涉及的行业与公司 * 行业聚焦于半导体 特别是先进封装 异构集成 硅光子学 高带宽内存(HBM) 人工智能(AI)芯片 以及相关的测试与设备[2][3] * 核心提及的公司包括台积电(TSMC) 日月光(ASE) 矽品(SPIL) 英伟达(Nvidia) 超微(AMD) 博通(Broadcom) 联发科(MediaTek) 世芯(Alchip) 信骅(Aspeed) 美光(Micron) 索尼(Sony) 艾司摩尔(ASML) 英飞凌(Infineon) 德州仪器(TI) 以及多家初创公司如Ayar Labs Lightmatter[3][4][8][18][19][36][40] 核心观点与论据 先进封装与CoWoS产能扩张 * 台积电CoWoS产能预计从2025年底的70kwpm扩增至2026年底的100kwpm[3] * 日月光/矽品因关键客户如AMD寻求供应多元化 可能在2026年更积极地扩张CoWoS产能[3] * 芯片设计趋向小芯片(chiplet) 尤其在高效能运算(HPC)领域 以改善成本结构 加速产品设计并提高互连密度[3] * 台积电SoIC产能预计从2025年底的8-10kwpm加速扩增至2027年的20-30kwpm[3] * 采用3 5D先进封装(混合键合3D IC + 2 5D中介层) 如AMD MI350系列GPU 可在给定模组尺寸下比2 5D封装多提供约80%的有效硅面积[34] 共封装光学(CPO)与硅光子学(SiPh)发展 * 光学互连在扩展网络(scale-out)已转型 在扩展架构(scale-up)上相比全电气解决方案可实现集群规模数量级提升[30] * 博通预计CPO功耗将在2028年优化至足以替代铜用于xPU集成 其Gen 3 CPO(200G/通道)计划于2026年推出 Gen 4(400G/通道)于2028年推出 相比可插拔方案可实现100倍集成度提升和超过3 5倍的能耗降低[3][30] * 英伟达Spectrum-X CPO方案利用台积电COUPE技术 预计可节省3 5倍功耗 并提供比现成以太网方案高63倍的信号完整性[12] * 铜缆在传输距离上存在限制 从100G/通道升级至200G/通道 其传输距离从4米缩短至2米[12] * 行业因CPO功耗仍高于10pJ/bit而受阻 但功耗预计在2028年通过中间CPO方案降至10pJ/bit以下 并在2029年通过先进CPO方案进一步降至5pJ/bit以下[12] 面板级封装(FOPLP)与基板技术演进 * 更大中介层(朝向5 5倍光罩尺寸及下一代AI加速器的9-10倍)可能驱动从CoWoS转向面板级封装 以期在2028-29年实现更高生产效率 台积电为其2027年量产的小型线进行供应商选择[3] * 采用面板级封装可实现比晶圆更高的利用率 300mm面板的利用率可从300mm晶圆的平均59%(5-9倍光罩尺寸)提升至80% 600mm面板可进一步提升至85%[34] * 玻璃基板因其热膨胀系数(CTE)可调性 平坦度与刚度 电绝缘性 透明度(可与CPO共用)及大母玻璃(低成本)等五大优势而具潜力[21] 前端制造与技术缩放 * 尽管技术迁移放缓 行业仍需推动在更低功耗下实现更快速度[3] * 2030年后进一步缩放的关键推动力包括采用高数值孔径(High NA) EUV(甚至超高NA微影)及向更多3D晶体管结构(如CFET)过渡[3] * 艾司摩尔提供全面的微影产品组合 包括0 33 NA/0 55 NA及未来的0 75 NA EUV微影系统[40] * 台积电A16将是首个采用背面供电网络(SPR)的制程[40] 测试复杂性与策略演进 * 测试对于支持更复杂的晶粒 封装设计和异构集成变得更为重要 行业专家预计需要在晶圆/晶粒级别进行更多测试插入 以早期探测识别良率问题[3] * 模拟真实世界操作的使命模式测试(mission-mode testing)可能在探测和系统级测试中增加[3] * 测试成本在硅光子系统中占主导地位 组装和测试成本分别约占总成本的15%和35%[25] * 测试流程需优化 "左移"(shift left)概念将测试内容左移至晶圆或晶粒级别以避免昂贵的封装报废 同时"右移"(shift right)考虑将老化测试和系统级测试推迟至封装后[46] 能源效率与功率半导体 * AI驱动显著运算需求 导致模型大小和训练所需能源呈指数增长 解决方案包括大型3D小芯片加速器的紧密集成 低能耗/位的高带宽内存(HBM)及支持网络带宽和距离的光学互连[34] * 氮化镓(GaN)允许更高切换频率 可实现磁体尺寸缩小高达60%[36] * 数据中心电源架构向Gen 3发展 目标功率达1MW 需从48V转向800V或400V[36] 异构集成与AI应用 * 索尼展示通过异构集成将像素芯片与AI芯片堆叠(2 xD) 或通过铜-铜混合键合形成堆叠背照式CIS(3D) AI集成可提升影像品质并实现智能视觉传感器应用[19] * 美光强调HBM组装流程有数百个步骤 操作卓越至关重要 内存生命周期远短于机器交付时间 因此一次资格认证机会至关重要[18] 其他重要内容 * SEMICON Taiwan 2025规模创纪录 吸引1,200家参展商和约100,000名访客(去年为85,000名)[2] * AI计算需求在过去12个月增长10倍 远超典型技术升级速度[3] * 台积电SoIC采用无凸块技术 在使用面对面(F2F)堆叠时 密度可达CoWoS的40倍 能耗仅为CoWoS的0 2倍[20] * 计算FLOPs在过去20年增加60,000倍 而内存带宽仅增加100倍 I/O带宽仅增加30倍 导致数据传输出现 discrepancy[12] * 联发科强调AI加速器总目标市场(TAM)复合年增长率(CAGR)超过46%[38] * 台积电讨论其COUPE平台开发及关键光学组件(包括PIC 耦合器 调制器 波导等)的制造能力[3] * 全球AI热潮可能推动半导体市场在2030年达到约1万亿美元[40] * 投资建议看好台积电 日月光 联发科 世芯 信骅(均评级为买入) 对硅晶圆和部分成熟制程晶圆代工厂持谨慎态度[4]

投资评级 - 维持"买入"评级 [6] 核心财务表现 - 2025年上半年营业收入17.43亿元，同比增长37.08% [2][4] - 利润总额0.56亿元，同比增长72.65% [2][4] - 归母净利润0.69亿元，同比增长88.04% [2][4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为1.31亿元、2.22亿元、3.05亿元，对应PE为99倍、58倍、42倍 [9] 高端显示业务进展 - Mini RGB产品营收同比增长57% [9] - 传统RGB小间距显示市占率超30% [9] - 背光业务营收同比激增402%，主要因自研高性能RGB-Mini LED背光芯片突破 [9] - 车载HUD显示营收增长104% [9] - Micro MIP芯片获显示行业头部企业量产认证，Micro COG芯片技术取得突破并推进国际客户认证 [9] 新业务布局与增长动力 - 砷化镓太阳能电池受益于商业航天爆发，低轨卫星用产品批量出货且销量同比翻倍，国内市占率稳居第一 [9] - 柔性电池抗辐照技术突破，聚光带隙匹配三结电池拓宽新能源应用市场 [9] - VCSEL业务实现消费电子、医美场景批量供货，并卡位车载激光雷达赛道 [9] - 光通信领域布局10G/25G芯片，覆盖HDMI2.0及数据中心中低数据传输市场，为进军高速光通信奠定基础 [9] 协同与运营效率提升 - 控股股东海信提供全链条协同：联合研发攻克RGB光色同控芯片及控制系统难题，终端需求反哺研发迭代 [9] - 生产端导入海信精细化管理体系，稼动率长期超90% [9] - 市场端依托海信电视龙头地位加速背光产品出海 [9] - 通过HBS精益管理体系提升UPPH，智能制造车间完成机器人自动对接、智能仓储改造，RCS/MES系统全链路打通，IoT数据驱动降本 [9]

业绩表现与展望 - 2025年一季度营业收入9428.11万元，同比增长79.63% [2] - 4月单月营收超5500万元，订单和交付量保持高速增长 [1] - 预计2025年营收增长40%以上，有望实现盈亏平衡 [1] - 高功率模块和高功率芯片交付量创新高，光通信产品交付量持续提升 [1] 产品与技术 - 公司聚焦半导体激光行业，产品涵盖芯片、器件、模块及直接半导体激光器四大类 [1] - 已建成覆盖芯片设计、外延、光刻等IDM全流程工艺平台，拥有2吋、3吋、6吋量产线 [1] - 激光雷达芯片技术达行业领先水平，部分产品已获战略客户订单并进入量产阶段 [2] - 100G EML一季度发货近千万元，DFB硅光获大客户认可，预计Q3批量导入 [2] - 100G VCSEL产品性能领先，已通过验证并获头部客户认可，200G EML计划Q3验证 [2] 市场与客户 - 工业市场稳定恢复，光通信产品交付推动营收增长 [2] - 国内数据中心加速部署和AI算力需求增长，预计其他厂商采购需求将大幅提升 [2] - 光通信产品获新客户认可，潜在订单量有望增加 [2] 产能与良率 - 高功率产品产能利用率较高，良率提升后可完全满足客户需求 [3] - 用于传感类（包括车载激光雷达）的VCSEL产能利用率较低，但与高功率产品工艺有70%-80%相通 [3] - 产能可根据订单需求灵活切换，整体产能利用率较高 [3]

文章核心观点 - 公司公布2025财年第三季度财报，营收增长，盈利能力提升，还介绍产品亮点和第四季度业务展望 [1][2][15] 财务业绩 第三季度GAAP财务结果 - 营收14.98亿美元，环比增4.4%，同比增23.9% [2] - 毛利率35.2%，环比降28个基点，同比升491个基点 [2] - 研发费用率10.1%，环比升3个基点，同比降49个基点 [2] - 销售、一般及行政费用率15.5%，环比升7个基点，同比降153个基点 [2] - 运营费用4.56亿美元，环比增22.4%，同比增32.5% [2] - 运营收入7200万美元，环比降47.6%，同比增222.0% [2] - 运营利润率4.8%，环比降475个基点，同比升295个基点 [2] - 归属于公司的净收益1600万美元，环比降84.8%，同比降219.1% [2] - 摊薄后每股净亏损0.11美元，环比降0.55美元，同比升0.18美元 [2] 第三季度非GAAP财务结果 - 营收14.98亿美元，环比增4.4%，同比增23.9% [6] - 毛利率38.5%，环比升30个基点，同比升490个基点 [6] - 研发费用率9.4%，环比降15个基点，同比降62个基点 [6] - 销售、一般及行政费用率10.4%，环比升28个基点，同比降55个基点 [6] - 运营费用2.97亿美元，环比增5.1%，同比增17.0% [6] - 运营收入2.79亿美元，环比增5.4%，同比增83.9% [6] - 运营利润率18.6%，环比升18个基点，同比升608个基点 [6] - 归属于公司的净收益1.77亿美元，环比降4.1%，同比增97.3% [6] - 摊薄后每股净收益0.91美元，环比降0.05美元，同比升0.53美元 [6] 前三季度GAAP财务结果 - 营收42.81亿美元，同比增26.2% [2] - 毛利率35.0%，同比升480个基点 [2] - 研发费用率10.0%，同比降42个基点 [2] - 销售、一般及行政费用率15.9%，同比降254个基点 [2] - 运营费用12.13亿美元，同比增22.4% [2] - 运营收入2.84亿美元，同比增762.6% [2] - 运营利润率6.6%，同比升566个基点 [2] - 归属于公司的净收益1.45亿美元，同比降234.6% [2] - 摊薄后每股净收益0.30美元，同比升1.62美元 [2] 前三季度非GAAP财务结果 - 营收42.81亿美元，同比增26.2% [6] - 毛利率37.8%，同比升412个基点 [6] - 研发费用率9.5%，同比降31个基点 [6] - 销售、一般及行政费用率10.6%，同比降112个基点 [6] - 运营费用8.58亿美元，同比增17.8% [6] - 运营收入7.62亿美元，同比增83.4% [6] - 运营利润率17.8%，同比升555个基点 [6] - 归属于公司的净收益5亿美元，同比增150.4% [6] - 摊薄后每股净收益2.53美元，同比升1.83美元 [6] 资产负债表 - 截至2025年3月31日，总资产144.45亿美元，总负债62.76亿美元，股东权益57.07亿美元 [22][23] 现金流量表 - 前三季度经营活动产生的现金流量净额5.03亿美元，投资活动使用的现金流量净额2.84亿美元，融资活动使用的现金流量净额3.87亿美元 [24] 业务亮点 产品亮点 - 成为NVIDIA生态系统创新合作伙伴，合作开发网络交换机硅光子和共封装光学技术 [8] - 在2025年光纤通信会议获六项产品创新奖 [8] - 展示400G EML技术，为3.2T光互连奠定基础 [8] - 展示共封装光学多项关键技术，用于AI数据中心 [8][9] - 展示200G VCSEL和探测器，用于1.6T多模收发器 [15] - 展示三种不同的1.6T收发器 [15] 业务展望 - 2025财年第四季度营收预计14.25 - 15.75亿美元 [15] - 非GAAP毛利率预计37% - 39% [15] - 非GAAP总运营费用预计2.9 - 3.1亿美元 [15] - 非GAAP税率预计21% - 24% [15] - 非GAAP每股收益预计0.81 - 1.01美元 [15] 其他信息 - 公司将于5月7日下午5点举行投资者电话会议和网络直播，回顾第三季度财报和业务展望 [12] - 公司将提交投资者报告，并在网站发布 [13]

报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体，6个月评级为增持（维持评级） [7] 报告的核心观点 - 24年公司因激光器市场竞争、存货减值、信托损失和补助减少等因素亏损扩大，25年一季度业绩大幅改善，收入增长且亏损收窄，公司坚持发展战略，综合实力提升，维持“增持”评级 [1][2][5] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 24年实现营业收入2.73亿元，同比减少6%，归母净利润-9974万元，亏损扩大779万元，扣非归母净利润-1.46亿元，亏损扩大3359万元 [1] - 25年一季度实现营业收入9428万元，同比增长80%、环比增长35%，归母净利润-750万元，同比减亏1195万元，环比减亏2885万元，单季毛利率为28.7%，同比提升3pct、环比提升15pct [2] 产品收入情况 - 24年高功率单管收入2.13亿元，同比减少15%，毛利率11%，同比下降15.87pct；高功率巴条收入3684万元，同比增长31%，毛利率64%，同比持平；VCSEL收入362万元，同比增长47% [3] 研发投入情况 - 研发投入1.27亿元，同比增长7%，研发投入占收入比达到47%，持续加大对多类产品投入，光通信领域发布相关产品 [4] 盈利预测情况 - 预计公司2025 - 2027年归母净利润分别为2210万元、4614万元、7223万元（原预测25 - 26年为2010万元、4457万元） [5] 财务数据情况 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|290.21|272.64|435.41|557.78|668.17| |增长率(%)|(24.74)|(6.05)|59.70|28.11|19.79| |EBITDA(百万元)|124.74|138.84|206.36|283.27|356.94| |归属母公司净利润(百万元)|(91.95)|(99.74)|22.10|46.14|72.23| |增长率(%)|(177.10)|8.47|(122.16)|108.78|56.55| |EPS(元/股)|(0.52)|(0.57)|0.13|0.26|0.41| |市盈率(P/E)|(109.28)|(100.75)|454.67|217.78|139.11| |市净率(P/B)|3.24|3.37|3.31|3.29|3.25| |市销率(P/S)|34.62|36.85|23.08|18.01|15.04| |EV/EBITDA|73.29|37.41|42.11|29.96|24.29| [6] 基本数据情况 - A股总股本176.28百万股，流通A股股本106.21百万股，A股总市值10,047.96百万元，流通A股市值6,053.97百万元，每股净资产16.88元，资产负债率9.93%，一年内最高/最低74.80/23.37元 [8]

报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体，6个月评级为增持（维持评级） [7] 报告的核心观点 - 24年公司因激光器市场竞争、存货减值、信托损失和补助减少等因素亏损扩大，25年一季度业绩大幅改善，收入增长且亏损收窄，公司坚持发展战略，综合实力提升，维持“增持”评级 [1][2][5] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 24年实现营业收入2.73亿元，同比减少6%，归母净利润 -9974万元，亏损扩大779万元，扣非归母净利润 -1.46亿元，亏损扩大3359万元 [1] - 25年一季度实现营业收入9428万元，同比增长80%、环比增长35%，归母净利润 -750万元，同比减亏1195万元，环比减亏2885万元，单季毛利率为28.7%，同比提升3pct、环比提升15pct [2] 产品收入情况 - 24年高功率单管收入2.13亿元，同比减少15%，毛利率11%，同比下降15.87pct；高功率巴条收入3684万元，同比增长31%，毛利率64%，同比持平；VCSEL收入362万元，同比增长47% [3] 研发投入情况 - 研发投入1.27亿元，同比增长7%，研发投入占收入比达到47%，持续加大对多类产品投入，光通信领域发布100G PAM4 VCSEL及配套PD光芯片等产品 [4] 盈利预测情况 - 预计公司2025 - 2027年归母净利润分别为2210万元、4614万元、7223万元（原预测25 - 26年为2010万元、4457万元） [5] 财务数据情况 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|290.21|272.64|435.41|557.78|668.17| |增长率(%)|(24.74)|(6.05)|59.70|28.11|19.79| |EBITDA(百万元)|124.74|138.84|206.36|283.27|356.94| |归属母公司净利润(百万元)|(91.95)|(99.74)|22.10|46.14|72.23| |增长率(%)|(177.10)|8.47|(122.16)|108.78|56.55| |EPS(元/股)|(0.52)|(0.57)|0.13|0.26|0.41| |市盈率(P/E)|(109.28)|(100.75)|454.67|217.78|139.11| |市净率(P/B)|3.24|3.37|3.31|3.29|3.25| |市销率(P/S)|34.62|36.85|23.08|18.01|15.04| |EV/EBITDA|73.29|37.41|42.11|29.96|24.29|[6] 基本数据情况 - A股总股本176.28百万股，流通A股股本106.21百万股，A股总市值10,047.96百万元，流通A股市值6,053.97百万元，每股净资产16.88元，资产负债率9.93%，一年内最高/最低74.80/23.37元 [8]