公司业绩与战略 - 2025年上半年实现营业收入25.79亿元，同比增长7.64%，归属于上市公司股东的净利润3.84亿元，同比增长26.89% [1] - 公司以汽车电子为基石，通过技术协同与产业链结合构建PCB—半导体—封装一体化能力，打造高集成度模组化产品 [1] - 拟投资15亿元建设芯创智载新一代PCB制造基地，生产芯片内嵌式PCB和提升高阶HDI产品产能 [2] 业务拓展方向 - 在汽车PCB领域具有显著优势，同时拓展人工智能、人形机器人、低空飞行器、AI智能眼镜、风光储等相关产品PCB业务 [1] - 高阶HDI结合芯片封装有望提升公司在PCB制造及半导体领域的综合竞争力 [2] - 芯片内嵌式PCB封装技术通过将芯片、电感等元器件埋嵌于PCB内部形成综合解决方案，整合上下游产业链价值 [2] 行业发展趋势 - PCB行业整体呈现高景气，未来将向以PCB为主体结合先进封装技术与工艺的三维平面拓展 [1] - PCB与先进封装深度融合成为产业核心趋势，可大幅提升信号传输速率并增强散热效率 [2] - 技术创新与产业协同推动PCB与先进封装技术融合，精准匹配下游客户对PCB工艺提升的需求 [2]

财务表现 - 2025上半年归母净利润3.84亿元同比增长26.89% [1] - 扣非后归母净利润3.57亿元同比增长19.55% [1] - 业务开拓及产品结构优化推动业绩增长 [1] 业务发展 - 产品覆盖人形机器人中央控制 视觉感知 关节驱动 运动控制 灵巧手 电源管理系统 [1] - 获得人形机器人龙头企业F公司新产品定点和设计冻结进入转量产准备 [1] - 通过国内人形机器人头部客户验证获得新一代项目定点 [1] - 海外头部M客户AI眼镜定点项目进入量产供应阶段 [1] - 国内头部A客户AI眼镜处于新产品认证阶段 [1] 产能扩张 - 泰国工厂完成主体工程建设 机电设备安装持续推进 [1] - 泰国工厂预计2024年底投产 首期产品为高多层和HDI [1] - 鹤山"芯创智载"项目总投资15亿元 [1] - 项目设计产能芯片内嵌式PCB 18万平方米/年 高阶HDI 48万平方米/年 [1] - 鹤山项目预计2026年中投产 [1]

投资评级 - 报告未明确给出投资评级 但提供了2025-2026年EPS和PE估值数据 [4][5] 核心观点 - 公司2025上半年营业收入25.79亿元 同比增长7.64% 归母净利润3.84亿元 同比增长26.89% 主要受益于新客户新产品开拓及产品结构优化 [3][4] - 毛利率22.72%同比基本持平 净利率14.38%同比提升2.37个百分点 盈利能力改善得益于产品结构优化 汇兑收益和理财收益 [4] - 汽车应用领域持续深耕国际大客户并导入国内客户 上半年获得吉利极氪 奇瑞知行 理想智驾等智能驾驶项目定点 [4] - AI服务器领域已实现28层线路板 5阶HDI产品批量生产 通过OEM进入英伟达 AMD供应链并量产交付 [4] - 人形机器人产品覆盖中央控制 视觉感知 关节驱动等系统 获得龙头企业F公司新产品定点和设计冻结 国内头部客户新一代项目定点 [4] - AI眼镜领域海外头部M客户项目进入量产 国内头部A客户处于新产品认证阶段 [4] 财务数据 - 当前股价39.67元 总市值285.84亿元 总股本7.21亿股 ROE（TTM）11.73% [1] - 盈利预测显示2025E营业总收入6247.73百万元 2026E达7834.45百万元 同比增长25.4% [5] - 2025E归母净利润885.45百万元 对应EPS 1.23元 2026E达1177.28百万元 对应EPS 1.63元 [5] - 估值方面2025E PE 32.28倍 2026E降至24.28倍 [5] 产能布局 - 泰国工厂完成主体建设 预计2025年底投产 首期产品为高多层和HDI [4] - 计划投资15亿元建设鹤山"芯创智载"项目 主要生产芯片内嵌式PCB和高阶HDI 设计产能分别为18和48万平方米/年 预计2026年中投产 [4]

财务表现 - 2025年上半年公司营收25.79亿元，同比增长7.64%，归母净利润3.84亿元，同比增长26.89% [1] - 2025年上半年毛利率22.72%，净利率14.38% [1] - 单季度2Q25营收13.61亿元，同比增长4.55%，环比增长11.83%，归母净利润2.04亿元，同比增长5.23%，环比增长13.59% [1] - 单季度2Q25毛利率22.75%，净利率14.62% [1] 汽车业务进展 - 公司实现高速3阶/4阶HDI及HDI软硬结合板量产，并研发多款毫米波雷达PCB [1] - 成功导入吉利极氪、奇瑞知行、理想智驾等头部车企供应链，通过电装、美蓓亚三美和海拉等国际Tier 1认证 [1] - 北美新能源补贴退坡刺激及大客户新车型放量带动业绩弹性预期 [1] 人工智能与新兴领域拓展 - 通过OEM方式进入英伟达、AMD供应链实现量产交付 [2] - 获得人形机器人客户F公司新产品定点和国内头部客户新一代项目定点 [2] - 在低空飞行器领域与国内外客户推进小批量交付 [2] - 为AI智能眼镜头部客户提供一站式供应，海外M客户项目已量产，国内头部A客户进入认证阶段 [2] 产能扩张计划 - 泰国工厂一期规划年产能100万平米，产品包括高多层和中高阶HDI，预计2025年末投产 [2] - 鹤山新制造基地规划年产能66万平米，产品为芯片内嵌式PCB和高阶HDI，预计2025年下半年建设，2026年中投产 [2] 业绩预测与估值 - 预测2025-2026年归母净利润分别为8.62亿元和11.67亿元 [2] - 对应PE估值分别为30倍和22倍 [2] - 给予2026年25倍估值，对应目标价41元 [2]

投资评级 - 维持增持评级 [2] 核心观点 - 2025上半年实现营业收入25.79亿元同比增长7.64% 归母净利润3.84亿元同比增长26.89% [8] - 2025Q2收入13.61亿元同比+4.55%环比+11.83% 归母净利润2.04亿元同比+5.23%环比+13.59% [8] - 新能源汽车领域获得吉利极氪/奇瑞知行/理想智驾项目定点 通过海外顶尖Tier 1客户认证（电装/美蓓亚三美/海拉） [8] - AI和机器人领域通过OEM方式进入英伟达和AMD供应链 与北美科技巨头及国内人形机器人头部企业合作 [8] - AI智能眼镜/低空飞行器等新兴领域取得突破 实现与国内外头部客户合作及小批量交付 [8] - 泰国新工厂预计2025年底投产 公告"芯创智载"项目总投资15亿元 [8] - 芯片内嵌式PCB产能18万平方米/年 高阶HDI产能48万平方米/年 2025年下半年动工2026年中投产 [8] - 与小鹏联合开发800V高压架构芯片嵌入式电路板通过测试 [8] 财务预测 - 2025-2027年营收预测62.47/77.30/89.80亿元 增长率24.4%/23.7%/16.2% [7][8] - 2025-2027年归母净利润预测8.84/11.52/14.02亿元 增长率31.1%/30.3%/21.7% [7][8] - 2025-2027年EPS预测1.23/1.60/1.95元 [7] - 2025-2027年PE估值29.6/22.7/18.7倍 [7][8] - 毛利率持续提升从2023年21.3%升至2027年24.1% [9] - ROE从2024年10.4%回升至2027年18.1% [7][9] 产能与技术布局 - 芯片内嵌式PCB技术实现器件与PCB一体化 提升可靠性/电气性能/散热效果 [8] - 通过产能扩张（泰国工厂+芯创智载项目）和技术升级双线布局 [8]