氮化镓通信基站射频芯片与器件

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中瓷电子(003031) - 003031中瓷电子投资者关系管理信息20250918
2025-09-18 09:18
当前业务与技术地位 - 公司是国内电子陶瓷外壳主要代表企业,市场份额居国内行业前列,致力于成为世界一流电子陶瓷产品供应商 [2] - 氮化镓通信基站射频芯片与器件技术达国内领先、国际先进水平,细分领域市场占有率国内第一 [3] - 碳化硅MOSFET技术水平达国内领先,已应用于新能源汽车、充电桩等领域并大批量应用 [3] 未来业务布局与发展机遇 - 电子陶瓷领域:抓住AI算力需求激增机遇,扩大光通信产品优势,针对消费电子市场快速扩产并出海,开发陶瓷零部件产品 [3] - 氮化镓领域:围绕5G-A、6G、卫星通信及电力电子新能源需求开展技术攻关,提升市场占有率 [4] - 碳化硅领域:加快第三代半导体工艺及封测平台建设,实现氮化镓、碳化硅双引擎发展 [4] 十五五期间战略方向(按应用领域分组) **低空经济领域** - 开拓无人机用射频功率管/红外探测器/MEMS传感器/电力电子模块封装市场 [5] - 突破5G-A通感一体基站氮化镓功放技术 [5] - 研发碳化硅电力电子芯片及模块用于无人机动力系统 [5] **汽车电子领域** - 开发新能源乘用车用加热器、陶瓷压力传感器封装产品 [5] - 加快碳化硅8英寸工艺线客户导入,拓展OBC至更多车企并开发高性价比产品 [5] **大数据与AI领域** - 拓展800G/1.6T光模块用基板市场,提升新质能力和市场占有率 [5] - 针对AI服务器800V直流供电趋势,布局1200V/1700V/3300V碳化硅MOS芯片和模块研发 [5] **国际化拓展** - 通过参展拓展国际市场,推动产品出海 [5] - 借助合作伙伴网络推动技术出口海外 [5] - 积极推进海外建厂实现运营出海 [5] 市值管理策略 - 通过技术创新(氮化镓/碳化硅新材料新工艺开发)和产业链并购重组实现"内强质地" [6] - 通过保持信息披露A级评级、提升ESG治理、加强投资者关系管理和稳定分红政策实现"外塑形象" [6]
调研速递|河北中瓷电子接受超百家机构调研,业绩与研发亮点纷呈
新浪财经· 2025-09-02 13:20
业绩表现 - 2025年上半年营收达13.98亿元 同比增长14.37% [2] - 归母净利润2.78亿元 同比增长30.92% [2] - 净利润增速高于营收增速主要因产品结构优化与成本管控加强 [4] 研发进展 - 电子陶瓷领域巩固通信器件与汽车电子优势 开发消费电子陶瓷外壳及基板 [3] - 光模块市场机遇下加快电子陶瓷外壳生产线建设 氮化铝陶瓷基板产品大幅增长 [3] - 氮化镓通信基站射频芯片围绕5G-A/6G开展核心产品研发 [3] - 碳化硅芯片晶圆工艺线由6英寸升级为8英寸 已通线并处于客户导入阶段 [3] 业务布局 - 氮化镓通信基站射频器件保持国内市场占有率第一 [4] - 碳化硅功率半导体获新能源汽车头部客户认可 正攻关高压领域 [4] - 光通信器件外壳和基板已批量供货 精密陶瓷零部件通过上机验证 [4] - 与国内外领先企业长期合作 在各细分领域成为核心供应商 [4] 战略规划 - 下半年聚焦主营业务与核心技术创新 加强研发并提高生产效率 [2] - 积极开拓新市场并扩展新产品 [2] - 实施扩张型市场战略 通过营销体系构建和产品开发提升竞争力 [3] - 通过提高发展质量和产业链布局推动投资价值趋向合理 [5] 募投项目 - 4项募投项目均为重组募投资金建设项目 [4] - 氮化镓微波产品生产线与通信功放研发中心项目已主体封顶 [4] - 部分项目延期至2027年10月 第三代半导体封测平台项目谨慎推进 [4]
中瓷电子(003031) - 003031中瓷电子投资者关系管理信息20250902
2025-09-02 12:08
财务业绩表现 - 2025年上半年营收13.98亿元,同比增长14.37% [2] - 归母净利润2.78亿元,同比增长30.92% [2] - 扣非净利润同比增长55.06%,主因产品结构优化及成本管控增强 [9] - 电子陶瓷材料及元件营收同比增长18.6%,第三代半导体器件及模块同比增长0.44% [12] 业务领域进展 电子陶瓷领域 - 光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps至1.6Tbps并实现量产,正配合客户研发3.2Tbps产品 [18] - 氮化铝陶瓷基板产品实现大幅增长,应用于高频高速光模块及AI数据中心场景 [4][8] - 精密陶瓷零部件通过半导体设备上机验证并实现批量供货 [10] - 陶瓷加热盘产品量产交付,核心技术指标达国际同类水平 [10] 第三代半导体领域 氮化镓业务 - 通信基站射频芯片国内市场占有率第一 [5][6] - 覆盖大/小功率芯片制造环节,为子公司博威及国联万众提供芯片 [11][18] - 积极推进6G、卫星通信及5G-A新技术攻关 [4][13] 碳化硅业务 - 晶圆工艺线由6英寸升级至8英寸并已通线,处于产品升级及客户导入阶段 [3][5] - 功率模块覆盖多电压系列,获新能源汽车头部客户认可 [5][6] 研发与产能建设 - 加快电子陶瓷外壳生产线建设以支撑氮化铝基板及消费电子外壳增长 [4][15] - 募投项目"氮化镓微波产品精密制造生产线"主体已封顶 [7][11] - "第三代半导体工艺及封测平台"因外部环境因素稳步推进 [7] - 部分募投项目延期至2027年10月,未改变投资总额及用途 [7] 市场与客户策略 - 光通信市场繁荣带动订单增长,产品结构随市场需求调整 [8] - 为国内外通讯行业领先企业核心供应商,但未透露具体客户名称 [6][14] - 实际控制人中国电科承诺5年内解决与国博电子的同业竞争问题 [12] 战略与治理 - 实施"市场牵引、科技驱动"战略,提升产品竞争力及市占率 [3][4] - 市值管理举措包括提高信息披露质量(目标保持A级)、稳定分红政策及加强投资者关系 [16] - 截至2025年8月29日股东总户数为24,528户 [18]
中瓷电子25H1扣非净利2.64亿元 同比增长55.06%
全景网· 2025-09-02 09:42
财务表现 - 2025年上半年实现营收13.98亿元,同比增长14.37% [1] - 净利润达2.78亿元,较2025年同期增长30.92% [1] - 扣非净利润大幅增长55.06%至2.64亿元 [1] - 经营活动现金流量净额3.38亿元,同比增长6.42% [1] 业务结构 - 核心业务分为第三代半导体器件及模块、电子陶瓷材料及元件两大板块 [1] - 氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块为第三代半导体业务核心 [1][2] - 电子陶瓷外壳系列产品达到国内领先、国际先进水平 [2] 市场地位 - 氮化镓通信基站射频芯片与器件细分领域市场占有率国内第一 [2] - 陶瓷外壳产品成为国内少数能与国际知名企业竞争的厂商 [2] - 被认定为国务院国资委创建世界一流专业领军示范企业、工信部制造业单项冠军企业和专精特新"小巨人"企业 [2] 研发投入 - 报告期研发投入1.54亿元,同比增长11.87% [3] - 技术实力突出,正加速推进电子陶瓷领域国产替代进程 [3] - 积极布局精密陶瓷零部件和第三代半导体(GaN、SiC)高成长赛道 [3] 客户关系 - 成为大批国内外电子行业领先企业的核心供应商 [2] - 与客户建立长期稳定的合作关系 [2] - 产品质量可靠,品牌知名度和信誉度获得用户高度认可 [2]
中瓷电子上半年营收13.98亿元,净利润同比增长30.92%
巨潮资讯· 2025-08-29 04:02
财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入达到13.98亿元 同比增长14.37% [3][4] - 归属于上市公司股东的净利润为2.78亿元 同比增长30.92% [3][4] - 扣除非经常性损益净利润为2.64亿元 同比大幅增长55.06% [3][4] - 经营活动产生的现金流量净额为3.38亿元 同比增长6.42% [4] - 基本每股收益0.62元/股 同比增长31.91% [4] 资产与资本结构 - 截至上半年末总资产77.15亿元 较上年度末增长1.63% [3][4] - 归属于上市公司股东的净资产61.28亿元 较上年度末增长1.55% [3][4] - 加权平均净资产收益率4.5% 同比提升0.78个百分点 [4] 核心技术平台建设 - 博威公司建立5G大功率基站氮化镓射频器件平台和5G MIMO基站氮化镓射频器件平台 [5] - 开发微波点对点通信射频器件平台和半导体器件可靠性技术研究平台 [5] - 突破自动化先进微组装关键工艺技术 具备氮化镓通信基站射频芯片与器件批量生产能力 [5] 碳化硅功率模块发展 - 国联万众拥有650V/1200V/1700V系列SiC功率模块产品 主要应用于新能源汽车和工业电源领域 [6] - 2025年上半年完成8英寸碳化硅芯片晶圆工艺线升级改造 目前处于产品升级及客户导入阶段 [6] - 未来拟攻关高压SiC功率模块领域 目标市场包括智能电网、动力机车和轨道交通等高压应用场景 [6] 主营业务定位 - 公司为高科技企业 核心业务包括氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷 [4]
中瓷电子25Q1扣非净利1.14亿元 同比增长68.76%
全景网· 2025-04-28 07:16
文章核心观点 - 中瓷电子作为电子陶瓷行业领跑者,2024年着力发展主营业务与创新核心技术,2025年经营持续稳健增长,在行业有重要影响力且估值有望提振 [1][2] 公司经营情况 - 2024年公司着力主营业务发展和核心技术创新,加强研发能力、提高产品质量、提升生产效率,积极开拓新市场、扩展新产品,扣非净利同比近60%增长 [1] - 2025年1 - 3月,公司营收6.14亿元,同比增长12.01%;净利润同比增长48.81%至1.23亿元;扣非净利同比大幅增长68.76%至1.14亿元 [1] 公司业务与地位 - 公司是拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业,业务涵盖第三代半导体器件及模块,电子陶瓷材料及元件两大方面 [1] - 公司电子陶瓷市场份额居国内行业前列,是国内能与国际知名企业竞争的少数陶瓷外壳系列产品厂商之一,是我国电子陶瓷外壳主要代表企业 [1][2] - 公司是国务院国资委创建世界一流专业领军示范企业、工信部第八批制造业单项冠军企业和专精特新“小巨人”企业,在国内电子陶瓷行业有重要影响力 [2] 公司发展前景 - 浙商证券研报指出公司深耕国产自主可控核心赛道,精密陶瓷零部件实现批量供货,解决“卡脖子”问题,估值有望提振,首次覆盖给予“买入”评级 [2]