六年时间，与 7000多家伙伴合作孵化超两万个解决方案、openEuler开源操作系统累计部署超1260万套、openGauss开源数据库 下载量高达480万次——这是华为算力底座"鲲鹏"自运行以来交出的亮眼"成绩单"。通过根技术创新与开源开放战略，华为鲲鹏已构 建起覆盖硬件、软件与行业应用的完整产业生态。 在近日举办的华为全联接大会 2025期间，以"鲲鹏，为更先进的数智世界而计算"为主题的鲲鹏计算产业峰会成功举行。鲲鹏再次携 最新成果亮相：全球首个通算超节点TaiShan 950 SuperPoD正式发布，以"业界首个"推动我国计算产业进入新时代；联合38家伙 伴发布2025年鲲鹏场景化解决方案，正式发布"出厂即用、开箱即优"的联合解决方案；新增2家钻石、2家金牌、23家银牌鲲鹏部件 伙伴（KPN）。 引领计算产业创新，服务于能源等多个关键领域 鲲鹏是华为基于 ARM架构自主设计的通用处理器系列，主要应用在服务器、云计算数据中心场景。自2019年华为首次发布鲲鹏920 芯片，并同步推出基于该芯片的"泰山"服务器以来，各方对鲲鹏的关注可以说是多年热度不减、期待不断。 创新计算底座支撑能源转型，华为鲲鹏堪当重 ...

超节点技术架构创新 - 华为发布创新的超节点架构，覆盖数据中心到工作站的全场景产品线 [3] - Atlas 950 SuperPoD采用正交架构实现零线缆电互联和液冷接头浮动盲插设计，光模块液冷可靠性提升一倍 [4] - 创新的UB-Mesh递归直连拓扑网络支持8192卡无收敛全互联，以64卡为步长按需扩展 [4] - Atlas 850是业界首个企业级风冷AI超节点服务器，支持多柜灵活部署形成1024卡集群，无需改造现有风冷机房 [8] - Atlas 350标卡采用昇腾950PR芯片使向量算力提升2倍，推荐推理场景性能提升2.5倍 [10] - TaiShan 950 SuperPoD具备百纳秒级超低时延和Tb级超大带宽，提升数据库及大数据场景业务性能 [13] 性能对比优势 - Atlas 950超节点相比英伟达NVL144规模达56.8倍、总算力达6.7倍、内存容量达15倍（1152TB）、互联带宽达62倍（16.3PB/s） [5] - 对标英伟达2027年计划上市的NVL576仍保持领先优势 [6] - Atlas 950 SuperCluster规模达xAI Colossus的2.5倍，算力达1.3倍，成为全球最强算力集群 [48] 开源开放生态战略 - 全面开放超节点技术硬件包括NPU模组、风冷/液冷刀片、AI标卡等基础硬件 [18] - 开放灵衢协议和超节点参考架构，允许产业界基于技术规范自研产品 [17] - 操作系统灵衢组件全部开源并合入openEuler等社区，支持用户自行迭代维护 [20] - 昇腾CANN全面开源开放，Mind系列组件同步开源并支持PyTorch等开源社区 [20] - 通过开源降低适配成本，推动产业协同发展和行业场景化解决方案建设 [22][23] 灵衢协议技术特性 - 灵衢（UnifiedBus）是面向超节点的互联协议，实现资源池化、线性扩展和长稳可靠 [33] - 通过大带宽低时延互联网络统一通信协议，消除协议转换开销并实现全局资源池化 [31] - 解决传统集群规模扩大时效率下降和可靠性难题，使集群像单机一样协同工作 [32] - 协议全面开源支持自由开发系统调度软件，促进生态繁荣 [34][36] 产业应用与生态建设 - 超节点已服务于互联网、金融、运营商、电力、制造等行业 [29] - 构建开放的综合交通枢纽式生态，打破封闭式协议隔阂 [40][42] - 支持不同规模用户搭建AI高速路，实现硬件软件算法共建共赢 [51] - 形成AI时代自主可控的技术基座和标准话语权 [52] - 通过最大市场优势形成创新飞轮效应，类似新能源汽车发展路径 [53]

华为全联接2025大会技术发布 - 华为发布灵衢超节点互联协议并宣布开发灵衢2.0技术规范，通过超节点架构实现多台物理机器深度互联，重新定义大规模算力新范式 [9][10] - 昇腾NPU未来三年路线图包括2026年推出950PR和950DT、2027年推出960、2028年推出970，其中950PR支持FP8算力1 PFLOPS并采用自研HBM，960算力为950的2倍水平 [2][15] - 鲲鹏CPU路线图显示2026Q4推出950、2028Q1推出960，持续支持超节点及高性能计算需求 [2][20] - Atlas 900 A3 SuperPoD支持384卡互联且算力达300 PFLOPS，已累计部署300多套 [2][22] - Atlas 950 SuperPoD支持8192卡方案，采用正交架构实现零线缆电互联，单柜功率100kW，总算力规模领先 [2][25] - Atlas 960 SuperPoD支持15448卡方案，FP8算力达30 EFLOPS，总互联带宽34 PB/s，计划2027Q4上市 [2][32] - 超节点集群产品Atlas 950 SuperCluster和960 SuperCluster算力规模分别超50万卡和达百万卡，计划2026Q4和2027Q4上市 [2][34] - 业界首个通算超节点Taishan 950 SuperPoD计划2026Q1推出，支持最大16节点和48TB内存，时延仅370纳秒 [2][44] - 企业级产品Atlas 850/860包含8个NPU，支持风冷需求，最大可形成1024卡集群 [2][49] - AI标卡Atlas 350采用昇腾950PR芯片，FP8算力850 TFLOPS，内存128GB，推荐推理场景性能提升2.5倍 [2][54] 国内AI算力芯片发展 - 海光激励计划设定2025-2027年营收同比增长目标为55%/45%/33%，三年CAGR 44%，对应收入142/206/275亿元 [3] - 寒武纪指引2025年营收50-70亿元，昆仑芯及阿里等自研芯片技术实力提升，国产替代进程加速 [3] - 中美博弈背景下本土AI算力芯片实力逐步提升，外交部回应停止采购英伟达部分芯片事件 [58] 半导体制造与设备国产化 - 国内光刻机产业链聚焦整机及光学/工作台/浸液系统等零部件，国产DUV整机落地将加速自主可控需求 [59] - 2026年国内先进逻辑产线扩产预期提速，中芯国际和华虹2025Q2稼动率环比上升，资本支出侧重先进制程 [62] - 长江存储三期公司成立带动先进存储扩产，国内设备/材料/零部件板块持续受益 [3][62] - 国内设备厂商2025Q2收入快速增长，产品迭代加速，先进产线国产替代率有望提升 [63] - 零部件厂商进入产能扩张阶段，材料领域掩膜板需求因多重曝光技术成倍增长 [63] 存储技术趋势与市场 - 推理侧存储需求提升，英伟达Rubin NVL144 CPX采用GDDR7替代HBM，通过存储提升算力效率 [4] - 2026年端侧产品放量，AI手机平均DRAM容量从8GB增至12-16GB，AI PC从12GB增至16-64GB，AI耳机NOR容量从64-128Mb增至256Mb [4] - 国内厂商如江波龙/佰维存储/德明利推出企业级存储解决方案，兆易创新和北京君正推进3D DRAM存算一体方案 [4] 投资方向聚焦 - 建议关注AI算力芯片/高端芯片制造/先进封装/存储/设备/材料/零部件/EDA/IP等方向 [5] - 具体覆盖代工/算力芯片/封测/设备/存储/EDA/IP/材料等细分领域标的 [5]

超节点架构创新 - 华为基于自研灵衢互联协议创新超节点架构 重新定义大规模有效算力新范式[3][12] - 超节点通过多机物理组合实现逻辑单一设备 统一通信协议与内存编址实现全局资源池化[9] - 架构将通信时延降至百纳秒级 解决传统集群因带宽不足和时延大导致的算力利用率下降问题[5][11] 技术突破与性能表现 - 超节点采用UB-Mesh递归直连拓扑 支持8192卡无收敛全互联 总互联带宽达16PB/s（超全球互联网峰值带宽10倍）[20] - FP8算力达8E FLOPS 支持百万卡规模集群 成为全球最强算力集群之一[20] - 在万亿模型训练中减少40%通信等待时间 显著提升集群利用率和系统可靠性[5][11] 产品矩阵覆盖全场景 - Atlas 950/960 SuperPoD支持8192/15488张昇腾卡 采用全液冷和零线缆电互联设计 解决高密度散热和跨柜部署难题[17][19] - Atlas 850为业界首款企业级风冷超节点服务器 支持1024卡集群 降低企业部署门槛[21] - Atlas 350标卡通过4个灵衢端口实现多卡互联 推荐推理性能提升2.5倍[24] - TaiShan 950 SuperPoD将超节点扩展至通用计算领域 支持数据库和大数据等低延迟场景[25] 生态战略与落地进展 - 推行硬件开放与软件开源战略 将NPU模组和昇腾CANN等核心组件开源[27][28] - 基于灵衢的Atlas 900 A3超节点已累计部署300多套 服务20余个行业客户[28] - 生态覆盖互联网、金融、运营商、电力及制造等多行业[28]

核心观点 - 美联储实施2025年首次降息，将联邦基金利率下调25个基点至4.00%-4.25%区间，以应对就业疲软及潜在经济风险，释放市场流动性[1][2][14] - 华为全联接大会2025以"跃升行业智能化"为主题，发布全球最强算力超节点及集群产品，并公布未来三年AI算力基础设施规划，涵盖昇腾AI芯片、超节点互联技术及新型存储三大维度[1][11][18] - 国内房地产市场仍处调整阶段，8月一线城市新建商品住宅销售价格环比下降0.1%（降幅收窄0.1个百分点），同比下降0.9%（降幅收窄0.2个百分点）[1][15][16] - 投资建议聚焦新质生产力（人工智能、半导体等）、提振消费（家电、汽车等）、高股息资产及黄金避险机会[3][30] 资讯要闻及点评 - 华为发布Atlas 950 SuperPod（支持8192张昇腾卡）和Atlas 960 SuperPod（支持15488张昇腾卡）超节点产品，并推出算力规模超50万卡及百万卡的超节点集群，通过灵衢互联协议实现系统级突破[11][12][13] - 美联储降息25个基点符合市场预期，为自去年12月后时隔9个月再度降息，去年9-12月累计降息100个基点[1][14] - 8月70城房价数据显分化：上海新建住宅价格环比上涨0.4%，北京、广州、深圳环比下降0.4%/0.2%/0.4%；二线城市环比降幅收窄0.1个百分点至-0.3%[15][16][17] 市场概览 - 主要指数表现分化：创业板指周涨幅2.34%领涨，上证50跌幅1.98%领跌；科创100年初至今涨幅50.85%[20][21] - 申万一级行业中煤炭（+3.51%）、电力设备（+3.07%）、电子（+2.96%）涨幅居前[23] - 两市交易额及热点板块数据未提供具体数值[25][27][29] 投资建议 - 新质生产力领域关注人工智能、半导体芯片、机器人、低空经济、深海科技及可控核聚变，流动性宽松背景下科创类公司有望获超额收益[3][30] - 消费板块聚焦新消费、家电、汽车，政策以提振消费扩大内需[3][30] - 高股息资产提供长期稳定回报，黄金因地缘政治及经济不确定性凸显避险价值[3][30]

重要市场表现 - 美股三大指数集体收涨并创收盘新高 道指涨0.27% 纳指涨0.94% 标普500指数涨0.48% [1] - 半导体板块领涨 英特尔涨超22% 应用材料与阿斯麦涨超6% 美光科技涨超5% 英伟达涨超3% [1] - 中概股多数下跌 纳斯达克中国金龙指数跌1.79% 网易跌超4% 哔哩哔哩跌超3% 微博/理想汽车/阿里巴巴跌超2% [1] - 国际贵金属期货普遍收跌 COMEX黄金期货跌1.07%至3678.2美元/盎司 COMEX白银期货跌0.12%至42.1美元/盎司 [1] - 国际油价小幅下跌 美油主力合约跌0.61%至63.31美元/桶 布伦特原油主力合约跌0.71%至66.98美元/桶 [1] - 欧洲三大股指全线上涨 德国DAX指数涨1.35%报23674.53点 法国CAC40指数涨0.87%报7854.61点 英国富时100指数涨0.21%报9228.11点 [1] 华为超节点技术突破 - 华为发布全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD 算力规模8192卡 预计2026年四季度上市 [2] - 推出新一代Atlas 960 SuperPoD 算力规模15488卡 预计2027年四季度上市 [2] - 超节点技术通过系统级Scale Up架构与高速互联革新 突破传统集群性能瓶颈 支撑万亿参数模型训练 [3] - 华为将超节点技术引入通用计算领域 发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD 结合GaussDB可取代大型机/小型机及Exadata一体机 [2] - CloudMatrix 384超节点累计部署300+套 服务20+客户 [2] 华为昇腾算力路线图 - 2026年第一季度推出采用自研HBM的昇腾950PR 第四季度推出昇腾950DT [3] - 2027年四季度推出昇腾960 2028年四季度推出昇腾970 [3] - 自研低成本HBM支持FP8精度格式 以一年一次算力翻倍进度推进 [4] - 摆脱对英伟达硬件的依赖 为中国AI发展提供可持续算力支撑 [3] 先进封装产业链机遇 - AI服务器推动HBM+CoWoS成为标配 Chiplet架构成为高端算力主流方案 [4] - 全球先进封装市场规模预计2030年达800亿美元 2024-2030年复合增长率9.4% [4] - 先进封装带动材料需求几何级增长 概念股包括强力新材/飞凯材料/鼎龙股份 [4] 氢负离子电池技术突破 - 中科院大连化物所成功研发首例氢负离子原型电池 拓展固态离子电池材料体系 [5] - 实现室温可充电和叠层演示 完成器件级验证 为氢能储能应用开辟新路径 [5] - 氢能源市场2030年规模有望达4万亿元 形成交通-工业-能源三位一体应用生态 [6] - 概念股包括京城股份/中泰股份/厚普股份 [6] 股东减持动态 - 春风动力控股股东拟减持不超过1.9727%股份 [7] - 鸿富瀚副董事长兼总经理拟减持不超过0.87%股份 [7] - 吉大正元股东上海云鑫拟减持不超过3%股份 [7] - 峰岹科技股东上海华芯拟减持不超过3%股份 [7] - 药石科技股东周全拟减持不超过1%股份 [7] - 西大门一致行动人拟合计减持0.0821%股份 [8] - 富春染织实控人关联方拟通过两家投资公司合计减持1%股份 [8]

核心观点 - 华为在2024年全联接大会上全面公布AI算力技术全景图 包括昇腾芯片、鲲鹏CPU、超节点及集群产品 并推出互联总线架构灵衢 目标对标英伟达 提供可持续的算力解决方案 [1][3][5] - 公司强调基于中国可获得的芯片制造工艺 通过架构创新和系统工程能力 满足人工智能长期发展的算力需求 [1][7] 昇腾芯片路线 - 昇腾芯片未来三年迭代计划：2026年Q1推出Ascend 950系列 2027年推出Ascend 960 2028年推出Ascend 970 实现一年一代算力翻倍 [2] - Ascend 950系列包含两款芯片：950PR支持推理Prefill阶段和推荐场景 新增FP8/MXFP578/MXFP4低精度格式提升训练效率；950DT专注推理Decode和训练场景 [2] - 昇腾芯片始于2018年战略 310芯片已量产 910芯片于2019年Q2上市 [2] 鲲鹏CPU规划 - 鲲鹏950预计2026年Q4推出 鲲鹏960预计2028年Q1推出 [3] - 鲲鹏与昇腾在超节点中形成合力 对标英特尔和AMD产品 [3] 超节点与集群产品 - 发布Atlas 950 SuperPoD超节点 支持8192张昇腾卡 预计2024年Q4上市；Atlas 960 SuperPoD支持15488张卡 预计2027年Q4上市 [5] - 基于超节点构建全球最强集群：Atlas 950 SuperCluster算力超50万卡 Atlas 960 SuperCluster算力达百万卡 [5] - 通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD结合GaussDB数据库 可取代大型机/小型机及Exadata一体机 [6] - CloudMatrix 384超节点累计部署300多套 服务20多家客户 [5] 互联技术突破 - 推出面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus） 并开放灵衢2.0技术规范共建生态 [6] - 灵衢UB与NVLink为当前唯二商用的高速互联总线超节点架构产品 [6] 算力战略定位 - 华为提供全栈AI算力技术 涵盖芯片、服务器、互联及软件生态 [1][3] - 通过超节点系统调度提升能效 强调系统工程能力对标国际水平 [7] - 中国AI算力市场存在多厂商竞争 包括华为昇腾、阿里平头哥、百度昆仑及寒武纪等 [3]

徐直军表示，基于全球最强算力的超节点和集群，华为对于为人工智能的长期快速发展提供可持续且充 裕算力，充满信心。 IT之家 9 月 18 日消息，今日，华为全联接大会 2025 在上海启幕，华为副董事长、轮值董事长徐直军发 表题为"以开创的超节点互联技术，引领 AI 基础设施新范式"的主题演讲，正式发布全球最强算力超节 点和集群。 徐直军指出："算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，"并再次强 调："基于中国可获得的芯片制造工艺，华为努力打造'超节点 + 集群'算力解决方案，来满足持续增长 的算力需求。" 徐直军认为，超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。华为发布了最 新超节点产品 Atlas 950 SuperPoD 和 Atlas 960 SuperPoD 超节点，分别支持 8192 及 15488 张昇腾卡，在 卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上全面领先，在未来多年都将是全球最强算力的超节 点。基于超节点，华为同时发布了全球最强超节点集群，分别是 Atlas 950 SuperCluster 和 Atlas 960 SuperCluste ...

算力 - 华为发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD 结合GaussDB分布式数据库 彻底取代大型机和小型机以及Exadata数据库一体机[1] - 超节点技术通过系统级Scale Up架构和高速互联革新 成为AI算力突破新引擎 支撑万亿参数模型训练与推理[1] - 未来光互连和液冷技术成熟将降低算力成本 加速行业智能化落地[1] 氢能 - 中国科学院大连化物所研发出全球首例全固态可充电氢负离子原型电池 采用新型核壳结构复合氢化物电解质[2] - 该技术实现器件级验证 为氢能在储能领域应用打开新可能性[2] - 氢能源市场2030年规模有望达4万亿元 技术突破与政策红利推动行业进入高速成长期[2] 短剧 - 8月海外短剧APP双端总下载量达1.201亿次 内购收入1.964亿美元 较7月提升近1000万美元创单月新高[3] - 上半年海外短剧市场总收入突破10.88亿美元 预计全年收入24.73亿美元 总下载量12.09亿次[3] - 预计2027年海外短剧市场规模增至187亿美元（约1330亿元人民币）并实现对国内市场反超[3] 充换电基础设施 - 2025年1-8月全国电动汽车充换电基础设施增量453.0万个 同比上升88.5%[4] 5G与新能源汽车 - 全国已建成约460万个5G基站 新能源汽车产销量连续10年全球第一[5] 文旅消费 - 文旅部启动"百城百区"消费三年行动计划 推出消费券和支付满减优惠 各地发放超3.3亿元消费补贴[5] 智能手机市场 - 第三季度前八周vivo以19%市场份额位居中国智能手机市场第一 华为、OPPO、小米分列二三四名[5] 科技企业合作 - 英伟达以每股23.28美元向英特尔普通股投资50亿美元[5] 行业标准 - 我国牵头制定的国际标准《石油天然气工业管道输送系统术语》(ISO 5872:2025)正式发布施行[5] 机器人 - Figure估值达390亿美元 英伟达等跟投 宇树开源机器人世界模型[8] 国产芯片 - 中芯国际测试由国内制造的深紫外光刻机[9] 液冷服务器 - 英伟达要求供应商开发MLCP技术 单价为现有散热方案3-5倍[9] 风电政策 - 三部门印发《电力装备行业稳增长工作方案》推进风电开发鼓励装备出海[9] 无人驾驶 - 工信部就智能网联汽车组合驾驶辅助相关标准公开征求意见[9] 华为产业链 - 华为公布未来三年昇腾芯片目标 采用自研HBM[10] 影视行业 - 电影《731》918上映 多部影片定档国庆档[10]

核心观点 - 华为发布算力超节点和集群产品 旨在通过超节点互联技术引领AI基础设施新范式 满足持续增长的算力需求 [1][2][3] 产品发布 - 推出Atlas 950 SuperPoD超节点支持8192张昇腾卡 Atlas 960 SuperPoD超节点支持15488张昇腾卡 在卡规模/总算力/内存容量/互联带宽等关键指标全面领先 [2] - 基于超节点发布Atlas 950 SuperCluster集群算力规模超50万卡 Atlas 960 SuperCluster集群算力规模达百万卡 [2] - 将超节点技术引入通用计算领域 发布TaiShan 950 SuperPoD通用计算超节点 结合GaussDB分布式数据库可取代大型机/小型机及Exadata数据库一体机 [2] 技术突破 - 通过系统性创新突破大规模超节点互联技术挑战 开创面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus） [3] - 开放灵衢2.0技术规范 邀请产业界伙伴基于灵衢研发相关产品和部件 共建开放生态 [3] 战略定位 - 基于中国可获得的芯片制造工艺打造超节点+集群算力解决方案 为人工智能长期快速发展提供可持续且充裕算力 [2] - 通过超节点互联技术引领AI基础设施新范式 推动人工智能持续发展创造更大价值 [3]