公司概况 - 天域半导体是中国碳化硅外延片行业收入及销量排名第一的企业，2024年市占率达30.6% [3][7][8] - 公司成立于2009年，填补了国内产业链空白，2022年末投后估值突破百亿元 [3] - 创始人李锡光和欧阳忠从音像光碟制造转型至碳化硅外延片领域，分别负责运营和战略 [3] - 华为哈勃科技和比亚迪分别持股6.57%和1.50%，为第五和第十三大股东 [48][50] 行业地位 - 中国碳化硅外延片市场高度集中，前五大参与者占据87.6%份额 [7][8] - 按销量计市占率32.5%，6英寸及8英寸外延片年产能约42万片 [3][9][11] - 国内最早专注碳化硅外延片技术开发的企业之一，拥有84项专利（33项发明专利） [11] - 8英寸外延片已开始量产，技术处于行业前沿 [7][60] 财务表现 - 2023年营收11.71亿元，但2024年亏损5亿元，主要因存货撇减和价格下降 [12][14] - 毛利率从2022年20%降至2024年-72%，2025年前5个月回升至22.5% [12] - 收入超80%来自6英寸外延片销售，2023年韩国客户J贡献42%收入 [16][19][30] - 2022-2024年研发费用分别为0.29亿、0.55亿、0.61亿元 [12] 产品与技术 - 提供4/6/8英寸碳化硅外延片，6英寸产品均价从2022年9.6元/片降至2024年6.7元/片 [15][17][27] - 8英寸产品2024年开始销售，均价12.5元/片，显著高于6英寸 [15][18] - 采用第三代半导体材料SiC，具有耐高温、高功率等优势 [4][5] - 总部生产基地2024年产能利用率仅31%，2025年前5个月提升至58.9% [24] 客户与供应链 - 前五大客户收入占比61.5%-77.2%，客户集中度高 [27][30][32] - 2024年向美国上市公司附属客户J的销售锐减 [18] - 主要供应商包括美国碳化硅衬底制造商（采购额占比51%-53.4%） [36][37][41] - 13-15家客户与供应商存在重叠，需关注关联交易风险 [45] 产能与市场 - 2022-2025年累计销量超25万片，8英寸占比从2024年2.1%升至2025年9.8% [24][25] - 2025年前5个月99.7%销量来自中国内地，海外市场收缩明显 [20] - 行业正从6英寸向8英寸过渡，后者因更高产出率和性能成为新焦点 [60] - 碳化硅外延片价格下降趋势明显，国内衬底自给率提升降低成本 [60]