行业景气度与市场表现 - 2025年第二季度全球半导体设备公司总收入同比增长24% 预计2025年全年全球半导体设备企业收入同比增长12% [1] - AI芯片对计算性能和功耗的高要求大幅提高芯片设计和制造的复杂性 带动高性能SoC测试机和存储测试机需求显著增长 [1] - HBM技术成为AI计算标配 COWOS封装技术成为GPU与HBM高速互联的关键支撑 先进封装设备需求迎来高速增长 [1] - 海外半导体设备市场受AI相关投资驱动实现高增 市场规模同比增长40% 其中测试机、封装设备等后道设备增长尤为显著 [1] - 2025年上半年中国半导体设备市场规模同比微降1% 但国内半导体设备国产化率同比增加6个百分点至21% [1] 企业业绩分化与财务表现 - 2025年上半年九家前道设备企业均实现营收增长 但精测电子、芯源微、拓荆科技出现增收不增利现象 归母净利润同比大幅下滑 [2] - 北方华创2025年上半年营业收入161.42亿元 同比增长29.51% 归母净利润32.08亿元 同比增长14.97% [2] - 中微公司2025年上半年营业收入49.61亿元 同比增长45.88% 归母净利润7.06亿元 同比增长54.62% [2] - 华峰测控2025年上半年营业收入5.34亿元 同比增长40.99% 归母净利润1.96亿元 同比增长74.04% [2] - 长川科技2025年上半年营业收入21.47亿元 同比增长41.80% 归母净利润4.27亿元 同比增长94.73% [2] 龙头企业季度表现与产品结构 - 2025年第二季度北方华创营收同比增长22.5% 但归母净利润同比下降1.6% 出现增收不增利现象 [3] - 2025年第二季度中微公司营收同比增长51.3% 归母净利润同比增长46.8% 实现同步高增长 [3] - 中微公司等离子刻蚀设备上半年实现营收37.81亿元 同比增长约40% 贡献公司75%以上营收 [3] - CCP刻蚀设备累计装机超4500台 同比增加超900台 其中Primo HD-RIE累计装机超过120个反应台 Primo UD-RIE累计装机接近200个反应台 [3] - ICP设备已在50多个客户生产线上大规模量产 累计装机量超过1200个反应台 未来将继续验证更多刻蚀工艺 [3] 技术研发与新产品进展 - 中微公司规划近40种导体薄膜沉积设备开发 预计未来三到五年逐步落地 其中9种设备已完成开发 6款实现量产运转1年 [4] - 2025年计划完成7种设备开发 上半年新产品LPCVD和ALD导体化学沉积设备销售同比增长608.2% [4] - 2025年上半年中微公司研发投入约14.92亿元 同比增加5.21亿元 增速约53.70% 研发投入占营收比例约30.07% [5] - 研发投入占比远高于科创板上市公司10%~15%的平均水平 [5] 订单与存货状况 - 截至2025年半年报 中微公司合同负债为31.7亿元 同比增长24.8% 反映在手订单充足 [5] - 同期存货为80.8亿元 同比增长19.2% 其中发出商品余额为40.3亿元 [5]

**中微公司2025年上半年业绩与战略要点总结** **公司业绩表现** * 2025年上半年营业收入49.61亿元 同比增长43.9%[3] * 归母净利润7.06亿元 同比增长36.6%[2][3] * 等离子体刻蚀设备销售额37.81亿元 同比增长40.1%[3] * LPCVD和ALD导体化学沉积设备销售额同比大幅增长608.2%[2][3] * 研发投入14.92亿元 占营业收入比例30.07% 同比增长53.7%[3][4] **毛利率与成本管理** * 第二季度毛利率下降至38.54% 主要因新设备导入初期成本较高及客户折扣[2][4] * 公司预计毛利率影响为一次性因素 全年目标维持在40%以上[2][4][5] * 通过技术领先 成本精细化管理和优化供应链采购来实现毛利率目标[5] **订单与市场结构** * 上半年新签订单同比增长40% 与确认销售增长同步[2][12] * 存储客户订单占比约67% 逻辑客户订单占比约30%[2][12] * 先进制程订单占比超过70%[2][12] * 下半年先进逻辑订单预计显著增加[12] **产能与研发布局** * 南昌 临港和总部厂房建设使产能扩展15倍以上 临港基地设计产能达200亿元[14] * 规划新建临港二期 成都和广州厂房 十年内总面积将扩大至75万平方米[14] * 员工总数约2800人 其中50%为研发人员[15] * 每位员工产值超过600万元人民币 确认销售超过430万元人民币[16] * 研发投入比例维持在15%-20%左右以支持持续创新[4][16][17] **产品与技术进展** * 已开发出40种薄膜设备 计划五到六年内完成全部开发[4][13] * 在先进逻辑领域重点开发ICP LPCVD EPI和ARD设备[18][19] * ICP设备2025年增长接近100%[18] * 量检测领域组建60多人团队 计划明年年底推出第一台电子束设备[23] * 60:1深宽比刻蚀技术已量产 90:1技术突破并将很快进入市场[31] **行业与市场环境** * 2025年全球半导体设备市场预计1086亿美元 同比增长2.1%[7] * 中国在全球半导体设备市场份额从20年前不到5%上升到现在的35% 2024年超过40%[7] * 2025年中国半导体设备市场预期383亿美元 比2024年下降约10%以上[8] * 国内逻辑芯片需求显著增加 存储采购量有所降低[9][10] * 国产设备替代率迅速上升 地缘政治因素加速替代进程[10] **竞争格局与国产化** * 国产化率约为18% 测试设备在20%-25%之间[25] * 在一些大型芯片生产公司中 国产化率接近60%[25] * 中微公司CCP在先进逻辑生产线市占率超过60% ICP接近40%-50%[25] * 成熟制程客户对国产设备关注度明显增加[26] * 刻蚀设备可覆盖所有先进制程应用 包括5纳米和3纳米以下[27] **财务展望与战略规划** * 公司产品覆盖约30%的集成电路设备市场 计划五年内扩大到60%[20][21] * 通过有机增长和外延扩展实现业务扩展[6][20] * 未来将按照3D生产战略 从刻蚀 薄膜延伸到量检测和湿法工艺[2][6] * 湿法设备已有布局 计划与其他公司合作开发[32] * 长期毛利率目标至少40% 并争取做到45%[30]