公司重大资本运作 - 公司于12月18日晚间发布公告，正在筹划通过发行股份方式购买杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金 [2] - 该交易尚处于筹划阶段，审计、评估工作未完成，标的资产估值及定价尚未确定 [2] - 经初步测算，本次交易不构成重大资产重组、关联交易及重组上市，不会导致公司实际控制人变更 [2] - 公司股票自12月19日起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日 [2] 标的公司基本情况 - 标的公司杭州众硅成立于2018年5月，主营业务为高端化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产、销售及提供整体解决方案 [2] - 杭州众硅主要产品为12英寸的CMP设备 [2] 交易战略目的与协同效应 - 本次交易是公司构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性的战略举措，旨在为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案 [3] - 公司主要产品为等离子体刻蚀和薄膜沉积设备（干法设备），而杭州众硅开发的是湿法设备中的CMP设备，刻蚀、薄膜和湿法设备是除光刻机外最核心的半导体工艺加工设备 [3] - 通过并购，双方将形成显著的战略协同，标志着公司向“集团化”和“平台化”迈出关键一步，符合公司通过内生发展与外延并购相结合拓展集成电路覆盖领域的战略规划 [3] 公司行业地位与产品能力 - 公司是国内高端半导体设备制造的领军者，其等离子体刻蚀设备已应用于国际一线客户从65纳米到5纳米及其他先进集成电路、先进存储、先进封装生产线 [3] - 公司的CCP和ICP刻蚀机可覆盖国内95%以上的刻蚀应用需求 [3] 公司近期经营业绩 - 今年前三季度（1—9月），公司实现营业收入80.63亿元，同比增长约46.40% [4] - 其中刻蚀设备收入61.01亿元，同比增长约38.26% [4] - LPCVD和ALD等薄膜设备收入4.03亿元，同比增长约1332.69% [4] - 同期实现归属于上市公司股东的净利润为12.11亿元，同比增长约32.66% [4]