公司战略与技术布局 - 公司坚定践行技术创新战略 [2] - 公司以前瞻性布局切入先进封装领域 [2] - 公司基于自有的Chiplet技术推出了FH-BSAP（Forehope-Brick-Style Advanced Package）积木式先进封装技术平台 [2] 产品线与技术方案 - 公司2.5D产品线涵盖基于RDL、硅转接板及硅桥等多种技术方案 [2] - 相关技术方案旨在精准适配客户多元化先进封装技术需求 [2]