近期港股半导体与智能制造板块上市动态 - 2024年9月下旬，六家硬核科技公司密集向港交所递表，涵盖芯片设计、精密部件、智能硬件及工业机器人领域 [1] - 六家企业构成从“芯片-部件-终端-应用”的完整产业链 [7] 中微半导 - 公司是中国MCU市场龙头，2024年以12.6%的市场份额位居第一 [3] - 2025年上半年公司净利润为8647万元，毛利率回升至31.1% [3] - 募资主要用于攻克车规级芯片和AI专用MCU，推进国产替代 [3] 晶晨股份 - 公司为全球智能电视和机顶盒核心芯片供应商，全球每3台机顶盒和每5台电视中就有一颗其芯片，累计出货量超10亿颗 [4] - 超90%收入来自海外市场，2024年净利润大幅增长64%至8.19亿元 [4] - 此次募资将全面投入AIoT、汽车电子及通信芯片领域 [4] 星宸科技 - 公司2025年上半年营收增长18.6%至14亿元，但净利润同比下降7.47% [5] - 利润下滑主要因公司加大AI安防算法研发投入及市场竞争加剧 [5] - 赴港上市旨在募资强化AI安防算法与高清硬件，以突破增长瓶颈 [5] 北京君正 - 公司业务结合嵌入式CPU与通过收购北京矽成获得的车载存储业务 [6] - 2024年车载业务增长超过20% [6] - 计划利用港股募资扩产车规级存储芯片并发展AI算法，强化“处理器+存储”协同效应 [6] 和林微纳 - 公司是MEMS声学元件全球第二大供应商，也是中国领先的半导体测试探针制造商，并且是唯一能将探针出口海外的中国公司 [7] - 拥有微精密冲压和激光制造技术，客户包括全球半导体设备龙头，在日本和瑞士设有分公司 [7] - 上市目的为研发下一代探针并扩大海外业务规模 [7] 优艾智合 - 公司专注于半导体及锂电池工厂的移动机器人，核心技术为“一脑多态”的机器人调度系统 [7] - 已获得软银亚洲等知名机构投资 [7] - 拟通过港股上市募资发展具身智能技术，并考虑收购同行，目标成为“移动操作机器人第一股” [7] 行业趋势与驱动力 - 此轮上市潮反映中国科技产业的集体发力，核心驱动力包括补技术短板和抓住国产替代机遇 [7] - 例如，国内MCU市场国产化率仍低于20%，高端探针主要依赖进口，政策与市场共同推动产业升级 [7] 面临的挑战 - 部分公司存在供应链或客户集中风险，例如中微半导前五大供应商占采购量的84.8%，晶晨股份66%收入依赖前五大客户 [8] - 科技行业迭代迅速，企业需持续高研发投入以保持竞争力，例如晶晨股份年研发费用超10亿元 [8]