公司股价表现 - 9月12日方正科技涨停并连续2个涨停 [1] - 9月11日通达信PCB概念指数大涨4.91% [1] 公司主营业务 - 主营PCB产品设计研发、生产制造及销售 [1] - 主要产品包括HDI、多层板、软硬结合板和个性化定制PCB [1] 行业需求驱动 - 生成式人工智能兴起提升高性能数据处理和传输需求 [1] - 服务器等领域对人工智能用高端PCB产品需求增长 [1] 行业相关动态 - 甲骨文9月10日美股收报328.33美元/股单日大涨近36% [1] - 甲骨文剩余履约收入达4550亿美元同比激增359% [1] - 甲骨文为全球知名云计算服务提供商 [1] 公司财务表现 - 2025年上半年营业收入21.4亿元同比增长35.60% [1] - 归属于上市公司股东净利润1.73亿元同比增长15.29% [1]

公司业务与产品 - 公司为PCB行业先进企业 具备单双面板 高/多层板 任意层互联 软板 软硬结合板等产品的量产能力 [1] - 产品广泛应用于汽车电子 服务器 风光储 消费电子等领域 [1] 财务表现 - 2024年实现营收50.22亿元 同比增长11.13% [1] - 2024年实现归母净利润6.75亿元 同比增长36.17% 创历史新高 [1] - 毛利率自2021年的15.44%持续修复至23.09% [1] 增长驱动因素 - 近十年营收保持稳健增长 得益于业务规模扩大和产品结构优化 [1] - 与大客户合作紧密 汽车和储能业务持续放量 [1] - 服务器业务在AI大模型驱动下有望快速增长 [1]

股价表现 - 9月11日盘中上涨2.03%至31.63元/股 成交额1.71亿元 换手率1.16% 总市值152.63亿元 [1] - 主力资金净流入1207.15万元 特大单净买入89.64万元(占比5.43%买入/4.90%卖出) 大单净买入1117.51万元(占比24.74%买入/18.20%卖出) [1] - 年内累计涨幅39.59% 近5日/20日/60日分别涨1.87%/1.35%/20.27% 年内累计1次登陆龙虎榜 [1] 业务构成 - 主营业务为柔性印制电路板(FPC)/软硬结合板/背光模组研发生产销售 [1] - 收入构成:印制电路板48.49% 算力及相关业务42.41% 背光模组8.01% 其他1.09% [1] 行业属性 - 申万行业分类:电子-元件-印制电路板 [2] - 概念板块涵盖航天军工/智谱AI/一体机/DeepSeek/交换机等 [2] 股东结构 - 股东户数7.26万户 较上期减少13.85% 人均流通股6292股 较上期增加16.07% [2] - 十大流通股东中:南方中证1000ETF增持68.44万股至360.93万股 香港中央结算增持24.01万股至318.15万股 华夏中证1000ETF增持50.58万股至212.72万股 广发中证1000ETF新进171.63万股 [3] 财务数据 - 2025年1-6月营业收入34.94亿元 同比增长15.01% [2] - 归母净利润5399.31万元 同比增长9.85% [2] 分红记录 - A股上市后累计派现1.26亿元 [3] - 近三年累计派现0元 [3]

公司业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入25.79亿元 同比增长7.64% [1] - 归属于母公司净利润3.84亿元 同比增长26.89% [1] - 经营性现金流净额4.28亿元 超过净利润规模 [1] - 二季度承接大量高端订单 产线熟练度提升带动生产效率逐季度改善 [1] - 产能利用率保持较高水平 产值持续提升 [1][2] 业务结构与发展战略 - 汽车电路板占比最高 重点布局新能源汽车领域 [2] - 产品应用覆盖汽车、工业、消费、电脑及周边、通信和医疗等领域 [1] - 年产能超过500万平方米 年销售超过50亿元 [1] - 以汽车电子为基石 构建PCB-半导体-封装一体化能力 [3] - 推进产品结构优化 提升高附加值产品占比 [1][2] - 由低端产品向高端产品推进 增加技术含量更高、单价更高的高端产品占比 [2] 客户与订单情况 - 主要客户包括特斯拉、松下、三菱、博世西门子、戴森、小鹏、广汽、丰田、大众等国内外知名企业 [2] - 获得人形机器人龙头企业F公司新产品定点和设计冻结进入转量产准备 [4] - 海外头部M客户AI眼镜定点项目已进入量产供应 国内头部A客户处于新产品认证阶段 [4] - 订单充足 未来随着新能源汽车及服务器领域增量需求释放 产能利用率将进一步提升 [2] 技术升级与产能扩张 - 拟投资15亿元建设芯创智载新一代PCB制造基地 [3] - 生产芯片内嵌式PCB（埋芯产品）和提升高阶HDI产品产能 [3] - 高阶HDI结合芯片封装 提升在PCB制造及半导体领域的综合竞争力 [3] - PCB行业向以PCB为主体结合先进封装技术与工艺的三维平面拓展 [3] - 可转债募投项目产能释放加快 [2] 新兴业务布局 - 推进人工智能、人形机器人、低空飞行器、AI眼镜等新兴业务 [2] - 积极拓展储能、人形机器人、低空经济等新兴赛道 [3] - 在机器人PCB产品上具备领先地位 积极推进与国内人形机器人头部客户合作 [4] - 依托汽车领域竞争优势和车规级可靠性技术 未来新兴领域订单量将大幅增长 [4]

投资评级 - 首次覆盖给予崇达技术"增持"评级 [1][7] 核心观点 - 崇达技术持续推动产品结构优化，高端PCB产品（高多层板、HDI板、IC载板）收入占比已提升至60%以上，整体产品实力和市场竞争优势显著增强 [4] - 珠海崇达新工厂陆续投产（一厂2021年Q2投产、二厂2024年6月投产，三厂基础设施已完成），高多层PCB板产能达12万平米/月，为产能释放和产值提升奠定坚实基础 [5] - 公司加速泰国生产基地建设，构建完善海外生产网络，支持全球化战略 [5] - 2025年上半年研发费用投入1.8亿元，同比增长8.35%，开展AI芯片用高阶任意层互连印制电路板、车载摄像头模组PCB、112G通讯电路板等关键技术研发 [6] - 控股子公司普诺威布局先进封装基板制造，SiP封装基板事业部一期产线已通产，具备20μm TracePitch和0.11mm最小成品板厚量产能力 [6] 财务预测 - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为73.1亿元、83.4亿元、92.9亿元，增长率分别为16.37%、14.23%、11.34% [7][11] - 预计2025/2026/2027年归母净利润分别为5.69亿元、6.91亿元、7.85亿元，增长率分别为120.96%、21.43%、13.60% [7][11] - 预计2025/2026/2027年EPS分别为0.49元、0.59元、0.67元 [11] - 预计2025/2026/2027年毛利率分别为23.6%、24.4%、25.3%，净利率分别为7.8%、8.3%、8.5% [14] - 预计2025/2026/2027年市盈率分别为36.37倍、29.95倍、26.36倍 [11] 公司基本情况 - 最新收盘价17.70元，总市值207亿元，流通市值129亿元 [3] - 总股本11.70亿股，流通股本7.29亿股 [3] - 52周最高价17.70元，最低价7.36元 [3] - 资产负债率37.6%，市盈率73.75 [3] - 第一大股东姜雪飞 [3]

核心财务表现 - 2025年上半年营收70.95亿元 同比增长20.93% [2][3] - 归属于上市公司股东净利润6.50亿元 同比下降1.06% [2][3] - 扣非净利润5.37亿元 同比下降9.02% [2][3] - 经营活动现金流量净额9.13亿元 同比下降20.53% [3] - 总资产212.87亿元 同比增长10.62% [2][3] - 归属于上市公司股东净资产113.52亿元 同比增长0.34% [2][3] 行业发展趋势 - AI算力 高速通信 汽车ADAS 高端消费电子等下游市场持续推动PCB行业结构性增长 [3] - 高频高速场景革新推动PCB向更低传输损耗 高密度集成 更强散热方向迭代 [3] - HLC HDI SLP FPC 软硬结合板等高端产品需求增长 对孔径大小 布线精度提出更严苛要求 [3] - 全球仅部分厂商具备高端PCB稳定量产能力 产能紧缺 [3] 产能布局与建设 - 拥有广东深圳 广东龙川 江西吉水 江西信丰 珠海金湾 珠海富山6大生产基地 [4] - 泰国生产基地在建 实现跨区域差异化战略布局 [4] - 对珠海金湾基地HLC SLP工厂进行技术改造升级 [4] - 启动高阶HDI工厂建设 提升AI服务器及数据中心领域高端产能 [4] - 加速推进泰国生产基地建设 [4] 数据中心领域进展 - AI服务器领域量产提速 高密度高阶HDI能力提升 [4] - 800G光模块出货量增加 为多家头部客户稳定批量供货 [4] - 高阶HDI PTFE软硬结合板 高速FPC 多层PTFE板等产品实现量产 [5] - 在服务器超高层Z向互联PCB Birch stream平台高速PCB 1.6T光模块PCB等产品取得重大技术突破 [5] - 开展服务器OKS平台 224G交换机等下一代产品技术预研 [5] - 通过多个头部服务器 交换机 光模块客户审核 [5] 汽车电子领域优势 - 2024年成为全球第一大汽车PCB供应商 [6] - 积累大量优质汽车客户 覆盖全球头部Tier1厂商及国内领先主机厂 [6] - 激光雷达板 毫米波雷达板 域控制器 摄像头 高压充电平台PCB等产品稳定量产 [6] - 七代毫米波雷达板技术 线控底盘产品 电机驱动埋功率器件等加速导入和小批量生产 [6] - 高级别智能驾驶加速落地 AI应用车端渗透率提升 [6] - 全球生产基地产能有序释放 汽车业务未来增长空间广阔 [6] 新兴领域布局 - 利用汽车电子先发优势延伸至人形机器人 低空飞行器领域 [7] - 人形机器人在感知 决策 执行环节与汽车智能化技术高度重合 [7] - 头部汽车产业链厂商加速布局新兴赛道推动产业化进程 [7] - 在产品可靠性 交付及时性 技术积累和客户储备方面具备先发优势 [7] 消费电子领域战略 - AI Phone AI PC 智能家居 可穿戴设备 AI眼镜等推动端侧产品PCB价值量提升 [7] - 在多层高密度软板 软硬结合板 HDI等领域具备技术和品质优势 [7] - 提升高端消费品占比和海外国际知名终端客户份额为中长期战略目标 [7]

财务表现 - 营业收入8.49亿元，同比增长27.84% [1][3] - 归母净利润1678.48万元，同比下降34.13% [1][3] - 扣非净利润1314.82万元，同比下降30.08% [1][3] - 经营活动现金流净额-3556.57万元，同比下滑147.56% [1] 业务结构 - 通信及数据中心业务收入增速约75% [1] - 半导体封装应用领域收入同比大幅攀升约84% [1] - 汽车电子领域收入同比增长约35% [1] 客户与市场 - 客户涵盖威迈斯、Vertiv、比亚迪、Schneider等海内外知名企业 [2] - 产品远销欧洲、亚洲、美洲等地区 [2] - 覆盖通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子领域 [2][3] 产能布局 - 沙井工厂专注小批量生产及研发样板 [3] - 松岗工厂以中批量生产为主 [3] - 鹤山工厂负责大批量生产及尖端产品研发 [3] - 泰国工厂处于产能爬坡阶段，通过多家海外行业领先企业审核 [3] 产品与技术 - 提供单/双层板、多层板、高频高速板、软硬结合板、封装基板等多样化产品 [3] - 具备从研发认证样板到量产批量板的一站式定制化能力 [2] - 专注高可靠性、高性能要求、高技术指标的印制电路板业务 [2]

公司动态 - 胜宏科技于8月20日向香港联合交易所递交H股上市申请并在港交所主板挂牌上市[1] - 同日公司在港交所网站刊登本次发行的申请资料[1] 业务范围 - 公司业务涵盖高精密多层、HDI、FPC、软硬结合板的研发、生产和销售[1] - 产品应用于人工智能、大数据中心、工业互联、汽车电子(新能源)、新一代通信技术、新能源、航空航天、医疗仪器等领域[1] 行业地位 - 公司是全球印制电路板制造百强企业[1] - 中国印制电路行业协会副理事长单位[1] - 行业标准制定单位之一[1] - 位居《中国PCB企业排行榜》前列[1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [8][12] 核心财务数据 - 2025年上半年营业收入37.69亿元，同比增长91.00% [2][5] - 2025年上半年归母净利润5.31亿元，同比增长452.11% [2][5] - 2025年上半年毛利率30.39%，同比+10.70pct；净利率14.08%，同比+9.21pct [2][5] - 2025Q2营业收入21.89亿元，同比增长101.12%，环比增长38.61% [2][5] - 2025Q2归母净利润3.30亿元，同比增长374.34%，环比增长65.01% [2][5] - 2025Q2毛利率30.78%，同比+10.42pct，环比+0.94pct；净利率15.09%，同比+8.69pct，环比+2.42pct [2][5] 业务发展 - AI服务器与高性能计算需求带动HDI和高多层板表现亮眼 [12] - 重点布局高端产品线产能，聚焦高频、高速、高密及高多层PCB技术升级 [12] - 深化与战略客户合作，提升服务器市场份额；拓展交换机领域与头部企业合作 [12] - 募投项目东城四期实现HDI、光模块及软硬结合板规模化生产 [12] - 投资19亿元开展智能制造高多层算力电路板项目，年产70万平方米，分两阶段试生产（2026年、2027年） [12] 技术能力 - 可生产背板2-56层，服务器板20-40层 [12] - 具备HDI板4-30层生产能力 [12] - 成功开发亚马逊等服务器客户，AI配套主板及加速卡项目进入量产阶段 [12] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润10.96亿元、16.25亿元、22.49亿元 [12] - 对应PE分别为42.79倍、28.85倍、20.85倍 [12] 市场表现 - 当前股价56.36元，总股本83,182万股 [8] - 近12月最高价57.94元，最低价16.57元 [8]

股价表现 - 8月19日股价报收48.93元，较前一交易日上涨1.16% [1] - 公司总市值达207.86亿元，市盈率为42.15倍 [1] 主营业务 - 主营业务为连接器及相关组件的研发、生产和销售 [1] - 产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制等领域 [1] - 子公司恒赫鼎富主要从事软板、软硬结合板和LCP产品的生产 [1] - 子公司具备卷对卷制程产能及SMT制程能力 [1] 资金流向 - 8月19日主力资金净流出989.33万元 [1] - 近五日主力资金累计净流出3507.84万元 [1]