核心观点 - 公司正在筹划境外发行H股并在香港联交所主板挂牌上市[1] - 公司面临增收不增利困境 2024年营收增长9.27%至367.70亿元但净利润大幅下滑44.74%至10.86亿元[1] - 实控人低价包揽14.04亿元定增引发市场质疑 发行价11.24元/股不足当时股价四成[4] 财务表现 - 电子电路产品收入占比超六成但产品单价同比下滑23.48% 毛利率下降2.45个百分点至18.34%[1] - LED显示器件业务收入同比下滑35.48% 毛利率为-40.94%处于亏本销售状态[1] - 对LED业务计提5.95亿元资产减值损失 产生1.64亿元资产处置损失[1] - 近三年存货跌价、固定资产减值和商誉减值等合计近20亿元[3] 客户结构 - 前五大客户销售占比高达71.04% 其中单一大客户贡献收入188.58亿元占比51.28%[2] - 第一大客户销售比例从2017年29.8%攀升至2024年51.28%[2] 产能状况 - FPC业务全年产能利用率平均在60%左右 现有产能未得到充分利用[2] 资本运作 - 实控人累计减持套现达33.81亿元[4] - 定增认购资金中仅5亿元为自有资金 其余约9亿元通过借款筹措[4] - 实控人已有超三分之一持股处于质押状态[4] 资金状况 - 截至2025年6月末公司账上资金87.28亿元 与同期短期借款及一年内到期负债几乎相当[4] 并购活动 - 2024年以8.14亿元收购法国GMD集团 该集团2023年亏损600万欧元2024年仅微利300万欧元[5][6] - 拟以不超过59.35亿元收购索尔思光电 切入光通信领域[5] - 索尔思光电2024年净利润4.05亿元 评估值较净资产溢价约3.56倍[6] - 截至2025年6月末公司商誉规模增至21.2亿元 2024年计提商誉减值准备8958.73万元[5] - 通过并购切入苹果供应链和车载显示领域 2016年收购美国MFLX公司 2018年收购Multek 2023年收购苏州晶端和美国Aranda工厂[4] 战略布局 - 主业以消费电子与新能源双轮驱动战略主线[1] - 筹划H股上市旨在推动国际化战略发展及海外业务布局 提升国际品牌知名度[6]

公司财务表现 - 上半年实现营收2.92亿元 同比增长27.66% 但净利润为-276万元 去年同期盈利398万元 呈现增收不增利态势 [2] - 子公司珠海迅捷兴新增产能释放导致亏损1154.13万元 系上半年亏损主因 [4][6] 行业背景与同业对比 - 全球PCB市场2025年预计同比增长6.8% AI/HPC服务器PCB细分赛道2023-2028年CAGR达32.5% [3] - 同业公司表现强劲：胜宏科技营收净利双增86%和366.89% 鹏鼎控股双增24.75%和57.22% 沪电股份营收净利分别增长56.59%和47.50% [3] - 行业一季度稼动率达90%-95% 二季度景气度持续攀升 [3] 业务模式特点与挑战 - 专注样本业务模式（小批量/多品种/定制化） 该细分领域仅占PCB行业15%-20%市场份额 [3][4] - 原材料价格显著上涨：沪铜价格从4月71694元/吨升至8月79060元/吨 涨幅超10% 电子纱/电子布等覆铜板原材料同步涨价 [4] - 原材料采购均价变动5%对利润总额影响显著：覆铜板达12.32% 半固化片3.03% 金盐2.21% [5] 战略布局与产能扩张 - 将IPO募投项目改为"年产60万平米PCB智能化工厂" 2023年底投产 [6] - 推出3.4亿元定增预案投向珠海智慧型样板基地（一期） 二季度投产但处于产能爬坡期 [6] - 形成深圳（快件样板）/信丰（中小批量+智能化批量）/珠海（智慧型样板）三地产能网络 珠海一期释放72万㎡/年样板产能 [7] 并购与激励措施 - 拟收购嘉之宏100%股权 标的公司2024年营收4.91亿元（反超迅捷兴自身4.75亿元） 净利润1986.64万元 [7] - 推出339.68万股限制性股票激励计划 考核目标要求2025年营收较2023年增长≥30% 2026年增长≥70%且扣非净利不低于2023年 [8]

财务业绩 - 2025年上半年实现营业收入34.94亿元 同比增长15.01% [1] - 归母净利润5399.31万元 同比增长9.85% [1] 业务表现 - FPC业务单季度首次实现扭亏为盈 成为公司业绩重要增长点 [1] - 液冷漏液监测FPC应用方案取得某头部AI算力服务器散热客户订单 已实现量产出货 [1] - 未来将与客户进一步达成深度战略合作 [1] 行业背景 - FPC（柔性电路板）属于PCB的一种 俗称"软板" [1]

中国算力增长与PCB行业前景 - 2025年中国通用算力规模预计增长20% 智能算力规模增长43% 排名全球第二 近五年算力总规模增速每年达30%左右 [1] - 人工智能技术爆发式发展推动算力需求和规模激增 PCB作为算力设备关键载体获得广阔市场空间 [1] - 算力规模扩张为PCB行业提供核心硬件支撑 形成相互促进的产业联动关系 [1] PCB行业市场表现与预测 - PCB作为电子设备核心元件 广泛应用于AI算力 消费电子 新能源汽车等领域 [2] - 全球AI算力基础设施扩产和端侧AI渗透率提升 带动高端PCB需求增长 市场对高密度 高层数PCB用量需求显著增加 [2] - 2024年全球PCB行业总产值达735.65亿美元 同比增长5.8% 预计2029年达946.61亿美元 2024-2029年CAGR约5.2% [2] - 行业结束库存调整和消费电子需求疲软阶段 在人工智能应用推动下进入新增长周期 [2] 龙头企业业绩表现 - 鹏鼎控股2025年上半年营业收入163.75亿元 同比增长24.75% 净利润12.33亿元 同比增长57.22% [4] - 公司通讯用板业务持续提升FPC产品市场份额 消费电子业务把握复苏周期推动AI端侧产品开发 汽车及服务器业务保持高速增长 [4] - 生益电子预计上半年净利润5.11-5.49亿元 同比增长432.01%-471.45% 华正新材 骏亚电子 中京电子等公司净利润增幅均超100% [5] 细分市场增长动力 - 2024年18+层多层板产值和产量分别同比增长25.2%和35.4% 是所有细分产品中增长最快的 [5] - HDI产品同比增长18.8% 主要受人工智能服务器 高速网络 卫星通信等应用对HLC和HDI需求提升驱动 [5] - 服务器和存储领域2024年增长33.1% 是增长最快的下游市场 预计未来几年仍是行业关键驱动因素 [5] - 上市公司可着力发展高端产品满足市场需求 特别是高层数PCB和HDI产品 [5]

公司战略与核心竞争力 - 公司制定"三大战略和四个创新"作为核心竞争力 三大战略包括智慧工厂、绿色制造以及高技术、高品质、高质量服务 四个创新涵盖观念、科技、人才和资本创新 [2] - 公司连续8年复合增长30% 最新市值突破1600亿元 成为PCB行业龙头 [1] - 公司通过战略优先3-5年、技术优先2-3年、产能优先2-3年的超前布局 抢占产业制高点 [4] 技术优势与产品布局 - 公司在AI算力、AI服务器、人工智能、无人驾驶领域高阶HDI和PCB技术全球领先 实现78层高多层、八阶HDI、mSAP、FPC及软硬结合板量产 [2] - 公司成为英伟达AI算力PCB和特斯拉汽车电子核心供应商 [2] - 产品广泛应用于人工智能、大数据中心、工业互联、汽车电子、新一代通信技术、新能源、航空航天、医疗仪器等领域 [1] 产能与全球化布局 - 公司在广东、湖南、马来西亚、泰国和越南设有研发生产基地 实现全球化交付 [2] - 通过国内+东南亚双线产能布局构建全球AI算力PCB供应体系 抢占高端市场先机 [4] - 公司计划加大产能建设 满足现有客户追加订单需求 确保未来两三年具备确定性、稳定性、增长性 [4] AI行业发展趋势 - AI大爆发将带来全新计算纪元、机器人时代加速、制造业模式重构等多重变革 [1] - 全球科技巨头加大AI投入 2024年总投资达2180亿美元 [3] - 中国AI产业规模预计从2026年的4862亿元增长到2030年的1万亿元 复合年增长率约20% [3] AI对制造业的影响 - AI将重构制造业模式 在预测维护、流程优化、智能排产、风险管控和提升质量等方面提高效率 [3] - AI推动科学革命 催生新产业如AI问诊、AI金融、AI客服等 [3] - "AI员工"将常态化 机器人时代加速到来 [3] 研发与设备投入 - 公司锚定高端产品 加大研发投入维持行业领先水平 [4] - 引入CCD背钻机、Pin Lam设备、三菱激光钻孔机、工业CT等高端设备提升制程能力 [4]

公司战略与竞争优势 - 公司制定三大战略包括智慧工厂 绿色制造 高技术高品质高质量服务 以及四个创新涵盖观念 科技 人才和资本的创新 [2] - 技术优势体现在AI算力 AI服务器 人工智能 无人驾驶领域高阶HDI和PCB技术全球领先 实现78层高多层 八阶HDI mSAP FPC及软硬结合板量产 [2] - 产能优势包括广东 湖南研发生产基地 以及马来西亚 泰国和越南的全球化交付能力 [2] 行业发展与市场前景 - AI产业推动全球科技巨头加大投资 2024年微软 Meta 谷歌 亚马逊四大科技巨头AI数据中心总投资达2180亿美元 [3] - 中国AI产业规模预计从2026年4862亿元增长到2030年1万亿元 复合年增长率约20% [3] - AI技术带来全新计算纪元 科学革命 机器人时代加速 新产业催生以及制造业模式重构等多重变革 [3] 公司业务与产品应用 - 公司产品涵盖高精密多层 HDI FPC 软硬结合板 应用于人工智能 大数据中心 工业互联 汽车电子 新一代通信技术 新能源 航空航天 医疗仪器等领域 [1] - 公司成为英伟达AI算力PCB和特斯拉汽车电子核心供应商 凭借全球领先技术优势 [2] - 公司自2015年上市以来连续8年复合增长30% 最新市值突破1600亿元 [1] 公司未来发展规划 - 战略优先3-5年 携手全球科技巨头超前布局抢占产业制高点 技术优先2-3年深度绑定头部芯片客户 产能优先2-3年通过国内+东南亚双线布局构建全球AI算力PCB供应体系 [4] - 加大产能建设满足客户追加订单需求 确保未来两三年具备确定性 稳定性 增长性 同时锚定高端产品加大研发投入维持行业领先水平 [4] - 引入CCD背钻机 Pin Lam设备 三菱激光钻孔机 工业CT等高端设备提升制程能力 [4]

公司概况 - 胜宏科技专业从事高精密多层、HDI、FPC、软硬结合板的研发、生产和销售，产品广泛应用于人工智能、大数据中心、工业互联、汽车电子等领域 [2] - 公司自2015年上市以来连续8年复合增长30%，最新市值突破1600亿元，成为PCB行业龙头 [2] - 技术优势包括AI算力、AI服务器、无人驾驶领域高阶HDI/PCB技术全球领先，实现78层高多层、八阶HDI、mSAP等量产 [3] - 产能覆盖广东、湖南及马来西亚、泰国、越南，具备全球化交付能力 [3] 发展战略 - 核心战略为"三大战略和四个创新"：智慧工厂、绿色制造、高技术品质服务；观念、科技、人才、资本创新 [3] - 战略优先3-5年，技术优先2-3年深度绑定头部芯片客户，产能优先2-3年构建国内+东南亚双线布局 [5] - 未来将加大产能建设满足追加订单，引入CCD背钻机、三菱激光钻孔机等高端设备提升制程能力 [6] 行业趋势 - AI将带来六大变革：新计算纪元、科学革命、"AI员工"常态化、机器人时代加速、新产业催生、制造业模式重构 [4] - 全球科技巨头2024年AI数据中心总投资达2180亿美元，中国AI产业规模预计从2026年4862亿元增至2030年1万亿元（CAGR 20%） [4] - PCB行业受益于AI算力需求，公司已成为英伟达AI算力PCB和特斯拉汽车电子核心供应商 [3][4] 市场机遇 - 中国AI产业具备数据基数、政策支持、应用创新三大优势，提供广阔商业场景 [4] - 公司通过技术共生抢占产业主导权，构建全球AI算力PCB供应体系瞄准高端市场 [5] - 高端产品研发投入持续加码，维持78层高多层等技术领先水平 [3][6]

展会概况 - 首届机器人全产业链接会(FAIR plus 2025)于4月24日至26日在深圳举办 汇聚全球200余家顶尖机器人企业及来自60个国家和地区的3.5万名专业观众 [1] - 展会集中展示了机器人产业链上下游的最新成果 [1] 公司展示 - 嘉立创科技集团展示电子及机械产业一站式解决方案 包括PCB FPC SMT 3D打印及CNC加工等全链条服务能力 [1] - 智能机器人的发展依赖高多层PCB 特别是在主控单元 运动控制与驱动单元和传感器融合与处理模块等核心部分 [1] - 展会期间嘉立创举办第十期"设计制造0距离"技术沙龙活动 邀请专家分享外骨骼机器人研发经验 [1] 技术应用 - 中国科学院团队使用高多层PCB进行硬件模块创新升级 优化信号完整性 为外骨骼机器人提供稳定支撑 [2] - 团队从2012年开始研发外骨骼 制作大量PCB应用于主控板 电机位置反馈板 电池接口按键支撑板 [2] - 柔性外骨骼机器人采用4块嘉立创制造的PCBA 实现1kHz采集控制频率 保证多模信息采集的同步性和可靠性 [2] 服务优势 - 嘉立创聚焦产品研发及硬件创新场景 满足全球数百万客户在样品试制 小批量生产过程中"快交付 高品质 定制化 一站式"的需求 [2] - 公司提供"上午设计 下午打样"的极致效率 通过自动审单 算法拼板等技术实现快速交付 [2] - 嘉立创官网提供完善的工艺能力列表 明确展示不同场景下的工艺实现能力 [3] - 公司保持开放创新 持续接收客户反馈并提升自身能力 [3]