证券之星消息，根据天眼查APP于12月10日公布的信息整理，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司股 权转让融资，交易额未披露。 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司成立于2019 年，由安捷利实业（港交所： 1639 ）及厦门半导体 投资集团等，共同出资 45 亿人民币设立，资产总额近 70 亿元人民币。专注发展成为高密度电子互连解 决方案集成商，取得高密度互连技术国际领先地位 2021 年挤身全球 PCB 业界排名前 30 ，公司四大主 要产业板块包含半导体封装基板（ IC Substrate ）、类载板 SLP ）、任意层高密度互连板 Anylayer HDI ）以及软硬结合板、软板及组装软板（ Rigid Flex, Flex & Flex Assembly ），产品广泛用于手机、联网 设备、消费电子、汽车、 5G 、商用通讯、 数据中心、物联网 、 工业、医疗等领域。 以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成 投资建议。 数据来源：天眼查APP ...

公司核心技术 - 公司形成并拥有多项自主研发的核心技术 [1] - 核心技术涉及高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板、内埋器件板、PSIP等产品 [1] - 技术覆盖先进材料、先进制造工艺、电学参数设计和控制及质量管控技术 [1]

公司核心技术布局 - 公司形成并拥有多项自主研发的核心技术 [2] - 核心技术涉及高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板、内埋器件板、PSIP等产品 [2] - 技术覆盖先进材料、先进制造工艺、电学参数设计和控制及质量管控技术 [2] 公司业务与信息披露 - 公司业务拓展相关进展需关注后续公告 [2]

股价与资金流向 - 11月11日盘中股价下跌2.02%，报28.61元/股，成交金额1.58亿元，换手率1.17%，总市值138.06亿元 [1] - 主力资金净流出1992.87万元，其中特大单买入559.51万元（占比3.53%），卖出664.75万元（占比4.20%），大单买入3286.52万元（占比20.75%），卖出5174.15万元（占比32.67%） [1] - 公司今年以来股价上涨26.26%，但近期表现疲软，近5个交易日下跌7.41%，近20日下跌6.96%，近60日下跌2.45% [1] 公司业务与财务表现 - 公司主营业务为柔性印制电路板(FPC)、软硬结合板及背光模组的研发、生产和销售，主营业务收入构成为：印制电路板48.49%，算力及相关业务42.41%，背光模组8.01%，其他1.09% [1] - 2025年1-9月，公司实现营业收入55.50亿元，同比增长24.75%，归母净利润9051.48万元，同比增长65.47% [2] - 公司A股上市后累计派现1.26亿元，但近三年累计派现0.00元 [3] 行业与股东结构 - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括元宇宙概念、一体机概念、全面屏、折叠屏、DeepSeek概念等 [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为7.91万，较上期增加9.07%，人均流通股5927股，较上期减少5.80% [2] - 十大流通股东中，南方中证1000ETF持股357.25万股（较上期减少3.68万股），香港中央结算有限公司持股286.26万股（较上期减少31.89万股），华夏中证1000ETF和广发中证1000ETF退出十大流通股东之列 [3]

项目投资概况 - 公司全资子公司重庆方正高密电子有限公司拟投资13.64亿元建设重庆生产基地人工智能扩建项目 [1] - 项目资金为自筹 [1] - 项目主要产品为高多层板，将通过新建厂房、引进高端装备构建自动化生产线以提升产能和制造水平 [2] 项目投资动因与市场需求 - 全球新一代信息技术发展推动PCB行业进入以人工智能为代表的科技创新时代 [1] - 高速交换机、AI服务器、通用服务器、存储等领域对400G、800G、1.6T等高端PCB需求呈现爆发式增长 [1] - 公司现有重庆生产基地生产能力已无法满足客户订单需求，需快速扩充产能 [1] - 项目旨在突破目前高端产品产能瓶颈，满足重点战略客户的中长期需求 [2] 项目预期效益与战略意义 - 项目税后财务内部收益率为19.92%，静态税后投资回收期为5.69年 [2] - 项目达产后，年总产值将实现明显增长 [2] - 项目核心在于实现产品结构战略性优化，推动生产基地从“规模扩张”向“价值提升”转型 [2] - 项目有利于公司产品精准匹配人工智能、云计算、大数据等战略新兴领域对高频高速高密度PCB的需求 [2] 公司业务与行业地位 - 公司主要从事PCB产品的设计研发、生产制造及销售，产品包括HDI、多层板、软硬结合板等 [2] - 产品广泛应用于通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储、汽车电子等领域 [2] - 根据CPCA发布的2024年排行榜，公司PCB业务规模位列综合PCB100榜单第29位、内资PCB100榜单第16位 [3] - PCB是电子产品核心的电子互连件，被称为“电子系统产品之母” [3]

财务业绩表现 - 第三季度公司实现营业收入50.86亿元，同比增长78.95% [1] - 第三季度公司实现净利润11.02亿元，同比增长260.52% [1] - 前三季度公司累计实现营收141.17亿元，同比增长83.40% [1] - 前三季度公司累计净利润为32.45亿元，同比增长324.38% [1] - 净利润增长主要由营业收入增长驱动，而销售额增加是营业收入增长的主要原因 [1] 业务运营与产能 - 公司惠州厂房四项目按计划有序推进中，规划用于生产高多层板及高阶高密度互联印制电路板 [1] - 公司在手订单充足，业务进展顺利，订单生产和交付均在正常履行中 [1] - 公司已在国内外布局五大研发生产基地，建成行业内制程能力和规模领先的智慧工厂 [2] - 公司正在泰国、越南建设多条生产线，以进一步扩张产能，满足客户全球化交付需求 [2] 公司战略与定位 - 公司是全球人工智能及高性能计算印制电路板制造龙头 [2] - 公司专业从事高多层印制电路板、高阶高密度互联印制电路板、柔性电路板、软硬结合板的研发、生产和销售 [2] - 公司产品广泛应用于人工智能、新能源汽车、新一代通信技术、数据中心、工业互联网等领域 [2] - 公司持续发展的关键在于抢占AI发展先机，凭借超前的战略布局精准卡位产业变革风口 [2] - 公司坚持"拥抱AI奔向未来"战略目标，立足"智慧工厂、绿色制造、高技术/高品质/高质量服务"三大战略 [2]

财务业绩表现 - 2025年第三季度公司实现营业收入50.86亿元，同比增长78.95%，实现净利润11.02亿元，同比增长260.52% [1] - 2025年前三季度公司累计实现营收141.17亿元，同比增长83.40%，累计净利润为32.45亿元，同比增长324.38% [1][4] - 公司净利润大幅增长主要源于营业收入的增长，而销售额增加是营业收入增长的主要原因 [4] 资本市场表现 - 截至10月27日，公司股价收盘报340.32元/股，单日上涨10.14%，最新总市值达到2962亿元 [1] - 今年以来，公司股价累计涨幅超过714% [1] 股权结构变动 - 截至2025年第三季度，第一大股东深圳市胜华欣业投资有限公司和第二大股东胜宏科技集团（香港）有限公司持股比例稳定，分别为15.63%和15.24% [4] - 香港中央结算有限公司持股比例为2.96%，较中报数据减少7.65%；惠州市博达兴实业有限公司、易方达创业板ETF和南方中证500ETF持股比例分别为1.64%、1.57%和1.02%，较中报分别减少50.12%、11.11%和1.91% [4][6] 产能扩张与业务进展 - 公司惠州厂房四项目按计划有序推进，规划用于生产高多层板及高阶高密度互联印制电路板，当前在手订单充足，业务进展顺利 [7] - 公司已在国内外布局五大研发生产基地，建成规模领先的智慧工厂，并在泰国、越南建设多条生产线以扩张产能，满足全球化交付需求 [7] 战略定位与行业布局 - 公司是全球人工智能及高性能计算印制电路板制造龙头，产品广泛应用于人工智能、新能源汽车、新一代通信技术、数据中心等高增长领域 [7][8] - 公司深耕人工智能印制电路板赛道，围绕人工智能算力、服务器、人形机器人、无人驾驶等领域超前进行技术研发 [8] - 公司已与人形机器人领域部分国内外头部企业建立合作，相关PCB产品已进入生产销售阶段 [8]

股价表现与资金流向 - 10月20日公司股价盘中上涨2.03%，报29.63元/股，总市值142.98亿元，成交金额4749.94万元，换手率0.34% [1] - 当日主力资金净流入101.31万元，特大单买入431.00万元（占比9.07%），卖出318.11万元（占比6.70%），大单买入1009.24万元（占比21.25%），卖出1020.82万元（占比21.49%） [1] - 公司今年以来股价上涨30.76%，近5个交易日下跌7.92%，近20日下跌11.87%，近60日上涨2.60%，今年以来已1次登上龙虎榜 [1] 公司基本情况 - 公司主营业务为柔性印制电路板(FPC)、软硬结合板及背光模组的研发、生产和销售，主营业务收入构成为：印制电路板48.49%，算力及相关业务42.41%，背光模组8.01%，其他1.09% [1] - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括全面屏、阿里概念、一体机概念、折叠屏、元宇宙概念等 [1] - 公司成立于2003年9月8日，于2017年5月23日上市 [1] 财务业绩与股东情况 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入34.94亿元，同比增长15.01%，归母净利润5399.31万元，同比增长9.85% [2] - 截至2025年6月30日，公司股东户数为7.26万，较上期减少13.85%，人均流通股6292股，较上期增加16.07% [2] - A股上市后公司累计派现1.26亿元，近三年累计派现0.00元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年6月30日，南方中证1000ETF（512100）为第三大流通股东，持股360.93万股，较上期增加68.44万股 [3] - 香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股318.15万股，较上期增加24.01万股 [3] - 华夏中证1000ETF（159845）为第八大流通股东，持股212.72万股，较上期增加50.58万股，广发中证1000ETF（560010）为新进第九大流通股东，持股171.63万股 [3]

公司战略与定位 - 公司坚定拥抱人工智能，坚持科技创新驱动，发展新质生产力，深化全球战略布局 [1] - 公司战略目标为“拥抱AI 奔向未来”，立足“智慧工厂、绿色制造、高技术/高品质/高质量服务”三大战略，推进观念、科技、人才和资本“四个创新” [6] - 公司精准预判人工智能发展趋势，深耕人工智能印制电路板赛道，重点围绕人工智能算力、人工智能服务器、人形机器人、无人驾驶等高增长赛道，超前2-3年开展技术研发 [5] - 公司未来将紧盯人工智能算力、人工智能服务器、人形机器人、无人驾驶等前沿领域，持续进行技术攻关 [11] - 公司定位从传统PCB工厂转向聚焦人工智能、AI算力的高技术企业 [12] 财务与业绩表现 - 公司上半年实现营收90.31亿元，同比增长86% [6] - 公司上半年实现净利润21.43亿元，同比增长超3.6倍 [6] - 公司营业收入从2021年的74.32亿元稳步提升至2024年的107.31亿元 [6] 技术研发与创新能力 - 截至2025年6月30日，公司持续投入的研发项目共73个 [9] - 2024年公司研发投入达4.5亿元，同比增长29.15%，近三年研发投入复合增长率超25% [9] - 2025年上半年公司研发投入同比增长78.46%，增至3.53亿元 [9] - 公司率先突破高多层PCB与高阶HDI相结合的核心技术，具备100层以上高多层PCB制造能力 [9] - 公司是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模量产，以及拥有8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力的企业 [9] - 截至2025年6月30日，公司拥有电路板领域有效专利359项，其中发明专利175项 [9] - 公司HDI事业部从2019年开始投产，AI事业部从2022年开始投产 [9] 产品与市场应用 - 公司专业从事高多层印制电路板、高阶高密度互联印制电路板、柔性电路板、软硬结合板的研发、生产和销售 [5] - 产品广泛应用于人工智能、新能源汽车、新一代通信技术、数据中心、工业互联网、医疗仪器、计算机等领域 [5] - 随着人工智能全面爆发，公司迅速成为全球领先的人工智能及高性能计算印制电路板制造龙头，连续多年位居“中国PCB百强榜”和“全球PCB百强榜”前列 [5] 生产制造与全球布局 - 公司已在国内外布局五大研发生产基地，并建成行业内制程能力和规模领先的智慧工厂 [10] - 公司在泰国、越南建设多条生产线，进一步扩张产能，满足客户全球化交付需求 [10] - 公司引入AI智能检测系统，生产效率和产品良率大幅提升，高阶HDI和高多层PCB良率均处于行业领先水平 [10] - 公司建立了覆盖从材料到成品的验收流程和品控管理体系，并成立获得国家认可资质的中央实验室 [10]

公司战略定位 - 公司聚焦人工智能赛道，是人工智能印制电路板领域的龙头企业 [2] - 公司坚持“拥抱AI 奔向未来”战略目标，立足智慧工厂、绿色制造、高技术/高品质/高质量服务三大战略 [4] - 公司未来将被视为聚焦人工智能、AI算力的高技术企业，而非简单传统的PCB工厂 [9] 财务业绩表现 - 2025年上半年实现营收90.31亿元，同比增长86% [4] - 2025年上半年实现净利润21.43亿元，同比增长超3.6倍 [4] - 营业收入从2021年的74.32亿元稳步提升至2024年的107.31亿元 [4] 技术研发实力 - 截至2025年6月30日，公司持续投入的研发项目共73个 [6] - 2024年研发投入达4.5亿元，同比增长29.15%，近三年研发投入复合增长率超25% [6] - 2025年上半年研发投入同比增长78.46%，增至3.53亿元 [6] - 公司拥有电路板领域有效专利359项，其中发明专利175项 [6] - 具备100层以上高多层PCB制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模量产的企业 [6] 产品与市场应用 - 公司专业从事高多层印制电路板、高阶高密度互联印制电路板、柔性电路板、软硬结合板的研发、生产和销售 [3] - 产品广泛应用于人工智能、新能源汽车、新一代通信技术、数据中心、工业互联网等领域 [3] - 重点围绕人工智能算力、人工智能服务器、人形机器人、无人驾驶等高增长赛道进行布局 [3][8] 产能与全球布局 - 公司在国内外布局五大研发生产基地，建成制程能力和规模领先的智慧工厂 [7] - 除惠州总部外，还在泰国、越南建设多条生产线，以扩张产能并满足全球化交付需求 [7] - 公司通过引入AI智能检测系统，使生产效率和产品良率大幅提升，高阶HDI和高多层PCB良率均处于行业领先水平 [7] 行业发展前景 - 随着人工智能兴起，全球印制电路板行业呈现快速发展势头，市场需求稳步增长 [3] - 随着“人工智能+”行动计划的落地，人工智能产业前景非常广阔 [8] - 未来高阶HDI和高多层PCB需求将保持旺盛，技术难度和价值量会进一步提升 [8]