摩根士丹利预计，由于人工智能基础设施的持续建设，多家网络和电信设备公司将在2026年表现优异。该行表示，思科系统(CSCO.US)和 Arista网络(ANET.US)在2026年存在机会，主要在于以太网技术将继续扩大市场份额，它们在AI相关股票中价格仍有吸引力，且其盈利增长不 依赖于提价。 今年以来，摩托罗拉股价已下跌20%，这可能是由于对政府停摆的担忧所致。该停摆持续了43天，于11月中旬结束，是美国历史上最长 的一次。 "我们认为摩托罗拉解决方案的抛售幅度超出了可解释的范围，并看到了一个有吸引力的切入点，因为该公司与标普500指数的估值差距 已经缩小，" Marshall和Lenox表示。 摩根士丹利还预计康宁(GLW.US)、Ciena(CIEN.US)、Lumentum控股(LITE.US)和Coherent(COHR.US)将在2026年跑赢大盘。 "原因在于，激光器和光器件是重点投资领域，800ZR、EML激光器和其他光学元件的定价尤其具有吸引力，" Marshall和Lenox表 示。"由于有大量市场参与者投资于产能，我们对这种价格能否全年维持持更为谨慎的态度，但如果AI资本支出的数据点继续得 ...

摩根士丹利预计，由于人工智能基础设施的持续建设，多家网络和电信设备公司将在2026年表现优异。 该行表示，思科系统(CSCO.US)和Arista网络(ANET.US)在2026年存在机会，主要在于以太网技术将继 续扩大市场份额，它们在AI相关股票中价格仍有吸引力，且其盈利增长不依赖于提价。"对于思科，我 们认为主权国家和光业务带来的机会可能会推动其股价上行，"摩根士丹利分析师Meta Marshall和Mary Lenox在一份2026年展望报告中写道。"对于Arista，我们认为近期围绕其市场份额的市场观点变得特别 悲观，但随着一季度财报公布以及首批部署开始启用后机会变得更加清晰，这种观点有可能逆转。" 今年以来，摩托罗拉股价已下跌20%，这可能是由于对政府停摆的担忧所致。该停摆持续了43天，于11 月中旬结束，是美国历史上最长的一次。"我们认为摩托罗拉解决方案的抛售幅度超出了可解释的范 围，并看到了一个有吸引力的切入点，因为该公司与标普500指数的估值差距已经缩小，"Marshall和 Lenox表示。 摩根士丹利还预计康宁(GLW.US)、Ciena(CIEN.US)、Lumentum控股(LITE. ...

股价表现 - 长飞光纤A股开盘3分钟直线拉升10CM涨停 走出4天3板 收报82.95元/股 [1] 市场传闻与公司回应 - 市场传闻称长飞光纤空芯光纤产品与英伟达以太网技术存在显著协同 已被英伟达采购使用 [1] - 公司工作人员表示产品与英伟达核心产品同属数据中心建设所需 但不存在上下游或供应商客户关系 [1]

高速芯片测试技术研讨会 - 会议将于5月21日13:30-17:30在南京江北新区华富路1号数智溪谷4号楼国家集成电路芯火平台7楼芯咖啡举行 [2] - 由南京集成电路产业服务中心(ICisC)与是德科技(Keysight)联合举办 [1] - 旨在探讨2025年热门半导体技术及高速芯片测试方法 [1] 会议核心内容 - 涵盖PCIe 5.0/6.0技术、以太网技术、MIPI与USB技术等高速接口测试技术 [1] - 包括智算芯片关键技术与测量专题 [9] - SOC芯片高速接口的硅后验证与性能分析专题 [9] - 消费类端侧芯片与接口测试挑战应对方案专题 [9] 会议亮点 - 一线专家现场分享PCIe 5.0/6.0、以太网、MIPI等高速接口测试技术 [2] - 实地参观ICisC实验室观摩高速芯片实测过程 [1][2] - 与芯片设计、IP、EDA、封测领域专家深度交流 [2] 会议议程 - 14:00-14:10 欢迎致辞 [9] - 14:10-14:40 ICisC平台业务介绍 [9] - 14:40-15:10 智算芯片测量技术 [9] - 15:10-15:40 SOC芯片硅后验证 [9] - 16:20-16:50 高速芯片实测演示 [9] - 16:50-17:30 技术沙龙交流 [9]

高速芯片测试技术研讨会 - 会议聚焦2025年热门半导体技术及高速芯片测试方法 包括PCIe 5 0/6 0 以太网 MIPI与USB技术等[1] - 现场将参观ICisC实验室并观摩高速芯片实测过程[1][2] - 会议设置技术沙龙环节 促进芯片设计 IP EDA及封测领域同行深度交流[2] 会议议程 - 14:10-14:40介绍南京集成电路产业服务中心(ICisC)平台业务[7] - 14:40-15:10探讨智算芯片关键技术与测量方案[7] - 15:10-15:40分析SOC芯片高速接口的硅后验证与性能优化[7] - 15:40-16:10提出消费类端侧芯片接口测试挑战的应对策略[7] - 16:20-16:50进行高速芯片实测演示[7] 行业技术趋势 - AI热潮推动智算芯片与端测AI芯片技术快速发展 需建立精准测量体系[1] - 消费类端侧芯片应用普及 对接口兼容性测试提出更高要求[1] - 高速低延迟数据传输需求激增 但高速芯片检测仍存在技术痛点[1] 会议亮点 - 一线专家现场解析PCIe 5 0/6 0 以太网等高速接口测试技术[2] - 提供实测观摩机会 直观展示芯片测试全流程[2] - 参会者可获得限量版小米背包等实用礼品[2][7] 会议基本信息 - 时间定于5月21日13:30-17:30[2] - 地点在南京江北新区国家集成电路芯火平台[2] - 需扫描二维码完成报名流程[1][4]

高速芯片测试技术研讨会 - 会议将于5月21日13:30-17:30在南京江北新区国家集成电路芯火平台举行，聚焦2025年热门半导体技术及高速芯片测试方法 [1][2][9] - 主办方为南京集成电路产业服务中心(ICisC)与是德科技(Keysight)，包含技术分享、实验室观摩和深度交流环节 [1][2] 核心议题 - **智算芯片**：探讨AI热潮中智算芯片与端测AI芯片的发展趋势及精准测量技术 [1][8][9] - **SoC芯片**：分析高速接口硅后验证的难点与解决方案 [1][8][9] - **消费类芯片**：研究端侧芯片接口兼容性测试的新挑战与应对策略 [1][8][9] - **高速芯片**：讨论实际测试中的注意事项与痛点解决 [1][8][9] 技术焦点 - 涵盖PCIe 5.0/6.0、以太网、MIPI、USB等高速接口测试技术 [1][2][9] - 设置专项议题：智算芯片测量(14:40)、SoC验证(15:10)、端侧芯片测试(15:40)、高速芯片实测(16:20) [8][9] 活动亮点 - 一线专家现场分享纯干货技术内容 [2] - 可实地观摩ICisC实验室的高速芯片测试全流程 [2][9] - 提供与芯片设计/IP/EDA/封测领域同行交流机会 [2] - 参会者可获赠小米背包等限量礼品 [2][7]