上市申请与基本信息 - 公司于2025年9月26日向港交所主板提交上市申请 联席保荐人为国泰君安国际和中信建投国际 [1] - 每股H股面值为人民币1元 最高发售价为每股H股[编纂]港元 另需支付1.0%经纪佣金及多项交易征费 [2] 行业地位与市场排名 - 公司是全球领先的微纳米制造解决方案供应商 2008年进入行业 2017年已在中国MEMS微纳米制造市场确立领先地位 [3] - 2024年公司在全球MEMS声学模块微纳米制造元件市场收入排名全球第二 [3] - 在全球半导体最终测试探针市场 公司在中国境内企业中排名第一 全球所有供应商中排名第四 [3] - 公司是中国境内唯一向海外市场出口半导体最终测试探针的企业 也是中国境内首家实现同轴探针大规模生产的企业 [3] 产品与应用领域 - MEMS微纳米制造元件应用于智能手机 AR/VR设备 医用助听器及蓝牙音箱的声学及压力传感模块 实现语音采集 噪音控制及气压感应功能 [4] - 半导体测试探针用于逻辑 存储 模拟 功率及射频器件 支持5G智能手机 AI/数据中心计算 网络设备及汽车电子领域 [4] - 微型传动系统为家用机器人提供紧凑型传动解决方案 满足低噪音运行 耐用性及精确运动控制需求 [4] - 通过联合研发模式进入领先消费电子及半导体企业核心供应链 业务拓展至AI 高性能计算 机器人及5G等下游应用领域 [4] 财务表现 - 2022年收入2.88亿元人民币 2023年收入2.86亿元人民币 2024年收入5.68亿元人民币 [5][6] - 2025年上半年收入4.39亿元人民币 较2024年同期的2.29亿元人民币增长91.7% [6] - 2022年溢利3812.9万元人民币 2023年亏损2090.7万元人民币 2024年亏损863.9万元人民币 [5][6] - 2025年上半年溢利3069.7万元人民币 较2024年同期的亏损710.3万元人民币实现扭亏为盈 [6] - 2024年毛利8977.4万元人民币 毛利率15.8% 2025年上半年毛利9239.3万元人民币 毛利率21.1% [6]

公司上市申请 - 苏州和林微纳科技股份有限公司于2025年9月26日向港交所主板提交上市申请书 联席保荐人为国泰君安国际及中信建投国际 [1] 股票发行信息 - 每股H股面值为人民币1.00元 最高发行价包含1.0%经纪佣金及多项交易征费 [2] 行业地位 - 公司是全球领先的微纳米制造解决方案供应商 2024年在全球MEMS声学模块微纳米制造元件市场收入排名全球第二 [3] - 在全球半导体最终测试探针市场位列中国境内企业第一 全球供应商排名第四 [3] - 是中国境内唯一向海外市场出口半导体最终测试探针的企业 也是首家实现同轴探针大规模生产的企业 [3] 产品与应用领域 - MEMS微纳米制造元件应用于智能手机 AR/VR设备 医用助听器及蓝牙音箱的声学与压力传感模块 [4] - 半导体测试探针用于逻辑 存储 模拟 功率及射频器件 支持5G智能手机 AI/数据中心计算 网络设备及汽车电子 [4] - 微型传动系统专注于家用机器人 满足低噪音 耐用性及精确运动控制需求 [4] 业务模式 - 通过客户联合研发将产品设计与终端应用融合 进入领先消费电子及半导体企业核心供应链 [4] - 为每个重点客户配备专属跨职能团队 全程配合客户技术路线图 提高客户粘性及行业壁垒 [4] 财务表现 - 2022年 2023年 2024年及2025年上半年收入分别为2.88亿元 2.86亿元 5.68亿元及4.39亿元人民币 [5][6] - 同期年内/期内溢利分别为3812.9万元 -2090.7万元 -863.9万元及3069.7万元人民币 [5][6] - 2024年收入较2023年增长98.7% 2025年上半年收入同比（对比2024年上半年2.29亿元）增长91.6% [6]

公司上市与募资计划 - 公司于9月26日正式向香港交易所递交上市申请 拟通过募集资金支持下一代产品研发[3] - 募集资金主要用于高端半导体AI芯片最终测试探针研发 柔软可弯曲探针技术及测试插座研发 GPU芯片热管理解决方案研发[3] 市场地位与行业排名 - 公司是全球MEMS声学模组微纳米制造元件市场收入排名第二的企业(2024年)[3] - 公司在全球半导体最终测试探针市场位列中国境内企业第一 全球供应商第四[3] - 公司是中国境内唯一向海外市场出口半导体最终测试探针的领先企业 也是首家实现同轴探针大规模生产的企业[3] 产品应用领域 - MEMS微纳米制造元件应用于智能手机 AR/VR头戴设备 医用助听器及蓝牙音箱的声学及压力传感模组[4] - 半导体测试探针用于逻辑 存储 模拟 功率及射频器件 支撑5G智能手机 AI/数据中心计算 网络设备及汽车电子[4] - 微型传动系统适用于家用机器人 满足低噪音运行 耐用性及精确运动控制需求[4] 技术研发方向 - 开发维氏硬度不低于850HV 接触电阻不高于5mΩ的纳米涂层堆叠钨铼合金[5] - 采用悬浮式双接触架构实现最小20μm针距 单点测试寿命达500,000次触地[5] - 开发银纳米线硅基复合材料 目标实现300%断裂伸长率及不高于0.1Ω/cm线性电阻[5] - 推进微通道均热板技术 开发两相浸没式液冷方案目标降低冷却功耗超40%[5] 财务表现 - 公司收入从2022年2.875亿元人民币增长至2024年5.679亿元人民币[6] - 截至2025年6月30日止六个月收入达4.389亿元人民币 较2024年同期2.292亿元实现显著增长[6] 客户合作模式 - 通过联合研发将产品设计与终端应用场景融合 进入领先消费电子及半导体企业核心供应链[4] - 为每个重点客户配备专属跨职能团队 从早期设计到认证及产能提升全程配合客户路线图[4]