] - 公司认为芯片工程设计未来在于采用全面 智能驱动 从芯片到系统的创新方法 人类将构想智能系统并与智能体协作完成设计 实现更快速度 更高精度与更优质量 [3] 战略转型与收购 - 公司于今年7月17日成功完成对安似科技的收购 标志着从芯片迈向系统的战略转型 [3] - 公司认为当机器人 自动驾驶汽车等复杂智能系统成为创新主流时 单一领域技术方案已难以满足需求 需要打通从芯片到系统的全链条能力为未来科技发展创造更大价值 [3]

行业技术发展趋势 - 机器人及自动驾驶汽车等复杂智能系统正成为创新主流 单一领域技术方案难以满足需求[1] - 行业未来需打通从芯片到系统的全链条能力以创造更大价值[1] - 工程发展方向将采用全面智能驱动及芯片到系统的创新方法[1] 公司战略方向 - 公司强调人类将与智能体协作完成系统设计 实现更快速度 更高精度与更优质量[1]

公司战略与转型 - 新思科技以350亿美元成功收购Ansys 标志着公司从芯片迈向系统的战略转型 [4] - 公司计划通过重新设计传统工程方法 如创建数字孪生体实现电子、机械和软件领域设计优化 [4] - 战略包括三方面能力：系统级别设计实现跨域洞察 芯片技术升级解决先进制程问题 AI智能体技术推动EDA全栈应用 [4] 技术发展与创新 - AI智能体将作为代理工程师应用于所有工程领域 支持多领域协同优化 [4] - 当前已实现L1辅助和L2任务特定代理在多任务中的应用 L3处于早期客户合作与验证阶段 [4] - 通过整合模拟与芯片设计能力 解决功耗、散热、电磁兼容等复杂问题 [4] 行业趋势与需求 - 机器人、自动驾驶汽车等复杂智能系统成为创新主流 需要打通从芯片到系统的全链条能力 [5] - 客户需为特定工作负载而非通用场景定制芯片的情况越来越多 [4] - 需在工程师数量不变的情况下实现效率提升 [4] 中国市场发展 - 新思科技进入中国市场三十周年 1995年正式进入中国并向清华大学捐赠价值上百万美元Design Compiler软件 [6] - 1996年"909工程"实施后开启与中国芯片产业共同成长的征程 [6] - 未来将继续通过技术整合与全球资源协同为中国乃至全球科技产业注入新活力 [6] 合作伙伴观点 - 灵巧智能CEO认为需将人类知识通过数字化方式反馈给系统 使系统越来越接近物理世界 [5] - 台积电通过AI和数字孪生最大限度提高集成度、算力和能效比 同时承担对AI底层硬件的支持 [5] 市场地位 - 新思科技在先进制程设计EDA领域、仿真和多物理场分析技术领域全球第一 [6] - 在接口和物理IP核领域世界第一 [6]

战略转型 - 公司以350亿美元收购Ansys 标志从芯片迈向系统的战略转型 [3] - 计划重新设计传统工程方法 如创建数字孪生体优化电子、机械和软件领域设计 [3] - 需为特定工作负载定制芯片情况增多 AI智能体将作为代理工程师应用于所有工程领域 [3] 技术能力 - 整合模拟与芯片设计能力 实现电子、电气、热力、机械等跨域洞察 [3] - 提供全生命周期优化方案的系统级别设计 [3] - 依托EDA与IP产品结合多物理场分析技术 解决先进制程下功耗、散热、电磁兼容等问题 [3] AI与数字化应用 - 将AI作为现代芯片设计核心能力 推动AI垂直应用于EDA全栈的智能体技术 [3] - AI智能体当前已实现L1（辅助）和L2（任务特定代理）多任务应用 L3处于早期客户合作阶段 [3] - 数字孪生和AI对晶圆厂具有双重意义：支持AI底层硬件 同时通过AI和数字孪生满足客户对集成度、算力和能效比的要求 [4] 市场地位与历史 - 公司在先进制程EDA、仿真和多物理场分析技术领域全球第一 接口和物理IP核世界第一 [5] - 1995年正式进入中国市场 向清华大学捐赠价值上百万美元的Design Compiler软件 [5] - 1996年与中国芯片产业共同成长 未来将通过技术整合与全球资源协同为科技产业注入活力 [5] 行业趋势 - 机器人、自动驾驶汽车等复杂智能系统成为创新主流 需打通芯片到系统的全链条能力 [4] - 智能硬件交付需整合系统化知识 通过数字化反馈使系统趋近物理世界 [4]

Rosenblatt将新思科技的目标价从650美元下调至605美元，评级从"买入"下调至"中性"。(格隆汇) ...

继周三收盘暴跌35%后，周四，新思科技(SNPS.US)反弹近10%，报425.49美元。消息面上，甲骨文9月 10日发布财报显示AI业务增长显著，未实现履约义务达4550亿美元，同比暴增359%，推动AI相关概念 股整体上涨。新思科技是全球领先的EDA及半导体IP提供商，业务覆盖芯片设计自动化领域。摩根士丹 利维持新思科技"买入"评级，尽管目标价下调，反映机构长期信心。 来源：智通财经网 ...