公司上市申请 - 向港交所主板提交上市申请 [1] - 联席保荐人为国泰君安国际及中信建投国际 [1] 业务定位与市场地位 - 公司是MEMS微纳米制造元件、半导体测试探针及微型传动系统供应商 [2] - 目标成为全球领导者 [2] - 全球MEMS声学模块微纳米制造元件市场排名第二 [2] - 中国境内半导体最终测试探针市场排名第一 [2] - 全球半导体最终测试探针市场排名第四 [2] - 中国境内唯一向海外出口半导体最终测试探针的领先企业 [2] - 中国境内首家实现同轴探针大规模生产的企业 [2] 产品应用领域 - MEMS元件应用于智能手机、AR/VR设备、助听器 [2] - 半导体测试探针用于逻辑、存储、模拟、功率及射频器件 [2] - 微型传动系统应用于家用机器人 [2] 技术合作与业务拓展 - 通过与客户联合研发进入领先消费电子及半导体企业核心供应链 [2] - 业务拓展至AI、高性能计算、机器人及5G领域 [2]

公司战略与资本市场动态 - 公司已于9月26日向港交所递交H股主板上市申请 国泰君安国际及中信建投国际为联席保荐人[1] - 申请资料已于同日在港交所网站刊登[1] 行业地位与市场排名 - 公司是全球领先的微纳米制造解决方案供应商 产品涵盖MEMS微纳米制造元件 半导体测试探针及微型传动系统[1] - 2024年全球MEMS声学模块微纳米制造元件市场收入排名全球第二[1] - 全球半导体最终测试探针市场在中国境内企业中排名第一 全球所有供应商中排名第四[1] - 公司是中国境内唯一向海外市场出口半导体最终测试探针的领先企业 也是中国境内首家实现同轴探针大规模生产的企业[1] 产品应用领域 - MEMS微纳米制造元件用于智能手机 AR/VR头戴设备 医用助听器及蓝牙音箱的声学及压力传感模块 实现语音采集 噪音控制及气压感应功能[2] - 半导体测试探针用于逻辑 存储 模拟 功率及射频器件 为5G智能手机 AI/数据中心计算 网络设备及汽车电子提供支持[2] - 微型传动系统是家用机器人的紧凑型传动系统 满足低噪音运行 耐用性及精确运动控制需求[2] 财务表现 - 2022年营业收入为人民币2.88亿元 2024年达到5.69亿元[2] - 2025年上半年营业收入达到4.40亿元[2]

上市申请与基本信息 - 公司于2025年9月26日向港交所主板提交上市申请 联席保荐人为国泰君安国际和中信建投国际 [1] - 每股H股面值为人民币1元 最高发售价为每股H股[编纂]港元 另需支付1.0%经纪佣金及多项交易征费 [2] 行业地位与市场排名 - 公司是全球领先的微纳米制造解决方案供应商 2008年进入行业 2017年已在中国MEMS微纳米制造市场确立领先地位 [3] - 2024年公司在全球MEMS声学模块微纳米制造元件市场收入排名全球第二 [3] - 在全球半导体最终测试探针市场 公司在中国境内企业中排名第一 全球所有供应商中排名第四 [3] - 公司是中国境内唯一向海外市场出口半导体最终测试探针的企业 也是中国境内首家实现同轴探针大规模生产的企业 [3] 产品与应用领域 - MEMS微纳米制造元件应用于智能手机 AR/VR设备 医用助听器及蓝牙音箱的声学及压力传感模块 实现语音采集 噪音控制及气压感应功能 [4] - 半导体测试探针用于逻辑 存储 模拟 功率及射频器件 支持5G智能手机 AI/数据中心计算 网络设备及汽车电子领域 [4] - 微型传动系统为家用机器人提供紧凑型传动解决方案 满足低噪音运行 耐用性及精确运动控制需求 [4] - 通过联合研发模式进入领先消费电子及半导体企业核心供应链 业务拓展至AI 高性能计算 机器人及5G等下游应用领域 [4] 财务表现 - 2022年收入2.88亿元人民币 2023年收入2.86亿元人民币 2024年收入5.68亿元人民币 [5][6] - 2025年上半年收入4.39亿元人民币 较2024年同期的2.29亿元人民币增长91.7% [6] - 2022年溢利3812.9万元人民币 2023年亏损2090.7万元人民币 2024年亏损863.9万元人民币 [5][6] - 2025年上半年溢利3069.7万元人民币 较2024年同期的亏损710.3万元人民币实现扭亏为盈 [6] - 2024年毛利8977.4万元人民币 毛利率15.8% 2025年上半年毛利9239.3万元人民币 毛利率21.1% [6]

公司上市申请 - 苏州和林微纳科技股份有限公司于2025年9月26日向港交所主板提交上市申请书 联席保荐人为国泰君安国际及中信建投国际 [1] 股票发行信息 - 每股H股面值为人民币1.00元 最高发行价包含1.0%经纪佣金及多项交易征费 [2] 行业地位 - 公司是全球领先的微纳米制造解决方案供应商 2024年在全球MEMS声学模块微纳米制造元件市场收入排名全球第二 [3] - 在全球半导体最终测试探针市场位列中国境内企业第一 全球供应商排名第四 [3] - 是中国境内唯一向海外市场出口半导体最终测试探针的企业 也是首家实现同轴探针大规模生产的企业 [3] 产品与应用领域 - MEMS微纳米制造元件应用于智能手机 AR/VR设备 医用助听器及蓝牙音箱的声学与压力传感模块 [4] - 半导体测试探针用于逻辑 存储 模拟 功率及射频器件 支持5G智能手机 AI/数据中心计算 网络设备及汽车电子 [4] - 微型传动系统专注于家用机器人 满足低噪音 耐用性及精确运动控制需求 [4] 业务模式 - 通过客户联合研发将产品设计与终端应用融合 进入领先消费电子及半导体企业核心供应链 [4] - 为每个重点客户配备专属跨职能团队 全程配合客户技术路线图 提高客户粘性及行业壁垒 [4] 财务表现 - 2022年 2023年 2024年及2025年上半年收入分别为2.88亿元 2.86亿元 5.68亿元及4.39亿元人民币 [5][6] - 同期年内/期内溢利分别为3812.9万元 -2090.7万元 -863.9万元及3069.7万元人民币 [5][6] - 2024年收入较2023年增长98.7% 2025年上半年收入同比（对比2024年上半年2.29亿元）增长91.6% [6]

公司上市与募资计划 - 公司于9月26日正式向香港交易所递交上市申请 拟通过募集资金支持下一代产品研发[3] - 募集资金主要用于高端半导体AI芯片最终测试探针研发 柔软可弯曲探针技术及测试插座研发 GPU芯片热管理解决方案研发[3] 市场地位与行业排名 - 公司是全球MEMS声学模组微纳米制造元件市场收入排名第二的企业(2024年)[3] - 公司在全球半导体最终测试探针市场位列中国境内企业第一 全球供应商第四[3] - 公司是中国境内唯一向海外市场出口半导体最终测试探针的领先企业 也是首家实现同轴探针大规模生产的企业[3] 产品应用领域 - MEMS微纳米制造元件应用于智能手机 AR/VR头戴设备 医用助听器及蓝牙音箱的声学及压力传感模组[4] - 半导体测试探针用于逻辑 存储 模拟 功率及射频器件 支撑5G智能手机 AI/数据中心计算 网络设备及汽车电子[4] - 微型传动系统适用于家用机器人 满足低噪音运行 耐用性及精确运动控制需求[4] 技术研发方向 - 开发维氏硬度不低于850HV 接触电阻不高于5mΩ的纳米涂层堆叠钨铼合金[5] - 采用悬浮式双接触架构实现最小20μm针距 单点测试寿命达500,000次触地[5] - 开发银纳米线硅基复合材料 目标实现300%断裂伸长率及不高于0.1Ω/cm线性电阻[5] - 推进微通道均热板技术 开发两相浸没式液冷方案目标降低冷却功耗超40%[5] 财务表现 - 公司收入从2022年2.875亿元人民币增长至2024年5.679亿元人民币[6] - 截至2025年6月30日止六个月收入达4.389亿元人民币 较2024年同期2.292亿元实现显著增长[6] 客户合作模式 - 通过联合研发将产品设计与终端应用场景融合 进入领先消费电子及半导体企业核心供应链[4] - 为每个重点客户配备专属跨职能团队 从早期设计到认证及产能提升全程配合客户路线图[4]

行业投资评级 - 报告未明确提供行业投资评级 [1] 核心观点 - 半导体测试探针是晶圆和芯片测试中的关键元件 用于芯片设计验证 晶圆测试 成品测试环节 通过与测试机 分选机 探针台配合使用 筛选出设计缺陷和制造缺陷产品 在确保产品良率 控制成本 指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要价值 [5] - 芯片制程先进化带动半导体测试探针行业向高精度 高质量方向发展 芯片制程从微米级缩小至纳米级 芯片上的晶体管数量呈指数级增长 单个晶体管尺寸大幅缩小 需要尺寸更小的测试探针来实现对这些微型元件的有效接触和测试 [16][17] - 全球半导体探针卡市场由国际巨头主导 国产化发展空间较大 美国FormFactor 意大利Technoprobe和日本Micronics Japan等国际巨头合计占据超70%的市场份额 行业呈现高度集中的竞争格局 [23] - 中国集成电路产量增长将带动半导体测试探针市场同步扩张 2014-2024年中国集成电路产量从1015.5亿块增长至4514.2亿块 年均复合增长率达16.1% 随着集成电路产量增长 对测试探针的需求量也同步上升 [24] 半导体测试探针类型与结构 - 半导体测试探针按照结构不同可分为弹性探针 悬臂探针和垂直探针 [4][6] - 弹性探针由螺旋弹簧 针管 针头和针尾组成 具备弹性好 接触阻抗低 寿命长等特征 常用于集成电路测试 尤其适用于不平整表面等对抗振动要求较高的高频测试场景 [4][6] - 悬臂探针由悬臂梁和接触端构成 具备横向接触 灵活性高 寿命较短等特征 适用于空间受限或非垂直接触的场景 [4][6] - 垂直探针采用垂直排列设计 具备纵向接触 高精度和高密度布局的特征 适用于小间距 高频芯片测试 主要应用于焊垫或凸块尺寸较小的高阶封装制成芯片 [4][6] 材质特性 - 半导体测试探针的针头/针体材料主要包括钨铼合金 铍铜 黄铜 钯合金和镍合金等 表面镀层材料主要包括金和镍等 [10][11] - 钨铼合金具有高硬度 耐高温特性 但弹性一般 铍铜具有高弹性 导电性优 但硬度较低 黄铜具有低成本且易加工特性 但耐磨性和弹性较差 钯合金具有高硬度 耐腐蚀特性 但成本较高 镍合金具有高弹性 耐腐蚀特性 但导电率较低 [10] - 金作为表面镀层材料具有导电性佳 抗氧化特性 但成本高 硬度低 镍作为表面镀层材料具有高耐磨性和抗腐蚀性 但导电率较低 [10] - 常规测试场景更多采用铍铜 黄铜等性价比相对较高的材质 高端芯片测试探针则更多使用钨铼合金 满足高频 大电流测试需求 [11] 产业链应用环节 - 半导体测试探针主要应用于半导体产业链中的晶圆测试与芯片测试环节 [12][14] - 在晶圆测试环节 探针卡与晶圆裸芯片焊盘接触 通过电信号检测芯片电气性能 筛选不合格品以降低封装成本 [12][14] - 在芯片测试环节 探针用于封装后的成品测试 包括性能测试 可靠性测试等 需适配不同封装形式的引脚或焊球 通过高频 高精度的信号传输验证芯片在实际工作场景下的性能稳定性 [12][14] 技术发展趋势 - 芯片制程工艺从微米到纳米发展 台积电2004年实现90纳米工艺量产 2022年成功量产3纳米工艺 预计2025年推进2纳米工艺量产 [16] - 芯片制程先进化推动半导体测试探针行业向高精度 高质量方向发展 需要测试探针具备良好的导电性和机械强度 以满足高频 高速的信号测试 [17] - 半导体测试探针将在结构设计和材料选择上持续创新优化 带动行业整体向高端化方向进化 [17] 市场竞争格局 - 全球半导体探针卡市场由美国FormFactor 意大利Technoprobe和日本Micronics Japan等国际巨头主导 三家国际巨头合计占据超70%的市场份额 [23] - 以强一半导体 矽电半导体为代表的国内厂商在MEMS探针卡等领域实现技术突破 正逐步缩小与国际领先厂商的技术差距 [23] 市场需求驱动 - 2014-2024年中国集成电路产量从1015.5亿块增长至4514.2亿块 年均复合增长率达16.1% [24][26] - 每块集成电路从晶圆制造到芯片封装都要经过多次测试环节 半导体测试探针是集成电路制造过程中的关键耗材 随着集成电路产量增长 对测试探针的需求量同步上升 [24] - 5G通信 人工智能 物联网等新兴技术蓬勃发展 各领域对高性能 低功耗芯片的需求将大量上升 进一步刺激集成电路产量增长 为半导体测试探针市场扩张提供强大动力 [24]

股价表现 - 2025年7月31日收盘价42.25元 较前一交易日上涨0.95元 涨幅2.30% [1] - 盘中最高价44.44元 最低价40.88元 [1] - 单日成交额3.56亿元 换手率5.48% [1] 公司业务与市场定位 - 主营业务为微纳精密制造及半导体测试探针研发 [1] - 属于半导体行业 [1] - 近期被列入英伟达概念及专精特新企业名单 [1] 资本运作与市场动态 - 2025年7月披露拟赴港上市计划 [1] - 当前总市值约63亿元 [1] - 市场传闻监管部门或提高A股公司赴港上市的市值门槛 可能影响中小市值企业港股融资进程 [1] 资金流向 - 7月31日主力资金净流出462.47万元 [1] - 净流出资金占流通市值比例为0.07% [1]