芯联集成(688469):拐点将至 蓄势待发
SiC MOSFET业务进展 - SiC MOSFET装车量已突破100万台 [1] - 上半年6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个,新增5家进入量产阶段的汽车客户 [1] - 产品全面覆盖650-3300V碳化硅工艺平台,最新一代产品性能达到全球领先水平 [1] - 国内首条8英寸SiC产线已实现批量量产 [1] AI与数据中心业务战略 - 公司将AI列为第四大核心市场,进行战略布局 [1] - 可提供从一级电源、二级电源到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案,以提升数据中心端到端供电效率 [1] - 用于AI服务器、数据中心的数据传输芯片已进入量产 [1] - 第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台已发布,并获得关键客户导入 [1] - 国内首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证,180nm DrMOS实现量产 [1] 传感器与智能驾驶业务 - 在具身智能方向,MEMS传感器芯片可用于语音交互、姿态识别、运动捕捉等多种场景 [2] - 自主研发的机器人灵巧手小型化驱动模块已获国内头部企业定点,预计明年Q1进入量产 [2] - 在智能驾驶方向,全面扩展MEMS代工服务在车载应用,包括ADAS惯性导航芯片、激光雷达VCSEL芯片、微镜芯片、压力传感器芯片及智能座舱麦克风芯片等 [2] - 激光雷达、MEMS等产品陆续实现规模量产,以满足下游需求 [2] 财务预测 - 预计公司2025年营收为81.0亿元,2026年为101.0亿元,2027年为126.6亿元 [3] - 预计公司2025年归母净利润为-6.1亿元,2026年为0.5亿元,2027年为6.0亿元 [3]