化合物半导体的崛起与VCSEL技术 - 在全球围绕传统硅芯片激烈竞争的同时，以砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）为代表的化合物半导体已成为科技生活不可或缺的角色 [1] - 化合物半导体因其特定性质被广泛应用于LED、手机射频通信PA及功率器件，而基于其打造的VCSEL芯片因AI和智能汽车崛起而关注度大增 [1] - VCSEL市场的演进暗藏着中国半导体崛起的另一条隐秘曲线 [1] 智能时代下的VCSEL机遇 - 科技行业已从信息时代转向以人工智能为特征的智能时代，智能汽车与ChatGPT热潮是标志 [2] - 在智能时代，算力（计算、存储、传输）构成新商业机会的基础，其中传输领域为普通创业者提供了机会 [2] - 老鹰半导体因此选择VCSEL赛道，这是一项兼顾感知与传输、具备长战略纵深优势的技术 [3] VCSEL技术特点与发展历程 - VCSEL是一种垂直发射激光束的半导体激光二极管，具有低阈值电流、稳定单波长、易高频调制、易二维集成、低成本等优点 [3] - 该技术最早应用于数据通信领域，因其低功耗和价格优势在短距离通信中占据优势地位，随数据中心和互联网普及在2000年代蓬勃发展 [3] - 2014年进入智能手机市场用于接近传感，2017年因苹果iPhone X的Face ID采用而一炮而红 [3][4] - 近年来，人工智能和智能汽车崛起引爆了光模块和激光雷达需求，作为其核心部件的VCSEL正式走向台前 [4] - 据Yole预测，VCSEL市场预计到2028年将达到14亿美元，数据中心、智能汽车及具身智能将带动巨大需求 [4] 中国半导体在VCSEL领域的进阶 - 过去VCSEL市场由Broadcom、Lumentum和Coherent等海外巨头垄断 [6] - 当前VCSEL主要应用场景（光模块和激光雷达）及终端用户（数据中心和智能汽车）已由中国厂商主导，打造本土VCSEL供应链势在必行 [6] - 中国产业已从电气化时代的被动跟随、信息化时代的奋起直追，进入智能化时代达成“原创使命”的契机 [6] - 老鹰半导体创始人边迪斐曾参与创立华灿光电，见证了中国LED厂商颠覆由日亚、Cree等海外巨头把持的照明产业格局，此经验可应用于VCSEL开发 [6][7] VCSEL行业的高门槛与老鹰半导体的布局 - VCSEL行业门槛高，全球光芯片厂商均采用IDM模式，因光电子器件遵循特色工艺，更注重工艺成熟与稳定而非制程提升 [7] - 中国企业尚未大规模商业化的关键原因是未形成完整生态 [7] - 老鹰半导体采用IDM模式，在浙江建设国产VCSEL产能与光芯片创新中心，建成车规级实验室及6英寸砷化镓全流程智能化产线 [7] - 公司在某些垂直方向上已有独创性成果，预估关键参数上一年左右能追上国际领先水平 [8] - 公司在2022年至2025年间领衔承担了100G VCSEL国家重点研发计划，实现了国内首家100G VCSEL量产，并获得光模块和激光雷达客户认可 [11] AI基建浪潮下的“运力”机遇 - AI基建时代，算力厂商（如英伟达、AMD）是赢家，而以传输为代表的“运力”也扮演关键角色，博通过去五年市值狂飙900%，今年至今大涨75%即是例证 [10] - 产业发展因模型变大、算力需求飙升但单芯片性能增长慢，促使产业围绕Scale Up、Scale Out和超节点进行探索，光模块、LPO、CPO等技术概念频发 [10] - 老鹰半导体创始人认为AI基建产业规模巨大，没有泡沫，产业才刚刚开始 [11] - 公司自有IDM工厂能快速响应产能变化且不依赖海外技术，产线能为产品开发提供强力支持 [11] 未来展望与公司使命 - 面对人工智能、机器人、智能汽车对系统工程创新和规模化的要求，公司正提前投入下一代传输与感知技术的研发 [12] - 未来半导体发展趋势是多厂商协同设计，需要联合生态内不同玩家 [12] - 老鹰半导体旨在成为“光互连”和“光感知”市场的重要角色，为中国企业在智能化时代抢夺原创发言权，打开中国半导体新局面 [12]

公司战略布局 - 公司积极布局第二增长曲线，重点聚焦砷化镓太阳能电池、VCSEL及光通信等新兴领域 [1] 产品研发进展 - 公司应用于光通信领域的10G/25G产品已送样，客户验证中 [1] - 50G/100G产品已进入流片阶段 [1] 行业技术趋势 - 目前光模块使用8通道并联技术 [1] - 1.6T光模块主要采用200G的光芯片 [1]

公司战略布局 - 公司积极布局第二增长曲线，重点聚焦砷化镓太阳能电池、VCSEL及光通信等新兴领域 [1] 光通信产品研发进展 - 公司应用于光通信领域的10G/25G产品已送样，客户验证中 [1] - 50G/100G产品已进入流片阶段 [1] 行业技术趋势 - 目前光模块使用8通道并联技术 [1] - 1.6T光模块主要采用200G的光芯片 [1]

公司战略布局 - 公司积极布局第二增长曲线，重点聚焦砷化镓太阳能电池、VCSEL及光通信等新兴领域 [1] - 在商业航天领域，公司业务已从外延片延伸至芯片，形成垂直产业链 [1] 产业链与价值提升 - 商业航天领域的垂直产业链布局旨在进一步提升公司的价值量 [1]

公司战略与增长曲线 - 公司的第二增长曲线涵盖LED相关产品领域，重点聚焦砷化镓太阳能电池、VCSEL及光通信等新兴领域 [1] - 在商业航天领域，公司已从外延片延伸至芯片，形成垂直产业链，以巩固公司护城河 [1] 技术研发与产品进展 - 在VCSEL及光通信领域，公司在控股股东旗下海信宽带公司的技术协同牵引下，加快芯片研发 [1] - 目前公司应用于光通信领域的10G/25G产品已送样，正处于客户验证阶段 [1] - 应用于光通信领域的50G/100G产品已进入流片阶段 [1]

行业趋势 - 商业航天市场加速发展 卫星发射数量将快速增加 [1] - 单颗卫星因通讯、变轨等需求 对于能源需求将激增 导致卫星电源系统需求量快速增长 [1] 公司业务与产品 - 公司应用于商业航天领域的产品由外延片延伸至芯片 并已实现出货 [1] - 公司价值量获得进一步提升 [1] - 公司积极布局第二增长曲线 重点聚焦砷化镓太阳能电池、VCSEL及光通信等新兴领域 [1] 公司战略 - 在控股股东战略协同牵引下 持续聚焦技术创新与产业化突破 [1]

公司战略与增长曲线 - 公司的第二增长曲线涵盖LED相关产品领域 [1] - 公司重点聚焦砷化镓太阳能电池、VCSEL及光通信等新兴领域 [1] 商业航天领域布局 - 商业航天领域已从外延片延伸至芯片，形成垂直产业链 [1] - 垂直产业链布局旨在巩固公司护城河 [1] VCSEL及光通信技术进展 - VCSEL及光通信领域在控股股东旗下海信宽带公司的技术协同牵引下，加快芯片研发 [1] - 目前公司应用于光通信领域的10G/25G产品已送样，客户验证中 [1] - 50G/100G产品已进入流片阶段 [1]

公司业务与运营 - 重掺硅片订单充足 出货量同比及环比均大幅增长 [1] - 通过优先选择高价值量产品订单推动单片价格上涨 [1] - 硅片业务固定成本约占营业成本三分之二 随着出货量快速爬坡 单位产品分摊的折旧摊销 电费及人工成本显著下降 有效提升毛利率 [1] - 海宁立昂东芯年产6万片产能已投产 现阶段重点为产能爬坡与提升VCSEL 航空航天等高附加值产品占比 [1] 发展战略与产能建设 - 半导体硅片业务坚持差异化竞争路线 依托重掺硅片技术优势 部分技术可达全球同步领先水平 不参与价格战 [1] - 持续推进衢州基地年产180万片12英寸硅外延片可转债募投项目建设 根据产能爬坡与客户需求动态调节建设节奏 [1] - 持续推进嘉兴基地年产96万片12英寸硅外延片项目建设 [1]

财务表现与盈利展望 - 前三季度实现营业收入54.22亿元，同比增长9.23% [1] - 前三季度归属于母公司股东的净亏损为4.63亿元，同比收窄32.32% [1] - 第三季度实现营业收入19.27亿元，环比增长9.38%，单季度亏损约2.93亿元，环比由盈转亏 [1] - 前三季度毛利率达到3.97%，同比增长4.40个百分点，连续第五个季度实现正毛利率 [1] - 公司预计2026年实现全年盈利，支撑因素包括折旧高峰过后营收增长、产能效率提升以及高附加值业务占比提升 [1] - 公司预计今年全年营收有望达到80亿元至83亿元，同比增长23%至28%，全年归母净利润同比将持续减亏 [3] 战略布局与业务进展 - 公司将AI列为第四大核心市场，技术产品已覆盖50%以上AI服务器电源价值 [2] - 自主研发的8英寸SiC MOSFET器件已正式向欧美AI客户送样 [2] - 用于AI服务器、数据中心的数据传输芯片已进入量产阶段 [3] - 在机器人领域，包括VCSEL、压力传感器、惯性IMU等产品已实现规模量产，机器人灵巧手驱动模块获得国内头部企业定点，预计2026年第一季度进入量产 [3] 行业背景与市场机遇 - 全球AI服务器市场整体规模将达1587亿美元，2025年出货量预计同比增长24.3% [3] - 全球算力建设持续推进与能源结构转型加速，功率半导体及电源管理芯片市场需求将持续旺盛 [3]

财务业绩 - 第三季度单季营收为19.27亿元，同比增长15.52% [1] - 第三季度毛利率提升至约4%，同比增长4.4个百分点，并已实现连续五个季度的毛利正增长 [1] - 公司预计2025年全年将实现营业收入80亿元到83亿元，与上年同期相比增长23%到28% [1][3] - 模组封装业务同比增速超过180% [2] - 工控领域营收前三季度增长超过26% [2] 业务进展与市场布局 - 自主研发的8英寸SiC MOSFET器件已正式向欧美AI客户送样，标志着公司在“新能源+AI”双赛道布局中取得突破 [1] - 将AI列为第四大核心市场，公司技术产品已覆盖50%以上AI服务器电源价值 [1] - 用于AI服务器、数据中心等方向的数据传输芯片进入量产 [2] - 在机器人领域，用于激光雷达的光源VCSEL、压力传感器、惯性IMU、硅麦克风以及扫描镜等产品实现规模量产 [2] - 自主研发的机器人灵巧手驱动模块获得国内头部企业定点，预计将于2026年第一季度进入量产阶段 [2] 新能源汽车业务 - SiC MOSFET累计装车量已突破100万台 [2] - 车规功率模块装车超200万台 [2]