公司概况与上市进程 - 深圳端侧AI芯片与解决方案提供商曦华科技于12月3日正式向港交所递交上市申请 [1] - 公司成立于2018年8月，是国家级重点“小巨人”企业，自主研发芯片累计出货量超过1亿颗 [1] - 创始人、董事长陈曦及其配偶王鸿共同控制公司65.51%的股份，奇瑞科技持股0.99% [3][30] 产品线与市场地位 - 公司提供两大产品线：智能显示芯片及解决方案（包括AI Scaler和STDI芯片）和智能感控芯片及解决方案（包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案）[2][11] - 在智能显示芯片领域，公司研发了全球首款ASIC架构的Scaler芯片 [2] - 2024年，在全球Scaler市场中，公司以3700万颗的出货量排名全球第二，市场份额为18.8% [2] - 在AI Scaler细分赛道，公司占据55%的市场份额，排名全球第一，且其来自AI Scaler的收入自2022年以来连续3年位列中国榜首 [2] - 在智能感控芯片领域，公司的TMCU及通用MCU已在全国十大领先汽车OEM的9家中实现全面量产出货，且是国内唯一实现量产HoD用TMCU的芯片解决方案提供商 [3] - 截至2025年9月底，公司触控芯片累计出货量超过2150万颗 [17] - 公司产品已应用于智能汽车、手机、可穿戴设备和机器人等市场 [1] 财务表现 - 营收快速增长：2022年、2023年、2024年、2025年前9个月营收分别为0.87亿元、1.5亿元、2.44亿元、2.4亿元，2022年至2024年复合年增长率为67.8% [5] - 公司尚未盈利：同期净利润分别为-1.29亿元、-1.53亿元、-0.81亿元、-0.63亿元，累计亏损超过4.26亿元 [5] - 研发投入高企：同期研发支出分别为1.14亿元、1.24亿元、0.87亿元、0.67亿元，分别占同期收入的131.9%、83.1%、35.6%及27.8% [5] - 毛利率波动较大：同期毛利率分别为35.7%、21.5%、28.4%、22.1% [8] - 现金流状况：年/期末现金及现金等价物分别为0.61亿元、0.88亿元、0.38亿元、0.6亿元 [9] - 获得政府补助：同期来自政府补助的收入分别为298.8万元、813.4万元、835.6万元、973万元 [10] 客户与供应商集中度 - 客户集中度高：2022年至2025年前9个月，来自前五大客户的收入占总收入的比重分别为89.9%、78.6%、88.8%、82.2% [23] - 最大客户依赖度有所下降但依然显著：同期来自最大客户的收入占比分别为76.7%、57.9%、66.5%、37.4% [23][25][26] - 供应商集中度高：同期向前五大供应商的采购额占采购总额的比重分别为81.8%、83.7%、83.6%及76.6% [26] - 最大供应商采购占比波动：同期最大供应商的采购额占比分别为51.7%、49.4%、65.6%、38.8% [26][27][28][29] 技术研发与知识产权 - 公司构筑了三大技术底座：基于MCU+感知以及显示架构的Sparrow平台、传感器融合技术及Cheetah软件平台 [20][22] - 研发团队实力：研发团队共81名，占员工总数的52%，大多数成员具备全球领先半导体公司10年以上经验 [22] - 知识产权储备：截至2025年9月底，公司专利申请361件，发明专利占比85%，拥有169项已授权专利，以及150项待批专利申请 [22] 业务运营模式与未来规划 - 采用无晶圆厂（Fabless）模式，将所有制造工序外包，与7大晶圆厂和9家封装测试供应商建立了稳定合作关系 [18] - 客户数量增长：2022年至2025年前9个月，直销客户数量分别为22家、46家、35家、93家 [18] - IPO募集资金用途：计划用于增强现有产品研发及迭代、开发下一代芯片、构建汽车电子模块生产设施、提升全球市场影响力及扩展国际销售网络、补充营运资金 [4] - 未来产品规划：正在探索新兴市场，如具身智能和AI驱动的智能终端，计划开发用于机器人感知和控制以及下一代人机交互解决方案的专用芯片组 [18] 管理团队与股权结构 - 创始人陈曦拥有超过25年半导体及高科技领域管理经验，为清华大学汽车工程、计算机科学与法律三学士，并持有UCLA Anderson商学院金融学MBA学位 [33] - 联合创始人兼首席技术官白颂荣在半导体行业有超25年经验，曾担任汇顶科技高级总监、恩智浦半导体总监 [35] - 联合创始人兼首席营销官王洁，曾任晨星半导体副总经理 [35] - 董事会由7名董事组成，包括3名执行董事、1名非执行董事和3名独立非执行董事 [35]