公司上市与业务概况 - 深圳曦华科技股份有限公司已向香港联合交易所主板提交H股上市申请，独家保荐机构为农银国际 [1] - 公司成立于2018年，是一家聚焦端侧AI芯片的设计企业，产品组合包括智能显示芯片与解决方案、智能感知与控制芯片与解决方案 [5] - 核心产品包括AI Scaler、STDI、通用MCU、TMCU、触控芯片以及智能座舱方案等，面向消费电子、汽车电子及具身智能等应用场景 [5] 市场地位与财务表现 - 按2024年出货量计，公司在全球Scaler芯片行业排名第二，市场份额为18.8% [5] - 在ASIC Scaler细分市场位居全球第一，市占率达55%，出货量约3700万颗 [5] - 2022年至2024年，公司营业收入由0.87亿元增至2.44亿元，年复合增长率约67.5% [5] - 2025年前九个月收入同比继续增长24.2%，主要受AI Scaler、STDI等核心产品放量带动 [5] 财务状况与挑战 - 公司整体仍处于连续亏损阶段，2022年至2025年前九个月累计净亏损约4.62亿元，累计亏损率约59% [6] - 2022年至2025年前九个月，综合毛利率由35.7%下滑至22.1%，两大业务板块毛利率均出现回落 [6] - 截至2025年9月，公司货币资金约6000万元，短期有息银行借款约1.02亿元 [6] - 客户与供应商集中度较高，对主要客户和上游厂商依赖度较大 [6] 行业背景与发展前景 - 行业处于AI应用加速落地、显示与感知控制芯片需求扩大的背景下 [6] - 公司若通过港股IPO补充资本金、加大研发投入并优化供应链布局，结合其在ASIC Scaler等细分领域的先发与市占优势，有望在端侧AI芯片赛道中继续提升市场份额 [6]