核心观点 - 英伟达和AMD同意向美国政府支付在华芯片销售收入的15%以换取对华出口许可 该安排被视为"不寻常"的交易但为两家公司提供了中国市场准入机会[1][2][4] 协议具体内容 - 英伟达可出口专为中国市场设计的H20芯片 AMD可出口MI308芯片 两家公司需将相关销售收入15%上缴美国政府[2][5] - 英伟达声明已数月未向中国发货H20芯片 强调遵守美国出口管制规则并希望保持全球竞争力[3] 市场反应与投资者观点 - 投资者视此协议为净利好 因85%收入优于零收入 两家公司股价周一盘前仅小幅下跌[6][7] - 分析师认为关键问题在于公司是否会将15%费用转嫁至产品定价 但相比完全失去市场仍属更优选择[7] - 该协议使价值数十亿美元的对华销售机会重新开放 此前这些销售因出口限制而受阻[6] 地缘政治背景 - 半导体被视为战略技术 美国对其采取不同于其他产品的出口管制体系[13] - 中国近期对英伟达芯片安全性提出质疑 要求澄清潜在安全漏洞和"后门"问题 但遭公司否认[14][15] - 《环球时报》批评美国政府通过经济杠杆施压芯片厂商的做法违背了安全理由[16] 长期不确定性 - 短期看协议为出口业务提供确定性 但长期存在美国政府可能要求更高分成比例的风险[8] - 中国面临两难处境：既需要这些芯片推进AI野心 又需承担更高成本并担忧潜在安全风险[17][18] 行业特殊性 - 该付费准入模式可能仅适用于半导体行业 因出口批准需美国政府特别许可 不太可能延伸至软件和服务等其他领域[12][13] - 其他科技公司如苹果和Meta的中国业务因商业模式不同而更具复杂性[14]

芯片出口许可安排 - 英伟达与超微半导体同意向美国政府支付在华销售特定芯片收入的15%以获取出口许可 [1] - 涉及产品包括英伟达H20芯片和超微半导体MI308芯片 [1] - 该安排被金融时报报道为与白宫达成的史无前例协议 [1] 关税政策背景 - 特朗普政府拟对进口半导体实施100%关税 除非企业在美国本土设厂 [2] - 当前关税政策持续影响全球经济 白宫通过特殊安排作为谈判工具 [2] - 英伟达首席执行官黄仁勋上周与特朗普会面 [2] 企业合规立场 - 英伟达声明遵循美国政府制定的全球市场参与规则 [2] - 出口许可换取收入分成的模式体现芯片制造商对华销售策略调整 [1][2]

中国AI芯片市场概况 - 2025年中国AI加速器市场规模预计达到395亿美元 其中Nvidia H20占229亿美元 AMD MI308占20亿美元 本土厂商(华为Ascend 寒武纪 海光)合计146亿美元 [2] - H20禁令导致Nvidia损失16.8亿美元 AMD损失1.5亿美元 部分订单转移至本土厂商使其收入增加约10% 但由于7nm晶圆和CoWoS技术瓶颈 仍存在126亿美元供应缺口 [2] - Nvidia计划恢复H20销售 预计2025Q3中期恢复生产 需求达105亿美元 但无法满足168亿美元初期需求 部分需求将推迟至2026年 [2] 主要厂商市场份额 - 华为在国内AI芯片市场遥遥领先 占有率23% 其次是寒武纪 海光和平头哥 [16][20][21] - 互联网云服务提供商是主要买家 字节跳动 腾讯 阿里巴巴和百度占H20总销量的87% [3][5] - 至2027年 本土厂商市场份额预计将达55% 全球厂商将面临技术停滞 [3] 产品性能对比 - B30芯片相比H20性能大幅降低 FP16 TFLOPS降低54% FP8 TFLOPS降低68% 内存容量降低68% 带宽降低40% [4] - Nvidia计划向中国运送40万颗B30芯片 预计带来28亿美元收入 本土厂商额外收益约15亿美元 [3] 国产GPU厂商发展 - 沐曦营收连年递增 即将上市 [29][31] - 摩尔线程产品线覆盖AI服务器GPU 专业图形加速和桌面GPU 2024年AI计算GPU出货大幅提升营收 [35][36][37] - 华为CloudMatrix 384已在华为云运行 显示其技术实力 [20] 数据差异说明 - Bernstein和IDC数据存在较大差异 除华为和英伟达外 其他厂商排名和份额差异显著 [16] - 运营商主要采购华为AI芯片 其他国产GPU厂商未进入采购名单 [24]

纪要涉及的行业或者公司 - **行业**：中国人工智能芯片行业 - **公司**：英伟达（NVIDIA）、AMD、寒武纪（Cambricon）、海光信息（Hygon）、中芯国际（SMIC）、华为（Huawei）、字节跳动（ByteDance）、阿里巴巴（Alibaba）、腾讯（Tencent）、百度（Baidu）、MetaX、摩尔线程（Moore Threads）等 纪要提到的核心观点和论据 市场供需情况 - **需求旺盛但供应受限**：预计2025年中国AI芯片需求达395亿美元，即便英伟达H20恢复销售，供应仍受限，预计2025年供应约370亿美元，存在25亿美元供应缺口，较初始预计的126亿美元缺口有所缩小。需求旺盛源于中国AI加速器市场快速增长，预计2025年AI资本支出达910亿美元，同比增长51%，超半数用于AI芯片购买。论据包括对各公司采购情况的分析以及市场增长趋势的判断[2][3][35]。 - **H20恢复销售的影响**：英伟达H20恢复销售对中国本地云服务提供商（CSP）和互联网企业有利，字节跳动、阿里巴巴、腾讯、百度等是H20主要买家，预计恢复销售后它们仍会大量采购，其他CSP和互联网公司也将受益。同时，B30芯片虽规格较低，但因性价比高，大型互联网公司对其有较强兴趣，潜在订单近100万单位，但供应链交付时间受限，2025年可能出现短期供应短缺[4]。 - **国产芯片份额将提升**：美国出口管制为国产AI芯片供应商创造机会，预计中国AI芯片市场国产化率将从2023年的17%提升至2027年的55%，国产芯片性能提升和7nm产能扩张是主要驱动因素。到2027年，行业可能从供应受限转变为需求受限，对平均销售价格（ASP）产生下行压力。2025年主要供应瓶颈可能是代工产能和CoWoS生产能力[5]。 公司分析 - **英伟达（NVIDIA）**：2024年向中国发货约80万颗H20芯片，预计2025年若无限制，H20订单可达150万颗，对应约23亿美元收入。H20禁令使英伟达损失巨大，预计损失约168亿美元H20销售。7月15日宣布申请恢复销售H20，预计9 - 12月可完成105亿美元订单，但仍可能低于无禁令时的需求。同时，可能向中国销售新的B30芯片，预计可产生约28亿美元销售[86][87][89]。 - **AMD**：预计若无限制，2025年中国市场销售约20亿美元，因出口管制预计损失约15亿美元MI308销售。2025年除MI308外，预计无其他芯片发布以获取额外收入[88]。 - **寒武纪（Cambricon）**：思元590芯片表现出色，2024年向字节跳动交付约2 - 3万颗，预计2025年交付15万颗，平均售价降至6 - 8万元/颗，2025年总营收可能超10亿元，是2024年的近10倍。此外，还推出了适用于推理工作负载的思元580芯片，预计2025年字节跳动订单约2万颗，贡献约8亿元收入[114][115][116]。 - **海光信息（Hygon）**：DCU3（BW1000）受到阿里巴巴关注，预计阿里巴巴订单1.5万颗，平均售价3.5万元/颗。与曙光合并后，海光信息将获得更大自主权，扩大客户群体，AI芯片收入有望大幅提升，可按约12万元/颗销售芯片[122][123][124]。 - **华为（Huawei）**：昇腾910C芯片受关注，预计2025年发货35万颗。该芯片为双芯片封装，性能约为英伟达H100的76%，在推理任务上表现较好，但软件兼容性是广泛应用的主要挑战。同时，华为团队发布了关于CloudMatrix 384和昇腾910C的论文，证实了其相关特性[100][101][106]。 投资建议 - **寒武纪（Cambricon）**：给予“市场表现”评级，目标价600元，采用2026年每股收益5.47元，对应109.7倍市盈率[9][171]。 - **海光信息（Hygon）**：给予“跑赢大盘”评级，目标价200元，采用2026年每股收益2.04元，对应98.5倍市盈率[8][172]。 - **中芯国际（SMIC）**：给予“跑赢大盘”评级，H股目标价30港元，采用1.46倍NTM市净率；A股目标价110元，A - H溢价3.67倍[10][173]。 - **英伟达（NVIDIA）**：给予“跑赢大盘”评级，目标价185美元，采用约35倍倍数对2026财年非GAAP每股收益5.36美元进行估值[11][174]。 - **AMD**：给予“市场表现”评级，目标价95美元，采用约21倍倍数对2026财年非GAAP每股收益4.60美元进行估值[11][175]。 其他重要但是可能被忽略的内容 - **政府和企业投资**：中国政府2025年投入数百亿人民币发展AI基础设施，体现对AI战略重视；中国主要互联网公司也在2025年大力投资AI基础设施，如字节跳动、阿里巴巴、腾讯等[36]。 - **芯片性能对比**：通过TPP等指标对比国产芯片和全球领先芯片性能，国产芯片计算性能仍落后于英伟达和AMD最佳芯片，但在推理场景中，部分国产加速器因价格优势可占据一定份额。例如，华为昇腾910C性能约为H100的65%，海光信息BW1000（DCU3）、昇腾910B和寒武纪思元590性能与英伟达A100相当[58]。 - **股票表现**：2 - 5月中旬，国产AI芯片股表现优于全球公司；5月中旬以来，全球AI芯片股表现反超国产股，领先约50%。国产AI芯片股估值较敏感，受营收和盈利增长率影响较大[158]。 - **利益冲突声明**：报告中提及分析师的持仓情况、关联方的市场做市或流动性提供情况等利益冲突信息，如Stacy A. Rasgon持有多种加密货币，部分关联方为英伟达和AMD的股票做市或提供流动性等[200]。

法案核心内容 - 美参议员Tom Cotton提出新法案要求英伟达、AMD等厂商在高端GPU中植入「地理追踪」功能以监控硬件物理位置[1][5] - 法案覆盖产品包括AI处理器、AI服务器、HPC服务器、高端显卡等具有潜在军事用途的产品[8][9] - 法案若通过将在6个月后生效并要求建立集中式注册系统记录受管制芯片的实时位置和使用情况[3][10] 技术实施影响 - 法案要求芯片厂商在硬件/固件层面增加追踪机制将显著增加研发成本和时间压力[12] - 英伟达已表示无法对售出硬件进行追踪且技术实施复杂性可能影响产品市场竞争力[14] - 法案要求厂商承担持续追踪责任发现硬件转移或篡改需立即向BIS报告[14] 行业历史背景 - 自2022年起美国持续加码对华先进芯片出口管制涉及AI和高性能计算领域[15] - 新一轮管制将AMD MI308、英伟达H20纳入清单导致AMD损失8亿美元、英伟达损失55亿美元潜在收入[15] 未来监管趋势 - 法案为后续监管升级铺路要求商务部与国防部开展年度评估并可能追加新要求[18] - 评估将关注出口管制产品的安全技术进展但需保护厂商商业机密和知识产权[18]

法案核心内容 - 美参议员提出新法案要求英伟达、AMD等公司在高端GPU和AI芯片中植入「地理追踪」功能以防止技术流入竞争国家[1][2] - 法案覆盖产品包括AI处理器、高性能计算服务器、高端显卡（如RTX 4090/5090）等，分类号为3A090、4A090等[12][13][14] - 法案若通过将在6个月后生效，要求厂商建立集中式注册系统实时监控芯片位置和使用情况[5][14] 技术实施影响 - 芯片厂商需在硬件/固件层面增加追踪机制，短期内调整生产流程将显著增加研发成本和时间[15][16] - 厂商需承担持续追踪责任，发现硬件转移至未授权目的地或遭篡改时必须立即向BIS报告[19][20][21] - 英伟达表示现有技术无法实现售出后追踪，否认芯片走私泛滥的担忧[22] 行业历史与经济损失 - 自2022年起美国持续加码对华先进芯片出口限制，AMD MI308和英伟达H20被纳入管制清单[23][24] - 新管制导致AMD损失8亿美元潜在收入，英伟达损失高达55亿美元[25] 未来监管趋势 - 法案要求商务部与国防部在一年后开展联合研究，探索额外保护措施并连续三年进行年度评估[29][30] - 评估可能触发新规则制定，但强调需保护厂商商业机密和知识产权[31][32][33]

公司业绩 - 2024年全年实现营业收入33.62亿元，同比增长12.70%，归母净利润0.5亿元，同比扭亏为盈 [1] - 2025年第一季度实现营业收入9.52亿元，同比增长45.04%，归母净利润0.21亿元，同比增长109.04% [1] - 覆铜板业务2024年营业收入26.03亿元，同比增长11.82%，毛利率3.07%，同比增加4.32个百分点 [2] - 粘结片业务2024年营业收入6.97亿元，同比增长18.11%，毛利率30.22%，同比增加4.30个百分点 [2] 业务结构 - 覆铜板是制作印制电路板的核心材料，粘结片是覆铜板生产的前道产品，决定覆铜板整体性能 [5] - 公司已形成无铅、无卤、高频高速、车载、高导热、Low CTE、IC封装、HDI等一系列核心配方技术 [6] - 公司江西N6厂剩余产线全面建成，华东高端产品生产基地及海外生产基地建设有序推进 [6] - 江苏南通高端电子电路基材基地项目首个年产360万平方米IC载板材料智能工厂建设稳步推进 [6] 行业动态 - 美国商务部宣布对NVIDIA H20、AMD MI308等AI芯片增加中国出口许可要求，许可证要求无限期生效 [3] - 国产昇腾910C芯片采用双DIE方案，晶体管数量达530亿，FP16算力提升至800+TFLOPS，推理任务性能达英伟达H100的60-80% [4] - 国产AI服务器8卡机柜PCB采用UBB+OAM方案，公司与奥士康、方正科技、沪电股份等知名PCB厂商建立长期合作 [4] 客户与合作 - 公司积累了方正、沪电、深南、奥士康、景旺、胜宏、世运、健鼎等优质直接客户 [7] - 与华为、浪潮、三星、中兴、曙光、新华三等知名终端客户保持密切技术交流与合作 [4] 盈利预测 - 预测公司2025-2027年收入分别为47.40、59.96、75.55亿元，EPS分别为0.89、2.06、3.42元 [7] - 当前股价对应PE分别为41.6、18.0、10.8倍 [7]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 报告聚焦2025年4月12 - 18日数字经济领域科技产业动态，涵盖融资、上市、二级市场表现及各板块动态，反映行业发展态势与潜在投资机会 [2] 根据相关目录分别进行总结 一周资本市场概览 - 上周科技产业融资概况：2025年4月12 - 18日，国内外科技产业14起融资事件均在国内，先进制造、人工智能、VR/AR行业融资事件数位列前三 [2][9] - 一周科技产业上市、过会情况：宏工科技、Everbright Digital、肯特催化、信凯科技、正力新能分别在深交所创业板、纳斯达克、上交所主板、深交所主板、港交所挂牌上市 [12][13][16][17][19] - 一周科技产业招股书递交情况：“博雷顿”通过港交所上市聆讯拟港股挂牌，“滴普科技”和“钧达股份”递交招股书拟港股挂牌 [21][23][24] - 一周科技产业二级市场涨跌幅、换手率、估值水平跟踪：上证指数上涨1.19%，深证成指、创业板指下跌；半导体等指数跌幅为0.77% - 1.15%；半导体、人工智能指数换手率较高；半导体等指数PE估值环比下跌，人工智能指数PB估值环比上涨 [4][28][30][33] 半导体板块动态 - 英特尔接近出售Altera芯片部门51%股份，银湖资本87.5亿美元接盘，是英特尔剥离非核心业务举措 [35][36] - 美国限制英伟达H20 GPU、AMD MI308等AI芯片对华出口，英伟达或损失55亿美元，AMD或受8亿美元财务冲击 [38][39] - AMD公布首款2nm芯片核心复合芯片(CCD)，用于第六代EPYC "Venice"处理器 [39][40] 汽车电子板块动态 - 安森美取消69亿美元收购Allegro计划，战略布局暂时搁浅 [41][42] - 亿咖通科技单芯片“舱行泊一体”通过实车验证，可降本20%，还将推高阶方案 [42][43] - 上汽与华为联合发布新品牌“SAIC尚界”，采用华为智选车模式，开启智能出行新篇章 [43][44][46] AI板块动态 - OpenAI发布o3/o4 - mini，擅长编码和视觉推理，开源Codex CLI，效率和成本控制表现优 [46][47] - 谷歌发布海豚大模型DolphinGemma，可初步理解海豚语言，能参与跨物种交流 [47][48][49] - 豆包1.5·深度思考模型上线，多项测试表现优，具备“边想边搜”和视觉理解能力 [50][51] - 书生·万象3.0升级发布，多模态基础能力全面提升，拓展多方面多模态能力 [51][52] 元宇宙板块动态 - 华为发布新款智能眼镜2钛空圆框光学镜，支持翻译、头部控制等功能 [52][53][55] - 李未可科技与中国移动合作推出定制化AI智能音频眼镜，提供全方位AI服务 [55][56] - 秋果计划科技Wigain XR眼镜亮相香港国际创科展，视场角53度创纪录，有多项技术亮点 [56][57]

文章核心观点 - 华为计划2025年下半年发布昇腾920芯片且今年下半年开始量产，该芯片有望填补英伟达H20芯片在中国市场的空白，打破英伟达在AI芯片领域的垄断，为中国AI产业提供算力支持并推动创新 [1] 华为昇腾920AI芯片情况 - 基于中芯国际6nm（N + 3节点）工艺技术打造 [2] - 凭借HBM3内存模块，可提供900TFLOPS的BF16算力以及4000GB/s的内存带宽 [2] - 延续昇腾910C设计架构，训练效率比910C提高30% - 40%，性能有望超越英伟达H20 [2] - 支持PCIe5.0及下一代高吞吐互联协议，能优化资源调度和跨节点协作 [2] - 增强张量操作加速器，针对Transformer和MoE模型优化，满足更大规模和更复杂模型训练需求 [2] 美国出口管制情况 - 当地时间15日，美国商务部针对出口至中国的NVIDIA H20、AMD MI308和同等芯片发布新出口许可要求，实施出口管制后厂商须取得许可证才能向中国出口AI芯片，H20芯片出口限制无限期有效 [1]

行情速递 - 主板领涨个股包括宏昌电子(+10.04%)、石基信息(+10.03%)、广联达(+10.02%)、税友股份(+10.01%)、格林达(+10.00%) [1] - 创业板领涨个股包括电声股份(+19.96%)、安居宝(+19.42%)、国能日新(+11.65%) [1] - 科创板领涨个股包括芯朋微(+12.96%)、卓易信息(+12.21%)、思瑞浦(+11.66%) [1] - 活跃子行业中SW模拟芯片设计(+3.35%)、SW电子化学品Ⅲ(+1.66%)表现突出 [1] 国内新闻 - 山太士发布面板级封装翘曲控制解决方案，并与辛耘合作开发翘曲抑制设备，标志着先进封装领域战略合作取得进展 [1] - 台积电计划加码美国千亿美元投资，预计亚利桑那厂将承担30%的2nm以下先进制程产能 [1] - 芯原股份推出超低功耗GPU IP GCNano3DVG，具备3D与2.5D图形渲染功能，专为可穿戴设备等紧凑型电池供电设备设计 [1] - 广州高端半导体封测项目设计年产IC产品101.6亿颗、半导体双相晶体管3.3亿颗、SMT产品1.3亿颗、分立器件40.9亿颗、SIP839.1万片，达产后年产值预计达5.4亿美元 [1] 公司公告 - 平安电工2024年总营业收入10.57亿元(同比增长14.04%)，归母净利润2.17亿元(同比增长31.18%) [1] - 泰凌微2024年总营业收入8.44亿元(同比增长32.69%)，归母净利润0.97亿元(同比增长95.71%) [1] - 税友股份2024年总营业收入19.45亿元(同比增长6.38%)，归母净利润1.13亿元(同比增长35.01%) [1] - 广西广电正在筹划重大资产置换暨关联交易，目前处于尽职调查阶段，交易细节尚未最终确定 [1] 行业动态 - Cadence宣布收购Arm的Artisan基础IP业务，将增强其设计IP产品线，包括协议和接口IP、内存接口IP、SerDes IP等 [2] - 美国商务部对NVIDIA H20、AMD MI308等AI芯片增加中国出口许可要求，AMD表示可能对其盈利产生重大影响 [2] - 英特尔告知中国客户需获得许可证才能销售部分先进AI处理器 [2] - SK海力士正在研发混合键合在HBM上的应用，预计最早将应用于HBM4E [2]