时间安排 - 招股章程刊发日期为2025年11月28日[3][9] - 稳定价格行动须在2026年1月2日结束[5][6] - 上市日期预期为2025年12月8日[7][9] - 整体协调人有权于2025年12月8日上午八时前终止责任[7] - 发售价格于2025年12月4日厘定[9] - 公司预期于2025年12月5日公布发售详情[9] 价格与交易 - 发售价为每股H股116港元，含多项费用[9] - H股以每手100股H股买卖[9]

公司IPO与招股详情 - 公司计划发行1906.8万股H股，其中一成于香港作公开发售，最高发售价为116港元，集资最多22.1亿港元 [1] - 截至招股期，公司获券商借出34.5亿港元孖展，以公开发售集资额2.2亿港元计，超购14.6倍 [1] - 公司每手100股，一手入场费约11717港元，预期将于12月8日挂牌买卖 [1] - 此次IPO引入7名基石投资者，包括元禾纳芯、比亚迪全资附属Golden Link等，认购金额10.9亿港元 [2] 公司业务模式与产品 - 公司采用fabless模式运营，专注于芯片研发和设计，将晶圆制造和大部分封装测试外包 [1] - 公司产品围绕汽车电子、泛能源及消费电子等应用领域，提供传感器产品、信号链芯片和电源管理芯片三大品类 [1] 行业地位与财务表现 - 以2024年模拟芯片收入计，公司在中国模拟芯片市场中位列第14名（占市场份额0.9%），在中国模拟芯片公司中位列第五名 [2] - 于2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至6月30日止六个月，公司实现收入分别约为16.70亿元、13.11亿元、19.60亿元、15.24亿元人民币 [2] - 同期，公司年/期内全面收益总额分别约为2.50亿元、-3.05亿元、-4.04亿元、-7558.6万元人民币 [2]

重大事项：新股招股与资产交易 - 卓越睿新计划全球发售666.67万股H股，招股期为11月28日至12月3日 [1] - 纳芯微计划全球发售1906.84万股，招股期为11月28日至12月3日 [1] - 江西铜业股份拟收购境外上市公司SolGold Plc股份 [1] - 中通快递-W拟以1.78亿元收购浙江星联100%股权，以提升端到端境内外航空物流能力 [1] - 亨得利获君雅溢价12%提自愿全面现金要约，并于12月1日复牌 [1] 重大事项：产品获批与项目进展 - 石四药集团取得酒石酸托特罗定缓释胶囊(4mg)的药品生产注册批件 [1] - 信达生物的信美悦®(匹康奇拜单抗注射液)获国家药监局批准用于治疗中重度斑块状银屑病 [1] - 中国神华的北海二期3号机组通过168小时试运行并移交商业运营 [1] - 挚达科技与沙特阿拉伯本地合作伙伴Saudi Controls Ltd签署超亿元电动汽车充电桩大单，布局中东市场 [1] 重大事项：企业捐赠 - 紫金矿业捐赠2000万港元支援香港大埔区宏福苑火灾灾后建设 [1] - 锅圈捐赠1000万港元以驰援香港大埔火灾救援 [1] - 英诺赛科捐赠200万港元以驰援香港大埔火灾救援 [1] 经营业绩：互联网与服务业 - 美团-W第三季度收入约955亿元，同比增长约2%，闪购与全球化布局为亮点 [1] - 知行集团控股中期股东应占溢利2753.3万港元，同比增加35.68%，毛利率大幅增加至约67.3% [1] - 中汇集团年度收入约24.89亿元，同比增长7.7% [1] 经营业绩：公用事业与能源 - 中国燃气中期股东应占溢利13.34亿港元，宣派中期股息每股15港仙 [1] - 中国水务中期实现收益约51.83亿港元，每股派息13港仙 [1] 经营业绩：高增长与教育行业 - 国富量子中期收入10.27亿港元，同比增长4564.52% [1] - 宇华教育年度经调整股东应占纯利9.14亿元，同比增加95.6% [1]

投资评级 - IPO专用评级为5.6分（满分10分）[6] - 建议谨慎融资申购[11] 核心观点 - 报告公司是中国本土领先的模拟芯片企业，在汽车电子等高端领域具备核心竞争力，收入增长态势强劲，业务协同效应逐步显现，长期受益于半导体本土化替代趋势[11] - 公司港股招股价上限相较于A股同期收盘价折价29.43%，折让幅度与此前上市同类型上市公司处于同等水平[11] 公司概览 - 公司是一家fabless模式的模拟芯片设计企业，聚焦汽车电子、泛能源、消费电子三大核心应用领域，构建了传感器产品、信号链芯片、电源管理芯片三大品类的完整系统链路[1] - 公司拥有超3600种产品型号，在数字隔离芯片和磁传感器等细分产品领域具备强劲市场地位[1] - 2022年、2023年和2024年公司收入分别为16.7亿元、13.1亿元增长至19.6亿元，2025年上半年收入15.24亿元，较2024年同期增长79.5%[1] - 2025年前三季度收入（未经审计）同比增长73.2%至23.66亿元，净亏损率从29.8%收窄至5.9%[1] - 传感器产品2025年上半年收入占比达27.1%，较2022年的6.7%大幅提升；汽车电子和泛能源合计贡献超85%的收入[1] 行业状况及前景 - 2024年以模拟芯片收入计，公司在中国模拟芯片市场所有企业中位列第14名（市占率0.9%），在中国本土模拟芯片公司中排名第五[2] - 2024年汽车模拟芯片收入位居中国企业首位，车规级产品已应用于2024年中国销量前十的所有新能源车型[2] 优势与机遇 - 公司为中国最大的自制碳化硅外延片制造商，6英寸及8英寸外延片年产能达42万片，新生产基地2025年底投产后将巩固规模优势[3] - 公司作为本土领先企业有望受益于国产化替代趋势，2024年汽车电子收入占比达36.7%[3] - 当前海外收入占比低（2025年上半年仅1.0%），公司计划通过扩大全球市场营运挖掘海外高端市场机会[3] 招股信息 - 招股时间为2025年11月28日至12月3日，招股价不超过116.0港元，上市日期为2025年12月8日[5][6][8] - 发行股数绿鞋前19.07百万股，发行后股本绿鞋前161.60百万股，集资金额绿鞋前22.12亿港元，发行后市值绿鞋前187.45亿港元[6] - 备考每股有形资产净值47.33港元，备考市净率2.45倍[6] 基石投资者 - 共有7家基石投资者认购，禁售期6个月，假设发售价为最高116.00港元，基石投资者将认购9,388,200股发售股份，占全球发售股份约49.23%[9] - 基石投资者包含国家集成电路产业投资基金、比亚迪股份、三花控股、小米集团等[9] 募集资金及用途 - 假设以最高发售价完成，预计所得款项净额约为20.96亿港元[10] - 计划18%用于提升底层技术能力及工艺平台，22%用于丰富产品组合，25%用于扩展海外销售网络及市场推广，25%用于战略投资及收购，10%用于营运资金及一般企业用途[10]

投资评级与核心观点 - 报告对纳芯微（2676 HK）的IPO申购建议为“谨慎申购” [1][4] - 核心观点认为，仿真芯片市场具备广阔的长期发展前景，当前处于相对快速发展期，公司港股发行估值相当于2024年8.7倍PS，在行业中处于中部位置，估值相对合理 [4] 公司业务与市场地位 - 公司采用fabless模式运营，专注于芯片研发和设计，产品围绕汽车电子、泛能源及消费电子等应用领域 [2] - 公司的传感器产品、信号链芯片和电源管理芯片三大品类构成了从感知、信号处理到系统供电及功率驱动的完整系统链路 [2] - 以2024年仿真芯片收入计，公司在中国模拟芯片市场的所有模拟芯片公司中位列第14名（市场份额0.9%），在中国模拟芯片公司中位列第五名 [2] 行业前景与市场数据 - 2024年中国仿真芯片市场规模为人民币1,953亿元，其中IDM模式占76.4%（约人民币1,492亿元），fabless模式占23.6%（约人民币461亿元） [3] - 预期至2029年，fabless公司的市场占有率将达27.4%（对应人民币915亿元） [3] - 新能源汽车、智能设备和人工智能（AI）将是发展最快的细分市场，电源管理芯片市场有望于2029年扩大至人民币2,234亿元，2025年至2029年的复合年增长率为12.1% [3] 公司财务表现 - 公司于2022年、2023年及2024年的收入分别为人民币1,670.4百万元、人民币1,310.9百万元、人民币1,960.3百万元 [3] - 同期净利润/净亏损分别为人民币250.57百万元、人民币-305.33百万元、人民币-402.88百万元 [3] 招股详情与估值比较 - 招股价格为每股116港元，集资额为20.964亿港元，每手100股，入场费11,716.99港元 [1] - 预计上市日期为2025年12月8日 [1] - 行业可比公司2024年PS估值：中芯国际(0981 HK)为8.77倍，华虹半导体(1347 HK)为8.10倍，天岳先进(2631 HK)为13.66倍，赛晶科技(0580 HK)为1.92倍 [6]

全球发售方案 - 公司拟全球发售1906.84万股股份，其中香港发售190.69万股，国际发售1716.15万股，另有286.02万股超额配股权 [1] - 招股日期为11月28日至12月3日，最高发售价116.00港元，每手100股，入场费约11716.99港元 [1] - 全球发售预计募资总额22.12亿港元，募资净额20.96亿港元 [1] 募资用途 - 募资将用于战略投资及╱或收购，以实现公司的长期增长策略 [1] - 部分资金用于扩展海外销售网络及于海外市场推广产品 [1] - 资金将用于进一步丰富产品组合，重点扩大汽车电子应用中的产品 [1] - 部分募资用于提升公司的底层技术能力及工艺平台，以及用于营运资金及一般企业用途 [1] 基石投资者与上市安排 - 公司引入多家基石投资者，包括香港好易得国际有限公司、Perseverance Asset Management International等，将以发售价共认购数量下限约938.82万股发售股份 [2] - 公司预计于2025年12月8日在主板上市，联席保荐人为中国国际金融香港证券有限公司、中信证券（香港）有限公司、建银国际金融有限公司 [2] 公司主营业务 - 公司主营业务为销售半导体元器件、集成电路、传感器 [2] - 业务范围包括电子产品的技术开发、技术设计、技术服务，以及计算机软件、计算机信息系统集成的技术开发、技术转让、技术咨询 [2] - 公司经营自营和代理上述产品及技术的进出口业务 [2] 财务表现 - 公司2023年度净利润为-3.05亿元，同比变动幅度为-221.85% [3] - 2024年度净利润为-4.03亿元，同比变动幅度为-31.95% [3] - 2025年前三季度截至9月30日净利润为-1.40亿元，同比变动幅度为65.54% [3]

发售信息 - 全球发售19,068,400股H股，香港发售1,906,900股，国际发售17,161,500股[7][12] - 最高发售价每股116.00港元，预期2025年12月4日前后协定且不高于此价[8][12] - 香港公开发售2025年11月28日开始，12月3日截止申请登记[21] - 预期定价日为2025年12月4日中午十二时正或之前，H股12月8日开始买卖[21][23] 业务概况 - 采用fabless模式，围绕汽车电子、泛能源及消费电子提供产品及解决方案[34] - 传感器、信号链芯片和电源管理芯片构成完整系统链路，有超3600种产品型号[34][39] - 2024年模拟芯片收入在中国模拟芯片市场公司中排第14名，占比0.9%[34] 业绩数据 - 2022 - 2025年公司收入分别为16.70393亿、13.10927亿、19.60274亿及15.23665亿元[44] - 2022 - 2025年公司年/期内利润/（亏损）分别为2501.21万、 - 3053.35万、 - 4028.78万及 - 780.10万元[44] - 2022 - 2025年毛利率由48.5%降至28.0%，2024年上半年到2025年上半年从29.7%增至32.9%[60][63] - 截至2025年6月30日止六个月收入较2024年同期增加79.5%，达1,523.7百万元[54] 市场与客户 - 2022 - 2025年各年度/期间前五大客户收入占比分别为43.8%、43.0%、36.9%及28.8%[41] - 2022 - 2025年各年度及上半年，中国市场收入占比均超99%[56] 收购情况 - 2024年6月收购上海莱睿、上海留词部分合伙权益及麦歌恩股权，10月订立补充协议收购余下权益[89] - 2024年10月18日获麦歌恩控制权并合并业绩，收购总代价10亿元[92] 未来展望 - 目标未来几年通过推动收入成长、优化毛利结构、提升经营效率达到获利能力[83] - 计划提高产品渗透率、扩大产品组合、推进全球拓展，强化技术和研发优势[85] 其他策略 - 拟用2 - 4亿元自有资金回购100 - 200万股A股用于雇员激励计划[112] - 全球发售所得款项净额约18%用于提升底层技术，22%丰富产品组合等[102]

发售股份数目 - 全球发售项下发售股份数目为19,068,400股H股[9] - 香港发售股份数目为1,906,900股H股[9] - 国际发售股份数目为17,161,500股H股[9] 发售价及费用 - 最高发售价为每股发售股份116.00港元，另加相关费用[9] - 每手100股按最高发售价计算合共支付11,716.99港元，多缴可退还[20] 股份相关信息 - 每股H股面值为人民币1.00元[9] - 股份代号为2676[9] - H股以每手100股为单位买卖[32] 时间安排 - 稳定价格行动须在2026年1月2日内结束[5] - 整体协调人有权于12月8日上午八时正前终止香港承销协议责任[7] - 香港公开发售开始时间为2025年11月28日上午九时正[21] - 网上白表服务申请截止时间为2025年12月3日上午十一时三十分[21] - 开始办理香港公开发售申请登记时间为2025年12月3日上午十一时四十五分[21] - 完成网上白表申请付款等截止时间为2025年12月3日中午十二时正[21] - 公司预计不迟于2025年12月5日下午十一时正公布发售价等信息[29] - 香港公开发售分配结果于2025年12月5日下午十一时正至12月11日午夜十二时正公布[22] - 不获接纳申请退款支票于2025年12月8日或之前寄发[22] - 预期H股于2025年12月8日上午九时正开始在联交所买卖[22] - H股股票于2025年12月8日上午八时正成为有效所有权凭证[31] 发售比例及调整 - 香港公开发售初步提呈股份约占全球发售总数的10.0%，国际发售约占90.0%[19] - 可申请的香港发售股份数目上限为953,400股，占最初发售的香港发售股份约50%[15] - 可从国际发售重新分配最多953,300股至香港公开发售[17] - 超额配股权可行使发行最多2,860,200股额外发售股份，占全球发售总数不超过15%[18]

香港聯合交易所有限公司與證券及期貨事務監察委員會對本聆訊後資料集的內容概不負責，對其準確 性或完整性亦不發表任何意見，並明確表示概不就因本聆訊後資料集全部或任何部分內容而產生或因 倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 Suzhou Novosense Microelectronics Co., Ltd. 蘇州納芯微電子股份有限公司 （「本公司」） （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） 的聆訊後資料集 警告 本聆訊後資料集乃根據香港聯合交易所有限公司（「聯交所」）╱證券及期貨事務監察委員會（「證監會」）的 要求而刊發，僅用作提供資訊予香港公眾人士。 本聆訊後資料集為草擬本，其內所載資料並不完整，亦可能會作出重大變動。 閣下閱覽本文件，即 代表 閣下知悉、接納並向本公司、其聯席保薦人、整體協調人、顧問或包銷團成員表示同意： 倘於適當時候向香港公眾人士提出要約或邀請，有意投資者務請僅依據呈交香港公司註冊處註冊的本 公司招股章程作出投資決定；有關文本將於發售期內向公眾人士刊發。 (i) 本文件僅為向香港公眾人士提供有關本公司的資料，概無任何其他目的；投資者不應根據本文 件中的資料作出任何投資決定； (ii ...

业绩总结 - 2022 - 2025年各年及2024、2025年上半年公司有具体的收入、销售成本、毛利、经营利润/（亏损）、年/期内利润/（亏损）、经调整年/期内利润/（亏损）数据[41] - 2025年上半年传感器产品销量为624,066千颗，信号链芯片为1,183,192千颗，电源管理芯片为352,885千颗[50] - 2025年汽车电子、泛能源、消费电子收入分别为517,644千元、802,602千元、203,419千元，占比分别为34.0%、52.7%、13.3%[54] - 2025年中国市场收入为1,507,950千元，占比99.0%；海外市场收入为15,715千元，占比1.0%[57] - 2025年经销收入为1,223,643千元，占比80.3%；直销收入为300,022千元，占比19.7%[59] - 2025年传感器产品毛利为194,155千元，毛利率47.0%；信号链芯片毛利为209,670千元，毛利率35.8%；电源管理芯片毛利为128,413千元，毛利率24.7%[62] - 2025年公司存货减值亏损为35,870千元，毛利及毛利率分别为500,672千元和32.9%[62] - 2022 - 2024年及截至2024、2025年6月30日止六个月，存货减值亏损分别为2510万元、6180万元、9160万元、3600万元、3590万元[63] - 毛利率从2022年的48.5%降至2023年的33.9%，再降至2024年的28.0%；从截至2024年6月30日止六个月的29.7%增至截至2025年6月30日止六个月的32.9%[66] - 2022年利润为2.501亿元，2023 - 2024年亏损分别为3.053亿元、4.029亿元；截至2024、2025年6月30日止六个月亏损分别为2.653亿元、7800万元[67] - 净亏损率从截至2024年6月30日止六个月的31.2%降至截至2025年6月30日止六个月的5.0%[67] - 2022 - 2025年6月30日，非流动资产总额分别为11.265亿元、18.57459亿元、29.85423亿元、30.36985亿元[70] - 2022 - 2025年6月30日，流动资产总额分别为57.23953亿元、52.98855亿元、46.88153亿元、45.72865亿元[70] - 2022 - 2025年6月30日，总负债分别为3519.39万元、9487.92万元、1.726462亿元、1.692034亿元[70] - 2022 - 2025年公司收入增长率分别为不适用、-21.5%、49.5%、79.5%[84] - 2022 - 2025年公司汽车电子、泛能源、消费电子收入增长率有对应数据[84] - 2022 - 2025年公司流动比率分别为17.5倍、9.1倍、6.2倍、6.3倍[84] - 2022 - 2025年公司负债与资产比率分别为5.1%、13.3%、22.5%、22.2%[84] - 2022 - 2025年公司资产负债率分别为0.8%、9.9%、14.6%、15.1%[84] - 2022 - 2024年公司净利润分别为2.501亿元、-3.053亿元、-4.029亿元；2024 - 2025年H1净利润分别为-2.653亿元、-0.78亿元[91] - 2022 - 2024年公司毛利率分别为48.5%、33.9%、28.0%[91] - 2024 - 2025年H1公司净亏损率分别为31.2%、5.0%[93] 市场扩张和并购 - 2024年6月21日公司签订协议收购上海莱睿13.51%合夥權益、上海留词43.82%合夥權益，还向上海矽睿科技及上海莱睿分别收购麦歌恩62.68%及5.60%股权；10月14日与苏州纳星收购上海莱睿及上海留词全部余下合夥權益；10月18日获得麦歌恩控制权并合并业绩入账，启动董事会改组[103] - 收购麦歌恩总代价为人民币10亿元，资金来自自有资金及长期贷款[103] 未来展望 - 2025年6月30日后，公司持续收入增加、毛利率提升，受汽车电子领域需求及泛能源领域复苏驱动[126] - 公司在2023年及2024年均亏损，预计2025年无法转亏为盈[129] 新产品和新技术研发 - 公司采用fabless模式运营，专注芯片研发和设计，将晶圆制造及封装测试外包给第三方[29] - 公司产品涵盖传感器、信号链芯片和电源管理芯片三大品类，应用于汽车电子、泛能源、消费电子及新兴领域等[29][34] 其他新策略 - 公司增长策略包括增加研发投资、扩展车规级产品组合等[36] - 公司为应对美国关税紧张局势，对美国商品征收高达125%的额外关税[130] 其他 - 公司拟发售H股，面值为每股人民币1.00元，最高发售价等相关信息待厘定[10] - 以2024年模拟芯片收入计，公司在所有模拟芯片公司位列第14名，在中国模拟芯片市场位列中国厂商第五名，占市场份额0.9%[29] - 过往记录期内，公司前五大客户各年度/期间合共产生收入及占比有对应数据[37] - 过往记录期内，公司最大客户各年度/期间所产生的收入占比有对应数据[37] - 过往记录期内，公司各年度/期间向前五大供应商采购的金额及占比有对应数据[38] - 过往记录期内，公司各年度/期间向最大供应商采购的金额占比有对应数据[38] - 公司客户主要包括经销商及直接客户，供应商主要包括晶圆厂和提供芯片封装测试服务的厂商[37][38] - 截至最后实际可行日期，单一最大股东集团持有公司44,336,080股股份权益，约占公司投票权的31.13%[105] - 公司股份曾在新三板挂牌，后从新三板除牌，2022年4月22日，公司A股于上海证券交易所科创板上市[108][113] - 公司在2022年、2023年、2024年以及截至2025年6月30日止六个月分别派付股息人民币80.9百万元、人民币80.9百万元、零及零[114] - 公司采纳一般年度股息政策，优先考虑现金股息，符合特定条件时须分派不少于该年度可分派溢利10%的现金股息[115] - 假设相关条件，公司估计将收取相关净额及占比有对应数据[119][120] - 美国财政部最终规则于2025年1月2日生效，公司董事认为对公司业务运营、财务表现等无重大不利影响[123][124] - 2025年美国政府对从中国进口商品加征关税，2月起征收10%基准关税，4月提高到145%[129] - 2025年4月11日，中国半导体行业协会发布半导体原产国判定规则[130] - 2025年5月，中美达成协议，暂时延迟加征关税至少90天[130] - 截至文件日期，公司财务或经营状况自2025年6月30日以来无重大不利变动[131]