业务与技术进展 - 国产半导体划片机性能已达国际一流水平，实现国产替代，并进入头部封测企业批量销售 [2] - 针对汽车电子Wettable QFN封装的高端划切设备（如8230CF、82WT）已实现批量销售 [2] - 公司运用英国、以色列、中国三地研发协同及中国供应链的成本效率优势，持续迭代产品线 [2][3] - 国产半导体封测业务在2025年第三季度实现营收的环比及同比增长 [3] 市场与销售情况 - 子公司ADT的71XX、79XX、80XX等系列划片机产品在美国、欧洲及东南亚等地区批量销售 [3] - 国产划片机已在东南亚市场实现销售 [3] - 公司耗材（软刀、硬刀等）可适配国内外主流划片机，提供上千种型号，国产化软刀已实现小批量销售 [3] 公司治理与股东动态 - 公司控股股东已提前终止减持计划，未减持股份在计划剩余期间内不再减持 [4]