行业投资评级 - 半导体行业评级为"推荐" 维持 [1] 核心观点 - 半导体行业整体表现强劲 长期向好 [1] - AI算力需求 国产替代逻辑及政策支持是核心驱动力 [3] - 半导体板块在AI需求 国产替代双轮驱动下表现分化 设备与材料领涨 设计与封测稳步跟进 [3] - 建议聚焦国产化率提升及技术突破环节 [3] 细分行业表现 - 半导体设备涨跌幅为15.35% 受益于AI数据中心推升存储器需求及国产替代深化 [3] - 半导体材料涨跌幅为14.23% 国产替代逻辑向高端领域延伸 [3] - 电子化学品涨跌幅为2.06% [3] - 集成电路封测涨跌幅为9.25% 技术升级与应用拓展成为焦点 [3] - 模拟芯片设计涨跌幅为5.13% 行业基本面处于缓慢修复通道 [3] - 数字芯片设计涨跌幅为8.3% 受AI算力需求推动迎来结构性行情 [3] 细分领域分析 - 半导体设备：头部存储厂商新项目启动及先进逻辑扩产 推动设备行业迎来新一轮增长 [3] - 半导体材料：AI HBM与先进逻辑芯片驱动高端光刻胶（如KrF ArF）前驱体需求提升 EUV光刻胶等顶尖领域仍依赖进口 [3] - 集成电路封测：先进封装主题备受关注 HBM芯片带来高端封测产能扩张需求 正从传统封装向2.5D/3D Chiplet等先进封装加速转型 [3] - 模拟芯片设计：工业 通信等市场需求逐步回归周期性复苏 汽车电子复苏仍显滞后 商务部对美模拟芯片反倾销调查可能改善国内企业定价压力 [3] - 数字芯片设计：云端大模型训练拉动高端芯片需求 端侧AI应用加速渗透 华为昇腾芯片规划 沐曦曦云C600等国产GPU迭代强化算力自主主线 [3] 投资建议 - 建议关注寒武纪 海光信息 中微公司 北方华创 拓荆科技 安集科技 鼎龙股份 长电科技 [3]

行业投资评级 - 电子行业评级为推荐 维持评级 [7] 核心观点 - 沐曦股份二轮问询核查通过 上市进程加速 代表国产GPU产业资本飞跃和生态构建 国产算力有望全面崛起 [1][2] - 沐曦股份在手订单金额14.30亿元 以曦云C500系列板卡为主 预计部分订单将于2026年发货和确收 [3] - 沐曦股份正开拓互联网企业和运营商客户 与公司4预计2025年内签署首个订单 与公司5预计2025年4季度小批量试产下单 [3] - 沐曦股份曦云C600芯片于2025年7月完成回片并成功点亮 预计2025年底进入风险量产 与C500系列形成互补 [3] - 摩尔线程KUAE 2支持万卡互联 具备高效AI大模型训练能力 覆盖FP64至FP8全精度计算 [4] - 摩尔线程强调在国内工艺平台上实现对标国际旗舰水平的产品 需与国产Foundry厂深度联合研发 [8] 投资建议 - 建议关注ASIC领域芯原股份 电源领域科华数据 代工+封装领域中芯国际 华虹半导体 长电科技 代理商超讯通信 [8]

行业投资评级 - 电子行业评级为"强于大市" [1] 核心观点 - WAIC 2025聚焦大模型、AI算力芯片和服务器三大领域，展示国产AI技术突破 [5][6] - 国产AI产业链在大模型、算力芯片、服务器设备实现全面技术升级 [2] 国产大模型进展 - **阶跃星辰Step-3**：采用MoE架构，总参数量321B，激活参数量38B，在MMMU等榜单获开源最佳成绩，国产芯片推理效率达DeepSeek-R1的300% [11][12] - **商汤日日新V6.5**：多模态交互得分77.97，超越Gemini 2.5 Flash和GPT-4o，性价比较前代提升3倍 [19][21] - **腾讯混元3D世界模型**：开源下载量超230万次，支持文本/图像生成可编辑虚拟世界，7B端侧模型在AIME测试中优于同类 [25][28] - **阿里云Qwen3-Coder**：编程测试成绩接近ClaudeSonnet4，输入输出成本分别为$0.2/M和$0.8/M Tokens [33][39] 国产算力芯片突破 - **沐曦曦云C600**：实现国产GPU全供应链闭环，集成多精度算力与ECC安全模块，推出N/C/G三大系列覆盖智算、图形渲染等场景 [42][45] - **华为昇腾910C**：Atlas 900 A3 SuperPoD算力达300 PFLOPs，系统级BF16算力为英伟达GB200 NVL72的1.7倍，HBM容量达3.6倍 [48][51][53] 技术性能对比 - 华为昇腾910C在芯片封装层性能为英伟达GB200的0.3倍，但系统级HBM容量优势达3.6倍 [52] - 腾讯混元7B模型在AIME 2025测试中得分显著优于同类轻量化模型 [29] - 阿里云Qwen3-Coder在SWE-bench测试中达69.6%，接近ClaudeSonnet4的70.4% [35]

政策与产业背景 - 国务院审议通过《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》，明确AI产业发展三大路径：开放场景引领、夯实产业基础、严守安全防线[4] - 中国AI产业规模2024年突破7000亿元人民币，连续多年保持20%以上增长率[7] - 全球AI企业3万家，美国占比34%，中国占比15%[11] 技术与基础设施 - 华为昇腾384超节点总算力达300 PFlops，是英伟达NVL72系统的1.7倍[13] - 2024年华为供应中国AI芯片市场占比达23%[17] - 中国市场数据量预计从2025年51.78ZB增至2029年136.12ZB，年复合增长率26.9%[15] 应用场景与市场 - 中国工业机器人2023年新安装量27.63万台，占全球51%[30] - 2024年AI消费级硬件市场规模1.17万亿元，增速10%，预计2030年突破2.5万亿元[34] - 中国消费市场规模48万亿元，全球第二大消费市场[36] 未来展望与风险 - "AI+"产业复合增速预计达15%，2030年产值突破1万亿元，未来十年为GDP累计贡献约10%增量[40] - 风险提示：政策推进不及预期、金融市场动荡、技术迭代不确定性[44]

报告行业投资评级 报告未提及行业投资评级相关内容 报告的核心观点 - 2025年世界人工智能大会规模创历届之最，坚定AI信心，投资机会从单卡走向机柜、从训练走向推理，建议关注算力、模型、AI PCB、散热、AI Power等方向 [1][8] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 2025年7月26 - 28日，世界人工智能大会于上海召开，展览面积首破7万平方米，800余家企业参展、3000余项前沿展品亮相，含40余款大模型、50余款AI终端产品等 [1] 点评 核心技术 - 算力焦点从单颗芯片转向具体解决方案，厂商将亮点参数融入产业方案或应用场景演示，围绕碎片化算力资源统筹等话题讨论 [2] - 华为昇腾384超节点真机受关注，其是业界规模最大超节点，补齐单卡算力短板 [3] - ZTE、新华三、超聚变、Shanghai Cube等受关注，ZTE方案适配多种GPU企业，Shanghai Cube核心软硬件均自主研发 [4] - 头部芯片厂商首发新一代主力AI芯片，沐曦展示曦云C600，燧原科技发布燧原L600，打造国产供应链可持续供给 [5] 行业应用 - WAIC 2025全民AI热度空前，大模型从通用向垂类深化、从展示向落地进阶，AI已渗透多行业，央国企和外企参与度提升 [7] 智能终端 - 具身智能受关注，WAIC设置主题街区，从多维度展示机器人技术落地成果，双足人形等机器人及智能眼镜均有展示 [8]