（原标题：CoWoS产能有望超预期 小摩维持台积电(TSM.US)"增持"评级） 智通财经APP获悉，摩根大通台积电(TSM.US)维持"增持"评级，目标价1275元新台币。小摩指出，台积 电CoWoS产能预计将在2026年底达到9.5万片/月（12英寸晶圆等效），2027年底进一步攀升至11.2万片/ 月，较此前预期显著提升。 小摩指出，这一扩张主要得益于AP8工厂按计划推进的产能建设（预计2026年中投产），以及英伟达、 博通和AMD等关键客户需求的持续增长。 值得注意的是，从2026年下半年开始，非AI产品(如Venice CPU、Vera CPU)的全栈CoWoS封装订单将开 始向OSAT合作伙伴(主要是日月光)转移，标志着台积电将更专注于CoW(Chip-on-Wafer)环节的产能分 配，而oS(on-Substrate)环节将继续由日月光承担。 博通成为增长最快客户 博通2026年CoWoS分配量预计达18.5万片，同比增长93%，主要受谷歌TPU项目需求驱动。摩根大通预 计2026年TPU出货量将达250万台(同比增长38%)，同时Meta首款CoWoS基ASIC(Athena)和OpenAI ...

以下文章来源于More Than Semi ，作者猫叔 More Than Semi . More Than SEMI 半导体行业研究 从昨天开始，大家都在讨论英伟达Rubin的这个新的液冷方案，热度非常高。盘中JS科技因为3d打印微 通道液冷板送样的消息一度还涨停了.. 但其实这件事几天就有媒体在报道了，我们星球中三天前就发过这个信息，只是当时市场对这个讨论度 并不高。 今天突然就有几个球友都在问我关于这个微通道盖板的情况，下面我们先看下JP Morgan和Morgan Stanley是如何分析这个液冷方案，再结合今天实际跟液冷厂的朋友聊的情况来分析一下。 1、投行的观点 大摩和摩根大通的这两份报告还是写了不少分析的，也给了几个比较明确的数据。 首先，什么是微通道盖板？ 价值量的增加 image-20250916224831268 按照JP Morgan给出的解释，microchannel lid是封装级直接集成了热扩散器（heat spreader）和冷板 （cold plate）的功能，能高效实现热量传导与散发 。它通过在刻有微通道的铜基板上加上盖板，并利 用歧管分配冷却液，将芯片产生的热量带走，属于 ...

核心观点 - 大盘呈现缩量震荡态势 创业板指领涨三大指数 市场观望情绪浓厚[7][8][10] - 国内经济运行处于弱修复趋势 8月工业增加值同比增长5.2% 社会消费品零售总额同比增长3.4% 固定资产投资同比增长0.5%[8][17][19][15] - 建议关注AI产业链和新能源方向轮动机会 中长期维持A股震荡偏强判断[10] 市场表现 - 创业板指数涨1.51%收于3066.18点 科创50指数涨0.18%收于1340.4点 创新成长板块表现居前[7] - 上证指数跌0.26%收于3860.5点 沪深300指数涨0.24%收于4533.06点 蓝筹板块表现靠后[7][8] - 全市场成交额23031.8亿元 较前一交易日减少2451.32亿元 1914家公司上涨 3374家公司下跌[8] - 分行业表现：电力设备、传媒、农林牧渔居前 国防军工、通信、综合靠后[8] 宏观经济数据 - 8月规模以上工业增加值同比增长5.2% 环比增长0.37% 1-8月累计增长6.2%[17] - 8月社会消费品零售总额39668亿元 同比增长3.4% 环比增长0.17% 1-8月累计增长4.6%[19] - 1-8月固定资产投资326111亿元 同比增长0.5% 民间投资同比下降2.3%[15] - 8月商品住宅销售价格同比降幅总体收窄 一线城市新建商品住宅价格同比下降0.9% 降幅收窄0.2个百分点[25] 行业动态 - 宁夏拟建立发电侧容量电价机制 2025年容量电价标准100元/千瓦·年 2026年提升至165元/千瓦·年[28] - 8月规上工业发电量9363亿千瓦时 同比增长1.6% 风电增长20.2% 水电下降10.1%[32] - LG新能源进入乘用车电池装车量前五 Model Y L周销量近900辆 环比增幅46倍[34][35] - 英伟达可能在Rubin GPU导入MLCP散热技术 单价是现有方案的3至5倍[38] 公司动态 - 博瑞医药BGM0504片获得临床试验批准 为GLP-1和GIP受体双重激动剂口服剂型[41] - 湘电股份完成向特定对象发行A股股票 发行价格13.30元/股 募集资金总额19.99亿元[43] 区域经济 - 湖南上线首个低空经济互联网平台"新翼飞" 聚焦航拍、植保、巡检、物流等场景[45]

AI服务器散热技术升级 - 英伟达因AI新平台Rubin及下一代Feynman平台功耗或超2000W 要求供应商开发全新微通道水冷板技术以应对散热需求 [1] - MLCP技术通过整合芯片金属盖与液冷板并设计微流体通道 缩短传热路径并提高散热效率 同时压缩体积 [1] - MLCP单价是现有散热方案的3至5倍 若GPU全面采用该方案 制造成本将比现行Blackwell盖板高出5至7倍 [1] 技术应用与供应链进展 - 英伟达计划最快于2026年下半年在Rubin GPU导入MLCP技术 双芯片版本将依赖MLCP维持散热 单芯片版本及其他组件仍以冷板设计为主 [2] - 已有公司完成向英伟达送样MLCP 但该技术液体渗透率和量产良率风险较高 距离量产仍需3至4个季度 [1][2] - 散热厂、封装厂与组装厂的协作模式仍在验证 MLCP并非AI服务器唯一散热方案 其他新方案也在并行验证中 [1][2] 行业动态与产能基础 - 英伟达供应商Boyd宣布已向超大规模数据中心交付五百万块液冷板 以满足高性能AI计算直接冷却需求 [2] - MLCP被视为散热重组的"分水岭"技术 水冷板和均热片成为新的战略物资 [1]

AI驱动PCB行业增长 - AI算力需求推动PCB行业结构性升级 2025年全球PCB市场规模预计达786亿美元 其中AI服务器用PCB复合年增长率达32.5% 显著高于行业平均水平[5] - 英伟达Blackwell架构GPU采用4nm制程与3D封装 单卡算力达5PFLOPs 推动PCB层数从常规8-12层向16层以上演进 20层以上多层HDI板成为标配[6] - 谷歌 Meta 亚马逊 特斯拉等科技巨头加速布局自研ASIC芯片 显著拉动高密度互连(HDI)PCB需求 ASIC芯片PCB层数达30-36层 HDI阶数5-7阶 线宽/线距要求15µm以下[6][8] PCB市场结构变化 - 2024年全球PCB整体市场规模735.65亿美元 预计2025年增长至774亿美元 复合增速5.2% 但高端PCB成为主要增长引擎[8] - AI相关PCB市场规模约56亿美元 占比7.2% 18层以上高多层板2024年市场规模50.2亿美元 2024-2029年CAGR达15.7% HDI板市场规模128亿美元 CAGR 6.4%[8] - 高端PCB盈利水平显著高于传统PCB AI服务器PCB价值量从500美元增至2500美元以上 增长5倍[9] 技术升级与材料创新 - AI服务器推动上游材料向高频高速低损耗方向发展 覆铜板需满足Dk≤3.5 Df≤0.005 高端场景要求Dk≤3.0 Df≤0.002[12][13] - 铜箔向高频高速方向升级 需兼具高剥离强度和低表面粗糙度 HVLP铜箔具有硬度高表面平滑厚度均匀等优势[13] - 正交背板技术带来显著市场增量 NVL576机柜单机柜需4块正交背板 总价值量达80-100万元 较传统铜缆方案提升3-4倍[14] 先进封装技术发展 - 英伟达与台积电推进CoWoP技术 通过取消传统封装基板将芯片与中介层直接键合至高精度服务器主板 预计下一代Rubin平台将启用该技术[14] - CoWoP技术要求PCB实现10µm线宽/线距能力 远高于当前SLP主板20-35µm水平 带来更短互连路径更优越信号完整性[15] - 玻璃基板作为新兴材料展现替代传统有机基板潜力 具有更优异表面平整度热稳定性和更低介电损耗 英特尔计划2026-2030年间实现量产[15] 行业竞争格局 - AI PCB市场呈现高端高度集中 中低端充分竞争格局 头部企业主导高多层板HDI板封装基板等高端市场[16] - 国内企业在AI PCB领域占据领先地位 产能持续供不应求 目前已排产至明年一季度 部分企业有望切入海外龙头供应链[16] - 日韩企业仍占据上游材料主要地位 国内企业通过并购加速研发等方式突破材料认证 获取高额附加值[16] 下游应用拓展 - 新能源汽车智能化推动单车PCB价值量从传统燃油车约500元提升至3000元以上 车载雷达自动驾驶系统带动柔性板和高可靠性PCB需求激增[17] - IC封装基板国产化率不足10% 在政策支持技术突破与下游需求爆发推动下 国产替代进入加速期[17] - 5G通信AI算力汽车电子等下游领域爆发式增长 推动行业从规模扩张转向高端化发展[17] 资本市场动态 - 国内PCB行业较为成熟 资本市场活动以定增再融资并购等途径为主 创投市场活跃度相对较低[17] - 上游材料设备仍存在大量发展机遇 相关投融活动多分布于此[17] - 2025年以来PCB赛道发生多起融资事件 包括河南光远A轮 雅科贝思A轮 亿麦矽Pre-A+轮 纳氟科技Pre-A+轮数千万人民币融资等[20]

行业与公司 - 行业涉及高性能计算和人工智能GPU冷却技术[1] - 公司包括Nvidia（英伟达）作为技术采用方 以及冷却组件供应商如AVC（奇鋐科技）和Auras（曜越科技）[1][4][5][7] 核心观点与论据 **技术变革与采用时间表** - Nvidia的Rubin GPU可能将总设计功率（TDP）从约1800W升级至2300W[1] - 公司可能在2026年下半年（2H26）为双芯片版本（dual-die）Rubin GPU采用微通道盖板（microchannel lid） 替代原有的冷板（cold plate）设计 而单芯片版本（single-die）预计继续使用冷板加散热器设计[1][4] - 微通道盖板是一种前沿散热解决方案 在封装级别集成了散热器和冷板的功能 通过铜基板上的微通道和冷却液分配 manifold 直接带走芯片热量[1] - 采用时间早于此前预期的2027年或2028年在Kyper机架中采用[1] **对供应链的潜在影响** - 对冷板供应商2026年盈利影响有限 因为Blackwell GPU（采用冷板）在2026年仍将占Nvidia GPU出货的相当大部分 且预计10-20%的Rubin GPU（单芯片版本）可能继续使用冷板[5] - 冷板供应商（如AVC和Auras）的紧迫任务是及时获得微通道盖板的认证 以备2026年大规模生产 因为该技术预计将从2027年下半年起随着更多Kyber机架成为更主流选择[5] - 快速连接器（QD）供应商可能受益 因为微通道盖板设计预计将在VR系列计算托盘内采用至少12个QD单元（入口和出口各2个 加上托盘外2个插头） 高于GB300计算托盘中的8个QD单元[5] 其他重要内容 - 报告覆盖公司Auras Technology（3324.TW） 评级为增持（Overweight） 目标价新台币647元[7] - 对于Vera CPU和交换机IC 冷板预计仍将作为冷却组件[4] - 冷板供应商需关注ASIC冷板需求的增长潜力[5]

GTC大会安排 - 英伟达将于2026年3月16日至19日在美国圣何塞举行下一届GTC大会 [1] - GTC大会是全球AI领域的风向标会议 [1] 技术产品发布 - 明年大会重点展示Rubin GPU和Vera CPU两大产品 [4] - 新产品性能超越当前Blackwell芯片 支持超大规模人工智能训练 [4] - 公司推出AI工厂操作系统Dynamo 机器人模型Isaac GR00T和物理引擎Newton [4] - 公司正在构建完整的智能生态系统 [4] 市场表现与行业地位 - 公司股价今年以来涨幅超过50% [4] - 公司市值突破2万亿美元 成为全球最具价值的科技公司之一 [4] - 投资者密切关注GTC大会寻找投资机会 [4] 行业竞争格局 - 中国科技企业包括华为、寒武纪等公司不断推出自研AI芯片 [4] - 中国企业与英伟达存在技术差距但追赶速度令人惊叹 [4] - 科技竞争最终将使全人类受益 [4]

行业投资评级 - 领先大市-A(维持) [1] 核心观点 - 英伟达推出Spectrum-XGS以太网DCI产品，重新定义"scale across"，用于连接不同地理位置的数据中心以打造十亿瓦级AI超级工厂（假设单GPU功率1.5kw，对应66万卡以上超大集群），解决跨地域GPU集群的通信延迟、拥塞与同步难题，首批用户包括CoreWeave，并有望支撑Oracle、软银等推进的Stargate项目，英伟达入局有望加速算力网络互联（DCI）建设 [3][15] - DeepSeek V3.1发布，智能体能力升级并原生为下一代国产芯片FP8优化设计，使用UE8M0 FP8 Scale参数精度，针对即将发布的下一代国产芯片特别优化，国产芯片或逐渐从"能用"变为"好用" [4][16] - 市场继续沿着AI算力的主线板块间加速轮动，有望续创新高，短期建议重逻辑看空间重视个股边际变化，同时以业绩设置安全边际把握回调加仓时机 [5][17] 行业动向 - 英伟达Spectrum-XGS通过核心算法（动态适配长距离网络特性）、硬件协同（依托ConnectX8网卡、Spectrum-X交换机、Blackwell架构芯片）、软件全栈优化（Dynamo、Speculative Decoding）解决跨地域GPU集群通信难题 [3][15] - 中国移动牵头的国产以太网AI网络标准GSE有"逻辑长容器"技术设计可有效解决跨区域数据中心间带宽波动问题 [3][15] - DeepSeek V3.1基于V3基座模型后训练实现表现明显提升，证明RL后训练仍可扩展，主流趋势是chiplet架构下芯片性能大幅提升、超节点架构下MoE性能大幅提升及软硬协同进一步增强（如对FP8原生支持） [4][16] - 昇腾910下一代芯片性能或更逼近主流国际水平、二线GPU厂商市场空间显著打开、超节点相关弹性较大（如cable tray铜连接、国产交换芯片、全光方案下的光模块、OIO等） [4][16] 受益环节与关注领域 - DCI建设主要受益环节包括长距离光模块（相干、轻相干及ZR）、L3层交换机、DCI转换器（Transponder），新型光纤如空芯光纤、G654E在新建DCI项目中有望崭露头角 [3][15] - GSE参与公司建议关注网卡、交换芯片/交换机、光模块等 [3][15] - 国产超节点相关弹性较大领域包括cable tray铜连接、国产交换芯片、全光方案下的光模块、OIO等 [4][16] 建议关注公司 - DCI领域：德科立、光库科技、中际旭创、新易盛、长飞光纤、亨通光电 [6][18] - OCS领域：光库科技、凌云光、腾景科技、赛微电子、天孚通信、长芯博创 [6][18] - 国产超节点领域：盛科通信、立讯精密、汇聚科技、华丰科技、沃尔核材、瑞可达、中兴通讯 [6][18] - 商业航天领域：信科移动、上海瀚讯、通宇通信、臻镭科技、天银机电、上海港湾 [6][18] 市场行情回顾 - 本周（2025.08.18-2025.08.22）科创板指数涨13.31%，申万通信指数涨10.84%，创业板指数涨5.85%，深圳成指涨4.57%，沪深300涨4.18%，上证综指涨3.49% [6][18] - 细分板块周涨幅前三：物联网(+17.5%)、光模块(+16.3%)、云计算(+14.0%) [6][18] - 个股涨幅前五：中兴通讯(+32.21%)、高澜股份(+24.75%)、剑桥科技(+23.65%)、和而泰(+20.55%)、新易盛(+17.41%) [6][34] - 个股涨幅后五：瑞可达(-6.95%)、振邦智能(-1.71%)、永贵电器(-0.94%)、源杰科技(-0.65%)、中天科技(+0.13%) [6][34] 海外动向 - 英伟达CEO黄仁勋访台，讨论下一代GPU Vera Rubin和Spectrum-X Photonics交换机芯片，Rubin GPU采用台积电第三代3nm(N3P)制程和CoWoS-L技术，计划2025年底量产 [35][40] - 英伟达为中国市场开发基于Blackwell架构的定制版AI芯片B30A，采用单芯片设计，性能超H20，配备HBM和NVLink技术，预计下月提供样品 [40] - 谷歌发布Tensor G5处理器，采用台积电3nm制程，CPU性能提升34%，TPU性能提升60%，支持上下文窗口从12K扩展至32K [39]

财务表现 - 2026财年第二财季营收467亿美元 同比增长56% 环比增长6% [1] - 数据中心业务营收411亿美元 占总营收比重超八成 [1] - 美国通用会计准则下毛利率72.4% 非美国通用会计准则毛利率72.7% [2] - 稀释后每股收益1.05美元 扣除一次性因素后每股收益1.04美元 [2] - 营收高于分析师预测的460.6亿美元 但超预期幅度创近数个季度新低 [2] 业务板块 - 数据中心收入环比增长5% Blackwell架构相关数据中心收入环比涨幅达17% [1] - 未向中国客户销售H20产品 向中国以外不受限市场销售6.5亿美元H20产品 [1] - 同步释放1.8亿美元预留库存 库存结构与市场供应节奏优化 [1] - 全球人工智能领域对推理和训练性能需求快速增长 Blackwell架构产品成为支撑全球AI平台运行核心力量 [1] 股东回报 - 2026财年上半年通过股票回购与现金分红向股东返还资金243亿美元 [2] - 截至财季末股票回购授权余额147亿美元 [2] - 董事会批准新增600亿美元股票回购额度且无到期限制 [2] - 宣布下一季度现金分红方案为每股0.01美元 将于10月2日发放 [2] 市场反应 - 财报发布后股价在盘后交易中波动 盘中一度下跌4% 最终跌幅扩大至3.5% [3] - 部分投资者担忧人工智能软件企业因高性能GPU采购成本较高可能面临投资回报有限问题 [3] - 数据中心收入411.9亿美元与市场预期基本持平 导致华尔街反应相对冷淡 [2] 产品规划 - 即将推出新一代Rubin GPU产品 在人工智能推理与推断性能上预计实现明显提升 [3] - Rubin产品有望巩固公司在AI硬件领域技术优势 为后续市场需求增长提供新支撑点 [3]

美股市场表现 - 美股三大指数小幅收涨 道琼斯工业平均指数上涨0.32%至45,565.23点 标普500指数上涨0.24%至6,481.40点并刷新收盘历史新高 纳斯达克综合指数上涨0.21%至21,590.14点 [1] - 大型科技股表现分化 微软上涨0.94% 苹果上涨0.51% 谷歌上涨0.16% 亚马逊上涨0.18% 英伟达微跌0.09% [1] 英伟达财务业绩 - 2026财年第2财季营收达467亿美元 同比增长56% 环比增长6% 超出华尔街分析师预测的460.6亿美元 [1] - 数据中心业务营收411亿美元 占总营收绝大部分 AI芯片架构Blackwell成为支柱产品 增长率达17% [1] - 公司批准额外600亿美元股票回购计划 但投资者反应冷淡 [1] 股价与市场反应 - 财报公布后盘后交易股价一度下跌超5% 虽跌幅收窄但仍显疲软 [2] - 投资者担忧AI软件公司因GPU高定价导致投资回报有限 可能对未来需求构成压力 [2] - 未向中国销售特定型号芯片 仅清理库存销售 该消息未能有效提振股价 [2] 业务展望与行业动态 - 公司暗示即将推出Rubin GPU 可能提供更好的AI推理和性能 但市场仍持观望态度 [2] - AI领域建设处于早期阶段 预计各方面开支将达到数万亿美元 [2] - 科技股表现差异化明显 市场对高增长科技公司评估严格 英伟达财报反应可能成为未来股市走势重要指标 [2]