项目概况 - 项目为年产半导体设备500台工程，位于苏州吴江经济技术开发区 [1][3] - 项目总占地面积约13639.41平方米，规划建设地下1层、地上4层，包含2个标准化厂房及配套设施 [3] - 项目总投资5041.85万元，于2025年2月正式开工，计划于2026年7月竣工投产 [3] - 项目是苏州市"十四五"规划重点产业项目 [3] 项目最新进展 - 项目筏板基础已于11月14日完成全面封闭，标志着基础施工阶段圆满收官 [1][3] - 此次浇筑的筏板基础平面面积达1849平方米，平均厚度0.4米，最大厚度2.9米，总浇筑方量1020立方米 [3] - 浇筑作业历经13.5小时连续作业后一次性完成 [3] 施工技术与质量 - 项目团队联合实验室优化配合比以降低温度应力，并运用BIM技术进行三维可视化交底 [3] - 施工严格执行"分层浇筑、分段振捣"工艺，浇筑完成后及时覆盖养护，确保混凝土密实度与平整度 [3] 项目战略意义 - 项目建成后将助力吴江经济技术开发区打造长三角半导体产业"智造高地" [3] - 项目将为区域经济高质量发展注入强劲动能，并为长三角半导体产业链补链强链注入强劲动能 [3][4]