文章核心观点 - SesameX多维具身智能计算平台是业内首个真正面向机器人商业化部署的全栈计算平台，集成了感知、理解、推理、运动控制和安全体系 [1] - 该平台的亮相标志着机器人领域可能正迎来类似“安卓时刻”的产业拐点，即从单点技术创新进入平台型协同竞争的时代 [1][31] - 平台的价值在于将机器人产业从“技术过剩但系统短缺”的碎片化状态，带入具备车规级安全、可闭环自进化的“基础设施平台”新阶段 [9][23] 产业拐点与市场背景 - 当前机器人产业约等于2018年的智能汽车产业，但预计增长速度会远超过后者 [2] - 全球服务机器人市场预计在2025年突破400亿美元，年复合增长率超过20% [8] - 中国已成为全球最大的机器人应用场景，在政策、产业链本土化和大模型能力成熟的背景下，其场景密度和多样性构成全球竞争力 [8] - 机器人产业关键要素在2025年首次同时进入“可落地状态”，包括大语言模型、多模态模型和底层AI芯片算力的成熟 [8] SesameX平台技术架构与核心能力 - 平台结构由五层构成：计算平台层、网络通信层、操作系统层、中间件层、原子应用层，并融合X-Safety系统安全层 [13][21] - 计算平台层包含Kalos、Aura、Liora三大自研模组，分别对应机器人发展的视觉驱动、感控融合、认知进化三个智能阶段 [16] - 网络通信层SesameX Network实现机器人与云端毫秒级协同，为集群调度和远程协控奠定基础 [17] - 中间件层通过调度引擎解决异构算力（CPU/GPU/NPU/MCU）同时运行时的资源抢占和冲突问题，实现毫秒级资源分配 [19] - 原子应用层将复杂任务拆解为“原子技能”，使机器人首次拥有“能力记忆”，支持从任务执行转向任务学习 [20] - X-Safety系统安全层采用四域隔离架构，以ASIL-D车规级标准为基线，将安全从被动保护转变为主动意识 [21] 产品模组规格与应用场景 - Kalos模组专注视觉与运动控制，具备48TOPS NPU算力，尺寸69×55mm，适用于送餐、巡检等低速场景，并已在星程智能物流车量产部署 [21][22][25] - Aura模组拥有70TOPS算力，适用于多足机器人、机械臂等中高阶场景，是“感控融合”代表，正于深庭纪、云深处等伙伴产品中进入商用阶段 [22][25] - Liora模组最高算力接近600TOPS，采用CNN+Transformer超融合架构，适用于人形机器人等复杂场景，正与武汉大学刘胜院士团队共同推进“天问”人形机器人落地 [22][25] - 三大模组在同一套软件基础上运行，实现“一次开发，全系列适配”，可大幅加速商业化节奏、缩短研发周期和降低成本 [22] 生态合作与商业化进展 - 平台已与云深处、傅利叶智能、极智嘉、联想等多家机器人生态企业达成合作，覆盖人形机器人、四足机器人、商用服务机器人等多个方向 [24] - 与汽车Tier1供应商均胜电子达成战略合作，将围绕机器人领域推出基于SesameX的具身机器人头部总成与域控制器 [25] - 与湖北华中电力科技合作推进具身机器人在电力特种作业场景落地，其安全体系已能满足极高要求的行业门槛 [29] - 行业跟踪报告判断2026年有望出现量产机型明确信号，人形机器人、特种机器人和服务机器人将迎来更清晰的商业落地路径 [29] 平台对行业的战略意义 - 平台价值在于“让整个行业能更快地变聪明”，推动产业从“单点创新竞争”进入“平台型协同竞争”，产生“加速器效应” [31] - 平台将智能汽车时代的“闭环迭代”飞轮迁移到机器人身上，使机器人首次拥有可闭环自进化的路径，而非进入新场景就需重训 [23] - 技术的突破与工程能力对齐，头部平台初步成型，生态链路开始闭环，商业化落地将加速，产业周期迎来真正起飞的“起点” [32]

公司战略延伸 - 黑芝麻智能发布SesameX多维具身智能计算平台，宣布从智能汽车芯片供应商向“机器人全脑引擎”赋能者进行战略延伸 [3] - 该战略延伸被视为技术能力的自然扩展，机器人与汽车的核心零部件重叠度高，供应链可直接复用 [4] - 机器人业务将成为公司第二增长曲线，长期目标是在上市公司营收中占据重要比重 [5] SesameX平台核心特点 - SesameX平台是业界首个全栈自进化、支持全脑智能的机器人商业化部署平台，构建了从硬件到软件的四层架构体系 [3] - 平台采用“模组+软件+工具链+模型”的全栈模式，并非单纯输出芯片 [4] - 底层包含Kalos、Aura、Liora三款核心模组，延续车规级高可靠性设计，最小Kalos模组尺寸为69×55mm，旗舰Liora模组算力近600 TOPS [4] - 车规级ISO 26262功能安全标准的引入，使平台在医疗、电力等高安全要求场景中形成差异化优势 [4] 行业前景与公司定位 - 机器人产业正处在快速发展节点，预计2030年机器人将大量走进日常生活，2040年各种机器人年销量会突破十亿台，市场规模达万亿美元 [3] - 中国已成为全球最大机器人应用市场，2024年服务机器人产量达1051.9万套，同比增长34.3%，预计2028年市场规模达1080亿美元 [7] - 公司目标是成为具身智能时代的“架构定义者”，提供从零点几TOPS到几百TOPS的全场景算力支持 [7] - 公司估值体系将从“智能汽车芯片企业”向“跨域智能终端核心供应商”转型 [6] 商业化进展与竞争策略 - 公司自2024年底已启动机器人业务落地并产生收入，目前处于卡位布局阶段 [5] - 公布了首批11家机器人合作伙伴，包括云深处、傅利叶智能等，覆盖商用服务、特种作业等多个细分领域 [5] - 与均胜电子达成战略合作，计划联合推出机器人头部总成和域控制器 [5] - 竞争策略是发挥本土化优势与工程化能力，快速响应客户需求并提供定制化解决方案 [6][7] - 相较于国际巨头，公司的长板在于快速响应；相较于国内企业，其车规级技术积累和量产经验构成壁垒 [7]

产品发布核心信息 - 黑芝麻智能于11月20日正式推出业界首个全栈自进化、支持全脑智能的机器人商业化部署平台SesameX [2] - SesameX平台的推出标志着公司发展路径从智能驾驶扩展到包含机器人的具身智能产业 [3] - 公司创始人表示在智能汽车产业积累的研发和量产经验将直接支持机器人领域的新应用 [6] 行业痛点与产品定位 - 机器人行业存在四大技术痛点：大小脑/左右脑不平衡、安全无系统保障、系统割裂导致多任务算力不协调、算法难闭环进化 [6] - SesameX定位为针对行业痛点的全栈自研平台，从硬件、软件、工具链到模型生态全覆盖 [6] - 平台旨在打造机器人的"多维智能引擎"，推动机器人产业发展 [6] 平台技术架构 - SesameX系统结构分为四层：计算平台层、中间件层、原子应用层以及协同构建的可信可靠安全保障 [8] - 计算平台层包含自研的Kalos、Aura、Liora三款模组，配套运行Ubuntu、ROS2和自研SesameX-RTOS系统 [8] - 中间件层由调度引擎、工具链和Runtime三大模块组成，确保智能单元协同工作 [8] - 原子应用层分为任务模型和原子模型，使机器人成为"技能学习者"而非"程序执行器" [8] 核心计算模组与应用场景 - Kalos模组对应视觉驱动层级，应用于送餐机器人、迎宾机器人、巡检机器人等低速轮式场景，是平台中最成熟、最具性价比的机器人中枢 [9] - Aura模组对应感控协同层级，适用于多足机器人、工业巡检机器人、智能机械臂等，是高性能异构计算平台，最聪明、最可靠的行动脑 [9] - Liora模组对应认知进化层级，是面向具身智能"大脑"的全能计算平台，最快、最安全，支持世界模型与端到端控制，使机器人能思考、预测并自主决策 [9] - 三款模组与上层软件算法系统结合形成有层次、有协同、有成长的"机器人大脑体系" [10] 平台核心理念 - SesameX将安全定义为"智能属性"，提出"行动即安全（Action = Safety）"理念 [10] - 平台架构旨在使机器人从"预设程序执行者"转变为"能够自我成长的智能生命体" [10] 生态合作与商业化进展 - 公司公布首批机器人合作伙伴名单，包括云深处、傅利叶智能、极智嘉、联想等11家企业 [10] - 平台核心价值已率先落地，与星程智能、深庭记、云深处、灵御智能等伙伴实现商业化部署，应用于物流车、四足机器人、轮式机器人等产品 [10] - 与均胜电子达成战略合作，计划未来推出基于SesameX的具身机器人头部总成和域控制器 [11] - 与湖北华中电力科技开发有限责任公司达成合作，共同探索具身机器人在电力行业的落地应用 [11]

公司战略与行业定位 - 公司正式推出业界首个机器人商业化专属部署平台SesameX多维智能计算平台，标志着其发展路径从智能驾驶扩展到包含机器人的具身智能产业[2][5] - 公司认为智能汽车是具身智能的第一站，其在智能汽车产业积累的研发和量产经验将直接支持在机器人领域的新应用[4] - 机器人产业预计到2040年将发展出十亿计的机器人生产产业和万亿美元级的大市场[4] SesameX平台核心价值与架构 - SesameX平台是业界首个全栈自进化、支持全脑智能的机器人商业化部署平台，是一整套从端侧模组到全脑智能的体系化计算平台[7] - 平台命名承载五大核心价值：专业的技术、卓越的产品、自由的交互、极致的体验和无界的探索[5] - 平台系统结构分为四层：计算平台层、中间件层、原子应用层以及协同构建的可信可靠安全保障[8] - 平台两大重要理念为将安全定义为一种“智能属性”（行动即安全），以及使机器人成为能够自我成长的智能生命体[11] 核心计算模组与性能参数 - Kalos模组针对视觉驱动层级，适用于送餐、迎宾等低速轮式场景，工规模组尺寸为69×55mm，兼顾视觉感知与运动控制[8] - Aura模组针对感控协同层级，适用于多足机器人、人形机器人等，拥有70 TOPS算力，工规模组尺寸为82×54mm[8] - Liora模组针对认知进化层级，适用于具身智能的人形机器人场景，最高算力可达近600 TOPS，支持世界模型与端到端控制[11] 平台应用案例与生态合作 - 平台核心价值已率先落地，公司已与星程智能、深庭记等伙伴实现商业化部署，应用于物流车、四足机器人等多款产品[12] - 公司与均胜电子达成战略合作，计划未来推出基于SesameX计算平台的具身机器人头部总成和域控制器[13] - 公司与湖北华中电力科技开发有限责任公司达成战略合作，共同探索具身机器人在电力行业的落地应用[13] - 公司公布了首批机器人合作伙伴名单，包括云深处、傅利叶智能、联想等十余家企业[12]

安世半导体供应链事件 - 安世半导体对美国暂停实施“穿透规则”一年表示欢迎，该规则原将出口管制扩展至由美国实体清单企业持股50%或以上的子公司 [1] - 自10月29日起，安世半导体“不得不”暂停向中国工厂进一步直接供应晶圆，但其在欧洲及亚洲其他地区的工厂均正常运营 [1] - 本田汽车10月表示正在应对全行业半导体供应链问题并进行战略调整，安世半导体事件引发产业对汽车芯片供应链稳定性的关注 [1] 汽车芯片供应链历史挑战 - 2011年日本地震和海啸以及2016年熊本地震均对汽车芯片生产商造成广泛破坏，影响本田、日产等公司生产 [2] - 新冠疫情期间，因缺少芯片导致全球汽车市场累计减产约411.76万辆，使车企意识到供应链重要性 [2] - 为最小化“黑天鹅”事件影响，各国车企均在加强本土供应链建设 [2] 中国汽车市场与芯片需求 - 2024年中国汽车产销累计完成3128.2万辆和3143.6万辆，同比分别增长3.7%和4.5% [3] - 2024年新能源汽车累计渗透率超过40%，其渗透率提高为汽车芯片厂商提供充足市场需求 [3] - 目前车规芯片进口比例仍较高，但国产车规芯片正在加速上车 [4] 国产SoC芯片进展 - 地平线征程家族芯片量产出货突破1000万套，并与大众中国合资成立睿程公司以在中国自主研发系统级芯片 [5] - 黑芝麻智能华山A1000芯片搭载于德赛西威无人车，其辅助驾驶方案已在吉利、东风等多款车型上量产出货 [5] - 芯擎科技“龍鹰一号”智能座舱芯片出货量超百万，已与长安汽车达成合作并在启源Q7车型落地 [5] - 爱芯元智预计2025年内实现百万颗累计装车量，其M55H芯片成为2024年出货量第二大国产辅助驾驶芯片 [6] 国产MCU芯片发展 - 预计2029年汽车市场MCU规模突破千亿，国产车规MCU是增长最快领域之一 [7] - 芯驰科技E3系列MCU旗舰产品E3650进入规模化量产并完成AEC-Q100 Grade 1认证 [7] - 杰发科技SoC与MCU产品线出货量双双突破1亿大关，MCU产品矩阵适配十大主流应用场景 [7] - 国芯科技汽车电子芯片累计出货量突破2000万颗，产品广泛应用于比亚迪、奇瑞、吉利等车企 [7] - 业内人士表示中低端产品国产品牌已可覆盖，但高端产品产能依旧受限，RRAM、MRAM成为MCU短板 [8] 模拟芯片市场与国产化 - 模拟芯片预计2026年有5.1%增幅，国内市场规模可达3500亿元，48V电源系统带来增长机遇 [9] - 中国商务部对原产于美国的进口模拟芯片进行反倾销立案调查，国产芯片份额有望快速提升 [9] - 圣邦股份拥有近6000款产品，2024年Q1国内模拟芯片市占率1.61%，多款车规级芯片通过AEC-Q100认证 [9] - 思瑞浦汽车市场前三季度同比快速增长，与中汽芯等18家企业签订战略合作协议共建产业生态体系 [9] - 纳芯微2024年汽车电子出货量3.63亿颗，累计汽车电子出货量6.68亿颗，正在布局高压平台解决方案 [10] 功率器件市场格局 - 功率器件在混动车上成本约占40%，在纯电动车上约占50%，随着新能源渗透率提高市场潜力攀升 [11] - 2024年英飞凌Q2财报显示士兰微以3.3%市场份额升至全球功率半导体市场第六，比亚迪以3.1%份额位列第七 [11] - 比亚迪发布划时代超级e平台，推出全新一代车规级碳化硅功率芯片，是全球首个量产的乘用车“全域千伏高压架构” [12] - 2025年上半年士兰微Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块出货量累计达2万颗 [12] - 2025年上半年华润微电子汽车电子及新能源领域营收达12.48亿元，同比增长37%，车规级产品累计通过认证102颗 [12] - 随着新能源行业进入兆瓦超充时代，高耐压碳化硅器件需求增加，比亚迪、华为均已开始布局 [13] 汽车芯片产业生态与趋势 - 中国是最大汽车生产国和汽车半导体最大消费国，车规半导体进口依赖仍高，产业上下游协同是主要弱点之一 [14] - 汽车行业需求是Just in time，而半导体是串行工艺，未来供应链是主机厂、Tier1、芯片商相互合作的供应网络 [14] - 车规芯片竞争围绕服务、定制化和本地化技术支持能力，这是国产半导体公司的竞争力所在 [14] - 国内晶圆代工产能增速领跑全球，结构以12英寸为主，有利于国产芯片设计企业挑战 [15] - 中国IDM走出不同业务特性，如积塔半导体除给体系内子公司代工，也为其他设计公司代工，形成适合本土的合作生态 [15] - 对于车规半导体公司，除创新与生态拓展外，还需找到发展的第二动力，因只做汽车行业难以生存 [15]

股价表现 - 黑芝麻智能午前涨超6% 截至发稿涨5.8%报20.26港元 成交额6.64亿港元 [1] 政策催化 - 工信部对《智能网联汽车组合驾驶辅助系统安全要求》强制性国家标准征求意见 构建智能网联汽车产品安全基线 [1] - 工信部等八部门印发《汽车行业稳增长工作方案(2025-2026年)》 推动智能网联技术产业化应用 [1] - 推进智能网联汽车准入和上路通行试点 有条件批准L3级车型生产准入 [1] 技术进展 - 基于华山A1000的高速NOA方案从2023年开始在乘用车量产 方案已经过充分验证 [2] - 与核心存量客户合作加深 一方面部署更多车型 另一方面从辅助驾驶拓展到舱驾融合 [2] 业绩预期 - 预计A1000出货量超过30万颗 [2] - 2025年内实现出货量和收入大幅提升 [2] - 海外车型定点项目和潜在客户基于C1200系列的合作拓展为明年业绩增长预留上升空间 [2]

股价表现 - 黑芝麻智能股价午前涨超6% 截至发稿涨5.8%报20.26港元 成交额6.64亿港元 [1] 行业政策动态 - 工信部就《智能网联汽车组合驾驶辅助系统安全要求》强制性国家标准向社会征求意见 要求系统只能在其设计运行条件下激活 [1] - 工信部等八部门印发《汽车行业稳增长工作方案(2025-2026年)》 提出推动智能网联技术产业化应用 推进智能网联汽车准入和上路通行试点 有条件批准L3级车型生产准入 [1] 公司业务进展 - 基于华山A1000的高速NOA方案从2023年开始在乘用车量产 方案已经过充分验证 [2] - 与核心存量客户合作加深 一方面部署更多车型 另一方面从辅助驾驶拓展到舱驾融合 [2] - 预计A1000出货量超过30万颗 [2] 发展前景 - 公司将受益于自主车企客户加速部署搭载NOA功能车型的趋势 在2025年内实现出货量和收入大幅提升 [2] - 海外车型定点项目和潜在客户基于C1200系列的合作拓展 为明年业绩增长预留潜在上升空间 [2]

核心观点 - 黑芝麻智能创始人单记章基于个人经历创立公司，致力于通过智能驾驶芯片提升出行安全，并推动行业技术突破 [1][5] - 公司通过"华山"和"武当"系列芯片实现从辅助驾驶到跨域融合的技术升级，并瞄准L3-L4级自动驾驶及机器人领域 [2][6] - 行业面临地缘政治与产业链协同挑战，但AI推理端需求爆发及本土化趋势带来机遇 [10][11] - 智驾芯片行业将进入淘汰赛阶段，公司通过技术壁垒、车路云一体化及具身智能布局构建竞争优势 [12][13] 公司发展历程 - 2016年成立，2020年推出国内首款量产车规级智驾芯片"华山A1000"，应用于吉利、东风等品牌 [1] - 2023年发布"武当"跨域融合芯片C1236/C1296，实现单芯片同时处理座舱与智驾任务 [1][6] - 2024年8月登陆港交所，成为香港首家车规级芯片主业上市公司 [9] 产品与技术 - **华山系列**：A1000支持L2+辅助驾驶，A2000采用7nm工艺性能对标4nm旗舰芯片，支持L3-L4及VLM/VLA端侧推理 [2][6] - **武当系列**：C1200家族实现座舱与智驾域融合，C1296已联合东风启动单芯片中央计算平台量产 [6][10] - 技术优势：7nm工艺下实现全球独有高性能，架构创新突破制程限制 [2][11] 行业趋势与市场 - 全球智能汽车市场规模2030年将超5000亿美元，年均增速20%，中国2025年渗透率预计达40% [6] - 端侧推理芯片市场规模五年内将增长10倍，具身智能成为新增长点 [11][13] - 本土化趋势加速，2025上海车展设立"中国芯展区"展示1200款国产芯片 [10] 商业模式与生态 - 采用"芯片+算法+开发支持"的二级供应商模式，与吉利合作12个月内实现A1000量产上车 [7] - 开放生态策略：避免车企自研局限，通过规模效应摊薄研发成本（车规芯片研发成本超1亿美元/款） [8] - 合作案例：与英特尔打造舱驾融合平台，联合中科院开发人形机器人芯片方案 [10][13] 战略布局 - **车路云一体化**：以车规芯片赋能路端感知设备，成本降低且寿命延长至15年，已在成都、武汉试点 [12] - **具身智能**：通过A2000/C1200芯片为人形机器人提供"大脑"和"小脑"解决方案，与武汉大学"天问"机器人合作 [13]