冲击"ASIC scaler第一股"。 "国产GPU四小龙"陆续震撼资本市场后，芯片半导体再杀出"超核"玩家。 近日，清华校友圈"最引以为傲的传奇校友"之一，在清华拿下"三个不同学科学位"的"超级学霸"广西高考理科状元陈曦，正带领"ASIC scaler细分领域全 球第一"的曦华科技冲刺港交所。若顺利，港股有望诞生"ASIC scaler第一股"。 *公众号后台回复"曦华科技"获取完整招股书。 据招股书，曦华科技是一家端侧AI芯片与解决方案提供商。凭借公司强大的芯片设计能力以及公司在智能显示和智能感控与芯片深度融合方面的独特优 势，公司已经有效地大规模商业化公司的产品与解决方案。 公司的智能显示芯片及解决方案主要有AI Scaler及STDI芯片；而公司的智能感控芯片及解决方案主要有TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方 案。公司的产品已获多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用。公司已量产的芯片产品组合可以满足客户在消费电子、汽车行业及具身智能等新 兴市场的不同需求。 Scaler芯片是广泛应用于智能手机显示屏及汽车座舱显示屏的图像处理芯片。根据弗若斯特沙利文报告，曦华科技研发了全球首款ASIC ...

公司概况与市场地位 - 曦华科技是一家成立于2018年8月的深圳端侧AI芯片与解决方案提供商，是国家级重点“小巨人”企业，主要提供智能显示芯片和智能感控芯片及解决方案，应用于智能汽车、手机、可穿戴设备和机器人等市场，其自主研发芯片累计出货量超过1亿颗 [5] - 公司研发了全球首款ASIC架构的Scaler芯片，在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术 [5] - 2024年，在全球Scaler市场中，公司以3700万颗的出货量排名全球第二，市场份额为18.8% [5][6] - 在AI Scaler细分赛道，公司占据55%的市场份额，排名全球第一，其来自AI Scaler的收入自2022年以来连续3年位列中国榜首 [5] 财务表现 - 公司营收快速增长但尚未盈利：2022年、2023年、2024年、2025年前9个月，营收分别为0.87亿元、1.5亿元、2.44亿元、2.4亿元，2022年至2024年复合年增长率为67.8% [9] - 同期净利润持续为负，分别为-1.29亿元、-1.53亿元、-0.81亿元、-0.63亿元，公司短期内可能会继续亏损 [9] - 研发投入巨大：同期研发支出分别为1.14亿元、1.24亿元、0.87亿元、0.67亿元，分别占同期收入的131.9%、83.1%、35.6%及27.8% [9] - 毛利率波动较大：同期毛利率分别为35.7%、21.5%、28.4%、22.1%，波动原因为商业化及销售规模相对较小 [11][12] - 经营活动现金流持续为负，公司依赖融资活动补充现金流 [15] 产品线与技术 - 公司拥有两大产品线：智能显示芯片及解决方案（包括AI Scaler及STDI芯片）和智能感控芯片及解决方案（包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案） [7][16] - 智能显示芯片及解决方案是主要营收来源，2022年至2025年前9个月营收占比均超过85% [16][17] - 智能感控芯片及解决方案营收占比从2022年的1.9%增长至2025年前9个月的14.4% [16][17] - 在智能感控领域，公司是国内唯一实现量产HoD用TMCU的芯片解决方案提供商，其TMCU及通用MCU已在2024年全国十大领先汽车OEM的9家中实现全面量产出货 [8] - 触控芯片累计出货量超过2150万颗 [20] - 公司构筑了Sparrow平台、传感器融合技术及Cheetah软件平台三大技术底座 [25][27][28] - 公司为无晶圆厂模式，与7大晶圆厂和9家封装测试供应商合作 [22] 客户与供应商集中度 - 客户集中度高：2022年至2025年前9个月，来自前五大客户的收入占总收入比重分别为89.9%、78.6%、88.8%、82.2% [30][32][33] - 最大客户收入占比在报告期内有所下降，从2022年的76.7%降至2025年前9个月的37.4% [30][32][33] - 供应商集中度高：同期，向前五大供应商的采购额分别占采购总额的81.8%、83.7%、83.6%及76.6% [34][35][36] - 最大供应商采购额占比在2024年高达65.6%，2025年前9个月降至38.8% [34][35][36] 研发与知识产权 - 研发团队共81名，占员工总数的52%，大多数成员具备全球领先半导体公司10年以上经验 [28] - 截至2025年9月底，公司专利申请361件，发明专利占比85%，拥有169项已授权专利，以及150项待批专利申请 [28] 股权结构与团队 - 创始人、董事长陈曦及其配偶王鸿共同控制公司65.51%的股份 [8][37][39] - 奇瑞科技持股0.99% [8][40] - 创始人陈曦为清华学霸，拥有超过25年半导体及高科技领域管理经验 [42] - 公司董事会由7名董事组成 [42] 未来计划与行业前景 - 公司IPO募资用途包括：增强现有产品研发及迭代、开发下一代AMOLED触控芯片及音频驱动器、构建汽车电子模块生产设施、提升全球市场影响力及扩展国际销售网络、补充营运资金 [8] - 公司正在探索新兴市场，如具身智能和AI驱动的智能终端，计划开发用于机器人感知和控制以及下一代人机交互解决方案的专用芯片组 [23] - 公司所处的端侧AI赛道正处于加速增长期，终端设备对智能显示及智能感控芯片提出更高要求 [47]

公司上市与业务概况 - 深圳曦华科技股份有限公司已向香港联合交易所主板提交H股上市申请，独家保荐机构为农银国际 [1] - 公司成立于2018年，是一家聚焦端侧AI芯片的设计企业，产品组合包括智能显示芯片与解决方案、智能感知与控制芯片与解决方案 [5] - 核心产品包括AI Scaler、STDI、通用MCU、TMCU、触控芯片以及智能座舱方案等，面向消费电子、汽车电子及具身智能等应用场景 [5] 市场地位与财务表现 - 按2024年出货量计，公司在全球Scaler芯片行业排名第二，市场份额为18.8% [5] - 在ASIC Scaler细分市场位居全球第一，市占率达55%，出货量约3700万颗 [5] - 2022年至2024年，公司营业收入由0.87亿元增至2.44亿元，年复合增长率约67.5% [5] - 2025年前九个月收入同比继续增长24.2%，主要受AI Scaler、STDI等核心产品放量带动 [5] 财务状况与挑战 - 公司整体仍处于连续亏损阶段，2022年至2025年前九个月累计净亏损约4.62亿元，累计亏损率约59% [6] - 2022年至2025年前九个月，综合毛利率由35.7%下滑至22.1%，两大业务板块毛利率均出现回落 [6] - 截至2025年9月，公司货币资金约6000万元，短期有息银行借款约1.02亿元 [6] - 客户与供应商集中度较高，对主要客户和上游厂商依赖度较大 [6] 行业背景与发展前景 - 行业处于AI应用加速落地、显示与感知控制芯片需求扩大的背景下 [6] - 公司若通过港股IPO补充资本金、加大研发投入并优化供应链布局，结合其在ASIC Scaler等细分领域的先发与市占优势，有望在端侧AI芯片赛道中继续提升市场份额 [6]

公司概况与上市进程 - 深圳端侧AI芯片与解决方案提供商曦华科技于12月3日正式向港交所递交上市申请 [1] - 公司成立于2018年8月，是国家级重点“小巨人”企业，自主研发芯片累计出货量超过1亿颗 [1] - 创始人、董事长陈曦及其配偶王鸿共同控制公司65.51%的股份，奇瑞科技持股0.99% [3][30] 产品线与市场地位 - 公司提供两大产品线：智能显示芯片及解决方案（包括AI Scaler和STDI芯片）和智能感控芯片及解决方案（包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案）[2][11] - 在智能显示芯片领域，公司研发了全球首款ASIC架构的Scaler芯片 [2] - 2024年，在全球Scaler市场中，公司以3700万颗的出货量排名全球第二，市场份额为18.8% [2] - 在AI Scaler细分赛道，公司占据55%的市场份额，排名全球第一，且其来自AI Scaler的收入自2022年以来连续3年位列中国榜首 [2] - 在智能感控芯片领域，公司的TMCU及通用MCU已在全国十大领先汽车OEM的9家中实现全面量产出货，且是国内唯一实现量产HoD用TMCU的芯片解决方案提供商 [3] - 截至2025年9月底，公司触控芯片累计出货量超过2150万颗 [17] - 公司产品已应用于智能汽车、手机、可穿戴设备和机器人等市场 [1] 财务表现 - 营收快速增长：2022年、2023年、2024年、2025年前9个月营收分别为0.87亿元、1.5亿元、2.44亿元、2.4亿元，2022年至2024年复合年增长率为67.8% [5] - 公司尚未盈利：同期净利润分别为-1.29亿元、-1.53亿元、-0.81亿元、-0.63亿元，累计亏损超过4.26亿元 [5] - 研发投入高企：同期研发支出分别为1.14亿元、1.24亿元、0.87亿元、0.67亿元，分别占同期收入的131.9%、83.1%、35.6%及27.8% [5] - 毛利率波动较大：同期毛利率分别为35.7%、21.5%、28.4%、22.1% [8] - 现金流状况：年/期末现金及现金等价物分别为0.61亿元、0.88亿元、0.38亿元、0.6亿元 [9] - 获得政府补助：同期来自政府补助的收入分别为298.8万元、813.4万元、835.6万元、973万元 [10] 客户与供应商集中度 - 客户集中度高：2022年至2025年前9个月，来自前五大客户的收入占总收入的比重分别为89.9%、78.6%、88.8%、82.2% [23] - 最大客户依赖度有所下降但依然显著：同期来自最大客户的收入占比分别为76.7%、57.9%、66.5%、37.4% [23][25][26] - 供应商集中度高：同期向前五大供应商的采购额占采购总额的比重分别为81.8%、83.7%、83.6%及76.6% [26] - 最大供应商采购占比波动：同期最大供应商的采购额占比分别为51.7%、49.4%、65.6%、38.8% [26][27][28][29] 技术研发与知识产权 - 公司构筑了三大技术底座：基于MCU+感知以及显示架构的Sparrow平台、传感器融合技术及Cheetah软件平台 [20][22] - 研发团队实力：研发团队共81名，占员工总数的52%，大多数成员具备全球领先半导体公司10年以上经验 [22] - 知识产权储备：截至2025年9月底，公司专利申请361件，发明专利占比85%，拥有169项已授权专利，以及150项待批专利申请 [22] 业务运营模式与未来规划 - 采用无晶圆厂（Fabless）模式，将所有制造工序外包，与7大晶圆厂和9家封装测试供应商建立了稳定合作关系 [18] - 客户数量增长：2022年至2025年前9个月，直销客户数量分别为22家、46家、35家、93家 [18] - IPO募集资金用途：计划用于增强现有产品研发及迭代、开发下一代芯片、构建汽车电子模块生产设施、提升全球市场影响力及扩展国际销售网络、补充营运资金 [4] - 未来产品规划：正在探索新兴市场，如具身智能和AI驱动的智能终端，计划开发用于机器人感知和控制以及下一代人机交互解决方案的专用芯片组 [18] 管理团队与股权结构 - 创始人陈曦拥有超过25年半导体及高科技领域管理经验，为清华大学汽车工程、计算机科学与法律三学士，并持有UCLA Anderson商学院金融学MBA学位 [33] - 联合创始人兼首席技术官白颂荣在半导体行业有超25年经验，曾担任汇顶科技高级总监、恩智浦半导体总监 [35] - 联合创始人兼首席营销官王洁，曾任晨星半导体副总经理 [35] - 董事会由7名董事组成，包括3名执行董事、1名非执行董事和3名独立非执行董事 [35]

公司概况与市场地位 - 公司为端侧AI芯片与解决方案提供商，拥有“MCU+感知/显示”架构的技术解决方案，产品线包括17款芯片型号的两大产品组合[2] - 2024年，按出货量计，公司在全球scaler行业中排名第二，市场份额为18.8%，在ASIC scaler细分行业中排名全球第一，市场份额高达55%[1] - 公司已与7家主要晶圆代工厂及9家封装测试供应商建立稳定合作关系，以保障产能稳定性和成本竞争力，并推进供应链本地化[10] 财务表现 - 收入增长强劲，从2022年的0.87亿元人民币增至2024年的2.44亿元人民币，复合年增长率为67.5%，2025年前九个月收入继续同比增长24.2%至2.40亿元人民币[1][3] - 公司仍处于净亏损状态，2022年至2025年前九个月累计净亏损额为4.62亿元人民币，累计亏损比例为59.08%[1] - 毛利率呈下滑趋势，从2022年的35.7%下降至2025年前九个月的22.1%[1][5] - 截至2025年9月30日，公司拥有现金及现金等价物0.6亿元人民币，短期有息银行借款为1.02亿元人民币[1] 业务结构与产品 - 公司采用双业务组合战略：智能显示芯片及解决方案（核心产品为AI Scaler及STDI芯片）和智能感控芯片及解决方案（核心产品为TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案）[2] - 智能显示芯片及解决方案是核心收入来源，但智能感控芯片业务发展迅速，2025年前九个月两大业务收入份额分别为85.6%和14.4%[2][3] - AI Scaler及STDI芯片分别于2022年及2024年开始产生收入，通用MCU及TMCU分别于2023年及2024年开始产生收入，智能座舱解决方案于2025年开始产生收入且起量迅速[4] 运营与客户 - 销售模式以直销为主，2025年前九个月直销和分销的收入贡献分别为59.1%和10.9%，对应的客户留存率分别为22%和69%[4] - 客户集中度高，2022年至2025年前九个月，前五大客户收入贡献分别为89.9%、78.6%、88.8%及82.2%，其中最大客户（分销）贡献分别为76.7%、57.9%、66.5%及37.4%[4] - 供应商集中度高，同期前五大供应商采购额占比分别为81.8%、83.7%、83.6%及76.6%[4] 研发与费用控制 - 公司为研发驱动型科技企业，截至最后实际可行日期，拥有169项已授出专利（包括128项发明专利）及150项待批专利申请，同时拥有38项软件著作权和38项注册商标[6] - 研发费用率因产品成果化而持续优化，从2022年的131.9%大幅降至2025年前九个月的27.8%[6] - 销售费用率和行政费用率显著优化，从2022年至2025年前九个月，销售费用率优化10.4个百分点至9.1%，行政费用率优化22.7个百分点至14.8%[6] - 经调整净亏损比例大幅缩窄，期间缩窄98个百分点至14.73%[6] 行业前景与增长动力 - 全球显示与感控芯片增长的关键下游领域包括智能手机、TWS耳机、AR/VR、汽车、机器人及工业自动化等[7] - AR/VR及机器人领域成长空间大，预计AR/VR出货量将从2020年的680万件增长至2029年的1.06亿件，复合年增长率为35.7%，AI渗透率将提升至55.2%；机器人市场规模预计将从2020年的1816亿元人民币增至2029年的8785亿元人民币，复合年增长率为19.1%，具身智能渗透率达26.5%[7] - 全球Scaler出货量预计将从2024年的1.6亿颗增长至2029年的2.61亿颗，复合年增长率为10.3%，其中ASIC产品渗透率将提升至44.3%，汽车是核心增长场景，未来五年市场复合增速超30%[7] - 全球MCU市场规模预计将从2024年的568亿元人民币增长至2029年的969亿元人民币，复合年增长率为12.2%，车规级及非车规级MCU均保持超过10%的规模增长[9]

公司上市与基本信息 - 深圳曦华科技股份有限公司于2025年12月2日向港交所递交招股书，拟在香港主板上市 [4] - 公司成立于2018年，是一家采用无晶圆厂业务模式的端侧AI芯片与解决方案提供商 [5] - 公司产品基于MCU及ASIC架构，集成端侧AI算法，主要应用于消费电子、汽车行业及具身智能等新兴市场 [5] 业务与产品组合 - 公司产品组合包括两大产品线，截至2025年9月30日共拥有17款芯片型号 [6] - **智能显示芯片及解决方案**：主要包括全球首款ASIC架构的AI Scaler和STDI芯片 [6][9] - **智能感控芯片及解决方案**：主要包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案 [7][9] - 公司的AI Scaler于2024年按出货量计在全球scaler行业中排名第二，在ASIC scaler行业中排名第一 [6] - 公司的车规级TMCU在智能感控规格性能领域保持全球领先地位，截至2025年9月30日是国内唯一实现量产HoD用TMCU的芯片解决方案提供商 [6][8] - 截至2025年9月30日，公司触控芯片累计出货量超过2,150万颗 [9] 市场地位与客户 - 2024年，公司的TMCU及通用MCU已在中国十大领先汽车OEM的九家实现全面量产出货 [8] - 公司产品已获多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用 [5] - 与TMCU相关的技术于2024年获得中国工信部的科技成果领先认可 [8] 财务业绩 - **收入**：2022年、2023年、2024年及2025年前九个月，公司营业收入分别为人民币0.8668亿元、1.5011亿元、2.4407亿元及2.4045亿元 [10][14] - **净亏损**：同期净亏损分别为人民币1.2899亿元、1.5342亿元、0.8082亿元及0.6297亿元 [14] - **经调整净亏损**：同期经调整净亏损分别为人民币0.9812亿元、1.2923亿元、0.6874亿元及0.3540亿元 [14] - **收入构成**：智能显示芯片及解决方案是主要收入来源，2025年前九个月贡献收入2.0584亿元，占总收入85.6% [10] - **毛利**：2022年、2023年、2024年及2025年前九个月，公司毛利分别为人民币0.3092亿元、0.3226亿元、0.6932亿元及0.5305亿元 [15] 股权结构 - 上市前，创始人陈曦先生、王鸿女士夫妇及其控制的持股平台合计持股约65.51%，为控股股东 [10][12] - 领航资深独立投资者包括惠友投资者、洪泰投资者、弘毅投资，合计持股比例约18.20% [11][12] - 其他股东包括支点科技、力合泓鑫、景林资本等 [11][12] 管理层与团队 - 董事会由7名董事组成，包括3名执行董事、1名非执行董事和3名独立非执行董事 [14] - 创始人、董事长兼首席执行官为陈曦先生 [14] - 联合创始人包括首席技术官白颂荣先生和首席营销官王洁先生 [14] - 首席财务官为刘小榕女士 [14] - 本次IPO的独家保荐人为农银国际，审计师为安永 [15]

公司基本情况 - 公司是专业科技公司，拟根据上市规则第18C章在港交所主板上市[36] - 陈先生和王女士共同控制公司65.51%的表决权[86] - 公司实施股份拆分，将每股面值1元人民币股份拆分为十股每股面值0.1元人民币股份[135] 业绩数据 - 2022 - 2024年公司收入从8670万元增长至1.501亿元再到2.441亿元，复合年增长率为67.8%[60] - 2022 - 2025年各年及2024 - 2025年前九个月，公司营收分别为86,679千人民币、150,112千人民币、244,071千人民币、193,648千人民币、240,447千人民币[72] - 2022 - 2025年各年及2024 - 2025年前九个月，公司销售成本占营收比例分别为64.3%、78.5%、71.6%、68.6%、77.9%[72] - 2022 - 2025年各年及2024 - 2025年前九个月，公司毛利润率分别为35.7%、21.5%、28.4%、31.4%、22.1%[72] - 截至2022 - 2024年末及2025年9月30日，公司净资产分别为111,904千人民币、267,981千人民币、200,246千人民币、164,011千人民币[78] 产品数据 - 2024年AI Scaler出货量约3700万单位，在定标器行业按出货量排名全球第二，ASIC定标器行业排名第一[40] - 2022 - 2025年9月，智能显示芯片及解决方案收入占比分别为98.1%、89.6%、97.4%、97.1%、85.6%[45] - 2022 - 2025年9月，智能传感控制芯片及解决方案收入占比分别为1.9%、10.4%、2.6%、2.9%、14.4%[45] - 2022 - 2025年，智能显示芯片销量分别为646.3万、1603.6万、3700.2万、2923.3万、3537.1万单位[46] - 2022 - 2025年，智能传感控制芯片销量分别为106.1万、1191.7万、564.6万、513万、449.8万单位[46] - 截至2025年9月30日，触摸IC累计出货量超2150万单位[54] 客户与供应商数据 - 2022 - 2025年9月，前五大客户收入占比分别为89.9%、78.6%、88.8%、82.2%[66] - 2022 - 2025年9月，最大客户收入占比分别为76.7%、57.9%、66.5%、37.4%[66] - 2022 - 2025年9月，前五大供应商采购额占比分别为81.8%、83.7%、83.6%、76.6%[67] - 2022 - 2024年及2025年前九个月，来自客户A的收入分别为6650万元、8690万元、1.623亿元和8980万元，占总营收比例分别为76.7%、57.9%、66.5%和37.4%[180] - 2022 - 2024年及2025年前九个月，前五大客户的收入分别为7800万元、1.181亿元、2.167亿元和1.974亿元，占总营收比例分别为89.9%、78.6%、88.8%和82.2%[180] - 业绩记录期内，公司向五大供应商的采购额分别占各期采购总额的81.8%、83.7%、83.6%和76.6%[194] - 业绩记录期内，公司向最大供应商的采购额分别占各期采购总额的51.7%、49.4%、65.6%和38.8%[194] 现金流数据 - 2022 - 2024年及2024 - 2025年前九个月，公司经营活动净现金使用分别为119,105千人民币、121,756千人民币、74,908千人民币、55,007千人民币、79,441千人民币[81] - 2022 - 2024年及2024 - 2025年前九个月，公司投资活动净现金流分别为 - 14,158千人民币、 - 127,907千人民币、 - 18,764千人民币、 - 45,849千人民币、62,260千人民币[81] - 2022 - 2024年及2024 - 2025年前九个月，公司融资活动净现金生成分别为166,691千人民币、275,427千人民币、43,641千人民币、36,357千人民币、40,242千人民币[81] 财务指标 - 截至2022 - 2024年末及2025年9月30日，公司流动比率分别为2.2、3.8、2.6、1.9[83] - 未经审计的[REDACTED]调整后每股综合有形资产净值为港币[REDACTED]和港币[REDACTED][95] 未来展望与策略 - 公司在2025年11月进行了C1轮前期投资以扩大股东基础和支持战略增长[91] - 假设[REDACTED]价格为每股港币[REDACTED]，公司估计[REDACTED]的净所得款项约为港币[REDACTED]百万元[98] - 约[REDACTED]%的净所得款项用于提升公司先进技术研发能力和产品迭代，开发AMOLED触摸IC和音频驱动的下一代芯片[99] - 约[REDACTED]%的净所得款项用于建设汽车电子模块生产和组装设施[99] - 约[REDACTED]%的净所得款项用于提升公司全球市场影响力和拓展国际销售网络[99] - 约[REDACTED]%的净所得款项用于营运资金和其他一般公司用途[99] 风险提示 - 公司自成立以来一直净亏损，未来可能继续亏损[36] - 公司在业绩记录期内经营活动所用现金净额为负[36] - 公司在业绩记录期内未派股息，未来可能不派[36] - 专业科技公司证券有高[REDACTED]风险，包括[REDACTED]波动及估值虚高风险[16] - 公司所处行业变化快，跟不上技术创新等会影响业务和财务[170][171] - 公司产品不能及时升级会影响业务和财务[173] - 公司面临竞争，失败或成本高会影响业务和财务[174][175][176] - 半导体行业有波动，低迷时公司可能受影响[177][179] - 公司依赖少数大客户，合作问题会影响业务和财务[180][181] - 客户付款或订单问题会影响公司销售和运营[183] - 部分产品商业化记录有限，历史增长不代表未来[184][185] - 公司业务扩张有风险，新业务可能不成功[186] - 业务发展受可寻址市场制约，无法确保产品市场增长[188] - 公司未来业绩依赖管理团队和关键人才，核心人员流失会影响研发[189][190] - 无法保证吸引和留住合格劳动力，员工问题会影响运营和增长[191][193] - 公司与主要供应商合作有集中和交易对手风险，供应中断会影响业务[194] - 公司对合作方质量、供应和成本控制有限[196] - 公司采用无晶圆厂模式，交付问题会影响业务和财务[199] - 无法留住客户等会影响公司业务和财务[200]