公司业务概览 - 公司是一家专注于高硬脆材料精密加工装备的企业 [1] - 公司构建了“设备+耗材+服务”一体化业务矩阵，核心为高精密数控切、磨、抛设备，配套金刚石线、热场系统等关键耗材，并延伸至硅片代工服务 [1] - 公司业务深度覆盖光伏、消费电子、半导体、磁性材料四大核心赛道 [1] 消费电子市场机遇 - 2024年全球智能手机出货量迎来反弹，同比增长6.4% [2] - 折叠屏手机和AI手机是两大增长引擎，高端机型普遍采用3D玻璃盖板 [2] - 2023年全球3D玻璃盖板市场规模达267.6亿元，中国市场规模增长至788.6亿元人民币 [2] - 公司的多线切割机和研磨抛光机等设备能精准适配折叠屏UTG玻璃、陶瓷后盖等高端场景 [2] - 公司设备已成功切入蓝思科技、伯恩光学等全球顶级盖板供应商的供应链，将直接受益于此轮高端化浪潮 [2] 半导体硅片国产替代机遇 - 2024年全球半导体硅片销售额达115亿美元，其中300mm大硅片是主流 [2] - 该领域的国产化率仍处于较低水平，国内厂商正加速扩产 [2] - 在硅片制造成本中，切割设备占比约12%，是国产替代的关键环节之一 [2] - 公司正积极研发用于12英寸大硅片的专用多线切割机，其翘曲小于8μm，技术实力对标国际巨头 [2] 碳化硅（SiC）市场机遇 - 受益于新能源汽车和AI服务器的强劲需求，SiC衬底市场预计在2030年将超过百亿美元 [3] - 中国厂商在全球产能竞争中奋起直追，预计2025年全球6英寸碳化硅衬底产能将突破300万片 [3] - 公司已实现对碳化硅衬底切、磨、抛全流程加工设备的覆盖 [3] - 公司多线切割机专为碳化硅设计，设备已获得三安光电等头部客户的认可，有望在SiC产能扩张大潮中占据有利位置 [3] 公司财务预测 - 预测公司2025-2027年收入分别为10.52、16.50、22.20亿元 [4] - 预测公司2025-2027年EPS分别为0.14、1.41、1.99元 [4] - 当前股价对应2025-2027年PE分别为266.0、26.5、18.8倍 [4] - 考虑到公司12寸大硅片以及碳化硅切割设备、以及消费电子切磨抛设备有望加速批量出货，预计毛利率以及净利率有望提升 [4]

收购交易概况 - 沪硅产业拟以70.4亿元总对价收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司少数股权，实现全资控股[1] - 交易方式包括发行股份支付67.16亿元和现金支付3.24亿元，同时配套定增募资不超过21.05亿元[2] - 国家大基金二期将持有公司9.36%股份成为5%以上股东[2][3] 标的公司情况 - 三家标的公司均为300mm硅片二期项目实施主体，主营业务与沪硅产业一致[3] - 标的公司已建成自动化程度高、生产效率高的300mm半导体硅片产线[3] - 目前三家标的均处于亏损状态，资本开支持续高位且产能未完全释放[1][4] 行业背景与战略意义 - 全球半导体硅片市场规模从2017年87亿美元增至2024年115亿美元，预计2025年达127亿美元[4] - 300mm硅片市场被国际龙头垄断，国产化率不足10%，存在较大缺口[3][5] - 收购旨在加快国产替代进程，优化产业链布局，稳固国内领先地位[3] 财务表现 - 沪硅产业2024年营收33.88亿元(+6.18%)，但归母净利润亏损9.71亿元(-620.28%)[6][7] - 亏损主因：产品单价下跌、商誉减值3亿元、扩产项目固定成本高[7] - 2025年Q1延续增收不增利态势，营收8.02亿元(+10.60%)，净利润-2.09亿元(-5.47%)[7] 经营挑战与展望 - 半导体行业周期性波动导致需求下滑、价格下跌、库存压力高[7][8] - 300mm硅片销量2024年同比增超70%，收入增超50%，但200mm硅片价格显著下滑[6][7] - 长期看，随着行业复苏和产能释放，公司有望迎来业绩反转[8]