半导体设备ETF（159516）跟踪的是半导体材料设备指数（931743），该指数聚焦于半导体产业链上游 的材料与设备领域，从市场中选取涉及半导体材料供应及设备制造的上市公司证券作为指数样本，以反 映半导体产业关键环节相关企业的整体表现。该指数覆盖具有高技术壁垒和成长性特征的细分领域，是 投资者把握半导体行业发展机遇的重要参考指标。 没有股票账户的投资者可关注国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接A（019632），国泰中证半导 体材料设备主题ETF发起联接C（019633）。 注：数据来源wind、截至2025.9.23，半导体设备ETF规模为46.43亿，在同类6只产品中排名第一。如提 及个股仅供参考，不代表投资建议。指数/基金短期涨跌幅及历史表现仅供分析参考，不预示未来表 现。市场观点随市场环境变化而变动，不构成任何投资建议或承诺。文中提及指数仅供参考，不构成任 何投资建议，也不构成对基金业绩的预测和保证。如需购买相关基金产品，请选择与风险等级相匹配的 产品。基金有风险，投资需谨慎。 今日盘中，半导体设备ETF（159516）涨超8%，净流入2.5亿份，国产替代势在必行。根据wind数据， 半导体设备 ...

算力技术突破 - 公司发布全球最强算力超节点Atlas 900 最大算力达300 PFLOPS [5] - 推出Atlas 950/960 SuperPoD超节点 分别支持8192及15488个昇腾计算单元联接 [5] - 基于超节点构建Atlas 950/960 SuperCluster集群 算力规模超50万卡/达百万卡 为全球最强算力集群 [5] - 公司Ascend芯片规划三个系列 包括950/960/970系列 具体芯片持续开发中 [4] - Atlas 950超节点算卡规模达英伟达NVL144的56.8倍 总算力为其6.7倍 [5] 市场表现与业务进展 - 2025年第二季度手机出货量1250万台 以18.1%市场份额重返中国市场榜首 [1][11] - 2025年上半年手机出货量2540万台 市场份额18.1% 稳居国内第一 [11] - 鸿蒙智行全系累计交付突破90万辆（截至8月） 后更新至93万辆（截至9月16日） [1][11] - 与广汽联合打造新品牌"启境" 拓展智能汽车业务布局 [1][11] 研发与技术积累 - 近10年研发投入累计约1.25万亿元 超半数员工从事研发工作 [12] - 截至2024年底全球累计持有有效授权专利超15万件 [12] - 通过持续技术创新实现算力领域曲线突围 历时6年形成独特技术路径 [1][7]

市场表现 - 三大指数冲高回落 沪指跌1.15% 深成指跌1.06% 创业板指跌1.64% [1] - 沪深两市成交额3.135万亿元 较上一交易日放量7584亿元 创年内第三高 [1] - 半导体板块强势冲高后回落 半导体设备ETF收涨4% 科创芯片ETF收涨2.28% [1] - 港股科技ETF收跌1.57% [4] 华为AI算力布局 - 华为公布AI算力全景图 芯片以一年一代算力翻倍速度发展 [2] - 昇腾950PR芯片预计2026年Q1推出 950DT于2026年Q4推出 960芯片于2027年Q4推出 970芯片于2028年Q4推出 [2] - Atlas 900超节点累计部署超300套 服务20多个客户 [2] - Atlas 950超节点2026年Q4上市 960超节点2027年Q4上市 [2] - 发布Atlas 950 SuperCluster集群支持50万卡 Atlas 960 SuperCluster支持百万卡 [2] 半导体产业动态 - 中芯国际测试上海宇量昇28nm深紫外光刻机 采用多重曝光技术生产7nm芯片 [3] - 光刻机国产替代率接近0% 技术突破难度最大 [3] - 英伟达违反反垄断法遭市场监管总局进一步调查 [3] - 英伟达在华销售持续受阻 国产算力替代率有望大幅提升 [3] 投资配置方向 - 通信ETF含光模块+服务器+铜连接+光纤含量超78% 代表北美算力 [4] - 创业板人工智能ETF光模块占比超51% [4] - 国产算力关注半导体设备ETF 科创芯片ETF 芯片ETF 集成电路ETF [4] 美联储政策影响 - 美联储降息25基点至4-4.25% 释放10月继续降息信号 [5] - 点阵图显示今年三次降息 鲍威尔定位为"风险管理型降息" [5] - 港股与美股相关系数接近95% [5] - 历史非衰退式降息后恒生指数震荡走强 科技行业降息后12个月平均上涨88% [5][6] 港股科技板块机遇 - AI为科技行业核心赛道 港股聚集中国科技核心资产 [7] - 港股通科技指数长期跑赢恒生科技指数和港股通互联网指数 [7] - 科技行业有望迎基本面与估值戴维斯双击 [7] - 港股科技ETF覆盖互联网 新能源车 芯片 生物医药等多领域 [7]

华为昇腾芯片路线图 - 华为发布Ascend系列芯片路线图，涵盖2025年至2028年多款产品，包括Ascend 910C（2025 Q1）、Ascend 950PR（2026 Q1）、Ascend 950DT（2026 Q4）、Ascend 960（2027 Q4）和Ascend 970（2028 Q4）[3] - 芯片微架构从SIMD逐步升级至SIMD/SIMT混合架构，支持数据格式包括FP32、HF32、FP16、BF16、FP8、MXFP8、HiF8、MXFP4和HiF4[3] - 互联带宽从784 GB/s（Ascend 910C）提升至4 TB/s（Ascend 970），计算能力从800 TFLOPS FP16（Ascend 910C）提升至4 PFLOPS FP8和8 PFLOPS FP4（Ascend 970）[3] - 内存容量从128 GB（Ascend 910C）增至288 GB（Ascend 960和970），内存带宽从3.2 TB/s（Ascend 910C）提升至14.4 TB/s（Ascend 970）[3] 华为超节点产品 - Atlas 900超节点支持384颗Ascend 910C芯片，总算力达300 PFLOPS，已部署超300套CloudMatrix384服务实例[6] - Atlas 950超节点基于Ascend 950DT，支持8192张卡（为Atlas 900的20多倍），由160个机柜组成，占地1000平方米，FP8算力达8 EFLOPS，FP4算力达16 EFLOPS，互联带宽16 PB/s（超全球互联网峰值带宽10倍）[7] - Atlas 950超节点相比英伟达NVL144（2025下半年上市）卡规模为其56.8倍，总算力为其6.7倍，内存容量1152 TB为其15倍，互联带宽16.3 PB/s为其62倍[7][8] - Atlas 960超节点基于Ascend 960，支持15488张卡，由220个机柜组成，占地2200平方米，FP8算力30 EFLOPS，FP4算力60 EFLOPS，内存容量4460 TB，互联带宽34 PB/s，训练和推理性能较Atlas 950提升3倍和4倍[8] 光模块需求与市场 - 2024年全球光模块需求约800万只，英伟达需求超300万只，谷歌需求超200万只[12] - 2025年需求预计1800-2100万只，英伟达需求超500万只，谷歌需求约350万只，Meta需求250-300万只，AWS需求约300万只[12] - 2026年需求预计3000-3200万只，英伟达需求350-400万只，谷歌需求400-500万只，Meta需求约600万只，AWS需求约550万只[12] - 2026年800G光模块需求可能超预期，主因微软需求未被充分统计，实际需求或远超250万只[12] 1.6T光模块需求 - 2025年1.6T光模块需求主要来自英伟达，规模250-350万只（其中100万只给代工链），谷歌需求20-30万只，Meta和AWS需求可忽略[13] - 2026年1.6T光模块保守需求约860万只，英伟达需求至少500万只（其中100-150万只给代工链），谷歌需求约150万只，Meta和AWS需求各约80万只[14] 光模块产能与供需 - 头部三家厂商2026年产能合计3500-4000万只，产能利用率约80%，可生产数量约2800-3200万只[16] - 2026年800G+1.6T乐观需求近5000万只，存在1000-1500万只供需缺口[16] GPU与光模块配比 - 英伟达GPU与光模块配比为1:3至1:4.5，主要针对三层架构和800G光模块[17] - 谷歌配比约1:14，2026年需求较可观[17] - AWS当前配比1:4，自研ASIC后预计提升至1:8[17] - Meta实际配比1:12至1:14（含多规格光模块），自研ASIC后用量上升[17] 光模块供应商份额 - Meta供应商中菲尼萨份额30%-40%，新易盛份额20%-30%，旭创份额约20%[18] - 谷歌2025年供应商中旭创份额约70%，CloudLight份额约20%，菲尼萨份额约10%[18] - AWS供应商中新易盛份额60%-70%，菲尼萨份额约15%，旭创份额超20%，CloudLight份额5%-10%[18] - 微软供应商较杂，旭创份额20%-30%，新易盛份额10%-20%，菲尼萨份额10%-20%，设备厂商订单占比30%-40%[18] - 英伟达800G市场以旭创和菲尼萨为主，1.6T市场为旭创、菲尼萨和新易盛[18]