地平线机器人（09660）：公司在高级辅助驾驶解决方案市场中占据主导地位，为少数可以同时供应芯 片+算法的供应商之一。硬件方面，推出J6P及HorizonCell，可提供1120TOPS算力，已站稳国内算力第 一梯队，正加速追赶英伟达中；解决方案方面，推出城区NOA智驾方案，软硬结合可进一步提高解决 方案性能；公司客户资源+量产经验丰富，产品已搭载理想L6Pro、蔚来firefly萤火虫、奇瑞iCARV23等 车型，已进入比亚迪（002594）、奇瑞、博世等客户。 黑芝麻（000716）智能（02533）：在自动驾驶领域，公司华山系列A1000Pro算力达106TOPS，性能优 异，推出A2000进一步丰富产品矩阵，公司已与吉利等众多主要汽车OEM以及Tier1合作，已进入银河 E8、领克07等车型；在跨域计算领域，公司推出业内首个跨域计算芯片武当C1200，一汽红旗有望基于 C1200打造单芯片智能车控平台方案，助力公司营收增长。 近年来，随着技术的跃进式提升，叠加硬件和软件成本的不断下降，智能驾驶辅助功能搭载率不断提 升。乘联分会发布的数据显示，2025年1-6月新能源乘用车L2级及以上的辅助驾驶功能装车 ...

政策标准发布 - 工业和信息化部发布《智能网联汽车组合驾驶辅助系统安全要求》强制性国家标准征求意见稿 构建智能网联汽车产品安全基线 要求系统只能在其设计运行条件下激活 [1] - 标准针对单车道 多车道 领航辅助等不同功能设置人机交互 功能安全和预期功能安全 信息安全 数据记录等全方位安全技术要求 构建"三重安全保障" [1] - 明确要求驾驶员必须先培训才能使用系统 加强系统运行数据记录 防止功能被误用滥用 是支撑产业规范发展的关键一步 [1] 行业影响与意义 - 标准将直接推动技术迭代升级 加速高阶智驾落地 使出海更加顺畅 填补安全标准空白 重构行业竞争规则 [1] - 明确责任边界 化解产业系统性风险 为消费者提供安全保障 有法可依 [1] - 标准对智能网联汽车的行车安全提出更高要求 计划明年正式发布 [2] 市场发展现状 - 2025年1-6月新能源乘用车L2级及以上辅助驾驶功能装车率达到82.6% 16万以下市场中智驾装车率进一步增长 [2] - 2024年1-7月具备组合驾驶辅助系统的乘用车新车销量为775.99万辆 同比增长21.31% 渗透率升至62.58% [2] - 组合驾驶辅助系统的规模化应用为产业发展注入新动能 但存在产品性能缺乏统一基线等问题 [2] 技术发展趋势 - 当前至明年是汽车高阶智驾技术成熟度 政策法规 用户接受度与商业模式共同突破的窗口期 [2] - 车企不再强制主导辅助驾驶全栈自研 而是展开丰富的战略合作 推动智能化渗透率进一步普及 [3] - 供应链格局显现 激光雷达 摄像头 毫米波雷达 域控制器 辅助驾驶芯片等国内供应商强化行业影响力 向软硬件一体化解决方案发展 [3] 重点公司分析 - 地平线机器人(09660)在高级辅助驾驶解决方案市场占据主导地位 为少数可同时供应芯片+算法的供应商之一 硬件推出J6P及HorizonCell提供1120TOPS算力 解决方案推出城区NOA智驾方案 [4] - 黑芝麻智能(02533)华山系列A1000Pro算力达106TOPS 推出A2000丰富产品矩阵 与吉利等汽车OEM以及Tier1合作 推出业内首个跨域计算芯片武当C1200 [4] - 速腾聚创(02498)高线数激光雷达产品率先实现量产上车 是520线数字化激光雷达唯一可量产厂商 产品搭载于智己LS6和极氪9X [5] - 佑驾创新(02431)凭借智能辅助驾驶与智能座舱两大业务斩获多家定点 推出中高阶辅助驾驶域控制器iPilot 4 plus和L4级自动驾驶解决方案iRobo 完成680万新H股配售募资1.55亿港元加大中高阶辅助驾驶与L4自动驾驶投入 [5][6]

全球汽车产业格局重构 - 本土供应链凭借技术突破、快速响应和成本优势正在重构全球汽车产业格局 [1] - 智能汽车产业竞争从单点技术比拼转向生态协同能力和供应链整合效率较量 [1] - 车载芯片从单纯零部件跃升为车企战略性资源 [1] 2025上海车展芯片行业动态 - 车展设立"中国芯展区" 中国汽车芯片产业创新战略联盟150余家成员单位展出1200余款国产芯片 展区面积达400平方米 [1] - 地平线、黑芝麻智能、芯驰科技等企业发布新产品和战略 包括高算力芯片、车企合作和技术创新 [1] - 英特尔首次参展 发布第二代SDV SoC 与黑芝麻智能合作开发舱驾融合平台 计划2025年Q2发布参考设计 [2] 本土芯片企业技术突破 - 黑芝麻智能发布基于武当系列芯片的安全智能底座 与东风汽车、均联智行启动国产单芯片中央计算平台量产 [3] - 地平线征程6P芯片算力达560TOPS 可处理20路摄像头数据 [3] - 黑芝麻智能华山A2000芯片基于7nm工艺 实现单芯片多任务并行处理 [3] - 芯擎科技展示"龍鹰"系列智能座舱和"星辰"系列高阶辅助驾驶芯片 [3] 全球智驾芯片市场竞争格局 - 2024年全球智驾域控芯片装机量528万颗 英伟达Orin-X占比40% 特斯拉FSD占25 1% 华为昇腾9 5% 地平线8 2% [3] - 本土芯片企业已与多家主机厂绑定合作 但高端车型市场仍被英伟达主导 [4] - 本土芯片企业优势包括供应链安全、性价比和服务响应速度 [4] 行业未来发展趋势 - 高阶智驾竞争将在未来2-4年随着城市NOA技术成熟而全面展开 [5] - 中国供应链从"成本优势"转向"技术赋能" 深度融入全球创新网络 [2] - 跨国车企绑定中国供应链 本土供应链构建全球化服务能力 [2]