财务表现 - 2025年上半年实现营收13.98亿元，同比增长14.37% [1] - 净利润达2.78亿元，较2025年同期增长30.92% [1] - 扣非净利润大幅增长55.06%至2.64亿元 [1] - 经营活动现金流量净额3.38亿元，同比增长6.42% [1] 业务结构 - 核心业务分为第三代半导体器件及模块、电子陶瓷材料及元件两大板块 [1] - 氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块为第三代半导体业务核心 [1][2] - 电子陶瓷外壳系列产品达到国内领先、国际先进水平 [2] 市场地位 - 氮化镓通信基站射频芯片与器件细分领域市场占有率国内第一 [2] - 陶瓷外壳产品成为国内少数能与国际知名企业竞争的厂商 [2] - 被认定为国务院国资委创建世界一流专业领军示范企业、工信部制造业单项冠军企业和专精特新"小巨人"企业 [2] 研发投入 - 报告期研发投入1.54亿元，同比增长11.87% [3] - 技术实力突出，正加速推进电子陶瓷领域国产替代进程 [3] - 积极布局精密陶瓷零部件和第三代半导体(GaN、SiC)高成长赛道 [3] 客户关系 - 成为大批国内外电子行业领先企业的核心供应商 [2] - 与客户建立长期稳定的合作关系 [2] - 产品质量可靠，品牌知名度和信誉度获得用户高度认可 [2]

财务表现 - 2025年一季度归母净利润同比增长48.81%，主要因产品结构优化、成本管控增强及收购国联万众剩余股权后归母比例升至100% [1][10] - 扣非净利润同比增长68.76%，驱动因素为毛利水平提升 [2][10] - 合并口径营业收入同比增长12.01%，电子陶瓷业务及碳化硅功率模块业务增长较快 [6] - 直销模式毛利率达36.41%，但未披露具体增长策略 [3][5] - 母公司应收账款同比增长45.07%，主要因年末收取客户汇票时间差异及应收子公司账期延长 [12] 业务进展 - 碳化硅主驱产品验证中，芯片良率目标大于80%，已应用于储能、充电桩等领域，但轨道交通暂无客户导入 [4] - 精密陶瓷零部件（如加热盘）实现国产化批量供应半导体设备，技术指标达国际水平 [10][17] - 消费电子陶瓷产线已投产并爬坡，产能释放符合预期 [15] - 氮化镓射频芯片应用于5G/5G-A基站及低空经济场景，产能利用率高，正推进扩产项目 [8] 研发与产能 - 推进四大建设项目：氮化镓微波产品精密制造线、通信功放研发中心、第三代半导体封测平台、碳化硅高压模块研发 [8] - 电子陶瓷技术覆盖光通信/无线通信等领域，具备氧化铝/氮化铝材料及多层共烧工艺能力 [17][19] - 重组后氮化镓/碳化硅业务与电子陶瓷协同整合，优化资源配置 [13] 市场与客户 - 移动通讯市场需求波动导致氮化镓通信基站射频芯片收入下降 [18] - 电子陶瓷外壳产品国内规模领先，客户包括中芯国际、华为等，但未披露批量供货细节 [19] 机构预测 - 2025年净利润预测区间5.14亿-7.08亿元，2026年最高预测达9.07亿元 [21]