项目投资 - 公司计划投资15亿元建设"芯创智载"新一代PCB智造基地项目 [1] - 项目相关的"芯片内嵌式PCB封装技术"已获得部分主流汽车终端主机厂和OEM厂商的认可 [1] - 项目预计2026年下半年开始投产 [1] 管理层薪酬与激励 - 除董事长未在公司领取薪酬外，其余非独立董事均已按其行政职务在公司领取薪酬，独立董事领取董事津贴 [1] - 新任董事的薪酬信息将完整披露于2025年年度报告中 [1] - 公司已制定相关内部激励制度以提高管理层积极性和责任感，并考虑在适当时间推出股权激励 [1]

项目投资 - 公司计划投资15亿元人民币建设"芯创智载"项目 [1] - 项目主要产品为芯片内嵌式PCB和高阶HDI电路板 [1] - 项目设计年产能达66万平方米 [1] 产能扩张 - 项目旨在推进芯片内嵌式PCB产品规模化生产 [1] - 项目将进一步提升公司高阶HDI产品产能 [1] - 项目选址位于鹤山总部周边地块 [1]