公司重大资本运作 - 公司于12月18日晚间发布公告，正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金 [1] - 本次交易不构成重大资产重组、关联交易或重组上市，不会导致公司实际控制人发生变更 [1] - 公司股票自12月19日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日 [1] 交易标的与战略目的 - 交易标的杭州众硅成立于2018年5月，主营业务为高端化学机械平坦化抛光设备的研发、生产及销售，主要产品为12英寸的CMP设备 [1] - 本次交易是公司构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性的战略举措，旨在为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案 [2] - 公司主要产品为等离子体刻蚀和薄膜沉积设备，属于干法设备，而杭州众硅的CMP设备属于湿法设备，双方将形成显著的战略协同 [2] - 此次并购标志着公司向“集团化”和“平台化”迈出关键一步，符合公司通过内生发展与外延并购相结合的战略规划 [2] 公司业务与财务表现 - 公司是国内高端半导体设备制造的领军者，其等离子体刻蚀设备已应用于国际一线客户先进集成电路、先进存储及先进封装生产线 [2] - 公司的CCP和ICP刻蚀机可覆盖国内95%以上的刻蚀应用需求 [2] - 今年前三季度，公司实现营业收入80.63亿元，同比增长约46.40% [3] - 前三季度刻蚀设备收入61.01亿元，同比增长约38.26%；薄膜设备收入4.03亿元，同比增长约1332.69% [3] - 前三季度实现归母净利润12.11亿元，同比增长约32.66% [3]