公司上市信息 - 天岳先进H股发售价厘定为每股42 8港元 [1] - H股预计于2025年8月20日上午九时在联交所主板开始交易 [1] - 每手交易单位为100股H股 [1] - H股股份代号为2631 [1]

天岳先进H股发行及上市安排 - 公司H股发售价厘定为每股42 8港元 [1] - 假设全球发售于2025年8月20日上午八时整或之前成为无条件 [1] - H股预计于2025年8月20日上午九时整在联交所主板开始交易 [1] - H股交易单位为每手100股 [1] - H股股份代号为2631 [1]

时间节点 - 2025年8月11日刊发招股章程[7] - 2025年8月15日确定发售价为每股H股42.8港元[7] - 2025年8月19日公布发售相关情况及分配结果[7] - 2025年8月20日H股或开始买卖[7] - 稳定价格行动2025年9月14日结束[4][5] 发售相关 - 若2025年8月20日前发生特定事件，保荐人有权终止香港包销协议责任[5] - 全球发售2025年8月20日上午八时整或之前成无条件，H股开始买卖[7]

发售时间 - 全球发售预期时间表因恶劣天气推迟[3] - 香港公开发售2025年8月11日上午九时开始[5] - 白表eIPO服务电子认购申请2025年8月15日上午十一时三十分截止[5] - 白表eIPO申请付款及电子认购指示2025年8月15日中午十二时截止[5] - 预期定价日为2025年8月18日中午十二时整前[5] 结果公布 - 公布发售价格等不迟于2025年8月19日下午十一时整[5] - 香港公开发售分配结果2025年8月19日下午十一时至25日午夜十二时公布[5] 后续安排 - 发送/领取白表电子退款指示/退款支票在2025年8月20日或之前[6] - 预期H股2025年8月20日上午九时整在联交所开始买卖[6] 其他要点 - 申请香港发售股份可使用白表eIPO服务和香港结算EIPO渠道[7] - 公司不会就H股发出临时所有权文件和申请缴款收据[11] - H股每手买卖单位为100股[11] - H股股份代号为2631[11] - 公告可在公司网站及联交所网站查阅[11] - 公告日期为2025年8月14日[11] - 董事会有执行董事和非执行董事[11]

新股认购情况 - 天岳先进(02631)正在招股中 截至8月13日通过富途、辉立、华盛等券商合计借出492.0738亿港元[1] - 认购规模达492.0738亿港元 超购逾481倍[2] - 集资额为1.02亿港元[2] 券商分销明细 - 富途证券借出规模最大达276.00亿港元[2] - 辉立证券借出109.00亿港元[2] - 其他主要券商包括産才(28.00亿港元)、रूछ(16.80亿港元)、信诚(8.00亿港元)[2] - 较小规模券商包括图立(2.811亿港元)、时富(0.35亿港元)、艾德(0.1756亿港元)[2] - 其余券商合计借出50.9372亿港元[2]

公司招股进展 - 天岳先进正在招股中 截至8月12日通过富途、辉立、华盛等券商渠道进行[1] - 券商合计借出64.1015亿港元 反映出市场认购资金规模[1] - 超额认购达61.8倍 显示市场认购需求远超发行规模[1] 市场参与情况 - 多家券商参与借出业务 包括富途、辉立、华盛等机构[1] - 借出规模达64.1015亿港元 体现机构投资者参与程度[1]

新股认购情况 - 天岳先进(02631)正在招股中 通过富途、辉立、华盛等券商合计借出64.1015亿港元[1] - 认购金额达64.1015亿港元 超购逾61.8倍[1][2] - 集资额为1.02亿港元[2] 券商分销明细 - 富途证券借出23.77亿港元 占比最高[2] - 辉立证券借出8.60亿港元 耀才证券借出4.50亿港元[2] - 信诚证券借出2.00亿港元 其他券商借出1.55亿港元至0.35亿港元不等[2] - 其余券商合计借出12.5375亿港元[2]

上市计划 - 天岳先进H股招股于8月11日启动至8月14日结束，预计8月19日在港交所主板挂牌上市，中金公司、中信证券联席保荐 [1] - 公司拟全球发售4774.57万股H股，其中95%为国际发售、5%为公开发售，另有15%超额配股权 [1] - 每股发售价42.80港元，每手100股，入场费4323.17港元，最多募资约20.44亿港元 [1] - 扣除包销佣金及其他估计发售开支后，公司估计将自全球发售收取所得款项净额约19.38亿港元 [1] - 所得款项净额约70%用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能，约20%用于加强研发能力，约10%用于运营资金及其他一般企业用途 [1] 基石投资者 - 港股IPO引入5名基石投资者，合共认购约7.402亿港元发售股份 [2] - 济南能源集团通过国能环保认购5000万美元，未来资产证券认购1500万美元，山金资产代表客户账户认购1亿港元，和而泰通过和而泰香港认购8000万港元，深圳君宜私募创始人兰坤认购5000万港元 [2] 行业地位与技术优势 - 公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，2024年市场份额为16.7% [2] - 公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底商业化的公司之一 [3] - 公司率先推出12英寸碳化硅衬底，并率先使用液相法生产P型碳化硅衬底 [3] 产品应用与战略合作 - 碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域 [2] - 公司已与舜宇光学子公司OmniLight达成战略合作，推动碳化硅光波导镜片产业化 [2] - 公司已与多家全球消费电子领导者合作，探索AI眼镜与智能手机方向 [2] 业务发展 - 公司深耕宽禁带半导体材料行业，专注于碳化硅衬底的研发与产业化 [2] - 碳化硅材料为新能源与AI两大产业提供核心支撑 [2] - 公司凭借技术创新能力、强大的量产能力、产品组合、与上下游市场参与者建立的紧密合作生态及高效的管理能力引领行业发展 [3]

投资评级 - IPO专用评级5 9分（满分10分），其中行业前景5分，招股估值7分，市场情绪6分 [7] - 建议申购，主要基于行业前景和发行价折让 [13] 核心观点 - 报告研究的具体公司是全球碳化硅衬底领域技术领导者，已实现2-8英寸衬底商业化并推出12英寸产品，掌握核心技术体系 [9] - 与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立合作，客户终端产品涵盖电动汽车、AI数据中心等领域 [9] - 2024年实现扭亏为盈1 79亿元，2025年前三个月净利润8518万元，显示盈利能力逐步提升 [9][13] - 发行价最高42 80港元对应发行后总市值204 35亿港元，较A股有35 7%折价 [13] 公司概览 - 专注碳化硅衬底研发生产，是国内第一批实现半绝缘型碳化硅衬底产业化的公司 [9] - 2022-2024年总营收分别为4 17亿元、12 51亿元、17 68亿元，碳化硅衬底销售收入占比逐年提升 [9] - 2022-2023年净亏损1 76亿元和4572万元，2024年实现净利润1 79亿元 [9] 行业状况及前景 - 碳化硅材料在新能源车、光伏储能、射频通信等领域潜力巨大，与传统硅材料相比具有更优越性能 [9][13] - 2030年全球功率半导体器件市场规模预计达197亿美元，2024-2030年复合年增长率35 8% [9] - 全球碳化硅衬底市场高度集中，前五大厂商占68%份额，报告研究的具体公司以16 7%份额排名前三 [9] 招股信息 - 拟全球发售4774 57万股H股，香港发售占5%，国际发售占95%，另有15%超额配股权 [5] - 发行价范围最高42 80港元，绿鞋前集资金额20 44亿港元 [7] - 基石投资者已认购7 402亿港元，按最高价计算将认购1729 52万股 [11] 募集资金用途 - 70%（13 57亿港元）用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能 [12] - 20%（3 88亿港元）用于加强研发能力 [12] - 10%（1 94亿港元）用于营运资金及其他一般企业用途 [12] 财务表现 - 2022-2024年产能利用率分别为94 7%、97 0%、97 6%，显示高效量产能力 [9] - 2025年前三个月营收4 08亿元，其中碳化硅衬底收入3 29亿元 [9] - 备考每股有形资产净值16 34港元，市净率2 62倍 [7]

全球碳化硅行业增长与竞争格局 - 全球碳化硅功率器件市场规模预计以35.2%年复合增长率扩张 2030年将突破197亿美元 在功率半导体整体市场渗透率从6.5%跃升至22.6% [1] - 2024年国际巨头营收下滑 Wolfspeed营收从3.65亿美元缩水至3.46亿美元同比降5% Coherent营收从1.79亿美元降至1.68亿美元降幅6% 而天岳先进营收17.68亿元人民币同比增长41.4% [3] - 天岳先进2024年以16.7%全球衬底市场份额位列前三 导电型细分领域以22.8%市占率居全球第二 [3] 公司财务表现与市场突破 - 公司2024年毛利率提升至24.6% 首次扭亏为盈净利润达1.79亿元 境外收入8.45亿元同比增长104%占总营收比重升至47.8% [3] - 港股IPO全球发售4774.57万股H股 发售价上限每股42.80港元 其中国际发售4535.84万股 香港发售238.73万股 设15%超额配股权 [1] - 基石投资者包括国能环保 和而泰等产业投资者及未来资产证券 山金资产等国际长线资金 [1] 技术领先与产能布局 - 公司实现8英寸导电型衬底量产 2024年率先推出12英寸衬底 完成6/8/12英寸全系列产品覆盖 被Yole列为能大批量交付8英寸晶圆的领导者 [5] - 专利总量跻身碳化硅衬底领域全球前五 获日本《电子器件产业新闻》半导体电子材料金奖 [5] - 济南+临港双基地布局总年产能突破40万片 计划扩张至100万片/年 临港工厂2023年5月启动大批量生产 [5] 下游应用领域拓展 - 与全球前十大功率半导体厂商中一半以上建立合作 包括英飞凌 博世等汽车电子厂商 [8] - 进入英伟达供应链 大部分英伟达碳化硅相关供应商为公司客户 AI数据中心电源需求推动高质量导电型衬底需求释放 [9] - 在AI/AR眼镜领域与舜宇光学子公司OmniLight战略合作 碳化硅光波导衬底获国内外客户订单 分析师测算600万副眼镜出货规模可创造约50亿元收入 [10] 行业发展驱动因素 - 800V高压平台普及推动碳化硅器件在电驱系统渗透率提升 [8] - AI眼镜出货量预计2030年达6590万副 碳化硅材料应用推动光波导技术发展 [10] - 罗姆承认中国制造商在SiC基板功能方面达到顶级水平 反映上游材料话语权变化 [3]