公司股价表现 - 2025年9月23日盘中股价达81.41元/股创历史新高 市值突破700亿元 [2][8] - 近三个月股价涨幅显著 从6月23日30.85元/股升至7月31日69.04元/股（涨幅超100%） [8] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入70.95亿元 同比增长20.93% 但归母净利润6.50亿元同比下降1.06% 扣非净利润5.37亿元同比下降9.02% [9] - 同期同业公司胜宏科技 深南电路 沪电股份归母净利润分别增长366.89%（21.43亿元） 37.75%（13.60亿元） 47.50%（16.83亿元） [9] 产能扩张动态 - 2023年三次扩产合计投资超60亿元 包括30亿元多高层PCB智能基地 25.87亿元高密度互联电路板项目及7亿元泰国扩产 [10] - 2025年8月新增50亿元珠海金湾基地扩产 重点建设AI服务器高阶HDI产线及新高阶HDI工厂 [10] 技术进展与市场定位 - 进入英伟达合格供应商名单 高阶HDI产品通过Blackwell架构GPU服务器验证 [9] - 公司自述高端HDI HLC产品供不应求 AI服务器领域量产提速 但尚未转化为业绩增长 [10] - 行业竞争对手胜宏科技已实现100层以上高多层板制造及6阶24层HDI产品大规模生产 [9] 管理层事件 - 前证券事务代表蒋婧怡发公开信指控孕期被违法解聘及职场霸凌 公司尚未公开回应 [1][2][7] - 涉事董秘黄恬自2008年起任职公司 蒋婧怡2022年7月加入 2023年4月获聘证代 曾带队获最佳投关团队及ESG奖项 [5]

技术能力 - 公司具备量产3-8阶HDI产品的能力 [2] - 公司拥有高阶HDI产品及SLP产品的领先技术实力与量产能力 [2] 产能布局 - 公司正在积极扩充高阶HDI及高多层产品产能 [2] - 产能扩充旨在满足行业需求 [2]

技术实力与产品能力 - 公司在消费电子用HDI领域积累丰富经验 [1] - 具备量产3-8阶HDI产品的能力 [1] - 在高阶HDI产品及SLP产品方面拥有领先技术实力与量产能力 [1] 产能扩张计划 - 公司积极扩充高阶HDI产品产能以满足行业需求 [1] - 同步扩充高多层产品产能 [1]

公司业绩与战略 - 2025年上半年实现营业收入25.79亿元，同比增长7.64%，归属于上市公司股东的净利润3.84亿元，同比增长26.89% [1] - 公司以汽车电子为基石，通过技术协同与产业链结合构建PCB—半导体—封装一体化能力，打造高集成度模组化产品 [1] - 拟投资15亿元建设芯创智载新一代PCB制造基地，生产芯片内嵌式PCB和提升高阶HDI产品产能 [2] 业务拓展方向 - 在汽车PCB领域具有显著优势，同时拓展人工智能、人形机器人、低空飞行器、AI智能眼镜、风光储等相关产品PCB业务 [1] - 高阶HDI结合芯片封装有望提升公司在PCB制造及半导体领域的综合竞争力 [2] - 芯片内嵌式PCB封装技术通过将芯片、电感等元器件埋嵌于PCB内部形成综合解决方案，整合上下游产业链价值 [2] 行业发展趋势 - PCB行业整体呈现高景气，未来将向以PCB为主体结合先进封装技术与工艺的三维平面拓展 [1] - PCB与先进封装深度融合成为产业核心趋势，可大幅提升信号传输速率并增强散热效率 [2] - 技术创新与产业协同推动PCB与先进封装技术融合，精准匹配下游客户对PCB工艺提升的需求 [2]

投资评级 - 维持"增持"评级 [5][8] 核心财务表现 - 2025年上半年营业收入90.31亿元，同比增长86.00% [1] - 归母净利润21.43亿元，同比增长366.89% [1] - 扣非归母净利润21.49亿元，同比增长365.69% [1] - 第二季度营业收入47.19亿元，同比增长91.51%，环比增长9.42% [1] - 第二季度归母净利润12.22亿元，同比增长390.14%，环比增长32.78% [1] 行业增长驱动 - 全球HDI市场规模2024-2029年预计年均复合增速6.4% [2] - AI服务器相关HDI年均复合增速达19.1% [2] - 18层及以上PCB年均复合增长率17.4%，AI相关18层及以上PCB达20.6% [2] - 均远超PCB行业整体5.2%的复合增长率 [2] 技术优势 - 具备100层以上高多层板制造能力 [3] - 全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产 [3] - 掌握8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术 [3] - 在AI算力卡、AI数据中心UBB及交换机市场份额全球领先 [3] - 2025年上半年研发投入同比增长78.46% [3] 全球化战略 - 实施"中国+N"全球化布局战略 [4] - 在泰国、越南投资建设生产线 [4] - 布局东南亚PCB高端产能 [4] - 通过境内外自建工厂与并购整合双轮驱动模式提升交付能力 [4] 盈利预测 - 上调2025-2027年营收预测至203.48亿元、272.82亿元、326.56亿元 [8] - 预计2025-2027年营收同比增长89.6%、34.1%、19.7% [8][10] - 预计2025-2027年EPS分别为5.94元、8.38元、10.15元 [8] - 对应2025年9月1日股价PE分别为45.53倍、32.27倍、26.64倍 [8] 财务指标展望 - 预计2025年毛利率38.5%，2027年提升至40.4% [10] - 预计2025年净利润率25.2%，2027年达26.8% [10] - 2025年ROE预计36.6%，2027年维持29.2% [10] - 每股经营现金流2025年4.58元，2027年增至10.92元 [12]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入90.31亿元 同比增长86% 归母净利润21.43亿元 同比增长366.89% 扣非归母净利润21.49亿元 同比增长365.69% [1] - 第二季度营业收入47.19亿元 同比增长91.51% 环比增长9.42% 归母净利润12.22亿元 同比增长390.14% 环比增长32.78% [1] 行业增长驱动因素 - 全球HDI市场规模2024-2029年预计年均复合增速6.4% AI服务器相关HDI年均复合增速达19.1% [2] - 18层及以上PCB年均复合增长率17.4% AI相关18层及以上PCB年均复合增长率20.6% 远超PCB行业5.2%的预期增速 [2] 技术优势与市场地位 - 具备100层以上高多层板制造能力 全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产 [3] - 掌握8阶28层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI技术 AI算力卡和AI数据中心市场份额全球领先 [3] - 上半年研发投入同比增长78.46% 为巩固行业领先地位提供重要基础 [3] 全球化战略布局 - 实施"中国+N"全球化战略 在泰国和越南投资建设生产线 布局东南亚高端PCB产能 [4] - 通过境内外自建工厂与并购整合双轮驱动模式 提升头部客户对供应交付能力的信赖 [4] 盈利预测调整 - 上调2025-2027年营收预测至203.48亿元/272.82亿元/326.56亿元 同比增长率分别为89.6%/34.1%/19.7% [5] - 预计2025-2027年EPS分别为5.94元/8.38元/10.15元 对应PE倍数45.53倍/32.27倍/26.64倍 [5]

核心观点 - 公司25H1收入70.95亿元同比+20.93% 但归母净利6.50亿元同比-1.06% 主要受毛利率下滑2.60pct影响 高端产品产能爬坡及订单放量推动收入增长 技术突破强化AI服务器/汽车电子领域竞争力 [2][3][5] - PCB业务在AI算力基建与汽车智能化双赛道驱动下 通过高端产能升级与新兴领域布局打开成长空间 汽车电子领域蝉联全球第一大供应商 AI服务器/光模块等高附加值产品进入订单转化期 [4][5][6] 财务表现 - 25H1毛利率21.40%同比-2.60pct 净利率9.21%同比-1.90pcts Q2毛利率21.95%环比+1.17pcts 显示产品结构优化及高端产能稼动率提升 [2][3] - Q2收入37.52亿元同比+20.08%环比+12.22% 扣非归母净利3.06亿元环比+31.75% 期间费用率11.33%同比-0.17pct 经营效率持续改善 [3] 技术突破与产品进展 - AI服务器领域实现高阶HDI/PTFE软硬结合板稳定量产 完成国际头部客户认证 高密度高阶HDI制造能力提升 [4] - 高速通信领域1.6T光模块PCB技术突破 800G光模块批量出货 完成224G交换机预研布局 [4] - 通用服务器领域突破BirchStream平台高速PCB技术 服务器超高层Z向互联PCB研发取得重大进展 [4] - 卫星通信领域在相控阵雷达板实现终端应用 低轨卫星专利储备奠定量产基础 [4] 产能与产能布局 - 珠海金湾基地HLC/HDI项目完成技术改造突破产能瓶颈 高端产能稼动率显著提升 [3] - 泰国基地高端HDI产能建设及珠海金湾50亿元扩产项目 提升AI服务器/交换机/光模块所需的高阶HDI/HLC/SLP产能 [5] 业务领域拓展 - 汽车电子领域蝉联全球第一大PCB供应商 加速导入七代毫米波雷达板/线控底盘/埋功率器件产品 激光雷达/域控制器量产项目建立先发优势 [5] - 消费电子领域高密度软板/软硬结合板技术优势扩大 配合AIPhone/折叠屏/智能穿戴客户开发高阶方案 [4][6] - AI硬件侧加速突破 AI服务器/光模块/高速交换机等高附加值产品进入订单转化期 深度参与国际云厂商ASIC前沿开发 [3][5]

核心观点 - 行业受益于AI算力和车载需求驱动 业绩普遍增长 产品向高端化升级 但面临原材料成本上涨压力和产能扩张竞争 [1][2][4][5][6][7] 业绩表现 - 近七成PCB上市公司上半年归母净利润实现增长 其中生益电子 胜宏科技 骏亚科技 华正新材分别同比增长4.52倍 3.67倍 3.33倍和3.28倍 [2] - 鹏鼎控股AI服务器与汽车电子板块收入达8.05亿元 同比增长87.42% [4] - 沪电股份高速网络交换机及相关PCB产品同比增长约161.46% [4] 需求驱动与产品升级 - AI服务器 新能源汽车电子 数据中心等新兴领域推动高阶PCB需求 其中AI服务器PCB 交换机等产品毛利率显著高于普通服务器 [2] - 高多层板 HDI等高端产品因层数增加 板厚增厚 电路密度更精细导致供给紧张 [3] - Prismark预测PCB市场规模从2024年735.65亿美元增至2029年946.61亿美元 五年复合增长率5.2% 其中18层以上多层板和HDI复合增长率分别达15.7%和6.4% [4] - 增长动力从英伟达客户群向非英伟达海外算力客户拓展 国产算力厂商崛起提供新机遇 [4] 成本压力 - 铜价年内上涨 覆铜板行业密集提价 推高PCB营业成本 超半数企业营业成本增速反超营业收入 [5][6] - 上海钢联分析师预计下半年铜价上涨压力更大 将加大企业竞争和成本管控压力 [6] - 企业通过精细化成本管控 动态调整供应策略及与客户沟通消化成本压力 [6] 产能扩张与区域布局 - 景旺电子披露总投资50亿元珠海金湾基地扩产计划 提升AI算力 高速网络通讯等高端产品占比 [7] - 鹏鼎控股 生益电子 世运电路等围绕多层算力PCB项目扩产 未来竞争加剧 [7] - Prismark预测东南亚地区2024-2029年复合增长率达7.8% 成为布局重点 但泰国等地区生产成本可能高于国内 [7] - 沪电股份泰国基地小规模量产 胜宏科技投资越南人工智能HDI项目 生益科技泰国覆铜板基地建设 深南电路泰国工厂总投资12.74亿元 [8]

业绩增长与驱动因素 - 近七成PCB上市公司上半年归母净利润实现增长 其中生益电子 胜宏科技 骏亚科技 华正新材分别同比增长4.52倍 3.67倍 3.33倍和3.28倍 [2] - AI算力 车载电子及数据中心需求驱动高阶PCB放量增长 AI服务器PCB和交换机产品毛利率显著高于普通服务器 [2] - 鹏鼎控股AI服务器与汽车电子板块收入达8.05亿元 同比增长87.42% 沪电股份高速网络相关PCB产品同比增长约161.46% [3] - 全球PCB市场规模预计从2024年735.65亿美元增至2029年946.61亿美元 五年复合增长率5.2% 其中18层以上多层板和HDI复合增长率分别达15.7%和6.4% [3] 产品与技术升级 - AI大算力产品推动高频高速覆铜板需求激增 生益科技上半年覆铜板销量同比增长且产品结构优化 [2] - 高多层板 HDI产品因层数增加 板厚增厚和电路密度精细化导致制造工艺要求提高 供给出现紧张 [2] - 华正新材聚焦AI服务器 交换机及光模块用环氧树脂覆铜板 归母净利润同比增长超三倍 [2] - 沪电股份加大关键制程投资 预计下半年高阶产品产能将有效改善 [3] 成本压力与原材料涨价 - 铜价年内领涨全球大宗商品 覆铜板行业密集提价 南亚新材因原材料涨价及AI需求旺盛上调价格 [4] - 超半数PCB企业营业成本增速反超营业收入 主因铜 覆铜板 金盐等核心材料价格高位震荡 [5][6] - 上海钢联预计下半年铜价上涨压力更大 9月可能出现趋势性行情 国内铜冶炼高检修期和旺季将加剧成本压力 [6] - 崇达技术 深南电路等公司通过精细化成本管控 动态调整供应策略及客户沟通应对成本上涨 [6] 产能扩张与区域布局 - 景旺电子披露50亿元珠海扩产计划 用于技术改造和新建HDI工厂 提升AI算力及通讯产品占比 [7] - 鹏鼎控股 生益电子 世运电路等厂商围绕多层算力PCB项目扩产 行业竞争预计加剧 [7] - 东南亚地区成为产能布局重点 Prismark预测东南亚（不含中日）2024-2029年复合增长率达7.8% [7] - 胜宏科技筹划定增募资19亿元投资越南HDI项目 泰国高多层项目在建 并计划港股上市支持产能扩张 [8] - 生益科技泰国基地投资14亿元建设覆铜板产能 生益电子推进泰国项目一期建设 深南电路泰国工厂总投资12.74亿元 [8]

公司业绩表现 - 2025年上半年营业收入90.31亿元 同比增长86.0% [1] - 2025年上半年净利润21.43亿元 同比增长366.89% [1] - 业绩增长得益于AI算力技术革新与数据中心升级浪潮 产品实现大规模量产 [2] 行业发展趋势 - 2024年全球PCB产值735.65亿美元 同比增长5.8% [1] - 2029年全球PCB市场规模预计达946.61亿美元 2024-2029年复合增长率5.2% [1] - 2024年中国内地PCB产值412.13亿美元 2029年预计达497.04亿美元 复合增长率3.8% [1] - 全球HDI市场规模2029年预计达170.37亿美元 2024-2029年复合增长率6.4% [2] - AI服务器相关HDI 2024-2029年复合增长率达19.1% [2] - 18层及以上PCB板2024-2029年复合增长率17.4% [2] - AI相关18层及以上PCB板2024-2029年复合增长率20.6% [2] 公司技术优势 - 具备100层以上高多层板制造能力 [3] - 全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产 [3] - 掌握8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术 [3] - 在AI算力卡、AI Data Center UBB和交换机市场份额全球领先 [3] - 位列全球PCB供应商第6名 中国内资PCB厂商第3名 [3] 公司战略布局 - 坚定执行"拥抱AI 奔向未来"核心发展理念 [2] - 深度参与客户产品预研 深化与全球头部科技行业客户战略合作 [3] - 实施"中国+N"全球化布局战略 境内外自建工厂与并购整合双轮驱动 [3] - 国内产能以惠州总部为核心 高端产能进一步提升 [3] - 在泰国、越南投资建设生产线 布局东南亚PCB高端产能 [3]